네패스가 5월 30일부터 6월 2일(현지 시각) 미국 플로리다 올랜도에서 열리는 2023 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)에 참가해 첨단 반도체 패키징 기술을 선보인다.
올해 73회를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티(Electronics Packaging Society)가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및 재료, 패키징, IoT 분야 전문가들이 참석해 차세대 반도체 기술을 논의 하는 자리이다.
네패스는 이번 행사에서 세계 최초로 양산에 성공한 600mm FOPLP 솔루션과 더불어 차세대 기술인 PoP(Package on Package), 2.5D, 3D stacking을 선보인다. FOPLP는 기존 300mm 원형의 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP)에서 한 걸음 더 진보한 기술로 600mm×600mm 사이즈의 대형 사각 패널에서 팬아웃(Fan-out) 패키지를 구현한 차세대 패키징 솔루션이다.
행사 31일에는 “6-Sided Die Protection for Chiplet Package with Multi-Layer RDL” 논문이 발탁되어 발표를 진행하였다.