IT Chemical for Semiconductor & Display
스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 Display 공정의 기능성 Photo / Wet chemical 제품을 Global Leading Partner들과 협업하여 공급합니다.
또한 Industrial, Consumer, Mobile용 Coating등의 새로운 사업 영역을 개척하며 제품 군을 확대하고 있습니다.
Semiconductor Process
Organic Insulator
- 제품명
- NDP-series
- 제품특징
- 저온에서 경화되도록 설계되어 수축률이 적으며, 낮은 유전상수와 높은 해상도, 열안정성 및 내화학성이 우수한 제품입니다.
- Structure
| unit | NDP-series | |
|---|---|---|
| Cure | ℃ | ≤ 200 |
| Shrinkage | % | ≤ 1 |
| Water Absorption | % | ≤ 1 |
| DK (Dielectric Constant) | 25 GHz | < 3.0 |
| DF (Dissipation factor) | 25 GHz | < 0.02 |
| Line/Space | Hole | Line/Space | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 25㎛ | 20㎛ | 25㎛ | 20㎛ | |||
| THK 5㎛ |
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| CD/Taper/THK | 25.5㎛ | 20.3㎛ | 76.4˚ | 5.4㎛ | 78.0˚ | 5.5㎛ |
| THK 10㎛ |
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| CD/Taper/THK | 23.4㎛ | 18.1㎛ | 78.5˚ | 10.2㎛ | 82.6˚ | 10.3㎛ |
Developer for Organic Insulator
- 제품명
- NOD-01
- 제품특징
- 고온/저온 절연막, 공정 마진이 우수한 제품입니다.
| After Dev. (Top size) |
NOD-01 | NOD-01 | ||
|---|---|---|---|---|
| 20sec X 3puddle |
≥ 20um open |
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≥ 15um open |
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| 35sec X 3puddle |
≥ 20um open |
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≥ 15um open |
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Photoresist
- 제품명
- Nega PR
- 제품특징
- 높은 한계 해상도, 내화학성, 내도금성, 공정 마진이 우수한 제품입니다.
Nega PR : NNBP-103T, NUTP-264
| NUTP-264 | 90um Octagonal Pattern | 80um Octagonal Pattern | 70um Octagonal Pattern | 60um Octagonal Pattern |
|---|---|---|---|---|
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Octagonal Pattern Exposure Energy : 1000mJ/cm2 Focus : -5.0um |
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| 50um Octagonal Pattern | 40um Octagonal Pattern | 35um Octagonal Pattern | 30um Octagonal Pattern | |
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| 25um Octagonal Pattern | 20um Octagonal Pattern | 15um Octagonal Pattern | 10um Octagonal Pattern | |
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- 제품명
- Posi-PR (NPIH-series)
- 제품특징
- 높은 한계 해상도, 내화학성, 내도금성, 공정 마진이 우수한 제품입니다.
| Patterned on Cu wafer | Plated on Cu wafer |
After PR Strip | |||
|---|---|---|---|---|---|
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Developer for Photoresist
- 제품명
- CPD-series
- 제품특징
- 고순도 제품으로 첨단 미세 반도체 노광 공정 후 현상 공정을 수행하여
반도체 내 미세 패턴 구현이 가능합니다.
Cu Electroplating
- 제품명
- Damascene-series
- 제품특징
- 도금 장비 (Lam, Applied Materials, TEL, Ebara) 에 모두 사용 가능합니다.
PR Stripper
- 제품명
- BMS-series
- 제품특징
- 넓은 프로세스 마진, 친환경 재료, 메탈 손상 無, 포지 & 네가 박리액입니다.
| Mask | 300sec(PR Residue) | 350sec(PR Residue) | 450sec(No PR Residue) | 550sec | 1800sec | 3600sec |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BMS- 850W |
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Metal Etchant
- 제품명
- BCE, BTE, GME-Series
- 제품특징
- 금속별 식각 시간 및 식각량 조절, 프로세스 마진이 우수합니다.
Cu Etchant : BCE-Series
| BCE-131B | BCE-131C | BCE-131H | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EPD | Over time (50 %) | EPD | Over time (50 %) | EPD | Over time (50 %) | |
| SEM Image |
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| E/Time (sec) | 100 | 150 | 70 | 105 | 25 | 38 |
| Under cut (㎛) | 0.3 | 0.5 | 0.3 | 0.47 | 0.3 | 0.5 |
| Etch Rate (Å/sec) | 30.0 (@ 23℃) | 42.9 (@ 23℃) | 120.0 (@ 23℃) | |||
nepes corp.