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GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

희망 2021 대한민국 다시 뛰자
반도체 패키징 전문업체 '네패스'

'글로벌 톱3' 노린다
파운드리 업체에서 칩 받아
전자기기 연결 상태로 가공

차세대 PLP 기술력 독보적
美 업체에 3월부터 본격 납품
"2023년 매출 1조원 목표"



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지난달 28일 네패스 청주2공장의 클린룸 안에 있는 적재함은 웨이퍼(반도체 원판)로 빼곡했다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체들이 후공정(가공)을 맡긴 제품들이다. 라인 안쪽으로 들어가니 로봇이 1초마다 ‘칙’, ‘칙’ 소리를 내며 웨이퍼에서 아기 손톱만 한 반도체 칩을 하나씩 집어 웨이퍼보다 약간 큰 패널로 옮겨 붙이고 있었다. 이 패널이 장비 안에 들어갔다 나오니 칩에 입출력 단자 등이 붙었다. 남병석 네패스 반도체기획팀장은 “반도체가 기능을 할 수 있도록 생명을 불어넣는 과정”이라며 “마지막 공정에선 칩을 잘라서 스마트폰업체 등에 보낸다”고 설명했다.


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[원문보기 = 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477842]