메인으로

글로벌 팹리스 및 종합반도체(Integrated Device Manufacturer) 고객들과의 파트너십을 통해 범핑(Bumping) 및 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 같은
Advanced Assembly & Test 제조 서비스를 제공하고 있으며, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 서비스와 더불어 플립칩 범핑(Flip-chip bumping),
반도체 후공정(Back-end processing) 그리고 테스트(Electric Test)를 포함한 일괄수주계약 (Full Turn-key)서비스를 공급합니다.

첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃웨이퍼레벨
시스템인패키지(Fan-out WLSiP) 등을 포함해 한층 고도화된 팬아웃패키지 공정인 패널레벨패키지(PLP),
그리고 2D, 3D 모듈(Modules)에 이르기까지 제품 포트폴리오를 강화하고 있습니다.

충북 청주&청안, 필리핀 마닐라, 중국 장쑤성에서 팹을 운영하고 있으며,
미국 샌디에고와 중국 상하이 등에 해외 영업사무소를 두고 국내외 고객들의 소리에 귀 기울이고자 노력하고 있습니다.