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BUSINESS

GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

System in Package (SiP)

개별 칩들을 단일 패키지로 결합시킨 초박형, 고집적 토탈 패키징 솔루션입니다.

nePAC™ Solutions

SiP is wafer level & chip last(RDL first) based System in Package solution where multi RDL & double side mounting is possible.

nePAC™(nepes Package in Advanced CX solution) offers more compact & slimmer feature compared to substate base SiP

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nepes corp.

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