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네패스 “리모콘 누르면 차창 검게변해, 햇빛 차단 스마트필름 개발”

평소엔 투명했다가 리모콘만 누르면 검은색으로 변해 차창의 햇빛을 차단하고, 회의실 보안을 유지할 수 있는 스마트 필름이 국내에서 개발됐다.반도체 패키지, 전자재료 전문기업인 네패스는 이 같은 기능을 탑재한 스마트 필름(블랙 PNLC)을 출시했다고 22일 밝혔다. 이 제품은 일반 유리에 부착하는 형태의 스마트 필름이다. 자동차 뒷좌석 유리나 가정의 욕실, 회의실 창 등에 부착하면 평소엔 투명했다가 리모콘을 누르면 전기가 통하면서 뿌연 흰색이나 검은색 등으로 변하는 것이 특징이다. PNLC는 고분자 네트워크 액정(Polymer Network Liquid Crystal)이란 뜻이다.네패스 관계자는 “기존의 스마트 필름(PDLC)은 평소에 뿌연 색이다가 전기가 통하면 투명해지는 방식이라 에너지가 많이 소모되고, 차량·의료용의 경우 돌발 상황에서 전원이 차단됐을 때 유리가 뿌옇게 변해 시야가 차단되는 단점이 있었다”며 “이번에 세계 최초로 상용화한 신제품 필름은 반대 개념으로 평소에 투명하고, 전기가 통할 때만 검거나 뿌옇게 변하기 때문에 활용 범위가 더 넓다”고 했다. 또 “기존 기술보다 더 투명하고, 시야각이 넓은 것이 특징”이라고 했다.- 하략-[원문보기 = https://www.chosun.com/economy/tech_it/2022/09/22/LSCQVKLXQZENXONMLVECEO2A6Q/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news ]

2022-09-22

[테크코리아 우리가 이끈다]네패스 - 전자신문

반도체 패권을 잡으려는 미국은 조 바이든 미 대통령 행정 명령으로 지난해 6월 '반도체 공급망 조사 보고서'를 발표했다. 보고서에서는 국가 산업 경쟁력과 안보 중요성을 강조하며 '첨단 패키징'에 주목했다. 미국 반도체 공급망 보고서는 세계 10대 첨단 패키징 기업 중 하나로 네패스를 손꼽았다. 국내 엔드팹(후공정) 전문기업 중에서는 유일하다.네패스는 지난해 업계 최초 타이틀을 거머쥐었다. 바로 가로세로 600㎜ 크기로 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 양산에 성공한 것이다. 글로벌 팹리스의 전력관리반도체(PMIC)를 FO-PLP로 패키징, 생산 효율을 극대화하는 사례로 주목받았다.FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나다. 반도체 입·출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 배치, I/O 수를 비약적으로 늘리는 팬아웃(FO) 기술과 사각 패널 위에서 패키징하는 패널레벨패키징(PLP)을 융합했다. 사각형 패널이라 원형 웨이퍼 대비 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. 네패스 600㎜ 패널 기준으로 12인치 웨이퍼보다 5배 많은 반도체 칩(다이)을 생산할 수 있다.- 하략 - [원문보기 = https://www.etnews.com/20220914000086 ]

2022-09-19

네패스, 반도체 인재양성 지원 협업센터 마련 위한 업무 협약 체결

네패스가 '반도체 인재양성 지원 협업센터(이하 '협업센터')' 마련을 위한 업무협약을 체결하였다.정부·교육계·산업계·연구계 15개 기관이 참석해 9월 6일 진행한 본 협약식은 지난 7월 19일(화) 발표한 ‘반도체 관련 인재 양성방안’의 후속 조치로, 협업센터의 운영 기반을 마련하기 위한 것이다.이번 업무협약에는 교육계(전국시도교육감협의회, 한국대학교육협의회, 한국전문대학교육협의회), 산업계(삼성전자, SK하이닉스, ㈜네패스, 알파솔루션즈, 한국반도체산업협회)와 연구계(국가나노인프라협의체, 대한전자공학회, 반도체공학회), 사업수행기관(한국산업기술진흥원), 정부부처(교육부, 산업통상자원부, 과학기술정보통신부) 등 15개 기관이 참여했다.교육부는 이번 업무협약을 계기로, 대학과 직업계고 등 교육현장, 반도체 업계, 연구기관의 요구와 상황을 긴밀히 공유하고 파악할 수 있는 협업체계를 준비해 나갈 계획이다. 협업센터는 교육·산업·연구 현장 간 정보 공유, 애로사항 점검 등 협업 강화를 위해 2023년부터 설치·운영될 예정이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "k-반도체 전략을 완성하기 위해 한국 생태계를 잘 구축해야 한다.", 며 "이를 위해 첨단패키지에 대한 중요성을 인지하고, 첨단패키지 인력을 양성하는데 힘을 기울여야 한다."고 했다.장상윤 교육부 차관은 “정책 수립만큼 추진을 위한 면밀한 준비가 중요하며, 이번 업무협약을 시작으로 정부-교육계-산업계-연구계 협업체계를 튼튼히 마련하여 향후 반도체 관련 인재 양성이 원활히 이루어질 수 있도록 최선을 다하겠다.”라고 밝혔다.[사진출처 = 연합뉴스]

2022-09-07

[보도] "진입장벽 높은 신기술 확보, 세계 시장 뚫는다"

[OSAT 보고서]⑤김용수 네패스 기획조정실 전무 인터뷰국내 반도체 생태계에서 패키징·테스트 외주기업(OSAT)은 유독 존재감이 약했다. 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등이 장악한 세계 OSAT 시장을 넘볼만한 기술도, 규모의 경제도 갖추지 못했다. 그러나 국가적 과제인 비메모리 육성은 후공정(패키징·테스트) 생태계가 뒷받침할 때 풀 수 있다. 시스템 반도체 성능을 좌우할 최첨단 패키징 기술을 어느 국가가 선점하느냐가 글로벌 반도체 주도권 전쟁의 승패를 가를 '키'가 됐다. 취약한 후공정 생태계를 어떻게 키워야 할까. 삼성전자부터 OSAT 기업을 만나 현주소를 짚어보고 의견을 들어본다.대만 ASE 같은 세계적 반도체 패키지·테스트 외주기업(OSAT)이 한국 반도체 생태계에서도 배출될 수 있을까. 오랜 기간 대만 정부와 자국 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 전폭적인 지원을 받아 성장한 ASE를 단번에 따라잡기란 매우 어려운 일이다.그러나 '후공정 불모지'에서도 국내 OSAT는 조금씩 진화해왔다. 메모리 위주에서 시스템 반도체 패키징·테스트로 사업 영역을 넓히고, 세계 시장에 나설 강력한 무기가 될 최첨단 패키징 기술력을 확보하며 도약을 준비했다. 대표적인 기업이 네패스다.네패스는 지난해 세계 최초로 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 양산 기술을 확보해 글로벌 팹리스(반도체 설계 전문) 수주까지 따냈다. 네패스의 사업 전략 등을 책임지는 기획조정실장 김용수 전무(사진)를 서울 서초구 네패스 본사 사무실에서 만났다.김 전무는 "매출 10조원이 넘는 ASE의 포트폴리오 중 첨단패키징은 20% 정도 수준에 불과하다"며 "반면 네패스라웨는 첨단패키징만 하고 있다"고 말했다. 아직까진 전 세계적으로 가장 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩(Wire Bonding)이 주류고, 와이어본딩 방식 외 범프(Bump)를 이용한 범핑 공정 등 첨단패키징은 아직 시장 규모가 10% 정도로 작다. 네패스라웨가 시장점유율을 단번에 확 늘리기란 어렵단 얘기다.그러나 반도체 후공정 기술 트렌드는 바뀌고 있다. 기술력으로 무장하고 미래를 준비해온 기업만이 때가 됐을 때 기회를 잡을 수 있다. 김 전무는 "팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)는 원형 웨이퍼에서 바로 패키징하기 때문에 어쩔 수 없이 버려지는 부분이 생기지만, FO-PLP 공정은 12인치(300mm) 웨이퍼보다 훨씬 큰(가로와 세로 각각 600㎜) 사각형 패널에 옮겨서 하기 때문에 생산성이 훨씬 좋다"며 "고객사 입장에서도 결국 FO-PLP를 선호할 수밖에 없다"고 강조했다.◇세계 최초 기술 개발, 어떻게 가능했나사실 팬아웃(FO)을 최초로 상용화한 건 TSMC다. FO-WLP 기술인 InFO(Intgrated Fan Out)를 내세워 2012년께부터 삼성전자 파운드리의 애플 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 뺏어오면서 FO 기술 위력을 세상에 알렸다. 당시 팬아웃 기술을 확보한 OSAT는 스태츠칩팩과 나니움, 네패스 정도였다. 다급해진 삼성전자는 이즈음부터 네패스와의 기술 공동 개발을 논의하기 시작했다.그러나 네패스는 두 수 앞을 바라봤다. 김 전무는 "대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등 글로벌 상위 기업들은 여전히 와이어본딩으로 시장을 장악하고 있다"며 "자체 분석 결과 ASE의 전체 매출 중 FO-WLP 비중은 20~30%에 그친다"고 말했다.이어 "네패스는 이미 ASE, 앰코가 장악한 시장에 후발주자로 뛰어들지 않고 바로 FO-PLP 기술 개발에 집중하는 전략을 구사했다"며 "성장성이 있고 기술적 진입장벽이 높은 시장을 타깃으로 해야 강자들 틈에서 경쟁력이 있다고 보고 아예 선진 기술부터 시작한 것"이라고 설명했다.김 전무는 네패스가 이번에 세계 최초로 FO-PLP 패키징 양산에 성공하면서 다른 OSAT들과의 기술적 격차를 2~3년 정도 벌렸다고 판단하고 있다.ASE 등 네패스보다 훨씬 규모가 큰 세계적 OSAT들이 아직 FO-PLP 양산 기술에 도달하지 못한 이유는 뭘까. 김 전무는 "오랫동안 디스플레이 패널 사업을 해봤던 경험 덕분"이라고 강조했다. 네패스는 과거 액정표시장치(LCD) 터치스크린패널(TSP) 사업을 하며 대형 초박형 글라스에 초미세 패터닝을 하는 기술을 연마했다. 이때 수많은 시행착오를 겪으며 훈련한 덕분에 FO-PLP 기술을 선제적으로 확보할 수 있었다는 설명이다. 네패스의 FO-PLP 공정개발은 기존 LCD TSP 관련 장비를 PLP 생산용으로 전환하는 데서 시작됐다.-하   략-김혜란기자[원문보기 더벨 : http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202208031355299280109291&svccode=00&page=1&sort=thebell_check_time]

2022-08-10

[보도] 가능성 보여준 네패스, 'FO-PLP' 양산 기술 ASE 보다 선점

[OSAT 보고서]④글로벌 팹리스 수주까지 '기술력' 입증…PMIC→AP 등 다각화 과제국내 반도체 생태계에서 패키징·테스트 외주기업(OSAT)은 유독 존재감이 약했다. 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등이 장악한 세계 OSAT 시장을 넘볼만한 기술도, 규모의 경제도 갖추지 못했다. 그러나 국가적 과제인 비메모리 육성은 후공정(패키징·테스트) 생태계가 뒷받침할 때 풀 수 있다. 시스템 반도체 성능을 좌우할 최첨단 패키징 기술을 어느 국가가 선점하느냐가 글로벌 반도체 주도권 전쟁의 승패를 가를 '키'가 됐다. 취약한 후공정 생태계를 어떻게 키워야 할까. 삼성전자부터 OSAT 기업을 만나 현주소를 짚어보고 의견을 들어본다.지난해 정부가 반도체 초강대국 도약의 의지를 담아 개최한 'K-반도체 전략 보고'에는 한국 반도체 산업을 대표하는 기업 네 곳이 초대됐다. 종합반도체기업(IDM) 삼성전자와 SK하이닉스, 팹리스(반도체 설계전문) 리벨리온, 그리고 나머지 한자리는 반도체 패키지·테스트 외주기업(OSAT) 네패스가 차지했다.비메모리 분야까지 아우르는 종합 반도체 강국의 꿈을 실현하는 데 OSAT의 역할이 삼성전자와 SK하이닉스 양대 축 못지않게 중요하단 의미다. 그런데 네패스는 국내 1위 OSAT도 아니고 세계 시장점유율은 23위(시장조사업체 욜디벨롭먼트 2021년 발표 기준)에 그친다.그럼에도 네패스가 국내 OSAT 대표주자로 주목받은 것은 네패스 그룹이 세계 최초로 개발한 첨단 패키징 기술력 때문이다. 네패스는 세계 1위 OSAT 대만 ASE보다 먼저 팬아웃(FO·Fan-out) 패널레벨패키지(PLP) 양산 기술을 확보했다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC나 삼성전자보다도 앞선 것이다.네패스의 작년 한 해 매출 규모는 4000억원대, ASE는 12조원대로 사실 글로벌 무대에서 맞붙기엔 체급 차이가 너무 크다. 그러나 최첨단 기술을 선점한 네패스가 한계를 뛰어넘는다면 한국 OSAT는 물론 시스템 반도체 산업 생태계 강화에 크게 기여할 수 있다. 후공정 불모지에서, 대기업도 아닌 중견기업이 이뤄낸 성과에 글로벌 반도체 업계가 주목하고 있다.◇네패스의 진화, 세계적 팹리스 수주 성공네패스는 패키징부터 테스트까지 후공정 전 과정을 '턴키(일괄수주계약)'로 제공하되 각각 자회사 네패스라웨(패키징)와 네패스아크(테스트)가 나눠 담당하고 있다. 모회사 네패스는 범핑(Bumping), 팬인(Fan-in) 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 패키징을, 네패스라웨는 이보다 진화한 기술인 팬아웃 패키징 공정을 맡는 식으로 이원화돼 있다.이들 자회사는 원래 한 몸이었으나 2019년 테스트사업부가, 그 이듬해엔 FO-PLP사업부가 떨어져나왔다. 네패스는 두 사업부 물적분할 과정에서 대규모 재무적 투자자(FI) 자금을 유치했다.삼성전자 기술총괄 제조기술담당 사장 출신 김재욱 대표가 이끄는 반도체 전문 사모투자펀드(PEF) 운용사로 유명한 BNW인베스트먼트가 네패스아크와 네패스라웨 두 곳 모두 투자자로 참여해 주목받기도 했다. FI 유치로 성장 기반을 닦을 수 있었다. 투자금으로 충북 괴산에 세계 최초의 FO-PLP 전용 팹(Fab·공장) 건설을 지난해 마무리 지은 것이다. 지난해 초엔 국내 최고 반도체 전문가 정칠희 전 삼성전자 종합기술원장(사장)을 회장으로 영입하기도 했다.FO-PLP vs FO WLP (출처:네패스)'사람'과 '자본'은 네패스의 부흥기를 이끌었다. 네패스의 FO-PLP 기술력을 알아본 한 세계적 팹리스가 러브콜을 보냈다. 주로 삼성전자의 패키징 외주 물량을 소화해왔던 네패스가 처음으로 세계적 팹리스의 수주 물량을 받은 것이다.ASE 등 글로벌 OSAT들도 FO-PLP 기술을 개발 중이나 실제 양산까지 성공한 곳은 현재까진 네패스가 유일하다. ASE도 지금은 팬아웃패널레벨패키지(FO-WLP) 양산까지만 가능하다. 대만 기업이 장악한 파운드리와 후공정 시장에 균열을 내려면 남다른 경쟁력이 필요했고 네패스는 차세대 PLP 기술 개발에 매진하는 승부수를 던졌다.2000년대 초반, 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 대신 소형·고집적 패키징을 구현할솔더볼(Solder Ball)이라는 범프(Bump)를 이용한 범핑 공정 도입도 국내 OSAT 중 네패스가 주도했었다. 와이어 본딩은 반도체 칩과 기판 사이를 금과 구리 등으로 만든 선으로 연결하는 방식이라면, 범핑은 웨이퍼 위에 신호 전달 역할을 하는 범프를 형성해 바로 기판과 접촉해 패키징 크기를 줄일 수 있다.네패스 관계자는 "남들이 하지 않는 분야에 과감하게 뛰어들어 주요 원천기술을 국산화한다는 게 네패스를 지탱하는 철학"이라고 말했다.-하   략-김혜란 기자[원문보기 더벨 : http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202207282028450240107874&svccode=00&page=1&sort=thebell_check_time]

2022-08-10

네패스, 반도체 패키징 표준 수립 위한 ‘UCIe’ 컨소시엄 합류

네패스가 ‘차세대 칩 패키징 기술’의 업계 표준 확립을 위해 출범한 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시업에 참여한다.컨소시엄에는 TSMC·인텔을 포함해 ▲AMD ▲Arm ▲퀄컴 ▲ASE 등 반도체 회사들 및 ▲구글 클라우드 ▲메타 ▲마이크로소프트 등 IT 기업들도 기업들도 동참했다. 컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다.회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 후 곧 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 착수할 계획이다.UCIe 표준 기준이 성립되면 타 회사의 칩렛 구조와도 호환이 가능하다. 이를 통해 비용 절감과 시장 출시 시간 단축 등을 이룰 수 있다.

2022-08-04

[보도] [반도체 패키징데이 2022]네패스, FO-PLP 적용 영역 확대

네패스가 첨단 패키징 기술 중 하나인 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)를 적용한 양산 제품을 확대한다. 기존 전력관리반도체(PMIC)에 이어 코덱 칩, 애플리케이션프로세서(AP) 등으로 시장 저변을 넓힌다. 네패스의 앞선 팬아웃(FO) 기술력을 활용한 시스템인패키지(SiP), 2.5·3D 등 차세대 패키징 시장 수요에도 대응한다.김종헌 네패스 최고기술책임자(부사장)는 '반도체 패키징 데이 2022'에서 “지난해 FO-PLP로 세계 최초 PMIC를 양산한 데 이어 코덱 등 애플리케이션을 늘려가고 있다”면서 “향후 AP나 AP와 그래픽처리장치를 결합한 APU까지 FO-PLP로 양산할 것”이라고 밝혔다.FO-PLP는 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 기술이다. 네패스는 가로×세로 600㎜ 패널 양산 기술을 확보하고 있다. 일반적인 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상 늘릴 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 네패스는 지난해 4분기부터 글로벌 반도체 기업의 PMIC를 FO-PLP로 공급 중이다. 업계 최초로 네패스는 FO-PLP 양산 설비 구축을 위해 수천억원을 투입한 바 있다.네패스는 PMIC뿐만 아니라 코덱 칩도 양산에 돌입했다. AP 등 다른 칩도 현재 FO-PLP 양산을 위해 고객과 협의 중인 것으로 알려졌다. 구체적인 고객사는 공개하지 않았다. 김 부사장은 “단일 칩 FO-PLP 외에 두 개 이상 칩을 패키징하는 것까지 고려하면 적용 제품은 더 많다”며 “앞으로 보다 다양한 분야에서 FO-PLP를 활용할 수 있을 것”이라고 말했다. FO-PLP 시장 확대가 기대되는 대목이다.네패스는 차세대 패키징 시장 공략도 본격화한다. 2.5D와 3D 패키징, 3D 패키지온패키지(PoP) 기술이 대표적이다. PoP는 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 기술이다. 네패스는 발열을 최소화하고 패키지 두께를 줄인 초박형 PoP를 개발, 기술 검증(퀄)을 통과했다. 경쟁사 대비 패키징 두께를 26% 줄일 수 있다는 것이 김 부사장 설명이다.-하   략-권동준기자 djkwon@etnews.com[원문보기 전자신문 : https://www.etnews.com/20220707000216]

2022-07-07

네패스, 미디어 채널 <슈퍼스타> ‘100호를 축하합니다’

네패스 사내외 커뮤니케이션 역할을 하는 미디어 사보 <슈퍼스타>가 100호를 맞이했다. <슈퍼스타>는 2005년 9월 창간한 타블로이드 판형의 사보 'The nepes new' 1호를 전신으로 하고 있으며, 2020년까지 인쇄 사보의 명맥을 이어오다 지난해 지금의 온라인 플랫폼으로 새롭게 개편하였다.올해로 17년째를 맞이한 <슈퍼스타>는 100호에 이르기까지 첨단 백앤드 파운드리 기업 네패스의 진취적인 행보와 독창적인 기업문화 그리고 구성원들의 따뜻한 이야기를 담으며 네패스의 소통 창구로 활약하고 있다.또한 각 사업장별 직원들로 꾸려진 사내기자단을 통해 사내외 및 구성원들의 소식을 다양하고 폭넓게 전달하는 것은 물론, 콘텐츠 기획부터 취재, 콘텐츠 작성까지 자체 시스템으로 운영하고 있다.<슈퍼스타>의 발행인인 이병구 회장은 기념 축사를 통해 "<슈퍼스타>는 변화의 속도가 빠르고 정보의 양이 방대한 오늘날 온라인 플랫폼으로 발 빠르게 전환하며 원활한 의사소통과 정보 전달의 역할을 잘 수행해 왔다."며 "슈퍼스타(superstar)라는 이름이 ‘타인을 존귀하게 여기는 삶’이란 뜻을 내포하듯이 우리 모두가 세상을 섬기며 변화시킨 가치 있는 역사들을 앞으로도 생생히 기록해 나갈 것"을 당부했다.네패스는 자사 문화와 역사, 구성원 개개인의 이야기를 담아온 <슈퍼스타>에 앞으로도 회사 소식뿐만 아니라 산업계 뉴스, 직원 참여형 콘텐츠 등 다양한 코너를 통해 구성원들의 소속감과 자긍심을 높여나갈 계획이다.이병구 회장 축사 전문

2022-07-01

네패스 ‘감사 경영 성과 놀라워’, 美 긍정조직학 연구 콘퍼런스

지난 24일(현지 시각) 미국 미시간대학교 로스 비즈니스 스쿨에서 열린 제10회 POS(Positive Organizational Scholarship:긍정조직학) 연구 콘퍼런스에서 네패스 감사경영 사례가 소개됐다.본 콘퍼런스는 미국 긍정 조직 센터(The Center for Positive Organizations) 주관 학술대회로, 미 전역 300여 명의 긍정조직학 교수들이 모여 각자의 연구 결과와 의견을 교환하고 긍정조직학 분야의 트렌드와 발전 방향을 가늠해 볼 수 있는 행사다. 금번 행사의 Visual Presentation 세션에서 발표를 진행한 정선희 교수(위튼버그 대학교 경영학)는 '네패스 사례로 본 긍정적 리더십의 감사경영 전략(Gratitude Management Strategy of Positive Leadership : Case of nepes Corporation)'이라는 주제로 ▲사람 중심 경영 ▲감사진법 ▲마법노트 ▲3.3.7라이프 등 감사경영을 기반으로 한 네패스의 긍정적인 조직문화 사례를 발표하였다. 세션에 참석한 교수들은 이러한 기업문화를 이끄는 기업이 실존한다는 것과 장기적인 투자로 감사 경영을 시스템화하여 정착시켰다는 사실에 놀랍다는 반응을 보였다. 한 교수는 “감사경영은 좀 부족하고 나약하다는 이미지 때문에 꺼려하는 기업들도 있는데, 타인의 도움을 받고 주는 것이 자연스러운 협업 문화로 정착되어 있고 오히려 팀이 함께 성장하는 동력이 된다는 점이 매우 놀랍다”며 소감을 전했다.▲행사에서 발표를 진행한 정선희 교수

2022-06-30

네패스, 미국 반도체 혁신 연합(ASIC) 가입… 글로벌 반도체 협력 강화

네패스(회장 이병구)가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(이하 ASIC:American Semiconductor Innovation Coalition)에 참여한다고 밝혔다. 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 해나갈 계획이다. ASIC은 NSTC(National Semiconductor Technology Center)와 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체로, 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술인프라 구축을 목표로 하고 있다.  ASIC을 이끌고 있는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"며, "이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다"고 전했다. ASIC 회원사로는 한국, 미국, 유럽, 일본 등의 반도체 협력 분야별 핵심 기업들이 있으며 OSAT 업체로는 미국의 i3 Microsystems와 한국의 네패스가 참여하고 있다.   네패스 전사CMO실 김태훈 실장은 “첨단 패키징에 대한 중요성 및 역할이 계속 커지고 있는 상황에서 ASIC을 통해 네패스가 선도적인 글로벌 회원사들과 협력을 더욱 강화할 수 있게 되었다”고 밝히며, “국내 업체의 첨단 패키징 기술력의 위상을 드높이고 첨단 패키징 산업 및 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 수 있는 기회가 생기게 되었다”며 ASIC 참여에 대한 기대감을 표명했다.

2022-06-21

네패스, 한국장애인고용공단과 '자회사형 장애인 표준사업장 설립' 협약

㈜네패스(대표이사 이병구)와 한국장애인고용공단(이사장 조향현, 이하 '공단')은 9월 16일 장애인 일자리 창출을 위해 '자회사형 장애인 표준사업장' 설립 협약을 체결했다.이번 협약식에는 공단 차정훈 고용촉진이사와 ㈜네패스 박형건 경영지원총괄사장이 참석해 양질의 장애인 일자리 창출을 위한 자회사형 장애인 표준사업장 설립에 공동의 힘을 모으기로 했다. 금번 협약 체결은 '봉사하는 생활, 도전하는 자세, 감사하는 마음'이라는 경영이념 아래 사회적 약자의 경제적 독립 지원과 ESG 경영 실천을 위한 ㈜네패스의 적극적 의지를 바탕으로 진행됐다.㈜네패스는 올해 안에 자회사형 장애인 표준사업장을 설립할 예정이며 오케스트라단 운영, 카페 운영 등 다양한 분야의 장애인 채용을 확대해 나갈 예정이다.한국장애인고용공단 차정훈 고용촉진이사는" 장애인 고용창출이라는 사회적 가치실현을 다하는 ㈜네패스가 코로나 19로 어려운 시기임에도 불구하고 자회사형 장애인표준사업장 설립을 추진하는 것에 감사드린다"며 "자회사형 장애인 표준사업장이 성공적으로 설립될 수 있도록 공단의 모든 자원과 역량을 동원해 지원하겠다"고 의지를 밝혔다.㈜네패스 박형건 경영지원총괄사장은 "본 협약을 시작으로 ㈜네패스는 장애인과 함께 근로할 수 있는 환경을 단계적으로 구축해 나갈 것"이라며 "지속 가능한 양질의 일자리를 발굴해 장애인이 안정적으로 경제적 자립을 이루어갈 수 있도록 최선을 다할 것"이라고  말했다.[관련보도:컨슈머타임즈  https://www.cstimes.com/news/articleView.html?idxno=512515 ]

2022-09-19

네패스 2022괴산세계유기농엑스포 성공개최 후원 동참

네패스가  ‘2022괴산세계유기농산업엑스포’ 성공 개최를 기원하며 14일 2천만 원 상당의 후원금을 기탁했다고 밝혔다.이날 후원금 협약식에는 송인헌 괴산군수, ㈜네패스 반도체사업부 김남철 사장 및 관계자 등이 참석했다.네패스 그룹은 ㈜네패스 아크가 지난 7월 ‘2022괴산세계유기농산업엑스포’에 5천만 원의 후원금을 기탁해 공식 후원사로 선정된 이후 지역사회에서 열리는 세계적인 행사의 성공 기원을 위해 추가 후원에 나선 것이다.세계적인 반도체 후공정 업체인 ㈜네패스 그룹은 2019년 괴산군과 투자 협약을 맺고 괴산 청안 첨단산업단지 내에 ㈜네패스라웨를 설립하여 첨단 패키지 공정인 PLP 팹을 가동 중이며 시스템 반도체 테스트 기업 ㈜네패스아크 또한 연내 준공을 목표로 공사 중이다.김남철 네패스 반도체사업부 사장은 “지역에서 열리는 큰 행사에 함께 할 수 있어서 기쁘다”며 “유기농엑스포 성공 개최로 괴산군이 한단계 더 발전하는 계기가 되기를 바라며, ㈜네패스 그룹 임직원들도 행사의 성공 개최를 위해 협력하겠다”고 말했다.한편, ‘2022괴산세계유기농산업엑스포’는 충청북도와 괴산군, IFOAM(아이폼유기농국제본부)이 공동 주최하며, 9월 30일부터 10월 16일까지 17일간 괴산군 유기농엑스포광장 일원에서 개최된다.

2022-09-15

네패스, 올 상반기 ESG 평가 우수 등급 'A'

네패스가 국내 ESG 평가기관 서스틴베스트로부터 '2022년 상반기 ESG 평가'에서 우수 등급인 'A'를 획득했다고 밝혔다.서스틴베스트는 일 년에 두 번 코스피, 코스닥 상장기업을 평가해 ESG 등급을 발표한다. 환경, 사회적 책임, 지배구조 부문 고도화 수준을 평가해 AA부터 E까지 업종별로 총 7단계(AA-A-BB-B-C-D-E) 등급을 부여한다. 올 상반기 평가는 유가 상장기업 749개, 코스닥 상장기업 294개 등 총 1043개 기업을 대상으로 진행되었으며, 네패스는 자산규모 5,000억원 이상 2조원 미만 그룹에서 상위 30%에 속하는 것으로 평가되었다. 세부 평가 내용으로는 환경 부문이 65개 기업 중 2위로 가장 높은 점수를 받았으며, 다음으로는 사회, 지배구조 순으로 나타났다. 네패스 관계자는 "국내외 이니셔티브에 적극 대응하고 ESG지표를 선제적으로 관리해나감으로써, 평가를 위한 KPI가 아닌 지속 가능한 회사의 성장을 위해 진정성 있는 ESG경영 프레임워크를 구축해나가도록 하겠다."이라고 밝혔다. 한편 네패스는 지난 6월, 코스닥상장기업 중 반도체 섹터에서는 처음으로 ESG리포트를 발간한 바 있다.

2022-09-14

네패스, 저소득층 위한 선물세트 전달

네패스는 7일 추석을 앞두고 지역 내 취약계층을 위한 과일 등이 담긴 선물세트를 월드비전 용암종합사회복지관에 전달했다.출처 : 충청매일(http://www.ccdn.co.kr)

2022-09-08

네패스, 치매어르신들을 위한 후원물품 전달

네패스(대표 이병구)가 24일 청주시 청원보건소 치매안심센터에 방문해 치매어르신을 위한 후원물품을 전달하였다.이날 후원물품에는 치매환자들의 소지품 분실 예방을 위한 가죽 핸드폰 가방과 두유 30만원 상당으로 맞춤형 사례관리 치매어르신의 영양지원을 위해 지원할 예정이다.네패스 관계자는 “금번 지원을 통해 소외계층의 복지증진에 조금이라도 보탬이 되길 희망한다“며 “앞으로도 네패스는 ESG 경영을 토대로 환경 사회 조직에 기여하는 CSR활동을 지속 전개하겠다”고 밝혔다.보건소 관계자는 “이번 기회를 통해 소지품 분실 예방을 지원하고 소화능력이 약해진 고령의 치매환자에게 영양지원을 할 수 있게 되어 감사드리며, 치매안심센터 맞춤형 사례관리사업에서는 치매환자의 일상생활 속 어려움을 이해하고 지원할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.[관련보도: 충북일보  https://www.inews365.com/news/article.html?no=728846 ]

2022-08-25

네패스, 첫 ESG 보고서 발간...'지속 가능한 미래' 담았다

-네패스 '그래티튜드 경영' 핵심원리를 ESG 활동으로 전개-신규 고용 창출, 친환경 비즈니스 확대, 재활용률 100% 달성 목표 설정 네패스(회장 이병구)가 지속가능경영과 ESG 성과 및 비전을 정리한 ESG 보고서를 발간했다. '지속 가능한 미래(Sustainable Future)'라는 타이틀로 작성된 ESG 보고서는 네패스의 ESG 경영 비전과 전략, 그리고 2021년 ESG 성과들로 구성되어 있다. 네패스는 금번 보고서에서 환경·안전 경영전략과 추진 과제, 그리고 2021년 전개된 친환경 비즈니스와 환경영향 저감활동에 대해 기록하였으며 사업장의 온실가스와 폐기물, 대기·수질 오염물질 배출량 등을 공개했다. 또한, 인재경영 파트에서는 회사의 존재 목적인 고용 창출과 인재 육성 관련 노력과 성과를 소개했다. 네패스는 2021년 ESG 생활경영 선포 이후 ESG TF를 구성, K-ESG 및 GRI 등 기준 지표 분석을 통해 자체적으로 현황 점검 및 평가를 진행하였으며 이를 기반으로 핵심 이슈를 도출하여 성과와 연계한 ESG 경영 활동을 펼쳐나가고 있다. 2022년부터는 ESG 교육을 S1직급의 필수 역량 과정으로 추가하여 사내 ESG 문화를 조성·확산시키고 있다. 네패스는 지속적으로 ESG 현황을 점검하고 개선해 나감으로써 현실적이고 건전한 ESG 실행방안을 모색해 나간다는 방침이다. 이병구 네패스 회장은 "네패스는 설립 이래로 '타인의 유익을 추구한다'는 목적 중심의 경영원칙을 따르고 있다."며, "세상에 필요한 존재가 되는 것이 네패스의 막중한 책임이자 목표인 만큼 우리가 가진 것을 세상에 흘려보내며 끈기 있게 ESG 경영을 실천해 나갈 것이다."라고 말했다.  네패스의 ESG 보고서는 웹사이트에서 전자문서(https://www.nepes.co.kr/kr/company/introduce.php)로 확인할 수 있다.네패스 ESG 보고서 PDF 바로보기

2022-06-30

네패스, S1직급 대상 ESG 교육 진행...ESG 문화 조성

지난 14일 네패스가 S1직급 사무기술직 32명을 대상으로 '글로벌 ESG' 교육을 진행했다.ESG 경영의 일환으로 진행된 이번 교육은 ESG 경영에 대한 직원들의 이해와 공감대를 형성하고, 실제 적용 사례를 파악해 이를 체계적으로 실행하기 위한 목적으로 실시되었으며, 네패스는 본 교육을 S1직급 사무기술직의 필수 교육 과정으로 개설, 사내 ESG 문화를 조성·확산한다는 계획이다.이번 교육은 기업 ESG 컨설턴트 유명훈 대표(코리아씨에스알)가 강연에 나섰으며, 다양한 기업 사례 중심으로 ESG 경영의 중요성과 실천방안에 대해 설명했다.본 교육에 참여했던 교육사업팀 송지연 스타는 “ESG는 반드시 기업에서 적용하고 실천해야 할 사항으로 회사뿐만 아니라 각각의 조직, 개인 차원에서도 ESG 실천 계획을 세우고 실행하는 것이 중요하다고 느꼈다”며 교육 참여 소감을 전했다.글_홍보기획팀

2022-06-17

네패스, 장애인 오케스트라 멤버들과 롯데월드 나들이

네패스가 지난 5월 31일 네패스 장애인 오케스트라 '루아 챔버' 멤버들과 롯데월드 나들이를 다녀왔다.이번 '야외 멘토링 Happy Together 나들이'는 루아 챔버 멤버들에게 따뜻한 추억을 선사하고자 마련됐으며, 이들은 주황색 단체티를 맞춰 입고 놀이기구를 타며 즐거운 하루를 보냈다. 루아 챔버 오케스트라는 네패스가 채용한 장애예술인 8인으로 구성되었으며, 이들은 오는 6월 말 창단식을 가진 후 음악경영을 기반으로 한 네패스 기업문화를 대내외 전파하는 활동을 전개할 예정이다.

2022-06-08

[보도]㈜네패스, 저소득층을 위한 사랑의 반찬 나눔

㈜네패스 임직원들은 지난 27일 청안면 저소득 가정을 위해 준비한 찰밥, 소불고기, 전, 김치, 멸치볶음 등 5가지 밑반찬을 52가구에게 직접 배달하며 안부를 확인했다.정성찬 기업문화센터 문화팀장은 “네패스 임직원들이 바쁜 일과 중에도 저소득층이 한 끼라도 행복하게 식사했으면 하는 바람으로 정성스럽게 반찬을 준비했다”라고 전했다.신상만 면장은 “코로나19 장기화로 어려운 상황인데도 사랑의 반찬나눔에 동참하신 네패스 임직원들에게 감사드린다”며 “이번 기회를 통해 민간부문의 나눔실천이 활성화되기를 바란다”라고 전했다.-하   략-임창용 기자[원본보기 충북 브레이크뉴스 : https://www.breaknews.com/898786]

2022-05-30

[보도]네패스, 월드비전 ‘아침머꼬’ 후원

“선생님 오늘 아침은 뭐예요?”청주 수곡동 한솔초 학생들은 이른 아침 등교해 학교에서 아침을 먹고 하루를 시작한다. 바로 ‘아침머꼬’ 지원 사업 덕분이다.‘아침머꼬’는 다양한 어려움으로 아침 식사를 하지 못하고 등교하는 결식 우려 학생들에게 따뜻한 공간에서 아침 식사를 지원하는 월드비전 사업이다. 청주 10곳, 충주 2곳에서 진행되고 있다.최근 이 사업에 네패스가 힘을 보탰다. 네패스는 한솔초에 1000만원의 사업비를 1년 동안 후원하기로 했다. 기업에서 ‘아침머꼬’ 사업비를 후원한 것은 충북도 최초다.또 임직원들은 학생들에게 직접 배식하는 봉사활동도 하고 있다.정성찬 네패스 팀장은 “한솔초를 시작으로 도움이 필요한 학교가 있으면 지원할 계획”이라고 밝혔다.-하   략-[원문보기 : 동양일보_http://www.dynews.co.kr/news/articleView.html?idxno=659856] 

2022-05-18