- 팬아웃패키지로 시스템반도체 생태계의 첨단 패키징 파운드리 전문기업 '도약'
- 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에도 크게 기여할 것
네패스가 FOPLP(팬아웃-패널레벨패키지) 사업부문 분할을 완료하고 '㈜네패스라웨'를 공식 출범시켰다. 네패스라웨는 최근 정부가 주목하고 있는 시스템반도체 기술인 팬아웃 기반의 첨단 반도체 공정 서비스를 주축으로 한다. 그간 네패스 안에서 내실을 다져온 팬아웃 사업을 이번 분할을 통하여 독자경영체제를 구축해 본격적인 사업성과 창출에 더욱 속도를 낼 방침이다.
실제로 네패스는 신설된 회사를 포함, 그룹 매출 2018년 약 3,000억원 규모에서 2024년 1조 규모로 3배이상 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 네패스 관계자는 "전방 고객 수요를 고려했을 때 적절한 시점에 분할을 함으로써 기존 사업과 신규 사업의 성장이 더욱 가속화할 것으로 기대된다"고 전했다.
실제로 네패스라웨는 FOPLP사업을 통해 2024년까지 매출액을 연 4,000억원이상 끌어올린다는 계획이다. 이를위해 작년 10월 미국 반도체 기술기업의 팬아웃파운드리 생산거점을 인수 및 IP라이선스를 완료하고 올 1월부터 본격 양산에 돌입하였다. 또한, 추가적인 고객 물량에 대응하기 위해 국내 괴산첨단산업단지에 5만 6천평 규모의 공장부지를 확보하고 지난 11월부터 FOPLP 신공장 건설을 시작했다. 회사는 올 상반기 공장 건설 및 라인 셋업을 마치고 연말부터 양산을 시작해 첨단 패키지 시장을 선점한다는 전략이다.
반도체 패키징 시장은 5G, 자율 주행 도입으로 인한 반도체의 고성능화, 고신뢰성 추세에 따라 기존 와이어본딩 기반의 컨벤셔널패키지에서 WLP(웨이퍼레벨패키지), FOPLP(팬아웃-패널레벨패키지)와 같은 첨단 패키지로 빠르게 확대되고 있는 추세다. 글로벌 리서치기관인 Yole 리포트에 따르면 팬아웃패키지 시장은 19년 1.7조원 규모에서 2024년까지 3조원 규모로 연평균 9.7%의 고성장을 전망하고 있다.
한편, 네패스의 금번 팬아웃 사업 확대는 국내에 부족한 시스템반도체 후공정 생태계를 구축하는데 도움이 될것으로 기대를 모으고 있다. 뿐만아니라 일본 수출규제 이후 국가적인 과제로 진행중인 소재·부품·장비 산업의 경쟁력 강화에도 크게 기여할 수 있을 것으로 보인다.
[출처:당사보도자료]
