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GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

업계 최초 선보인 기술 ‘FO-PLP’ - ‘차세대 세계일류상품’ 선정

국가핵심기술 보유, 시스템반도체산업 경쟁력 업

감사하는 마음 지역사회에 공헌하고자 나눔경영 실천

70% 이상 충북 지역 인재 채용


청주2캠퍼스 WLP 생산라인

청주2캠퍼스 WLP 생산라인

[동양일보 도복희 기자](주)네패스는 1990년 12월 설립해 현재 충북 오창에 청주 1, 2캠퍼스 충북 괴산에 청안 1, 2 캠퍼스 음성 지역에 음성 캠퍼스가 있다. 약2200명의 직원이 있고 지난해 약4200억원의 매출을 달성하며 충북에서 글로벌 기업으로 도약해가고 있다.

PLP 제품 사진
PLP 제품 사진

△첨단 후공정 파운드리 전문기업

(주)네패스(회장 이병구·사진)는 시스템 반도체 첨단 후공정 파운드리 전문기업으로, 초소형·저전력·고효율 패키징 기술을 주력으로 서비스하고 있다. 시스템 반도체 플레이어가 희소한 한국에서 FO-PLP(Fan-out Panel level Package), WLP(Wafer Level Package)와 같은 첨단 패키징 기술로 글로벌대기업들과 경쟁하며 국내 시스템 반도체 생태계의 핵심 밸류 체인으로 성장 기반을 다져왔다. 현재 글로벌 수준의 기술과 제조 경쟁력으로 국내 시장뿐 아니라 해외 유수의 고객을 국내로 유치하며 첨단 파운드리 인프라를 확장·고도화하고 있다.

올해 창립 32주년을 맞은 네패스는 패키징부터 테스트까지 후공정의 거의 모든 과정을 ‘턴키’(Turnkey)로 수행할 수 있어 글로벌 유수 고객사들이 요구하는 ‘원스톱’ 후공정 서비스를 제공할 수 있다.

글로벌 탑티어 기업으로 성장하기 위해 미국, 필리핀, 중국 등의 해외법인을 설립했다.

현재 전력관리반도체(PMIC)와 같은 시스템반도체를 칩사이즈로 패키징하는 WLP(Wafer Level Package) 기술과 고성능 반도체를 기판과 와이어 없이 초소형으로 패키징하는 FO-PLP(Fan-out Panel level Package) 기술을 업계 최초로 선보였다.

성능뿐 아니라 제조비용 절감 효과를 극대화한 차별화된 첨단 후공정 기술을 지속 개발하고 있다. WLP는 산업통상자원부가 주최하고 코트라(KOTRA)가 주관하는 ‘2016세계일류상품’ 선정사업에서 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정됐다.

또한 FO-PLP는 2020년, 반도체 분야에서 시스템 반도체 첨단 패키지 기술로 국가핵심기술에 지정됐다.

청안캠퍼스 전경
청안캠퍼스 전경

△대한민국 시스템 반도체 산업 견인

네패스는 지난해 충북 괴산첨단산업단지에 600mm FOPLP 전용 팹을 준공했다. 이는 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹으로, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만 6000장 이상 생산할 수 있는 수준이다.

특히 PLP팹은 대한민국이 시스템 반도체 산업의 핵심 분야인 첨단 후공정 밸류체인을 주도할 수 있는 기틀을 마련했다는 점에서 큰 의미가 있다. 네패스는 정부의 K-반도체 벨트 전략에서 반도체 관련 업체와 인프라가 집중된 충북도를 기지로 대한민국 시스템 반도체 후공정 분야의 중추적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

청안캠퍼스 PLP 생산라인
청안캠퍼스 PLP 생산라인

전 세계 후공정 시장은 2020년 약 36조원에서 2026년 약 50조원 규모로 연평균 7% 이상 성장할 것으로 예상된다. 이중 첨단 패키징 시장은 자동차, 5G 통신과 스마트폰 시장을 중심으로 더욱 가파른 성장을 보이고 있다.

현재 네패스가 정부의 전폭적인 지원 아래 국내외 탑티어 고객사를 확보하고 세계 최대 규모 PLP공장을 준공해 글로벌시장을 주도함으로써 우리나라의 시스템 반도체 산업 경쟁력을 높일 수 있게 됐다.

네패스는 미국 백악관이 지난해 6월 발표한 ‘반도체 산업 종합 보고서’에서 ‘핵심 제조 기술을 가진 반도체 기업 10곳’ 명단에 이름을 올렸다. 또한 2022 산업통상자원부가 지정한 핵심전략기술 분야 글로벌시장을 선도할 ‘소부장 으뜸기업’에 선정되는 쾌거를 이뤘다.


- 중  략-



㈜네패스 이병구 회장 인터뷰

[동양일보 도복희 기자]㈜네패스 이병구 회장(76·대구 출생 ·사진) 경남대 영어영문학과를 졸업했다. LG반도체(주) 생산기술센터장으로 재직하다 1990년부터 지금까지 네패스그룹 대표이사와 회장직을 맡고 있다.

2013~2018년 충북경제포럼 회장을 역임했다. 주요 저서로 ‘경영은 관계다 그래티튜드 경영’(세종서적, 2015), ‘석세스 애티튜드 4차원 경영’(한국경제신문, 2018), An attitude of success(아마존 출간, 2020)가 있다.

1998 벤처기업대상(산자부장관상), 2006 은탑산업훈장, 2010 대중소기업협력대상(대통령표창), 2016 인간경영대상 인재경영부문 대상, 2017년 경영학자 선정 대한민국 강소기업가상, 2018년 국가경쟁력대상 제조부문 대상을 수상했다. 이 회장과의 인터뷰 내용을 보도한다.

△ 설립시기와 창업 동기 지금까지 생산한 제품?

1990년 크린크리에티브(현 네패스)를 설립했다. 1992년 반도체·디스플레이용 핵심소재를 국내 최초로 국산화에 성공했다. 2000년 이후에는 반도체 부품 사업에 뛰어들어, WLP, FOPLP, SiP 등 최첨단 패키지 사업과 시스템 반도체 테스트 사업을 영위하고 있다. 이 외에도 배터리 리드탭, 클린룸 시공 등의 서비스를 제공하고 있다.

△기업 경영 어려움을 극복할 수 있는 원동력은?

끊임없는 탐구와 도전정신을 기반으로 한 리스크 테이킹(Risk taking) 자세라고 생각한다. 실패하는 일이 있더라도 이를 통해 성장하기 마련이다. 실패를 기반 삼아 다른 도전 하는 분위기를 조성해 줘야한다. 실제 네패스에는 과거 좋은 실적을 거두지 못한 비즈니스가 다른 비즈니스로 연결되어 신성장동력이 되곤 했다.

△앞으로의 계획?

지난해 네패스라웨는 충북 괴산 청안에 세계 최초 600mm PLP 공장을 준공하고 본격 양산을 시작했다. 이곳은 한국이 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것이다. 네패스가 시스템반도체 산업의 핵심이 되는 FOPLP 등 첨단 후공정서비스를 제공함으로써 국내에서 모든 공정이 이루어질 수 있도록 할 것이다. 청안 PLP공장은 현재 전년 대비 5배 규모의 증설을 진행중이다. 또 해당 지역에서는 순차적으로 케미컬, 테스트 공장 등 후공정 핵심 인프라를 확충해 나갈 계획이다.

△기업경영마인드는?

네패스는 ‘봉사하는 생활, 도전하는 자세, 감사하는 마음’을 지향한다. 주어진 모든 상황에 감사함으로써 마음을 활짝 열면, 신기하게도 좋은 기회가 많이 들어오기 마련이다. 회사 구성원을 도구가 아닌 인격체로 대우하며, 깊게 성장시키는 것에 집중하다 보면 사업 결과는 자연스레 따라오는 것이라 믿고 있다.

△기업인으로서 충북 지자체에 전하고 싶은 말?

작년 K-반도체 벨트가 발표되면서 충북도가 명실상부한 대한민국 반도체 후공정 산업의 메카로 떠오르고 있다. 다만 지방 소재의 제조업체로서 생산과 개발 인력을 확보하는데 다소 어려움이 있다. 인재 채용을 위해서는 충북도의 인프라 지원이 필요하다. 물론 지금까지의 많은 행정적 지원과 자문에 감사드리며, 앞으로도 반도체 산업이 더욱더 성장할 수 있도록 많은 격려와 응원 바란다. 


도복희 기자 phusys2008@dynews.co.kr


[원문보기 : 동양일보 http://www.dynews.co.kr/news/articleView.html?idxno=652200

                            http://www.dynews.co.kr/news/articleView.html?idxno=652257]