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[DIC2024] 김종헌 네패스 “FO 패키징 ‘생산증가 원가절감’…韓 디자인-패키징 공급망 강화해야”

김종헌 네패스 기술개발본부장은 21일 오후 1시부터 서울 여의도 전경련회관 FKI 타워 컨퍼런스센터 3층 다이아몬드홀에서 개최된 ‘제2회 DIC(DigitalDaily Industry Conference) 2024’에서 ‘고성능 제품에서 첨단 패키징 기술의 동향과 역할’을 주제로 발표에 나섰다.[디지털데일리 김문기 기자] “AI 시대의 반도체 생산을 위한 패키징 역시 생산능력을 높이기 위한 노력이 지속되고 있다. 네패스는 실리콘 인터포저 대비 팬아웃(FO) 패키징 기술을 통해 생산성뿐만 아니라 원가경쟁력도 가져갈 수 있도록 노력하고 있다. 2.5D 패키징을 커버하고 여러가지 칩들을 한 패키지 안에 넣을 수 있는 기술 등 투트랙으로 여러 서비스를 제공하고자 한다.”김종헌 네패스 기술개발본부장은 21일 오후 1시부터 서울 여의도 전경련회관 FKI 타워 컨퍼런스센터 3층 다이아몬드홀에서 개최된 ‘제2회 DIC(DigitalDaily Industry Conference) 2024’에서 ‘고성능 제품에서 첨단 패키징 기술의 동향과 역할’을 주제로 네패스의 경쟁력과 관련해 이같이 말했다.김 본부장은 “현재 반도체 시장은 전략이 아니라 전쟁과 같은 양상이며, 자국화되고 있기 때문에 우리가 잘할 수 있는 것에 집중해야 한다”라며, “첨단 패키징 분야 역시 마찬가지”라고 운을 땠다.그는 무어의 법칙을 따르기엔 부담감이 상당하다고 지적했다. 2년마다 2배의 스케일링을 따라가야 하는 무어의 법칙의 곡선이 꺾였다는 것. 기존 칩을 디자인해서 잘 동작하는지 알기 위해서는 약 5억불이 필요했다. 또 웨이퍼 하나를 만들기 위해서는 3~4천만원이 필요하다. 비용적인 면도 그렇지만 제조적 어려움과 긴 개발기간이 발목을 잡는다.<사진= 네패스><사진= 네패스>- 하략 - [원문보기 = 디지털데일리]

2024-11-22

[뉴스]네패스, ISMP 2024 참가

  네패스가 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회 'International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP)'에 참가한다.  금번 22회를 맞는 ISMP는 한국마이크로전자및패키징학회 주관하에 11월 6일부터 8일까지 부산 파라다이스 호텔에서 진행되며, 패키지에 가해지는 응력 및 신뢰성을 연구하는 유럽 전문 학술대회 'IRSP'와 공동 개최된다.  네패스는 11월 6일~7일 양일간 로비 2번 부스에서 칩렛 및 2.3D 기술을 비롯한 네패스의 핵심 기술을 소개할 예정이다. 11월 6일 오후 3시 50분에는 반도체연구소 선행기술파트 이정원 수석의 "Chip-let Heterogeneous Integration Packaging Based on Fan-out RDL Interposer Technology” 발표가 진행된다.  좋아요 0명댓글달기

2024-11-05

네패스, 창립 34주년 기념식 개최

네패스가 10월 24일 창립 34주년을 맞아 기념식을 개최했다. 이날 네패스는 오전 8시 30분부터 1부 감사예배, 2부 창립 기념 영상 상영 및 CEO 메시지, 3부 특별 음악교실 순으로 기념식을 진행했으며, 전 임직원이 온·오프라인으로 참여해 축하를 나누었다. 이후 각 캠퍼스별 장기근속상 시상, 가을 산행, 감사나눔 바자회 등 다채로운 창립 기념 행사를 진행했다.이병구 대표는 창립 기념 축사를 통해 "34년이란 시간 동안 여러분들과 함께 나누었던 꿈과 비전, 그리고 각자의 자리에서 최선을 다해준 여러분의 헌신 덕분에 우리 회사는 수많은 도전 속에서도 꿋꿋이 성장해올 수 있었다."고 감사 인사를 전했다. 이어 '우리에게는 외부 환경이 격변하는 가운데도 이를 부흥의 기회로 만들어 가는 DNA가 있다."며, "'어제의 최초, 내일의 최고'가 되도록 오늘 최선을 다하는 superstar가 바로 우리 네패스인들"이라고 임직원들을 격려했다. 또 ‘기대와 설렘의 또 다른 34년을 재도약의 기회로 만들기 위해 첫째, 하는 일에 사명감을 불러일으켜 시너지를 창출할 것. 둘째, 책임의식과 소명의식으로 사업계획 목표를 반드시 달성할 것. 셋째, 활기차고 신바람 나는 업무환경을 만들어 갈 것'을 강조했다.

2024-10-25

네패스, '태블로 데이터 페스트 코리아 2024'서 데이터 거버넌스 구축 사례 소개

▲ '태블로 데이터 페스트 코리아 2024'에서 사례 발표하는 윤승택 파트장(팩토리 정보화파트)네패스가 지난달 29일 삼성동 코엑스에서 열린 '태블로 데이터 페스트 코리아 2024'에서 우수사례 기업으로 선정돼 데이터 관리 및 활용 전략에 대해 발표했다.이번 행사는 글로벌 AI CRM 기업 세일즈포스의 지능형 데이터 분석 플랫폼 태블로가 주최한 행사로 태블로의 고객, 파트너, 커뮤니티가 모여 데이터 활용 노하우와 인사이트를 공유하는 자리다. 네패스는 신뢰도 높은 데이터 관리와 인프라 구축 노하우를 중심으로, 데이터 거버넌스와 데이터 민첩성(Agility)에 대한 다양한 인사이트를 제공했다.지난해 네패스 CIO본부는 지능형 스마트팩토리 구축의 일환으로 'AI 빌드업 플랜'을 수립, 데이터 분석 시스템 고도화를 위한 중장기 액션 플랜을 세운바 있다. 현재 네패스는 ▲클라우드 플랫폼 구축 ▲데이터 레이크(Data Lake) 구축 ▲머신러닝 운영(MLOps) 플랫폼 구축 ▲생성형 AI 도입으로 이어지는 로드맵을 순차 진행중인 가운데, 지난해 12월 데이터 레이크(Data Lake) 구축 단계의 일환으로 데이터 거버넌스를 마련하고 태블로를 활용한 데이터 관리와 분석 프로세스 혁신에 노력하고 있다. 데이터 거버넌스(Data Governance)란 제조 현장에서 발생하는 원본(RAW) 데이터의 가용성, 유용성, 통합성, 보안성을 관리하기 위한 정책과 관리 규정을 말한다. 네패스는 이러한 데이터 전략을 바탕으로 향후 진행될 ▲머신러닝 운영(MLOps) 플랫폼 구축 ▲생성형 AI 도입 단계에 적극 활용할 계획이다.이날 발표를 맡은 윤승택 파트장(팩토리 정보화파트)은 "이번 행사를 통해 네패스가 전사적 데이터 드리븐 기업으로 전환되는 과정과 성과를 소개했다. 특히, 데이터 거버넌스와 인프라 구축의 중요성을 강조함으로써 네패스가 향후 AI 시대에 대비해 탄탄한 기반을 마련하고 있다는 점을 알릴 수 있었다"고 말했다. 또 그는 "이러한 노력은 향후 의사결정 방식을 보다 체계적이고 과학적인 방식으로 전환시키고, 궁극적으로 네패스의 경쟁력 강화와 지속가능한 성장으로 이어질 것"이라고 전했다.

2024-09-05

[보도] 코코아팹, '2024 올해의 브랜드 대상' 청소년코딩교육 부문 수상

 한국소비자브랜드위원회가 주최하고 한국경제신문, 한국소비자포럼이 주관하는 '2024 올해의 브랜드 대상' 시상식이 3일 오후 서울 장충동 신라호텔에서 열렸다. 청소년코딩교육 부문을 수상한 네패스(브랜드명 코코아팹) 이채윤 이사(오른쪽)가 이장우 한국소비자포럼 기업위원장과 포즈를 취하고 있다.-하    략-변성현 한경닷컴 기자 byun84@hankyung.com원문보기 : [포토] 코코아팹, '2024 올해의 브랜드 대상' 청소년코딩교육 부문 수상

2024-09-05

[보도]네패스 "2.5D 첨단 패키징으로 AI 반도체 시장 공략"

[소부장반디배] ⑨ 비메모리 첨단 패키징 리더 기업...내년 PoP 본격 양산지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주]“2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장을 겨냥할 계획입니다. 내년 차세대 패키징 기술인 PoP(Package on Package) 본격 양산을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대됩니다.”네패스 오창 사업장에서 만난 김종헌 네패스 반도체부문 최고기술책임자(CTO) 부사장은 패키징 기술 리더십에 대한 강한 자신감을 보였다. 올해 스마트폰 시장 회복과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 네패스는 기존 물량 회복과 신시장 확대에 대한 기대감이 커지고 있다.김종헌 네패스 반도체부문 최고기술책임자(CTO) 부사장 (사진=지디넷코리아)1990년 설립된 네패스는 시스템반도체 패키징과 전자재료 사업에 주력하는 업체다. 국내 대다수 후공정(OSAT) 업체들이 메모리 패키징 사업에 집중하는 것과 달리 네패스는 비메모리 후공정에 주력하며 차별화를 이뤘다. 네패스는 2000년 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 양산 이후, 국내 최초로 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼 레벨 패키징) 양산 기술을 먼저 확보하며 경쟁력을 입증했다. 현재 네패스 매출에서 글로벌 1위 스마트폰용 PMIC(전력관리반도체)가 큰 비중을 차지한다.김 부사장은 “네패스는 규모로 경쟁하기 보다는 첨단 패키징에 특화하자는 전략을 세웠다”며 “예전에는 전공정(프론트엔드) 다음에 단순 어셈블리 패키지를 후공정(백엔드)라고 했지만, 네패스는 전공정 기술에 해당하는 범핑과 WLP, FOWLP 기술로 패키징을 하는 어드밴스드 패키징 파운드리 컴퍼니(Advanced packaging foundry company)를 지향하고 있다”고 설명했다.김종헌 부사장은 27년간 경력을 쌓아온 반도체 패키징 전문가다. 그는 LG반도체, 현대전자(현, SK하이닉스)를 거쳐 네패스에서만 24년을 근무하며 첨단 패키징 기술 개발의 선도적인 역할을 해왔다.■ RDL 인터포저 기반 AI 반도체용 2.5D 패키징 개발 추진2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매칭하는 방식으로 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술이다. AI 반도체와 HBM을 하나의 패키지로 집적하는 데 주로 사용된다.김종헌 부사장은 “네패스가 추진 중인 2.5D 패키지 기술은 두 가지 부분에서 성과가 나오고 있다”며, “현재 AI 반도체 국내외 고객들과 개발을 추진 중이며 대형 국책과제도 진행 중이다”고 전했다.실제로 네패스는 지난 6월 미국 덴버에서 열린 ‘제74회 전자부품기술학회(ECTC)’에서 세계 최초로 개발한 8 레이어 RDL 인터포저 기술을 처음으로 공개됐다. 지금까지 업계에서 6레이어 RDL 기술은 사용돼 왔지만, 8레이어를 구현한 것은 네패스가 처음이다.김 부사장은 “인터포저는 2.5D 패키징의 핵심 부품으로, 8레이더 RDL 구현은 고객에게 선택권을 더 다양하게 줄 수 있다는 점에서 의미가 있다”며 “실리콘 브릿지 기술을 적용하면 8레이어를 4대 1로 줄일 수 있어서 원가절감 측면에서 도움이 된다”고 설명했다. 네패스는 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 기술을 인터포저에 적용하면서 소형화와 가격 경쟁력을 확보할 것으로 기대한다.표=지디넷코리아■ 2.5D 기술과 첨단 PoP 플랫폼으로 신시장 공략네패스가 새롭게 추진하는 또 다른 분야는 팬아웃 기술 기반의 PoP(Package on Package)이다. 김 부사장은 “네패스는 현재 개발 중인 2.5D 기술의 확장 플랫폼으로 첨단 PoP의 상용화를 추진 중이다.”고 말했다. 그 일환으로 네패스는 자율주행차용 라이다(LiDAR)와 헬스케어 시장도 공략한다. 김 부사장은 “현재 라이다 센서 제조업체와 PoP 품질 인증 중이고, 미국의 보청기, 엑스레이용 센서 업체와도 PoP 개발 공급을 긍정적으로 논의하고 있다”고 밝혔다.또한 네패스는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 PoP 공급에 공격적으로 나설 예정이다. 연간 13~14억대의 출하량을 기록하는 스마트폰 시장은 규모가 큰 만큼 매출 측면에서 기대감도 크다.FO-WLP(팬아웃- 웨이퍼레벨패키지) 샘플 (사진=네패스)PoP 구조는 패키지 안에 여러 종류의 칩을 적층해서 모듈처럼 만들 수 있는 것이 장점이다. 이런 특징 때문에 아이폰의 AP에 적용됐다. TSMC는 PoP 구조를 FO-WLP(팬아웃- 웨이퍼레벨패키지)’ 공법으로 개발해, 2015년 ‘인포(Integrated FO)-WLP’라는 자체 브랜드로 상용화했다. 애플이 TSMC에만 AP 제조를 전적으로 맡기는 이유 중 하나도 FO-WLP의 중요성 때문이다.삼성전자도 갤럭시S24에 탑재된 ‘엑시노스 2400’ AP에 FO-WLP를 도입하면서 패키징 방식에 변화를 줬다. FO-WLP은 플래그십용 AP에 적용된 데 이어 향후 미들레인지, 엔트리 AP로 확대될 것으로 예상되기에, 네패스에 새로운 기회가 될 것으로 보인다.-하   략-기사원문 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20240822153210

2024-08-23

네패스, 'Tableau 성과 캠프' 성료

2024-07-17

네패스 김종헌 부사장, '나노코리아 2024 산업화세션'서 첨단 반도체 패키징 강연

▲나노코리아 2024 산업화세션에서 강연중인 김종헌 부사장지난 4일 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 '나노코리아 2024 산업화세션'에서 네패스가 첨단 반도체 패키징 기술에 대해 강연을 펼쳤다.이날 강연에 나선 네패스 CTO실 김종헌 부사장은 'The advanced packaging technology in AI era ; Chiplet and Integration'이라는 주제로 첨단 반도체 패키징 트렌드인 칩렛과 이종집적 패키징 기술에 대해 소개했다.나노코리아는 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 주최하고 나노융합연구조합과 나노기술연구협의회가 주관하는 나노기술 전문 전시로 세계 3대 나노 행사 중 하나다. 그중 산업화세션은 국내외 글로벌 기업이 자사의 나노기술 사업화 방향에 대해 심층적으로 발표하는 프로그램으로 네패스를 포함해 삼성전자, SK하이닉스 등 차세대 반도체/디스플레이 산업 연사 9명을 초청해 강연을 진행했다.김종헌 부사장은 "생성형 AI의 발전이 생활과 산업 등 많은 분야에 변화를 가속화하고 있다"며 "반도체 전공정은 물론, 패키징 분야도 AI 반도체 향 Bumping, 2.5D, Chiplet 기술이 지속 발전하고 네패스 역시 관련 기술을 보유 및 개발하고 사업화를 추진하고 있다"고 설명했다. 그는 덧붙여 "패키징 기술과 함께 전력 소모와 밀접한 방열 성능도 중요해지고 있다"며 패키지 구조 설계와 함께 혁신적인 재료 개발의 중요성을 강조했다.한편, 금번 나노코리아에는 나노기술의 상용화 현황과 국내외 유명 기업들의 로드맵을 확인할 수 있는 첨단기술 전문 전시회로서 40개국 400개사가 참가했으며 12,000여 명이 방문했다. 

2024-07-08

네패스, 美 국제 전자부품기술학회 ‘2024 ECTC’ 참가...세계 최초 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개

네패스가 5월 28일부터 31일(현지 시각)까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열리는 2024 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)에 참가해 첨단 반도체 패키징 기술을 선보였다.올해 74회를 맞이한 2024 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티(Electronics Packaging Society)가 주최하는 국제 행사로 전자부품기술학회로는 세계 최고 규모를 자랑한다.네패스는 이번 행사에서 600mm FOPLP 솔루션과 팬아웃 RDL 인터포저 기반의 칩렛 패키징 등을 선보였다.행사 이튿날 테크니컬프로그램에서는 한국기업으로는 삼성전자, SK하이닉스와 함께 첨단 패키징 기술 발표에 참여했다. 네패스는 '600mm x 600mm Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) as an Alternative to Lead-Frame-Free Quad Flat No Lead (QFN) Package'라는 제목으로 전통적인 패키지인 QFN을 대체하는 기술로써 FOPLP의 우수성을 소개했다.같은 날 열린 인터랙티브 프레젠테이션(Interactive Presentations) 세션에서는 팬아웃 RDL 인터포저와 실리콘 브릿지 기술을 기반으로 한 단일 및 다중 NPU 칩렛 이종 통합 패키징( Single and Multi NPU Chiplet Heterogeneous Integration Packaging Based on Fan-Out RDL Interposer With Silicon Bridge Technology)라는 주제로 논문 발표를 진행하기도 했다.<관련보도>네패스, '8 레이어 RDL 인터포저' 기술 공개 - 전자신문네패스, 세계 최초 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 지디넷코리아네패스, 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 데이터넷네패스, 8 레이어 팬아웃 RDL 인터포저 기술 공개 - 디지털투데이네패스, AI 반도체 시대 위한 '세계 최초' 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 프라임경제네패스, 美 'ECTC 2024'서 8레이어 RDL 인터포저 기술 선봬 - 디지털데일리

2024-06-03

네패스, AI반도체 패키징 기술 상용화 추진

네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 PoP(Package on Package) 기술을 개발하고 국내외 칩 제조사들과 협력하며 상용화에 힘을 쏟고 있다.최근 AI 용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 Global 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징*의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.주*2.5D 패키징: 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매치하는 기술로 AI 반도체와 HBM(High Bandwidth Memory)을 하나의 패키지로 집적하는데 주로 사용된다..네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현함으로 가격 경쟁력과 small form factor의 강점을 가지고 있다.특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장(Embedding) 기술, 양면 재배선(RDL)기술, 수직신호연결(Vertical Interconnection) 등의 요소 기술을 포함하고 있어, 스마트폰 및 자동차용 AP(Application Processor),  Wearable sensor, 그리고 AI 반도체 등으로 사용처를 확장해 나갈 수 있는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다.네패스 CTO 김종헌 실장은 “자율주행 자동차 핵심기술인 라이다(LiDAR) 센서 제조업체인 일본의 Global 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의중에 있으며, 한편 미국 및 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용으로도 사업화를 활발하게 논의 중이라고 말했다. 이어 김종헌 실장은 이번에 개발한 PoP 기술을 기반으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중해서 25년 상반기에는 고객과 함께 개발을 완료하고 하반기부터는 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다.네패스는 차세대 성장을 견인하는 전략시장으로, AI 서버, 자동차, 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 제품 고객과 적극 협업하여 2025년 하반기부터 2.5D, PoP 기술 상용화에 본격 진입한다는 목표를 제시했다.보도자료 문의: pr@nepes.co.kr

2024-05-20

네패스 음성캠퍼스, '사랑의 온기나눔' 연탄 배달 봉사활동

네패스 EM사업부(음성캠퍼스)는 지난 11월 21일 이웃사랑 실천을 위한 '사랑의 온기나눔' 연탄 배달 봉사활동을 진행했다고 밝혔다.EM사업부 봉사동호회 나누미의 주관으로 진행된 본행사는 임직원 15명과 충북 음성군 장애인 복지관이 협업하여 관내 지역의 몸이 불편한 이웃과 독거노인 가정에 연탄 3,000장과 등유를 직접 배달했다.금번 나눔 행사에 참여한 한 직원은 "연탄 선물을 받은 이웃들의 행복한 미소를 보며, 삶의 보람과 진정한 감사를 느낄 수 있는 하루였다."라고 소감을 밝혔다.

2024-11-22

[보도] 감동의 하모니로 세상과 소통… 장애인들 꿈을 찾다

루아 오케스트라 단원들이 지난 2일 서울 서대문구 연세대 백주년기념관에서 열린 제2회 정기연주회에서 공연을 펼치고 있다. 루아 오케스트라 제공청명한 가을 날씨가 완연했던 지난 21일. 충북 청주에 있는 루아 오케스트라 연습실이 있는 건물에 들어가자 현악기 연주 소리가 들려왔다. 바이올린부터 첼로, 콘트라베이스까지 20대로 보이는 청년들은 지도 강사와 함께 연습에 한창이었다. 여러 악기가 지휘자의 지휘에 맞춰 웅장한 음악을 만들어내는 이면엔 단원 한사람 한사람마다 특별한 사연이 깃들어 있었다.‘최초’라는 책임감루아 오케스트라는 반도체 전문기업 네패스(회장 이병구)가 장애인 고용 창출의 목적으로 2022년 11월 창단됐다. 중증 발달장애인 예술인 20명으로 구성됐으며 장애인들의 안정적인 고용과 일자리 창출을 목표로 꾸준한 예술 활동을 통해 사회와 소통하고 있다.루아 소속 단원들은 모두 중증 발달장애인이다. 충북 최초의 발달장애인 오케스트라로 알려진 루아는 음악을 통해 세상과 소통하며 장애인과 비장애인 사이에 놓인 편견의 벽을 허물기 위한 장애인식 개선 활동을 꾸준히 펼치고 있다.단원들은 연주자이기에 앞서 정식 네페스 루아 오케스트라에 정식 채용된 직원이기도 하다. 갈수록 기업의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영이 대두되면서 사회적 책임을 다하기 위한 노력의 일환이다.발달장애인을 위한 직업 선택지는 제한적이다. 루아는 장애인 채용을 넘어 이들을 사회의 한 구성원으로 훈련시키고, 완전한 자립을 돕는 것이 목표다. 루아는 창단 이후 2년여간 네페스의 각 사업장과 지역 관공서, 특수학교 등을 돌며 130차례가 넘는 공연을 선보였다.루아 오케스트라를 이끄는 김남진 예술감독은 “루아 단원들이 연주자로서 충분한 소양을 갖출 수 있게 만들어가는 것이 감독의 역할”이라며 “루아만이 할 수 있는 음악을 만들고 싶다”고 말했다.이어 “비장애인보다 에너지가 2~3배 드는 것은 사실이지만 루아만이 선보일 수 있는 음악이 있다고 생각한다”며 “우리가 함께 만들어낸 소리로 관객에게 감동을 주고 장애인식 개선을 위한 메시지를 전달하고 싶다”고 덧붙였다.지난 2일에는 서울 서대문구 연세대 백주년기념관에서 정기 연주회를 개최했다. ‘기뻐 외치다(Shout with joy)’를 주제로 열린 연주회는 루아 오케스트라의 첫 유료 공연으로 그동안 발달장애인 단원들이 쌓아온 성과를 관객들과 나누는 자리이기도 했다. 단원들은 클래식 영화음악 대중음악 등 다양한 장르로 구성된 프로그램을 통해 관객들에게 다채로운 감동을 선사했다.- 하      략 - 청주=글 유경진 기자(ykj@kmib.co.kr)출처: 국민일보 (https://kmib.co.kr)

2024-10-31

네패스, 창립기념일 맞아 바자회 개최

지난 10월 21일 네패스는 창립 34주년 기념 주간을 맞아 ‘34주년 창립기념 플리마켓’을 개최했다. 이번 바자회는 굿윌스토어·밀알복지재단과 협력하여 사내 임직원들에게 좋은 물건을 싸게 구입할 기회를 제공하였으며, 취약 계층을 위한 나눔을 실천하는 의미로 진행되었다. 물품 판매는 온라인 신청과 청주2캠퍼스 현장 판매로 이루어졌다.나흘 동안 진행된 바자회에는 네패스 임직원 180명이 참여하였다. 행사에 참여한 한 직원은 "평소 감사한 분들께 플리마켓을 통해 산 물품들을 선물했다.”며, “기부도 하고 주변 분들께 감사도 전할 수 있어서 뜻깊은 시간이 되었다.”고 소감을 전했다.한편, 네패스는 바자회 수익금을 포함한 총 1,400만원의 기부금을 장애인 일자리 창출과 자원 순환 사업을 위한 후원금으로 전달할 계획이다.

2024-10-31

네패스, 월드비전 감사패 수상

 지난 10월 15일 네패스가 월드비전 용암종합사회복지관 개관 30주년 기념식에서 감사패를 받았다. 월드비전 용암종합사회복지관은 개관 30주년을 맞아 청주 S컨벤션 센터에서 기념식을 개최하였으며 후원자 자격으로 참석한 네패스를 비롯해 지역주민, 유관기관, 후원자 등 200명이 함께했다. 루아 오케스트라도 특별 공연을 선보이며 월드비전 용암종합사회복지관 개관 30주년을 축하했다.   네패스는 지난 2011년부터 현재까지 월드비전 용암종합사회복지관의 다양한 프로그램의 후원과 임직원들의 봉사활동을 함께 해오고 있다. 이에 월드비전 조명환 회장은 네패스의 후원 및 협력에 감사하며 감사패를 전달하였다.  올해 네패스는 월드비전과 함께 설날 어르신 떡국 배식 봉사활동과 신학기맞이 학용품 세트 제작 등을 진행하며 지역사회 내 빈곤 아동, 청소년, 어르신의 건강한 삶과 나눔문화의 확산에 기여하고 있다.   

2024-10-21

[보도]발달장애인 오케스트라 ‘네패스 루아오케스트라’ 10월 2일 첫 유료 공연

네패스 루아오케스트라가 오는 10월 2일 오후 7시 30분 연세대학교 백주년기념관에서 첫 유료 공연을 개최한다.이번 공연은 충북 최초의 발달장애인 오케스트라가 서울에서 펼치는 뜻깊은 무대로 장애 예술인들의 열정과 재능이 빛나는 특별한 시간이 될 예정이다.루아오케스트라는 지난 2022년 11월에 창단됐으며 반도체 전문기업 네패스를 모기업으로 둔 장애인 표준사업장이다. 중증 발달장애인 20명으로 구성된 루아오케스트라는 장애인들의 안정적인 고용과 일자리 창출을 목표로 운영되고 있으며 단원들은 꾸준한 예술 활동을 통해 사회와 소통하고 있다.이번 서울 공연은 루아오케스트라의 첫 유료 공연으로 그동안 발달장애인 단원들이 쌓아온 성과를 관객들과 나누는 특별한 자리가 될 것이다. 클래식, 영화음악, 대중음악 등 다양한 장르로 구성된 프로그램을 통해 관객들에게 다채로운 감동을 선사할 예정이다.또한 단순한 음악회를 넘어 발달장애인들의 사회적 통합과 도전의 상징적인 순간이 될 것이며 단원들은 끊임없는 노력과 연습을 통해 갖춘 뛰어난 음악적 역량으로 관객들에게 희망과 감동의 메시지를 전달할 것이다.루아오케스트라 관계자는 “서울에서의 첫 유료 공연은 단원들에게 매우 큰 의미가 있으며 음악을 통해 발달장애인들이 사회와 더 깊이 소통할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다.-하    략-출처 : 에이블뉴스(https://www.ablenews.co.kr)

2024-09-26

네패스 EM사업부, 추석맞이 명절 음식 나눔 봉사활동 펼쳐

지난 9월 12일, 네패스 EM사업부 나누미 동호회가 음성군 장애인복지관과 함께 추석을 앞두고 지역 내 어려운 이웃들과 직접 만든 명절 음식을 나누며 한가위 뜻을 되새기는 사회공헌 활동을 진행했다. 나누미 동호회 회원을 포함한 음성캠퍼스 직원 10여 명은 이날 음성군 장애인복지관에서 명절 음식인 삼색 꼬치전과 동태전, 동그랑땡 등을 손수 만들고 정성스럽게 포장해 사업장 인근 취약 계층 가정에 직접 전달했다. 금번 봉사활동에 참여한 한 직원은 "우리가 만든 전을 받고 기뻐하실 이웃들을 생각하며 모두가 기쁜 마음으로 봉사 활동에 참여했다." 며 "우리 이웃들이 따뜻한 추석 명절을 보내시는데 조금이나마 도움이 되길 바란다."고 참여 소감을 밝혔다.

2024-09-13

네패스, 저소득가정 아동에 여행용 가방 후원

▲왼쪽부터 박은영 관장과 김지혜 팀장(월드비전 용암복지관), 반재원 스타, 채보람 스타지난달 29일, 네패스가 여름철 휴가시즌을 맞아 청주지역 내 저소득가정 아동 84명에게 여행용 폴딩백과 레디백을 전달했다. 이번 나눔활동은 한국산업인력공단, 월드비전 용암복지관과의 협업을 통해 진행됐으며, 아동들이 다양한 정서적·신체적 경험을 통해 꿈과 희망을 키울 수 있도록 도움을 주기 위해 마련됐다.한편, 네패스는 어린이날 행복꾸러미 나눔행사, 창립기념일 맞이 장학금 지원 등 다양한 후원 프로그램을 진행하며 지역사회의 저소득 가정 아동들을 복지 증진을 위한 후원을 지속하고 있다. 다가오는 크리스마스에도 학용품과 생필품을 담은 선물꾸러미를 전달할 예정이다.  문화파트 고은영 스타는 "앞으로도 지역사회의 도움이 필요한 곳을 살피고 나눔문화를 전파하는데 노력할 계획"이라고 말했다.

2024-09-03

네패스 루아, 2024 장애인예술단 창단 및 운영 지원 사업 선정

▲왼쪽부터 박상규 본부장, 김수정 스타, 조서연 단원(루아 오케스트라)과 아버지, 이미진 팀장네패스 장애인 표준사업장인 루아 오케스트라가 2024년 한국 장애인문화예술원이 주관하는 '장애인예술단 창단 및 운영 지원 사업'에 최종 선정돼 지난달 29일 협약식을 가졌다.이번 지원 사업은 장애인예술단 창단 및 운영 사례 보급을 통해 장애예술인 고용 모델을 확산하고 장애예술인의 일자리 제공을 통한 자립기반 조성을 목적으로, 장애인예술단을 창단한 고용 주체를 대상으로 창단 및 초반 운영에 필요한 예산을 지원한다.올해 총 21개의 기관이 지원하였으며, 관련 분야 전문가들로 구성된 심의위원회를 통해 서류심사 및 인터뷰 심사 등을 거쳐 6개 기관이 최종 선정됐다. 그 중 루아는 일반유형 기업 중 가장 높은 금액으로 선정돼 올해 하반기 7천8백만원(2개년 최대 1억6천만원)을 지원받게 됐다. 지원금은 루아 오케스트라의 홍보 및 마케팅, 공연 행사, 단원들의 역량 강화 레슨 및 악기 관리 등에 사용될 예정이다.중증 발달장애인 20명으로 구성된 루아 오케스트라는 지난 2022년 창단해 현재까지 사내 공연을 포함해 지역 내 학교, 관공서 초청 공연 등 총 120여회 공연을 이어가고 있으며, 지난해에는 하트-하트 재단이 개최한 국내 최대 규모의 발달장애인 음악 경연축제에서 최우수상을 수상하기도 했다.루아 오케스트라는 이번 지원 사업 선정을 계기로 단원들의 역량 강화는 물론 네패스가 실천하고 있는 기업의 사회적 책임과 가치 창출 활동을 널리 소개할 계획이다.

2024-09-02

네패스, 2024 초록우산 아이리더 발대식 참석

네패스는 지난 26일 청주시 S컨벤션에서 열린 2024 충북아이리더 발대식에 참석해 그간 후원해 왔던 학생을 직접 만나 격려하고 교류하는 시간을 가졌다.네패스는 "뛰어난 재능을 가진 아동들이 경제적 여건으로 꿈을 포기하지 않고 잠재력을  키워 꿈을 이룰 수 있도록 지속적인 후원 활동을 펼치겠다."고 전했다.

2024-07-30

네패스, 2024년 상반기 ESG 평가 우수 등급 'A'

네패스가 국내 ESG 평가기관 서스틴베스트(sustinvest)로부터 '2024년 상반기 ESG 평가'에서 우수 등급인 'A'를 획득했다. 서스틴베스트에서는 매년 상·하반기 두번에 걸쳐 자산 규모별 코스피, 코스닥 상장기업을 평가해 ESG 등급을 발표하고 있다. 환경, 사회적 책임, 지배구조 부문 고도화 수준을 평가해 AA부터 E까지 업종별로 총 7단계(AA-A-BB-B-C-D-E) 등급을 부여한다. 올 상반기 평가는 유가 상장기업 754개, 코스닥 상장기업 318개 등 총 1,284개 기업을 대상으로 진행되었으며, 네패스는 전체등급에서 ESG평가 우수 종목인 A등급을 획득했다. 이는 에너지 사용량 및 온실가스 배출량 저감을 위해 다양한 환경영향 저감 활동을 수행하고, 지역사회 동반성장을 위한 진정성있는 사회공헌 프로그램을 운영하는 등의 ESG 성과를 인정받은 것이다. 한편, 네패스는 지속가능경영의 중요성을 인식하고 전 임직원이 지속가능경영 생활화에 참여할 수 있도록 노력하고 있으며 이에 대한 과정과 성과를 담은 ESG 보고서를 매년 발간하고 있다. 최근에는 지난 6월 2023년 ESG 성과를 담은 'ESG REPORT 2023-24'를 발간했다.

2024-07-19