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Negative Thick photoresist for Wafer Level Package - RDL, CPB

• Cu RDL (Redistribution Layer)

  PR pattern

  

  Cu RDL

  

• CPB (Cu Pillar Bump)

  PR pattern

  

  CPB

  

• Polymer 및 formulation 디자인 기술 확보
• 우수한 pattern profile (no footing, no under-cut)
• 우수한 공정 마진
• 빠른 공정 속도
• 높은 해상도 및 종횡비
• 뛰어난 내도금성

Positive Thick photoresist for TSV, CPB

• TSV (Trough Silicon Via)

  PR pattern

  

  Plating

  

• CPB (Cu Pillar Bump)

  PR pattern

  

  Plating

  

• Tall Pillar

  PR pattern

  

• 자체 폴리머 설계 및 조성 최적화
• 좋은 pattern profile (no footing, no under-cut)
• 뛰어난 스트립성 (PR 잔사 無)
• 고해상력 / 높은 종횡비
• 넓은 공정 마진
• 우수한 내화학성 및 내도금성

Photo-definable dielectric for advanced package

• NDP-Series는 bumping 공정에서 다양한 보호/ 절연층으로 사용
• Soluble Polyimide backbone : 초저온 경화, 초저수축율 구현

• Metal 손상 및 PR 잔류물 없이 thick PR을 제거하는 것이 가능함
• 공정 Type에 따른 수계, 유기계 선택 가능
• Low Metal Damage (Cu, Ni, Sn, Ag, Al)
• PR 종류, 두께에 따른 Strip 성능 구현 가능