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FOWLP 인공지능 3D IC 개발 . . .
핵심 성장동력인 AI반도체와 팬아웃 패키지 사업 가속도 붙을 것 인공지능 3D IC 생태계 조성…국내 시스템반도체 산업 역량 강화   네. . .
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Product
[보도]일본 전자 전문 매거진에 네패. . .
네패스뉴로모픽 칩 NM500이 일본 전자 매거진 'AEI' 3월호에 소개됐다. 이번3월호 제품소개 부분에서는 인간의 신경망을 본따 만든 인공지능 칩 . . .
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네패스, 특별한 케이크로 꿈과 희망 . . .
5월 가정의 달을 맞아 네패스가 지난 4일, 9일 각각 청주1캠퍼스와 음성캠퍼스에서 '특별한 케이크 만들기' 봉사활동을 펼쳤다. 이번 봉사활. . .
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