「基板なし」が主流に
一方で、基板不足の影響を受けていないパッケ?ジ? 門メ?カ?もある。
韓?のネぺスは、基板を使わずにウエハ??態のまま で最終工程まで?理できる技術を持つ。ネペスは今年１ 月、この「ウエハ?レベルパッケ?ジ」技術を生かし て、ＣＰＵやメモリ?など複?のチップを?一のパッケ ?ジに形成してシステム化を?現する「システム?イ ン?パッケ?ジ」技術を公開した。基板とワイヤを用い る??方法に比べ、??面積を３分の１以下に縮小でき るメリットがあるという。
システム?イン?パッケ?ジ技術は、複?個の集積回 路（ＩＣ）またはパッケ?ジを積層することで、メモリ ?の大容量化や機能の複合化を?現する??技術。現在 は、スマホの主要部品の 73％がシステム?イン?パッケ ?ジで構成されているが、そのうちの９割は基板やワイ ヤを使った??方式のため、同技術の伸びしろは大き
い。
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기판 공급 부족 “대란”
기판 품귀 현상이 심화되고 있는 가운데 영향을받지 않은 패키지 업체도 있다.
한국의 네패스는 기판을 사용하지 않고 웨이퍼 상태에서 최종 공정까지 처리 할 수있는 기술을 가지고있다. 네패스는 올해 1월 '웨이퍼 레벨 패키지'기술을 활용, CPU 나 메모리 등 복수의 칩을 하나의 패키지지 형성하고 시스템화를 실현하는 「시스템인 패키지(System in Package) '기술을 공개했다. 기판과 와이어를 이용하는 기존 방법에 비해 실장 면적을 3 분의 1 이하로 줄일 수있는 장점이 있다고한다.
시스템 인 패키지 기술은 복수의 집적 회로(IC) 또는 패키지를 적층함으로써, 메모리의 대용량화와 기능의 복합화를
실현하는 구현 기술. 현재 스마트 폰의 주요 부품의 73 %가
시스템 인 패키지지로 구성되어 있는데, 그 중 90 %는
기판이나 와이어를 사용한 기존 방식이기 때문에 기술의 성장성이 높다.
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[원문보기= Daily NNA https://bit.ly/3eF8QzM]