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Full Turnkey Solutions of Flip-Chip Bumping, WLP

2001년부터 네패스는 세계적으로 팹리스와 종합반도체업체(Intergrated Device Management) 고객들과 파트너십을 통해 범핑 (Bumping)과 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)와 같은 반도체 조립 및 테스트 (OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 제조 서비스를 제공하고 있습니다.

네패스는 8”와 12” 웨이퍼 서비스와 더불어 플립 칩 범핑(Flip-chip bumping), 반도체 후공정(Back-end processing) 그리고 테스트 (electric test)를 포함한 일괄수주계약 (Full-turn key)서비스를 공급합니다. 네패스의 제품 포트폴리오는  첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 웨이퍼 레벨 패키지 (Wafer Level Package), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 (Fan Out Wafer Level Package), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 시스템 인 패키지 (Fan-out wafer level system in package) 그리고 2D, 3D 모듈(modules)을 구현하고 있습니다.

네패스 사업장은 충북 청주와 중국 장쑤성에서 운영하고 있으며, 해외 영업사무소는 미국 캘리포니아 산타클라라와 중국 상하이에 두고 국내 및 해외 고객들의 소리에 귀 기울이고자 노력하고 있습니다.  

nepes' semiconductor market positioning
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