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김종헌 네패스 기술개발본부장은 21일 오후 1시부터 서울 여의도 전경련회관 FKI 타워 컨퍼런스센터 3층 다이아몬드홀에서 개최된 ‘제2회 DIC(DigitalDaily Industry Conference) 2024’에서 ‘고성능 제품에서 첨단 패키징 기술의 동향과 역할’을 주제로 발표에 나섰다.[디지털데일리 김문기 기자] “AI 시대의 반도체 생산을 위한 패키징 역시 생산능력을 높이기 위한 노력이 지속되고 있다. 네패스는 실리콘 인터포저 대비 팬아웃(FO) 패키징 기술을 통해 생산성뿐만 아니라 원가경쟁력도 가져갈 수 있도록 노력하고 있다. 2.5D 패키징을 커버하고 여러가지 칩들을 한 패키지 안에 넣을 수 있는 기술 등 투트랙으로 여러 서비스를 제공하고자 한다.”김종헌 네패스 기술개발본부장은 21일 오후 1시부터 서울 여의도 전경련회관 FKI 타워 컨퍼런스센터 3층 다이아몬드홀에서 개최된 ‘제2회 DIC(DigitalDaily Industry Conference) 2024’에서 ‘고성능 제품에서 첨단 패키징 기술의 동향과 역할’을 주제로 네패스의 경쟁력과 관련해 이같이 말했다.김 본부장은 “현재 반도체 시장은 전략이 아니라 전쟁과 같은 양상이며, 자국화되고 있기 때문에 우리가 잘할 수 있는 것에 집중해야 한다”라며, “첨단 패키징 분야 역시 마찬가지”라고 운을 땠다.그는 무어의 법칙을 따르기엔 부담감이 상당하다고 지적했다. 2년마다 2배의 스케일링을 따라가야 하는 무어의 법칙의 곡선이 꺾였다는 것. 기존 칩을 디자인해서 잘 동작하는지 알기 위해서는 약 5억불이 필요했다. 또 웨이퍼 하나를 만들기 위해서는 3~4천만원이 필요하다. 비용적인 면도 그렇지만 제조적 어려움과 긴 개발기간이 발목을 잡는다.<사진= 네패스><사진= 네패스>- 하략 - [원문보기 = 디지털데일리]

  네패스가 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회 'International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP)'에 참가한다.  금번 22회를 맞는 ISMP는 한국마이크로전자및패키징학회 주관하에 11월 6일부터 8일까지 부산 파라다이스 호텔에서 진행되며, 패키지에 가해지는 응력 및 신뢰성을 연구하는 유럽 전문 학술대회 'IRSP'와 공동 개최된다.  네패스는 11월 6일~7일 양일간 로비 2번 부스에서 칩렛 및 2.3D 기술을 비롯한 네패스의 핵심 기술을 소개할 예정이다. 11월 6일 오후 3시 50분에는 반도체연구소 선행기술파트 이정원 수석의 "Chip-let Heterogeneous Integration Packaging Based on Fan-out RDL Interposer Technology” 발표가 진행된다.  좋아요 0명댓글달기

네패스가 10월 24일 창립 34주년을 맞아 기념식을 개최했다. 이날 네패스는 오전 8시 30분부터 1부 감사예배, 2부 창립 기념 영상 상영 및 CEO 메시지, 3부 특별 음악교실 순으로 기념식을 진행했으며, 전 임직원이 온·오프라인으로 참여해 축하를 나누었다. 이후 각 캠퍼스별 장기근속상 시상, 가을 산행, 감사나눔 바자회 등 다채로운 창립 기념 행사를 진행했다.이병구 대표는 창립 기념 축사를 통해 "34년이란 시간 동안 여러분들과 함께 나누었던 꿈과 비전, 그리고 각자의 자리에서 최선을 다해준 여러분의 헌신 덕분에 우리 회사는 수많은 도전 속에서도 꿋꿋이 성장해올 수 있었다."고 감사 인사를 전했다. 이어 '우리에게는 외부 환경이 격변하는 가운데도 이를 부흥의 기회로 만들어 가는 DNA가 있다."며, "'어제의 최초, 내일의 최고'가 되도록 오늘 최선을 다하는 superstar가 바로 우리 네패스인들"이라고 임직원들을 격려했다. 또 ‘기대와 설렘의 또 다른 34년을 재도약의 기회로 만들기 위해 첫째, 하는 일에 사명감을 불러일으켜 시너지를 창출할 것. 둘째, 책임의식과 소명의식으로 사업계획 목표를 반드시 달성할 것. 셋째, 활기차고 신바람 나는 업무환경을 만들어 갈 것'을 강조했다.

▲ '태블로 데이터 페스트 코리아 2024'에서 사례 발표하는 윤승택 파트장(팩토리 정보화파트)네패스가 지난달 29일 삼성동 코엑스에서 열린 '태블로 데이터 페스트 코리아 2024'에서 우수사례 기업으로 선정돼 데이터 관리 및 활용 전략에 대해 발표했다.이번 행사는 글로벌 AI CRM 기업 세일즈포스의 지능형 데이터 분석 플랫폼 태블로가 주최한 행사로 태블로의 고객, 파트너, 커뮤니티가 모여 데이터 활용 노하우와 인사이트를 공유하는 자리다. 네패스는 신뢰도 높은 데이터 관리와 인프라 구축 노하우를 중심으로, 데이터 거버넌스와 데이터 민첩성(Agility)에 대한 다양한 인사이트를 제공했다.지난해 네패스 CIO본부는 지능형 스마트팩토리 구축의 일환으로 'AI 빌드업 플랜'을 수립, 데이터 분석 시스템 고도화를 위한 중장기 액션 플랜을 세운바 있다. 현재 네패스는 ▲클라우드 플랫폼 구축 ▲데이터 레이크(Data Lake) 구축 ▲머신러닝 운영(MLOps) 플랫폼 구축 ▲생성형 AI 도입으로 이어지는 로드맵을 순차 진행중인 가운데, 지난해 12월 데이터 레이크(Data Lake) 구축 단계의 일환으로 데이터 거버넌스를 마련하고 태블로를 활용한 데이터 관리와 분석 프로세스 혁신에 노력하고 있다. 데이터 거버넌스(Data Governance)란 제조 현장에서 발생하는 원본(RAW) 데이터의 가용성, 유용성, 통합성, 보안성을 관리하기 위한 정책과 관리 규정을 말한다. 네패스는 이러한 데이터 전략을 바탕으로 향후 진행될 ▲머신러닝 운영(MLOps) 플랫폼 구축 ▲생성형 AI 도입 단계에 적극 활용할 계획이다.이날 발표를 맡은 윤승택 파트장(팩토리 정보화파트)은 "이번 행사를 통해 네패스가 전사적 데이터 드리븐 기업으로 전환되는 과정과 성과를 소개했다. 특히, 데이터 거버넌스와 인프라 구축의 중요성을 강조함으로써 네패스가 향후 AI 시대에 대비해 탄탄한 기반을 마련하고 있다는 점을 알릴 수 있었다"고 말했다. 또 그는 "이러한 노력은 향후 의사결정 방식을 보다 체계적이고 과학적인 방식으로 전환시키고, 궁극적으로 네패스의 경쟁력 강화와 지속가능한 성장으로 이어질 것"이라고 전했다.

[소부장반디배] ⑨ 비메모리 첨단 패키징 리더 기업...내년 PoP 본격 양산지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주]“2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장을 겨냥할 계획입니다. 내년 차세대 패키징 기술인 PoP(Package on Package) 본격 양산을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대됩니다.”네패스 오창 사업장에서 만난 김종헌 네패스 반도체부문 최고기술책임자(CTO) 부사장은 패키징 기술 리더십에 대한 강한 자신감을 보였다. 올해 스마트폰 시장 회복과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 네패스는 기존 물량 회복과 신시장 확대에 대한 기대감이 커지고 있다.김종헌 네패스 반도체부문 최고기술책임자(CTO) 부사장 (사진=지디넷코리아)1990년 설립된 네패스는 시스템반도체 패키징과 전자재료 사업에 주력하는 업체다. 국내 대다수 후공정(OSAT) 업체들이 메모리 패키징 사업에 집중하는 것과 달리 네패스는 비메모리 후공정에 주력하며 차별화를 이뤘다. 네패스는 2000년 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 양산 이후, 국내 최초로 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼 레벨 패키징) 양산 기술을 먼저 확보하며 경쟁력을 입증했다. 현재 네패스 매출에서 글로벌 1위 스마트폰용 PMIC(전력관리반도체)가 큰 비중을 차지한다.김 부사장은 “네패스는 규모로 경쟁하기 보다는 첨단 패키징에 특화하자는 전략을 세웠다”며 “예전에는 전공정(프론트엔드) 다음에 단순 어셈블리 패키지를 후공정(백엔드)라고 했지만, 네패스는 전공정 기술에 해당하는 범핑과 WLP, FOWLP 기술로 패키징을 하는 어드밴스드 패키징 파운드리 컴퍼니(Advanced packaging foundry company)를 지향하고 있다”고 설명했다.김종헌 부사장은 27년간 경력을 쌓아온 반도체 패키징 전문가다. 그는 LG반도체, 현대전자(현, SK하이닉스)를 거쳐 네패스에서만 24년을 근무하며 첨단 패키징 기술 개발의 선도적인 역할을 해왔다.■ RDL 인터포저 기반 AI 반도체용 2.5D 패키징 개발 추진2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매칭하는 방식으로 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술이다. AI 반도체와 HBM을 하나의 패키지로 집적하는 데 주로 사용된다.김종헌 부사장은 “네패스가 추진 중인 2.5D 패키지 기술은 두 가지 부분에서 성과가 나오고 있다”며, “현재 AI 반도체 국내외 고객들과 개발을 추진 중이며 대형 국책과제도 진행 중이다”고 전했다.실제로 네패스는 지난 6월 미국 덴버에서 열린 ‘제74회 전자부품기술학회(ECTC)’에서 세계 최초로 개발한 8 레이어 RDL 인터포저 기술을 처음으로 공개됐다. 지금까지 업계에서 6레이어 RDL 기술은 사용돼 왔지만, 8레이어를 구현한 것은 네패스가 처음이다.김 부사장은 “인터포저는 2.5D 패키징의 핵심 부품으로, 8레이더 RDL 구현은 고객에게 선택권을 더 다양하게 줄 수 있다는 점에서 의미가 있다”며 “실리콘 브릿지 기술을 적용하면 8레이어를 4대 1로 줄일 수 있어서 원가절감 측면에서 도움이 된다”고 설명했다. 네패스는 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 기술을 인터포저에 적용하면서 소형화와 가격 경쟁력을 확보할 것으로 기대한다.표=지디넷코리아■ 2.5D 기술과 첨단 PoP 플랫폼으로 신시장 공략네패스가 새롭게 추진하는 또 다른 분야는 팬아웃 기술 기반의 PoP(Package on Package)이다. 김 부사장은 “네패스는 현재 개발 중인 2.5D 기술의 확장 플랫폼으로 첨단 PoP의 상용화를 추진 중이다.”고 말했다. 그 일환으로 네패스는 자율주행차용 라이다(LiDAR)와 헬스케어 시장도 공략한다. 김 부사장은 “현재 라이다 센서 제조업체와 PoP 품질 인증 중이고, 미국의 보청기, 엑스레이용 센서 업체와도 PoP 개발 공급을 긍정적으로 논의하고 있다”고 밝혔다.또한 네패스는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 PoP 공급에 공격적으로 나설 예정이다. 연간 13~14억대의 출하량을 기록하는 스마트폰 시장은 규모가 큰 만큼 매출 측면에서 기대감도 크다.FO-WLP(팬아웃- 웨이퍼레벨패키지) 샘플 (사진=네패스)PoP 구조는 패키지 안에 여러 종류의 칩을 적층해서 모듈처럼 만들 수 있는 것이 장점이다. 이런 특징 때문에 아이폰의 AP에 적용됐다. TSMC는 PoP 구조를 FO-WLP(팬아웃- 웨이퍼레벨패키지)’ 공법으로 개발해, 2015년 ‘인포(Integrated FO)-WLP’라는 자체 브랜드로 상용화했다. 애플이 TSMC에만 AP 제조를 전적으로 맡기는 이유 중 하나도 FO-WLP의 중요성 때문이다.삼성전자도 갤럭시S24에 탑재된 ‘엑시노스 2400’ AP에 FO-WLP를 도입하면서 패키징 방식에 변화를 줬다. FO-WLP은 플래그십용 AP에 적용된 데 이어 향후 미들레인지, 엔트리 AP로 확대될 것으로 예상되기에, 네패스에 새로운 기회가 될 것으로 보인다.-하   략-기사원문 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20240822153210

▲나노코리아 2024 산업화세션에서 강연중인 김종헌 부사장지난 4일 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 '나노코리아 2024 산업화세션'에서 네패스가 첨단 반도체 패키징 기술에 대해 강연을 펼쳤다.이날 강연에 나선 네패스 CTO실 김종헌 부사장은 'The advanced packaging technology in AI era ; Chiplet and Integration'이라는 주제로 첨단 반도체 패키징 트렌드인 칩렛과 이종집적 패키징 기술에 대해 소개했다.나노코리아는 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 주최하고 나노융합연구조합과 나노기술연구협의회가 주관하는 나노기술 전문 전시로 세계 3대 나노 행사 중 하나다. 그중 산업화세션은 국내외 글로벌 기업이 자사의 나노기술 사업화 방향에 대해 심층적으로 발표하는 프로그램으로 네패스를 포함해 삼성전자, SK하이닉스 등 차세대 반도체/디스플레이 산업 연사 9명을 초청해 강연을 진행했다.김종헌 부사장은 "생성형 AI의 발전이 생활과 산업 등 많은 분야에 변화를 가속화하고 있다"며 "반도체 전공정은 물론, 패키징 분야도 AI 반도체 향 Bumping, 2.5D, Chiplet 기술이 지속 발전하고 네패스 역시 관련 기술을 보유 및 개발하고 사업화를 추진하고 있다"고 설명했다. 그는 덧붙여 "패키징 기술과 함께 전력 소모와 밀접한 방열 성능도 중요해지고 있다"며 패키지 구조 설계와 함께 혁신적인 재료 개발의 중요성을 강조했다.한편, 금번 나노코리아에는 나노기술의 상용화 현황과 국내외 유명 기업들의 로드맵을 확인할 수 있는 첨단기술 전문 전시회로서 40개국 400개사가 참가했으며 12,000여 명이 방문했다. 

네패스가 5월 28일부터 31일(현지 시각)까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열리는 2024 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)에 참가해 첨단 반도체 패키징 기술을 선보였다.올해 74회를 맞이한 2024 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티(Electronics Packaging Society)가 주최하는 국제 행사로 전자부품기술학회로는 세계 최고 규모를 자랑한다.네패스는 이번 행사에서 600mm FOPLP 솔루션과 팬아웃 RDL 인터포저 기반의 칩렛 패키징 등을 선보였다.행사 이튿날 테크니컬프로그램에서는 한국기업으로는 삼성전자, SK하이닉스와 함께 첨단 패키징 기술 발표에 참여했다. 네패스는 '600mm x 600mm Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) as an Alternative to Lead-Frame-Free Quad Flat No Lead (QFN) Package'라는 제목으로 전통적인 패키지인 QFN을 대체하는 기술로써 FOPLP의 우수성을 소개했다.같은 날 열린 인터랙티브 프레젠테이션(Interactive Presentations) 세션에서는 팬아웃 RDL 인터포저와 실리콘 브릿지 기술을 기반으로 한 단일 및 다중 NPU 칩렛 이종 통합 패키징( Single and Multi NPU Chiplet Heterogeneous Integration Packaging Based on Fan-Out RDL Interposer With Silicon Bridge Technology)라는 주제로 논문 발표를 진행하기도 했다.<관련보도>네패스, '8 레이어 RDL 인터포저' 기술 공개 - 전자신문네패스, 세계 최초 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 지디넷코리아네패스, 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 데이터넷네패스, 8 레이어 팬아웃 RDL 인터포저 기술 공개 - 디지털투데이네패스, AI 반도체 시대 위한 '세계 최초' 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 프라임경제네패스, 美 'ECTC 2024'서 8레이어 RDL 인터포저 기술 선봬 - 디지털데일리

네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 PoP(Package on Package) 기술을 개발하고 국내외 칩 제조사들과 협력하며 상용화에 힘을 쏟고 있다.최근 AI 용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 Global 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징*의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.주*2.5D 패키징: 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매치하는 기술로 AI 반도체와 HBM(High Bandwidth Memory)을 하나의 패키지로 집적하는데 주로 사용된다..네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현함으로 가격 경쟁력과 small form factor의 강점을 가지고 있다.특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장(Embedding) 기술, 양면 재배선(RDL)기술, 수직신호연결(Vertical Interconnection) 등의 요소 기술을 포함하고 있어, 스마트폰 및 자동차용 AP(Application Processor),  Wearable sensor, 그리고 AI 반도체 등으로 사용처를 확장해 나갈 수 있는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다.네패스 CTO 김종헌 실장은 “자율주행 자동차 핵심기술인 라이다(LiDAR) 센서 제조업체인 일본의 Global 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의중에 있으며, 한편 미국 및 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용으로도 사업화를 활발하게 논의 중이라고 말했다. 이어 김종헌 실장은 이번에 개발한 PoP 기술을 기반으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중해서 25년 상반기에는 고객과 함께 개발을 완료하고 하반기부터는 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다.네패스는 차세대 성장을 견인하는 전략시장으로, AI 서버, 자동차, 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 제품 고객과 적극 협업하여 2025년 하반기부터 2.5D, PoP 기술 상용화에 본격 진입한다는 목표를 제시했다.보도자료 문의: pr@nepes.co.kr

네패스 이병구 회장이 나눔 및 감사 경영을 통한 가치 창출 활동의 공적을 높이 평가받아 로고스경영인대상을 받았다. 시상은 지난 5월 11일 한양대학교에 열린 로고스경영인대상 시상식에서 이루어졌으며 이병구 회장을 대신해 기업문화센터 이종욱 코치가 수상했다. 본 시상식을 주관한 한국로고스경영학회는 학문을 통한 나눔과 섬김을 추구하는 경영학자 및 경영인 학회로, 국가와 지역사회의 발전, 그리고 글로벌 삶의 균형을 위한 이병구 회장의 노력을 기념하고자 본 상을 수여했다고 밝혔다. 한편, 시상식 이후에는 이종욱 코치가 ‘네패스 경영과 기업 문화’라는 주제로 한국로고스경영학회 춘계국제학술대회 기조연설을 진행했다.

지난 5월 9일, 네패스 교육사업팀이 운영하고 있는 청소년 디지털 교육사업 ‘디지털새싹’ 수업에 과학기술정보통신부 이창윤 차관을 비롯해 교육부, 한국과학창의재단 관계자 30여 명이 참관하였다.‘디지털새싹’ 사업은 교육부와 17개 시도교육청, 한국과학창의재단이 추진하고 있는 디지털 인재양성 교육사업으로, 네패스 디지털 교육 브랜드 ‘코코아팹’이 3년 연속 성황리에 운영해오고 있다.이날 수업은 서울여자중학교에서 진행되었으며, 네패스 코코아팹의 교육 소개와 함께 교육적 성과를 공유하고, 실제 현장에서 진행되는 수업을 참관하는 순서로 진행되었다.네패스 코코아팹은 올 상반기 ‘디지털새싹’ 사업을 통해 2,100여 명의 초, 중, 고등학생들에게 차별화된 디지털 교육을 선보일 계획이며, 그동안 축적해온 노하우를 바탕으로 최근 정부에서 본격화하고 있는 디지털 기반의 교육혁신 사업에 적극 참여하여 활동 분야를 더욱 넓혀갈 예정이다.

업계 최초 8 레이어 재배선 인터포저 개발기판 없이 패키징 가능···전체 칩 사이즈 줄여줘네패스의 청주2캠퍼스 / 사진=네패스[시사저널e=고명훈 기자] 국내 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 네패스가 반도체 2.5D 패키징 기술에 주력하며 반도체 크기를 줄일 수 있는 핵심 부품 기술을 개발했다. 네패스는 첨단 패키지 시장 선점을 가속한단 계획이다. 2.5D 패키징은 반도체 성능 향상과 발열 통제에 효과적이어서 인공지능(AI) 산업의 고도화에 따라 주목받는 패키징 기술이다.22일 반도체업계에 따르면 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징의 핵심 부품은 ‘재배선(RDL) 인터포저’다. 반도체 칩렛과 서브스트레이트(기판) 회로 사이에 추가로 들어가는 또 하나의 새로운 미세회로 기판으로, 중간에서 칩렛과 기판의 회로를 전기적으로 연결해주는 역할을 한다.재배선 인터포저는 고분자 물질과 구리 배선으로 구성된 재배선 층으로 이뤄진다. 네패스는 재배선 층수에서 현재 일반적으로 쓰이는 6 레이어(Layer, 층) 외에도 업계 최초 8 레이어 기술을 개발 중이다. 기존의 6 레이어 구조에선 기판을 따로 사용해야 했다면, 8 레이어의 경우 기판 없이 패키징이 가능하므로 전체 패키지 크기를 줄일 수 있다. 또, 별도의 조립 과정을 거치지 않아도 돼 효율성이 높다.강인수 네패스 반도체연구소장(전무)은 “RDL 층수에서 가장 일반적으로 알려진 것이 6 레이어인데 8 레이어까지 개발하고 있다”며 “레이어 수가 늘어났단 건 그라운드 레이어를 중간에 추가로 집어넣는 형태인데, 이러면 위층과 아래층의 배선 간 간섭을 없앨 수 있다”라고 설명했다.그러면서 “현재 8 레이어를 하는 업체는 전 세계 어디에도 없는 것으로 안다”라고 부연했다.재배선 인터포저는 기존 2.5D 구조 패키징에서 주로 쓰이던 실리콘(Si) 기반의 인터포저 대비 비용을 획기적으로 줄일 수 있단 장점을 지닌다. 두 제품의 가격 차이는 10분의 1 수준인 것으로 전해진다.네패스가 재배선 인터포저 개발에 자신하는 이유는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 분야에서 확보한 오랜 업력에 있다. WLP는 최종 가공을 마친 웨이퍼 상태에서 재배선, 범핑 공정 등을 하는 첨단 패키지 기술로, 패키지 크기를 줄이고 제조 비용을 절감할 수 있단 장점이 있다.네패스의 WLP(웨이퍼레벨패키지) 솔루션 / 사진=네패스네패스는 양산 수준의 팬아웃(FO)-WLP 기술을 보유한 업체로 알려져 있다. 지난해 산업통상자원부가 발표한 ‘2023년 세계일류상품 및 생산기업’ 선정 수여식에서 회사의 WLP 기술이 ‘현재 세계일류상품’에 선정되기도 했다.강 전무는 “현재 2.5D에 쓰이는 실리콘 소재의 인터포저는 좋긴 하지만 상당히 비싸서 미래에는 재배선 인터포저로 넘어가려는 추세”라며 “RDL 인터포저는 사실 WLP에서 나온 용어였고, TSMC도 CoWoS 패키지 기술에 실리콘 인터포저 대신 RDL 인터포저를 쓰겠다고 ‘CoWoS-R’이라고 이름을 붙인 것처럼 일반적으로 전 세계에서 많이 쓰는 제품”이라고 설명했다.네패스는 내달 미국 콜로라도주 덴버에서 개최되는 ‘전자 부품 및 기술 컨퍼런스ECTC) 2024’에서 8 레이어 재배선 인터포저 기술 관련 발표할 계획이다. ECTC는 패키징, 전자 부품 등 영역에서 및 기술 교류의 장이 펼쳐지는 국제 권위의 행사로, 네패스는 FO와 WLP, 패널레벨패키지(PLP) 등 패키징 기술 세션에서 회사의 RDL 인터포저 관련 기술 개발 현황을 공유할 예정이다.-하       략-원문보기 https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=402241

강인수 네패스 반도체연구소장RDL 인터포저·실리콘 브릿지 기술로 AI 학습·추론용 칩 패키징강인수 네패스 반도체연구소장(전무) / 사진=고명훈 기자[시사저널e=고명훈 기자] “후공정 기술로 AI 시대 학습용 칩과 추론용 칩 분야를 모두 공략할 것입니다. ”반도체 후공정업체 네패스가 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장에 뛰어든다. 시스템반도체 분야에서 후공정 기술을 개발해온 네패스는 AI 반도체 시대에 맞는 후공정 기술로 시장 공략에 나섰다.15일 강인수 네패스 반도체연구소장(전무)은 “AI 반도체는 대량의 데이터를 훈련하는 학습용 칩과 알고리즘 공식이 들어간 ‘엣지 컴퓨팅(추론용 칩) 시장으로 구분할 수 있으며 양 시장을 모두 공략하려고 한다”고 말했다.네패스가 개발한 기술은 재배선(RDL) 인터포저와 실리콘 브릿지 분야다. RDL 인터포저는 반도체 회로와 기판 회로를 사이 새 회로를 구성하는 부품이다. 2D 구조의 칩렛과 기판 사이에 해당 부품을 끼워 넣는 방식이어서 2.5D 패키징 기술로 불린다. RDL 인터포저가 들어간 2.5D 패키지 구조 / 이미지=IEEE 2019 전자부품 및 기술 컨퍼런스 자료네패스는 지난해 ‘2023년 세계일류상품 및 생산기업’ 선정 수여식에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술이 ‘현재 세계일류상품’에 선정된 바 있다. 해당 기술에서 글로벌 시장 5위 안에 들거나 점유율 5% 이상을 차지하는 기업으로 인정받은 것이다. 지난해 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발’ 국책과제에 선정돼 연구개발을 이어가고 있다.강 전무는 “국내에서 팬아웃(FO)-WLP 기술을 양산하는 유일한 기업이다 보니 지난해 국책과제에도 선정돼 좋은 기회를 얻게 되지 않았나 생각한다”라고 말했다.다음은 강 전무와의 일문일답.-국내 대부분의 반도체 패키징 회사들이 메모리를 중심으로 하고 있는데, 네패스는 시스템반도체로 시작했다. 어떤 계기가 있었나우리는 메모리가 아니라 디스플레이구동칩(DDI)이란 컨슈머 제품으로 사업을 시작했다. 사업을 시작할 당시 모니터가 화면출력용 브라운관(CRT)에서 박막트랜지스터(TFT) 액정디스플레이(LCD)로 전환되면서 시기와 잘 맞물렸다고 볼 수 있겠다. LCD 패널은 반도체로 구동해줘야 해서 칩들이 들어가야 하는데, 기존 전통적인 방식의 와이어본딩이 아니라 WLP 공법을 써서 하는 것이었다. 또, LCD에서 유기발광다이오드(OLED)로 넘어가면서 모니터 안에 들어가는 DDI가 10개 이상이 되다 보니 시장이 성장세를 타고 있었다. 연구개발(R&D)과 거래선과의 긴밀한 협업을 통해 WLP 기술에 좀 더 집중했다.네패스의 청주2캠퍼스 / 사진=네패스-네패스의 WLP 기술력이 글로벌에서 어느 정도 수준인가처음 스마트폰이 나올때 반도체 부품이 20개 정도에 불과했다면 지금은 100~200개 사이라고 봐야 한다. 한정된 체적(입체가 차지하는 공간 크기)에 반도체 부품을 계속 늘려야 하는 상황인데 그러려면 부품은 더 작아져야 한다. 현존하는 기술 중 칩을 가장 작게 만들 수 있는 패키지가 WLP였던 것이다. 열심히 연구해서 다양한 크기의 디바이스에 WLP를 적용했던 연구 데이터들을 모아서 2009년 국제 WLP 컨퍼런스인 ‘IWLPC’에서 발표했는데 베스트 어워드를 수상하게 됐다. 회사를 많이 알리는 계기가 됐다.글로벌 회사들과 직접 비교해도 기술력은 우리가 밀리지 않는다고 생각한다. 다만 규모의 차이는 있다. 그쪽은 우리에게 없는 기존의 전통 패키지들을 어마어마한 규모로 갖고 있다. 우리는 WLP에 중점을 두고 있다. 글로벌 기업들이 모든 디바이스를 고르게 다 할 수 있다면, 우리는 스마트폰에 특화된, 또는 자동차에 특화된 고객사들이 찾는 것이다. 이런 고객사 입장에서 종합반도체를 지향하는 패키지 업체에서 하나만 빼 진행하는 것보다는 특정 분야를 더 잘하는 우리 같은 기업이 편할 것이다. 또 예상치 못한 상황에 대비해 플랜B를 갖춰야 하는 점도 있을 것이다.-네패스는 WLP의 차세대 기술인 FO 기술에도 집중하고 있다공법이 발전할수록 칩 사이즈는 줄어든다. WLP와 일반 보드를 연결할 때 그 위에 솔더볼을 배치하는데, 이때 솔더볼의 간격에는 일정한 규격이 정해져 있다. 결국 칩 하나에 솔더볼의 개수가 정해져 있는 건데, 이를 극복하기 위해 솔더볼을 칩 영역 외로 넘어가서 배치하는 것이 FO 기술이다. FO에서는 칩의 영역을 인위적으로 키우는 패널리제이션 공정이 추가된다.FO 패키징 방식은 기존 시스템반도체에서 메모리까지 앞으로 모든 영역에 다 쓰일 것이다. 특히, 메모리에서 어려운 점이 최적화인데, 패키지에서 솔더볼의 위치 규격이 정해져 있다 보니 다른 디바이스들과 합칠 때 제한이 있다. FO를 활용하면 솔더볼을 원하는 위치에 만들 수 있어 커스터마이즈가 가능하단 장점이 있다.-네패스는 패키징에 이어 자회사 네패스아크의 테스트 사업까지 후공정 전과정을 사업분야로 뒀다. 확실한 장점이 있을 것으로 보이는데후공정 분야 2.5D는 테스트 기술이 가장 어렵다. 신경계처리장치(NPU) 4개에 고대역폭메모리(HBM) 8개로 구성되다 보니 테스트 난이도가 굉장히 높은 것이다. 예전에 단순 전력반도체(PMIC)의 경우는 하나의 패키지라서 외관 검사만 해도 된다고 봤다. 그러나 점점 첨단 패키지로 가면서 테스트 솔루션 없이는 지금 얘기하는 첨단 패키지 개발도 어렵다고 본다. 테스트 영역과의 콜라보레이션이 굉장히 중요한 것이고, 패키지 회사에 테스트 전문 회사가 같이 있는 건 큰 이점이 된다. 우리도 정부로부터 국제과제에 선정되고 돌아와 가장 먼저 찾아간 곳이 네패스아크 연구소였다.-하   략-원문보기 https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=402046

네패스 반도체 사업부가 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI서버용 저전력 PMIC를 대량 수주하여 공급을 확대한다고 밝혔다.8인치는 현재 월 3천장에서 2/4분기부터 2만장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만 5000장으로 확대할 계획이며 총 투자규모는 내년 말까지 약 600억-700억원 규모이다.특히, 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI반도체회사 서버 시스템에 공급 될 예정인데, 시스템 한 대당 최대 3,000개의 PMIC가 들어가게 된다. 이에 따라 저전력 PMIC가 서버의 전력 효율을 극대화 시키는 기술로 크게 주목 받고 있는 가운데 네패스가 이 기술을 상용화 하는데 선도적으로 성공시킴으로 이번에 대량 수주를 하게 되었다.한편, 네패스 반도체사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어 가고 있고, 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 이어가고 있다.네패스 Corp.은 반도체 사업부와 전자재료 사업부가 있으며 반도체 사업부는 AI반도체 성장에 힘입어 올해 매출 3,500억원에서 가파른 성장세를 이어가 2026년에는 5,200억 원 이상의 매출을, 전자재료 사업부는 올해 매출 950억원에서 1,900억원이상 매출을 예상하고 있어 네패스 Corp.의 두 사업부 매출은 올해 4,450억 매출에서 2026년에는 7,100억원의 매출을 예상함으로 향후 2년간 가파른 성장을 이어갈 것으로 예상하고 있다.보도자료 문의: pr@nepes.co.kr

네패스 전자재료 사업부(이정영 사장)는 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화하여 2년전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다고 밝혔다.네패스가 국산화한 도금액은 미세 공정용으로 DDR-5 이후제품과 HBM등에 사용되는 도금액으로 그 성능과 공정성 그리고 제품의 균일성이 우수하여 10나노이하 미세공정에 특화된 제품으로 인정받고있다. 2024년 도금액 매출은 450억원 규모로 예상하며 매년 30-40% 이상의 높은 성장률을 기대하고 있다. 네패스 전자재료 사업부는 2024년 950억원 매출을 예상하고 있으며, 고성능 D램 반도체와 AI반도체의 성장에 비례해서 2026년 1,900억원 규모의 괄목할만한 매출 성장을 기대하고 있다.한편, 네패스는 도금액과 함께 핵심 기능성 재료 중 하나인 PSPI(Photosensitive Polyimide)도 화학연구소와 오랜동안 협업을 통해 1차개발을 완료하고 고객제품 특성에 맞게 조율하고 있는상태에 있다. 층간 절연물질인 PSPI 재료는 고온용(375 ℃)와 저온용(200도 ℃)이 사용되는데 그동안 특히 저온 제품은 특성이 좋아 대만의 몇개 업체에 샘플을 제공하기 시작했으며 곧 가시적효과가 나오기를 회사측은 기대하고 있다고 전했다. 주*) 반도체 재료는 기능성 재료와 공정용 재료로 구분되며, 기능성재료는 제품에 남아 제품 수명이 다 할 때가지 기능을 하는 재료로 Cu 도금액(Cu Plating), PSPI(Photosensitive Polyimide), 그리고 EMC(Epoxy Molding Compound) 3가지가 핵심이며, 대부분 수입에 의존하고 있는 고가의 재료이다.보도자료 문의: pr@nepes.co.kr

독일 반도체 설계자동화(EDA) 기업 지멘스EDA와 네패스가 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위해 손을 잡았다.지멘스 EDA는 네패스에 3차원 반도체(3D IC) 패키지 개발을 위한 첨단 솔루션을 공급한다고 7일 밝혔다. 3D IC 패키지는 반도체 회로 미세화 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술 중 하나다. 여러 반도체를 수직으로 쌓아 데이터 연결 속도 등 성능을 높이고 전력 소모와 패키지 면적은 줄이는 것이 핵심이다.네패스는 3D 적층 SW, 인쇄회로기판 설계 검증 SW, 기판 통합 SW, 패키징 설계 SW 등 지멘스 EDA의 각종 첨단 솔루션 기술로 패키징 역량을 강화한다. 2.5D 및 3D 등 글로벌 수요가 수요가 급증한 칩렛 설계 서비스도 제공할 수 있게 됐다. -하    략-원문보기 : https://m.etnews.com/20240307000249

Chat GPT 등 생성형 인공지능 시장의 폭발적인 성장으로 인해 인공지능 시스템에 사용되는 전력 반도체(PMIC)의 첨단 패키징 수요가 폭증하고 있다.네패스가 이번에 수주해서 양산 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체이며 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장되는 첨단 PMIC 제품이다.네패스는 글로벌 팹리스 社(미국)의 전력 반도체 양산을 시작으로 글로벌 HPC 및 자동차 시장 진출의 교두보를 마련했다. 금번 유치한 신규 고객은 AI 제품분야 가치사슬에 속한 기업으로서 폭발적인 성장에 대비하고자 네패스와 전략적 파트너십을 갖고 협업해 나가고 있다.네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객의 제품을 다수 개발 중에 있으며, 지난해 처음 출하한 전력 반도체는 GPU 및 CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 확인된다. 해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다.또한 최근에 양사는 12인치 프로젝트 협업을 진행 중에 있으며, 향후 600mm PLP 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. 제품과 공정을 다각화하며 시장 내 경쟁우위를 확보해 간다는 전략이다.최근 반도체 제조 기지의 탈 중국·대만화가 가속되고 있어 글로벌 칩메이커들과 네패스와의 전략적 파트너십은 더욱 견고해질 것으로 보인다. 네패스는 이를 기회로 시장 점유율을 높이고, 인공지능용 차세대 패키지인 2.5D/3D 역량을 지속 확보해갈 방침이다.네패스 관계자는 “현재 네패스는 스마트폰 시장을 중심으로 핵심 고객들을 보유하고 있는데, 금번 신규 고객과의 전략적 파트너십으로 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장을 공략할 수 있게 되었다.”고 말하며, “산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계의 구조적 성장에 기여할 수 있을 것.”이라고 전했다.

-국책과제 성료…제조검사 장비 최적화 딥러닝 가속 IP개발▲딥러닝 가속 IP를 탑재한 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스’첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다.네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 ‘인공지능반도체응용기술개발사업’에서 ‘제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체개발’과제의 주관기업으로 선정돼 한국전자기술연구원, 한양대학교와 산학연 컨소시엄을 이뤄 연구를 수행해왔다.연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화/소형화, 저전력화 및 저비용화를 연구 목표로 삼고 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크를 기반으로 한 초경량/초정밀 제조검사 장비용 딥러닝 모델을 개발하였다. 더 나아가 이를 활용해 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성, 메티스에 탑재하였다. 이로써 네패스는 기존의 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편할 수 있는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 개발, 이를 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보하게 되었으며 기술 고도화를 통해 제조 현장의 생산성 및 효율성 증대에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.또한 메티스는 네패스의 첨단 2.5D & 3D 패키지 플랫폼인 nePACTM의 cx-BGA(Ball Grid Array)를 적용했다. nePACTM은 팬-아웃 기술과 플립칩 본딩 기술을 기반으로 다층•미세 RDL 배선을 구현한 차세대 첨단 패키지 기술로써 인공지능 반도체와 같은 고집적, 고성능 칩에 적합하다.네패스 인공지능연구소 박연숙 주관책임자는 “본 연구를 통해 기존 클라우드 서버 방식 시스템에서의 네트워크 트래픽 이슈를 해소하면서 엣지단에서 불량 검출이 가능한 지능형 프로세서 기술을 확보함으로써 산업 전반에 필요한 다양한 딥러닝 관련 어플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 되었다.”고 밝혔다.한편 네패스는 과학기술정보통신부 주관 총 사업비 440억 원 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’ 등 시스템반도체 및 AI 반도체의 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책 과제 수행뿐 아니라 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천 기술 확보를 위해 노력하고 있다.

네패스(대표 이병구) 이채윤 이사가 '디지털 교육 활성화'에 기여한 공로로 부총리 겸 교육부 장관 표창장을 수상했다. 시상식은 지난 19일 한국과학창의재단이 주최한 '디지털새싹 제2차 컨퍼런스'에서 진행되었으며, 이채윤 이사는 디지털새싹 캠프 사업의 책임자(PM)로서 안정적인 사업 운영을 통해 디지털 교육 활성화에 기여한 공적을 인정받아 수상했다.-하    략-

-자가 학습 NPU IP 탑재한 인공지능 반도체 선보여-온디바이스용 AI 반도체 기술 고도화 위한 원천 기술 확보 ▲2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에 참가한 네패스첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 19일 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 주최하는 ‘2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 인공지능(AI) 반도체 연구개발 국책과제인 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발’의 중간 성과를 선보였다. 이 행사는 AI 반도체 산업 발전을 위해 과기정통부 주최, 인공지능반도체포럼, 차세대지능형반도체사업단, 정보통신기획평가원 주관으로 매년 개최되고 있으며 참가 기업의 AI 반도체 개발 성과 전시뿐 아니라 과기정통부 및 국내외 전문가들의 업계 기술 트렌드 및 주요 정책 동향을 발표하고 토론하는 자리를 마련하고 있다. 올해로 4회째를 맞이하는 이번 행사에서 네패스는 객체 분류향 모바일 자가학습 신경망처리장치(NPU) IP가 내장된 '야누스(JANUS)’와 분산 학습 IP 구동 시스템을 전시했다. 특히 ‘야누스’는 최근 사용자 개발 환경에서의 인공지능 모델 최적 재구성(재학습)을 위한 ‘온-디바이스 학습’의 필요성이 대두되는 시장 니즈에 맞춰 개발된 경량 자가 학습 NPU IP 내장 인공지능 반도체다. 이는 신규 사용자 인증을 통한 스마트키, 드라이버 모니터링 시스템 등 지능형 자동차 시스템 분야부터 불량 인식률 개선을 위한 현장 학습 시스템 등 지능형 팩토리 분야까지 적용 분야가 다양하다. 네패스는 지난 2020년 4월 과기정통부가 주관하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발사업’에서 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발’ 과제의 주관기관으로 선정되어 5개년의 연구를 수행하고 있다. 본 연구는 개인 및 보안 데이터의 프라이버시와 사용자 환경의 최적화를 위한 학습 기능을 디바이스 내 탑재하여 경량 준지도 학습(semi-supervised learning) 및 분산 학습을 가능케하는 핵심 기술력 확보를 목표로 한국전자기술연구소, 충북대학교, 한양대학교, 서울과학기술대학교 등 다수의 기관이 협력하고 있다. 네패스는 자사가 보유한 AI 설계 기술을 바탕으로 ‘모바일 자가 학습’, ‘AI 반도체 경량화’ 등 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천기술 확보뿐만 아니라 온디바이스 AI 통합 플랫폼 기술을 개발하였다.    ▲ 경량 자가 학습 NPU IP가 내장된 AI Chip네패스의 박연숙 주관 책임자는 “온디바이스용 AI 반도체 시장이 개화되고 있으며 특히 디바이스 단에서 학습이 가능한 AI 반도체는 우리 실생활에서 응용분야가 무궁무진하다.”며 “본 사업의 결과물은 온디바이스용 AI 기술의 고도화를 위한 원천적인 기술 확보가 될 것”이라고 밝혔다. 이외에도 네패스는 과기정통부 주관 총 사업비 440억 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’, 산업통사자원부 주관의 ‘FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발’ 등 자사가 보유한 첨단 패키징 제조 기술 기반으로 시스템반도체 및 AI 반도체 패키징 핵심 기술 개발을 위한 다양한 국책 과제를 수행하고 있다.

첨단 반도체 패키징 파운드리 전문기업 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package)가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다.▲산업통상자원부의 '2023 현재 세계일류상품'을 인증 받은 네패스 WLP(사진=네패스) 세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다. 네패스의 웨이퍼레벨패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정되었다. 이후 인증을 갱신해 오다 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상 ▲수출규모 연간 5백만불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 ‘현재 세계 일류상품’으로 승격됐다. 웨이퍼레벨패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL) 하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상되며, 열 방출 특성도 우수해 과열 방지는 물론 생산원가 절감에도 효과적이다. 또 칩의 I/O 패드에 솔더범프를 형성하여 와이어를 대체하므로 소형화에 유리하고 고집적이 가능해 현재 모바일, PC, 카메라 등 광범위하게 적용되고 있다. 네패스는 시스템 반도체 플레이어가 희소한 국내 시장에서 웨이퍼레벨패키지뿐만 아니라 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃패널레벨패키지(Fan-out Panel Level Package) 등 첨단 기술 상용화를 기반으로 국내 시스템 반도체 생태계의 핵심 밸류 체인으로 성장해 왔으며, 현재 글로벌 수준의 기술 및 제조 경쟁력으로 해외 유수의 고객을 국내로 유치하며 첨단 파운드리 인프라를 확장·고도화하고 있다. 이날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스 경영기획팀 이상민 팀장은 "우수한 기술력과 시장성으로 반도체 산업을 발전시켜 온 네패스의 첨단 패키지 기술이 그간의 성과를 인정받아 '현재 세계일류상품'으로 승격됐다는 점에서 매우 의미가 뜻깊다."며 "앞으로도 네패스는 대한민국의 시스템 반도체 생태계를 견인하며 지속 성장할 수 있도록 노력하겠다."고 소감을 밝혔다. 한편, 네패스는 이날 중견기업 부문 우수 성공사례에 선정되어 발표도 진행했다.

첨단 패키징 선두주자 네패스라웨가 600mm FOPLP(Fan-out Panel Level Package)에 이어 첨단 패키지 기술 혁신을 이어가고 있다.네패스라웨는 세계최초로 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI) 사용하지 않고 몰딩(Molding) 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 밝혔다. ▲PI 대체 패키지 기술로 FOPLP를 구현한 모습(사진=네패스)데카테크놀로지의 M-SeriesTM를 기반한 이 기술은 네패스라웨가 세계최초로 상용화하였으며, 최근 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시한다.해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화되고 생산성이 좋아질 뿐만 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어 QFN 과 같은 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 수 있을 것으로 기대되어 진다.특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄일 수 있다. 또한, 기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 고객의 신규 인증 부담을 낮출 수 있는 것 역시 강점이다. 특히, 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용시 제조 및 품질 관리의 이점을 제공할 수 있을 것으로 기대한다.  네패스 관계자는 “팬아웃 몰딩 기술 상용화로 첨단 패키지 시장에서 기술 경쟁력을 한 층 더 강화할 수 있게 될 것으로 보인다”고 전했다. 네패스라웨는 금번 아날로그 반도체 샘플 공급을 시작으로 모바일 이외에 산업용, 자동차 등 다양한 응용제품에 팬아웃 PLP 기술을 적용하여 고객을 확장해 나간다는 전략이다.

네패스가 추진한 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발' 과제가 과학기술정통부 주관 국가공모에 선정되었다. 네패스가 총괄 및 1세부를 맡은 이번 사업은 AI 반도체 설계업체인 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하게 된다. 사피온이 AI 용 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 개발하고, 다수의 소자를 네패스가 칩렛(Chiplet) 패키지로 구현하는 프로젝트다.칩렛이란 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 방식으로, 반도체 팹 비용과 수율을 개선할 수 있는 구조다. 대표적인 칩렛 기반 고성능 반도체 개발 사례는 5나노와 6나노 프로세서를 단일 패키지로 제공한 AMD의 4세대 에픽프로세서와, 22개의 프로세서 타일을 붙여 만든 인텔의 사파이어 레피즈 등이 있다. 최근 칩렛 구조의 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, ARM 등이 주축이 되어  'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄'을 출범하였으며 국내 후공정업체로는 유일하게 네패스가 '테크니컬 워크 그룹'으로 본 컨소시엄에 참여하고 있다. 반도체기술개발본부 김종헌 부사장은 "현재, AI 모델 크기나 연산량은 기하급수적으로 증가하고 있으며 이를 위해 연산 처리 코어 개수 증가 및 코어 성능 향상에 대한 요구가 가속화되고 있는 상황"이라며, "고속 연산 처리는 발열에 따른 성능저하로 이어질 수 있기 때문에 반도체 집적도의 한계, 고속처리에 따른 발열 및 기능 저하를 극복할 수 있는 대안으로 '칩렛'기술 확보에 중점을 두고 있다."고 전했다.본 과제는 발열을 극복하기 위한 최적화 설계 기술 개발과 이를 반영한 칩렛 통합 패키지 기술로 1,2 세부로 구성된다. 네패스는 금번 과제를 통해 ▲발열 모델링 및 시뮬레이션을 통한 방열 최적화 아키텍처 개발 ▲전력·발열 분석에 따른 설계 기술을 반영한 아키텍처 개발 ▲10개 이상의 이종 반도체를 집적하는 칩렛 반도체 통합 패키지 기술 등을 개발 및 구현할 계획이며, 실제 필드와 유사한 상황에서 개발 기술을 적용한 성능 검증도 진행할 예정이다.네패스는 사업화를 위해 회사가 보유한 FOPLP(Fan-out Panael Level Packaging), nSiP(System in Packaging) 등의 첨단 후공정 플랫폼을 활용할 계획이다. 또한, 본 과제에 참여한 SK의 자회사인 사피온을 통해 데이터센터 및 엣지 컴퓨터 향으로 추진하고, 동시에 HPC(High Performance Computing)향의 네패스 고객 대상으로 시장을 확장해 나간다는 방침이다.

지난 4월 24일, 첨단 반도체 전문기업 네패스(회장 이병구)는 서울특별시교육청(교육감 조희연)과 반도체 교육 활성화를 위한 업무협약을 체결하였다. 체결식은 서울특별시교육청에서 진행되었으며, 네패스 이병구 회장, 서울특별시교육청 조희연 교육감 등 주요 관련자 10명이 참석하였다.이번 업무 협약은 대한민국 반도체 기술 경쟁력 강화를 위한 반도체 분야 전문기술인력 양성 및 직업교육 체제 구축 등 양 기관이 보유한 교육 노하우와 전문역량을 공유하고, 상호 협력하기 위해 마련되었다.앞서 네패스는 SW코딩, 인공지능 등 미래기술 기반의 교육브랜드 ‘코코아팹’을 런칭하여 대한민국 미래인재 양성에 앞장서고 있으며, 네패스 코코아팹은 이미 수년간 서울특별시교육청과 함께 AI 전문가 양성 과정 등 선도적인 교육과정을 공동으로 기획, 운영해 오며 일선 학교로부터 많은 호평을 받은 바 있다.이번 업무협약을 계기로 네패스와 서울특별시교육청은 △반도체 분야 학교 밖 교육 등의 고교학점제 운영을 위한 연계 △(가칭)AI융합진로직업교육원의 반도체 교육과정 운영 협력 △반도체 분야 교원 역량 강화를 위한 연수 등 반도체 교육 활성화 및 미래인재 양성을 위해 다양한 활동을 유기적으로 협력해 전개해 나갈 예정이다.네패스 이병구 회장은 “금번 협약을 통해 서울특별시교육청과 함께 산업 현장과 괴리 없는 선도적인 반도체 교육을 실천함으로써, 반도체 우수 인력 양성과 더불어 대한민국 국가 경쟁력 강화에도 이바지할 수 있을 것”이라고 기대감을 전했다.

이차전지 부품·소재 전문기업 네패스야하드(대표 이병구)가 한국산업기술평가관리원(KEIT)으로부터 소재·부품·장비 전문기업(소부장 전문기업) 인증을 받았다.소부장 전문기업 제도는 ‘소재·부품 전문기업등의 육성에 관한 특별조치법’에 따라 2002년부터 도입됐다. 소재·부품·장비산업의 기술 경쟁력 제고를 위해 소재·부품 또는 장비의 개발·제조를 주된 사업으로 영위하는 기업을 전문기업으로 추천·확인하는 제도다.네패스야하드는 이번 소부장 전문기업 인증을 통해 정부 지원사업, 공공 조달 상생협력 협력기업 참여 자격 등 여러 혜택을 누릴 수 있게 된다. 특히, 국책과제 추진을 통한 이차전지 소재·부품 국산화와 전문 인력육성에 큰 도움이 될 것으로 기대를 모으고 있다.기사문의: 홍보팀(pr@nepes.co.kr)

첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 'FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심 소재 및 공정 기술 개발'을 완료했다. 네패스와 합동 연구단은 고성능 인공지능 반도체에 적용 가능한 3D 집적화 패키징 기술, 핵심 소재 및 테스트 솔루션 완성했다고 밝혔다. 해당 과제는 네패스가 총괄을 맡아 2018년부터 약 5년간 진행됐다. 특히, 이번 연구는 첨단 반도체 핵심 기술 개발을 통해 대한민국 반도체 산업의 발전과 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력을 확보한다는 목표로 마이크로프랜드, 켐이, 한국전자기술연구소, 서울테크노파크, 재료연구소, 서울과학기술대학교, 덕산하이메탈 등 다수의 기관이 컨소시엄에 참여하여 시작됐다. 한국은 메모리 산업은 글로벌 선두에 있지만 그 2배 이상 규모인 비메모리 시장에서는 점유율 3% 이하로 영향력이 미미한 상태다. 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되려면 반도체의 핵심 공정인 첨단 패키징 기술 확보와 반도체 산업 생태계를 육성하는 방향으로 전략을 수립해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 이에 연구진은 AI, 로봇, IoT 등 응용 산업 전반 영역에서 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체의 지능화, 저전력화, 경량화, 소형화를 구현하기 위한 반도체 패키징 공정·소재 기술을 집중적으로 연구했다. 국책과제에서 개발한 주요 기술은 ▲팬아웃 기반 고밀도 이종 적층 기술 ▲대면적 EMI Shielding 및 방열 EMC Molding 패키지 기술 ▲PSPI중합 및 저온 경화형 절연막 감광재 소재 ▲Fine Pitch 대응용 Probe Card 개발 등이다.이들 기술을 바탕으로 고객은 폼팩터의 소형화와 박형화에 유리하고, 방열 특성과 전기적 특성이 우수한 고밀도 3D 패키지가 가능하게 된다. 팬아웃 기술 기반의 이종접합기술과 대용량 인터페이스 기술을 활용하여 인공지능 반도체, 엣지컴퓨팅, 클라우드서버 등의 분야에서 핵심 기술을 구체화해줄 것으로 기대된다.네패스는 본 과제를 통해 확보한 패키지 경쟁력으로 국내외 인공지능, 메모리 수요 업체와 사업화 기회를 발굴해 나간다는 방침이다. 기술개발본부 김종헌 부사장은 "이번 국책과제 수행을 통해 첨단 반도체 분야 신시장 확대에 기여할 것으로 기대한다."며, "앞으로도 네패스는 첨단 후공정 기술을 리딩하며 국내 산업 생태계 기반을 더욱 견고히 다져나갈 계획이다"고 밝혔다.▲ DRAM 메모리 4층과 인공지능 프로세서가 일체화된 적층형 패키지(측면)▲DRAM 메모리 4층과 인공지능 프로세서가 일체화된 적층형 패키지(정면)

반도체·인공지능 기업 네패스(대표 이병구)의 디지털 교육브랜드 '코코아팹'이 디지털새싹 캠프를 성황리에 마쳤다. 디지털새싹 캠프는 교육부와 17개 시·도교육청, 한국과학창의재단이 추진하는 디지털 인재양성 사업으로 전국의 초, 중, 고등학생들에게 소프트웨어(SW)와 인공지능(AI) 등, 수준 높은 디지털 교육 기회를 제공하고 지역, 학교 간 교육격차 해소를 위해 마련되었다.- 하략 - [원문보기 : 아시아경제]

네패스, 플래테인과 손잡고충북공장 AI팩토리 전환비메모리 패키징 초격차 시동AI가 공장 운영·관리 총괄납기·품질 예측, 대안도 제시국내 AI팩토리 물꼬틀지 주목굴지의 글로벌 항공기 제조사 에어버스는 최근 깊은 고민에 빠졌다. 팬데믹 이후 쪼그라들었던 항공 수요가 엔데믹과 동시에 기하급수적으로 늘어났기 때문이다. 폭증한 수요에 대응하기 위해선 더 많은 비행기를 만들어야 한다. 하지만 항공기 1대를 만들려면 최대 2000만개 부품이 필요하다. 항공기 제작을 늘려야 하는 상황에서 그만큼 부품을 확보하기란 쉽지 않다. 설상가상으로 전 세계 제조업은 인력 부족에 시달리고 있다. 고민이 깊어진 가운데, 구세주가 나타났다. 다름 아닌 인공지능(AI) 팩토리다."전 세계 산업현장에는 숙련된 인력이 매우 부족합니다. 부품 확보도 갈수록 어려워지고 있습니다. 이런 상황에서 제조업 경쟁력을 높일 유일한 해결책은 AI뿐입니다. AI로 기존 공장을 더 좋게 만드는 것이죠." 이스라엘 플래테인 최고경영자(CEO)인 아브네르 벤바사트 사장은 2일 이스라엘 현지에서 매일경제와 만나 "AI가 제조업 비용을 절감시키고 생산성을 높여줄 수 있다"고 단언했다. -하  략-[원문보기 : 매일경제]

네패스는 3월 30일 오전 10시, 웨스트오브가나안(당사 연수원) 회의실에서 제33기 정기주주총회를 개최했다.의장을 맡은 박형건 이사는 "2022년은 산업 전반의 위기 속에서도 전년 대비 40% 이상 성장한 5,880억원의 매출을 달성했다."며, "또한, 차세대세계일류상품선정, 소재부품 으뜸기업지정, 등대기업선정 등 질적인 성과도 있었다."고 말했다. 이어 박형건 이사는 2023년에는 '심은 대로 거둔다'는 단순하고도 명쾌한 교훈에 따라간 심어놓은 투자와 연구개발의 열매를 맺기 위해 전 직원이 분투의 노력을 다하겠다고 밝혔다.이날 주주총회에서는 ▲제33기 재무제표 승인 ▲이사 선임 ▲이사 및 감사 보수 한도 승인 등 4개의 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 아울러 사외이사에 연세대 교수 김원호 사외이사가 재선임 됐다.

네패스아크는 3월 27일 오전 10시, 웨스트오브가나안(당사 연수원) 회의실에서 제4기 정기주주총회를 개최했다.이날 주주총회 의장을 맡은 네패스아크 이창우 대표는 인사말에서 "지난해 세계 경제는 러-우크라이나 전쟁의 장기화, 미·중 패권 다툼 등으로 인한 어려움이 많았다."며, "그럼에도 불구하고 회사는 지속 성장을 위한 신규 투자를 이어갔으며, 이에 매출은 전년 대비 35% 증가한 1,539억원을 달성했다."고 전했다. 이어 이 대표는 "여전히 세계 경제는 불확실성 속에 있지만 2023년은 네패스아크의 신공장의 완공과 함께 신제품 매출이 본격화되는 첫해로서 세계 시장으로 지경을 넓히는 원년이 될 것으로 기대한다"고 밝혔다.이날 주주총회에서는 ▲2022년도 재무제표 승인 ▲사외이사 선임 ▲이사보수 한도액 승인 ▲감사보수 한도액 승인 등 총 4개의 안건이 상정되어 모두 원안 승인됐다. 네패스아크는 총회에서 2022년 매출액 1,538억원, 영업이익 225억원, 당기순이익 256억원을 시현했다고 공개했다. 사내이사로는 경영지원본부장 현태수 후보가 재선임되었고, 사외이사로는 카이스트 명예교수인 이귀로 후보가 신규 선임됐다.

▲로봇 자율순찰 실증 모습네패스가 5G-IoT & 온 디바이스 AI 통합 HW플랫폼 기술을 성공적으로 개발하고, 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 산업현장에 성능 평가를 진행하였다고 밝혔다.네패스 인공지능연구소(연구소장 최기원)가 개발한 ‘온-디바이스 AI 플랫폼’은 지난 2020년부터 진행하고 있는 ‘5G 기반 IoT 핵심기술 R&D (주관 KETI)’의 결과물로, 인공지능 추론에 활용되는 다수의 상용화 칩과 드론·로봇 통신용 5G 모듈을 패키징해 하나의 보드 형태로 구성된다. 온-디바이스란 외부 클라우드 서버를 거치지 않고 단말기 자체적으로 정보를 수집하고 처리할 수 있는 기술이다. 저전력의 제한 조건에서도 드론·로봇이 요구하는 다양한 인공지능 기능을 구현할 수 있다. 과제 주관기업인 KETI는 본 기술을 자율주행 드론과 로봇에 적용하여 네패스라웨 괴산 공장 내 약 3만평 부지에서 1차 실증을 완료했다. 오는 9월 추가 실증을 계획 중이다.연구진에 따르면 기술 개발을 통해 유인 산업 현장 순찰의 불확실성 및 비효율성을 개선하고, 산업 재난과 인명사고 등을 조기 예방할 것으로 기대된다.▲드론 자율순찰 실증 모습네패스는 금번 연구 성과로 다양한 고속·대용량 센서 데이터의 온-디바이스 고속 지능 분석을 지원하는 하드웨어플랫폼 기술을 확보하고, 보다 경량화된 AI지원 플랫폼을 구현할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 과제 책임자인 성윤현 파트장은 “이 기술은 공장 자동화를 위한 AI 엣지 플랫폼을 확보했다는 점에 의의가 있다”며, “추후 5G 기술을 접목한 센서 및 온-디바이스 AI로 보다 고도화된 제조라인을 구축하는 데 집중해 국내 산업 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 밝혔다.한편, 네패스는 자사가 보유한 첨단 반도체 패키징 제조 기술과 AI 설계 기술을 바탕으로 ‘모바일 자가학습’,  ‘AI반도체 경량화’ 등의 인공지능 반도체 관련 다양한 국책과제를 수행중이며 엣지디바이스에 특화된 AI 반도체 원천기술 확보를 추진해 나간다는 방침이다.▲네패스가 제작한 온-디바이스 통합 하드웨어

교육부와 17개 시도 교육청, 한국과학창의재단이 주관하고, 네패스 코코아팹이 운영하는 '디지털새싹 캠프'가 지난 13, 14일 이틀간 이화여고에서 개최되었다. 네패스 코코아팹은 올 겨울방학 동안 전국 170여 개 초, 중, 고등학교 청소년 3,000명을 대상으로 맞춤형 캠프를 개최해오고 있다. 이번 이화여고 캠프에는 18명이 참가하였으며, 참가자들은 '내가 꿈꾸는 미래형 AI 자동차'라는 주제로 스마트 모빌리티 키트를 활용하여 자율주행 자동차 프로젝트를 진행하였다. 이를 통해 학생들은 4차 산업혁명 시대의 필수 역량인 SW, AI 기반의 디지털 역량과 과학적 사고방식을 함양하는 계기가 되었다. 특히 이번 캠프는 프로젝트 방식의 실습 위주로 진행되어 참여 학생들의 만족도가 매우 높았다.

2023 반도체 산학연전문가 포럼…“전문가 제언 적극 수렴할 것”［동양일보 도복희 기자］충북 반도체산업 육성방안과 충북 반도체 특화단지 유치를 위한 협력사항을 논의하는 자리가 마련됐다.<사진>충북도와 충북반도체산업육성협의회, 충북테크노파크는 17일 10시 그랜드플라자 청주호텔에서 충북반도체산업육성협의회원·반도체관련 산‧학‧연 관계자 80여명이 참석한 가운데 ‘2023 반도체전문가포럼’을 했다.이번 포럼은 충북도가 주최하고, 충북반도체산업육성협의회(회장 김남철 ㈜네패스 사장), 충북테크노파크가 주관했다.반도체 특화단지 유치를 위해 산학연 관계기관의 협력이 필수적인 만큼 이날 행사에 참석한 선도기업인 네패스, DB하이텍 등을 비롯한 기업 관계자들과 대학과 혁신기관 관계자들은 다양한 의견을 제시하고, 충북 반도체 특화단지 지정에 적극 협조하기로 했다. -하  략-[원문보기 : 동양일보]

네패스이앤씨가 차량용 반도체 공장의 최초 턴키공사를 성공적으로 마무리하고 2023년 기술 중심의 종합건설사로 본격 성장을 예고했다.네패스이앤씨는 지난해 6월 약 8,000㎡ 규모의  LX세미콘 시흥공장 신축공사 프로젝트를 시작해 5.5개월만에 공사를 마무리 지었다. 네패스이앤씨는 화물연대 파업 및 자재품귀현상 등 특별히 어려웠던 환경 속에서도 소수인력으로 탄탄한 팀워크와 협업체계를 구축하며 단기간에 성공적으로 프로젝트를 완수하였고, 중대재해 및 품질하자 역시 0건을 기록하여 현장 관리 능력을 인정 받았다.네패스이앤씨는 금번 공사를 통해 회사의 시공 능력 한단계 끌어올렸다는 평가다. 남택용 사장은 지난 1월 시무식에서 "안전, 품질, 법규를 철저히 세기고 기술 중심의 실력을 갖추어 상위 0.1% 종합건설사의 위상에 맞는 책임을 다해야한다."며 성장에 걸맞는 내실을 갖추어 갈 것을 강조했다. 네패스이앤씨는 작년 한 해 도전한 다양한 프로젝트를 기반으로 고객사 및 선행사업 진출에 기여하며 올해도 여러 관계그룹들과 고객 확대를 이루어갈 방침이다.

네패스가 2023년 수출입 안전관리 우수기업에 부여하는 AEO(Authorized Economic Operator·수출입 안전관리 우수업체)를 A+등급으로 재공인을 받았다.네패스는 2017년 업체 최초로 AEO 인증을 받아 22년 7월까지 약 23억(약 4.6억/년) 관세 행정에 대한 혜택을 받았으며, AEO 인증 유효기간 5년 기간 만료로 지난해 3/4분기~4/4분기에 걸쳐 현장 심사, 통관 적법성(6대 관세 조사) 심사 완료하여 2027년까지 5년의 재공인을 득하였다.AEO는 세계관세기구(WCO)가 글로벌 표준 수출입 안전관리 체계를 구축한 기업에 부여하는 국제 공인 인증 제도이며, 우리나라를 비롯해 미국, 중국 등 97개국이 도입하고 있으며 AEO 인증업체는 최초 공인 인증 이후 5년마다 재심사를 받아야 하고 법규준수, 내부통제 시스템, 재무 건전성, 안전관리 등 4개 분야의 세부 기준을 충족해야 한다.AEO 공인을 받은 업체에게는 신속 통관, 수출입 물품 검사 축소 등 관세 행정상 다양한 편의가 제공된다. 또 관세청이 주요 교역국과 체결한 'AEO 상호인정약정'을 통해 외국에서도 통관 절차상 동등한 혜택을 받는다. 현재 우리나라와 AEO MRA를 체결한 국가는 중국, 미국, 일본, 호주 등 22개국이며, 상호 인정 약정에 따라 통관 절차에서 우리나라와 동등한 혜택을 누린다. 이번 갱신심사는 삼성전기㈜를 비롯한 네패스 포함 총 27개 사가 재공인 받았으며, 인증서 수료 부분은 코로나로 인해 개별 인증서 수령 수준에서 진행되었다.AEO 인증 책임을 맡고 있는 허정욱 파트장은 "관세행정의 꽃인 AEO 재승인 됨에 따라, 한층 더 업그레이드된 관세행정을 유지관리 할 것이며, 재무 건전성, 법규준수도 등 내부통제시스템을 통한 안전관리 부분을 철저히 관리함으로서 현행 A+ 등급에서 2023년 내 A++ 등급으로 상향 신청 예정이다."고 밝혔다.

㈜네패스의 코코아팹이 ‘2023 대한민국 브랜드 명예의전당’ 청소년 코딩교육 부문에서 수상했다.‘코코아팹’은 소프트웨어(SW)코딩, 인공지능(AI) 등 미래기술 기반의 디지털 교육은 물론 국내 유수의 기관·기업과 함께 교육 프로그램을 선보이고 있다. 대표적으로 SK하이닉스 사회공헌 프로그램 ‘SK하인슈타인’, 과학기술정보통신부 ‘강원SW미래채움’ 등이 있으며, 이를 통해 2022년 한 해에만 3만5000명이 넘는 초·중·고등학생들이 교육을 받았다. -하  략-[원문보기 : 중앙일보]

네패스가 새해 첫 날을 맞아 지난 1월 2일 시무식을 진행했다. 이번 시무식은 각 사업부별로 개최되었으며 사업부 10대 뉴스와 네패스인상 시상 , 사업부장 메세지 등의 순서로 진행되었다.반도체사업부Ark 사업부라웨사업부EM 사업부야하드 사업부ENC 사업부경영지원부문

충북 괴산의 반도체 패키징업체 네패스의 클린룸에서 한 직원이 일하는 모습. 네패스 제공기판·구리선 없앤 ‘팬아웃 WLP’여러 칩 하나로 포장 ‘SiP’까지고성능 반도체 수요 맞출 기술력삼성전자 등 글로벌 업체들도고급 패키징 기술에 투자 확대초미세공정 차이 극복할 기술지난해 6월 미국 백악관은 반도체·배터리·희귀 광물·의약품 등의 글로벌 공급망을 조사한 뒤 ‘100일 공급망 리뷰’ 보고서를 만들어 공개했다. 주요 산업에서 중국의 ‘굴기’를 막고 미국의 영향력을 유지하기 위해서다. 이 보고서는 이후 조 바이든 대통령의 글로벌 공급망 재편 정책의 근간이 됐다.이 보고서에는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 반도체 제조를 담당하는 주요 글로벌 기업들이 당연히 언급됐다. 그런데 여기에 ‘네패스’라는 한국의 반도체 패키징(포장) 업체가 포함돼 눈길을 끌었다. 공급망 보고서는 네패스를 “고급 패키징 기술력을 보유한 글로벌 패키징 10대 기업”으로 꼽았다. 네패스는 직원 1000여명 수준으로, 국내 동종업계에서도 규모가 작은 편에 속한다. 백악관은 왜 동아시아의 작은 기업 네패스를 주목했을까.그 이유를 엿보기 위해 지난달 4일 충북 괴산 청안면의 네패스 공장을 찾아가 봤다. 네패스 클린룸은 대기업 반도체 공장의 그것과 다름없어 보였다. 공기순환장치와 고성능 필터가 갖춰진 2800평(9270㎡) 크기 클린룸에서 연구원들은 흰 방진복과 마스크 등으로 몸과 얼굴을 가리고 두 눈만 겨우 내놓고 있었고, 에어샤워를 거쳐야 출입이 가능했다. 이곳 클린룸의 청정도는 클래스 100~1000 수준이다. 1세제곱피트당 크기 0.5㎛(마이크로미터)인 먼지가 100~1000개 정도까지만 허용될 만큼 깨끗하다는 의미다.네패스는 반도체 파운드리(위탁제조) 공장에서 제작된 반도체를 기기 내에 실을 수 있도록 입출력단자(I/O)를 배치하고 포장·가공하는 패키징 업체다. 삼성전자나 대만의 세계 1위 파운드리 업체 TSMC 등도 자체 패키징을 한다. 그러나 파운드리가 소화할 수 없는 물량은 네패스 같은 전문 패키징 업체가 맡는다. 팹리스(생산라인 없이 설계만 하는 업체)가 직접 패키징 업체를 선정하기도 한다. 국내에는 메모리 반도체를 대상으로 한 패키징 업체가 대부분으로, 네패스 같은 시스템 반도체 패키징 업체는 손에 꼽힐 정도다. 예전에는 패키징이 낮은 수준의 기술로 취급됐다. 그러나 이젠 사정이 다르다. 초미세공정이 한계에 가까워지며 고도의 집적이 점점 어려워지고, 막대한 비용이 들거나 시간이 늘어나고 있다. 이에 여러 개의 칩을 함께 배치하거나 위로 쌓는 방식을 통해 반도체의 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 더 주목받고 있다. 하나의 칩으로 비슷한 기능을 구현할 경우 2년 이상 걸리지만, 여러 칩을 묶는 패키징을 잘하면 6개월 정도면 되기 때문이다.  -하  략-[원문보기 = https://www.khan.co.kr/economy/industry-trade/article/202212212124015 ]

네패스가 지난 12월 12일 ‘2022 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에 참석해 자사의 인공지능 연구 개발 성과를 선보였다.이 행사는 국내 인공지능 반도체 산업 발전을 위해 과학기술정보통신부가 주최, 차세대지능형반도체사업단 주관으로 올해 3회째 개최되었다. 행사 참가기업은 부문별 AI 반도체 개발 성과를 전시하고 국내외 전문가가 업계 기술 트렌드 및 주요 정책 동향을 발표한다. 이번 행사에서 네패스는 국책과제인 ‘모바일 자가학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술’의 연구 성과를 전시하고 이종호 과학기술정보통신부 장관에게 직접 기술 시연 및 사업 설명을 하는 시간을 가졌다.한편, 네패스가 금번 진행하는 프로젝트는 End-product단에서 학습을 Add up 시키는 원천기술로, 향후 스마트팩토리, 물류센터, 드론, 자동로봇 등 다양한 분야에 응용될 것으로 기대되고 있다. 뿐만 아니라 총괄기관인 텔레칩스가 추진하는 각 1, 2, 3 세부 과제를 통합해 자율주행차용 단운전자보조시스템(ADAS) 인캐빈 솔루션 개발에도 응용될 예정이다.

네패스의 활용사례(내부 IT요청에 대한 결재 Process 최적화를 통한 업무 투명성 확보)를 발표 중인 경영정보파트 권효진 파트장네패스가 지난 11월 29일 소프트웨어 기업 젠데스크가 주최한 ‘Zendesk CX Day 2022’에서 자사가 도입한 ITSM(IT Service Management) 및 내부회계관리제도 ITGC(IT Technology General Contorls, 정보기술일반통제) 대응 사례를 발표했다. 

네패스 코코아팹(CIO본부 교육사업팀)이 교육부/한국과학창의재단 주관, ‘디지털 새싹 캠프’ 운영기관으로 선정되었다.디지털 새싹 캠프는 방학 중 초중고 학생을 대상으로 열리는 SW·AI 교육 캠프로, 지난 8월 정부가 발표한 디지털 인재 양성 종합방안 일환으로 마련됐다. 2022년부터 2026년까지 총 100만명 디지털 인재 양성을 하는 것이 목표다. 금번 선정된 운영기관은 대학을 제외한 민간기업의 경우 총 16개 기관으로, 80여 곳이 넘는 국내 유수의 교육업체 들 간의 치열한 평가를 거쳐 선정되었다. 1차 수주 규모는 약 20억원이며, 네패스 코코아팹은 23년 1월부터 강원, 서울, 경기, 충북 등 전국 청소년을 대상으로 SW 및 AI교육과정을 개설, 모집, 운영을 진행하게 된다.[관련기사]네패스 코코아팹, AI 교육 ‘디지털 새싹 캠프’ 운영기관 선정 – ZDNET korea네패스 코코아팹, 청소년 ‘디지털 새싹 캠프’ 운영기관 선정 – 헬로티

양향자 국회의원이 (주)네패스라웨 청안공장을 방문해 임직원들에게 '과학기술, 패권국가'를 주제로 특강을 진행하고 있다.ⓒ (주)네패스［충북일보］ 양향자(무소속·광주 서구을) 국회의원이 28일 충북 괴산에 위치한 ㈜네패스라웨 청안공장을 방문했다.㈜네패스라웨는 청주에 본사를 둔 ㈜네패스의 자회사로 반도체 패키징 제조 업체다.이날 행사는 ㈜네패스라웨가 국회 반도체 특별위원회 위원장인 양 의원을 특강차 초청해 진행된 것이다.괴산 청안 공장 대강당에서 임직원 150명이 참석한 가운데 진행된 이날 특강은 '과학기술, 패권국가'를 주제로 진행됐다.-하   략-/ 성지연기자[원문보기 = https://www.inews365.com/news/article.html?no=741686]

네패스는 지난 11월 18일 충북대학교 융합기술원에서 ‘제2회 아이디어의 날’ 행사를 개최했다.임직원들이 자유롭게 아이디어를 논의하고 이를 구체화하기 위해 진행한 이번 행사는 지난 7월에 열린 ‘제1회 아이디어의 날’ 행사 피드백을 반영하였다.금번 행사에서는 반도체사업부문 연구·개발 인력 S1, S2 사원 14명이 참여한 가운데 3개 조로 나누어 자유로운 분위기에서 의견 교환이 진행되었다, 또, 구체적인 OFI(Opportunity for Improvement)를 미리 공유하며 논의 전 더 깊이 생각해 볼 수 있는 시간을 가졌다.이날 논의는 P-mold 시 지그(Jig)와의 분리, Deep via, RDL 들뜸 등의 주제 토론 외에도 연구·개발 관련 자유 토론으로 구성되었고, 토론 이후에는 우수 아이디어 제출 조를 선정하여 시상을 진행했다.행사를 주관한 특허 파트의 유명훈 파트장은 “적극적으로 많은 아이디어를 도출해낸 사원들에게 감사드린다.” 라며, “앞으로 본 행사를 통해 더욱 다양한 부서의 아이디어가 모여 우리 회사가 산업 내에서 탄탄한 뿌리를 내리는 데에 일조할 수 있기를 바란다.”고 전했다.

“DX(Digital Transformation)는 각 산업군에서 자사가 가지고 있는 모든 역량을 기반으로 정의할 수 있다.”지난 11월 17일 ‘중견기업 혁신 컨퍼런스’에서 네패스는 2022년 등대기업 신시스템 분야 우수사례로 선정되어 발표를 진행했다. 이날 행사에 참석한 정보시스템팀 이승표 팀장과 팩토리정보화파트 윤승택 파트장은 네패스의 DX 전환의 방향인 Process, Data, People에 대한 철학과 신시스템 도입 관련 효과에 대해서 소개 했다.이승표 팀장은, “디지털을 기반으로 한 다양한 변화에 있어 그 중심에는 사람이 있어야 한다”며, “반도체, 화학, 소재 분야의 제조 DX화 달성으로 지능화, 자동화뿐 아니라 DX 인재 육성 및 문화 정착시키고자 노력하고 있다.”고 전했다.이 팀장은 자사에서 적용한 ▲설비 자동화 ▲모바일 생산환경 강화 ▲업무 프로세스 정량화 ▲생산계 시스템 일원화 등을 통한 작업 효율성 증대 사례에 대해 소개하고, 2024년까지 각 부문별 DX 진척도를 22년 47%에서 67%로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 정부 기관과의 긴밀한 협업과 디지털 역량을 갖춘 국내외 글로벌 기업들과의 파트너십을 통해 동반 성장을 이루어나가겠다고 전했다.이승표 팀장은 “네패스는 제조업/중견기업 중에서 가장 많은 영역에서의 DX 변화에 대한 대응 전략을 갖고 있다.”며, “제조업 기반에서 다양한 형태의 혁신 DX 사례를 선제 적용하고 전파함으로써 국내 제조 생태계 성장에 기여할 수 있도록 노력하겠다.”고 밝혔다.

네패스라웨의 팬아웃 패키지(FO PKG)가 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정되어 인증을 획득한다. 차세대 세계일류상품은 7년 안에 세계 점유율 5% 가능성이 있는 품목에 수여하는 인증 자격이다.네패스라웨는 지난 18일 롯데호텔서울에서 열린 2022년도 ‘세계일류상품 인증서 수여식’에서 ‘팬아웃 패키지’상품이 차세대 세계일류상품으로 선정되었다고 밝혔다. 팬 아웃방식 패키지는 칩 사이즈가 점점 작아지며 주목받기 시작한 기술로 스마트폰, 자동차, 웨어러블 디바이스 등 첨단 IT 기기의 발달과 함께 채용이 급증하고 있다. 특히, 금번 세계일류상품으로 선정된 네패스라웨의 팬아웃패키지는 세계 최초로 구축된 600mm 사각형 기반의 양산라인에서 생산되며, 칩의 6면을 모두 보호하는 방식으로 다른 팬아웃 패키지 대비 안정성과 신뢰성이 높다.이번 인증으로 네패스라웨는 지사화 사업, 글로벌 파트너링 사업 등 해외 진출 지원 사업과 중견기업 전용 연구개발(R&D) 사업 지원 등 다양한 지원을 받게 된다.이 날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스라웨 이응주 파트장은 “네패스라웨가 보유한 첨단 패키지 기술의 성장성과 우수성을 인정받아 기쁘다”며, “앞으로 국가산업 발전에 중요한 역할을 담당할 비메모리 산업 생태계의 핵심 밸류체인으로서, 차세대 세계일류상품이라는 인증에 걸맞은 성장을 이루기 위해 최선을 다하겠다.”고 밝혔다.

네패스가 디지털혁신분야의 모범 중견기업으로서 2022년 '10대 등대기업' 으로 선정됐다.산업통상자원부는 17일 서울 중구 롯데호텔에서 한국산업기술진흥원과 함께 '중견기업 혁신 콘퍼런스'를 열고 국내 기업이 '롤모델'로 삼을 만한 선도적이고 유망한 중견 등대기업 10곳에 선정패를 수여했다. 등대기업은 △중견기업 사업재편 및 고도화 지원 △내수 중심 기업을 중심으로 해외시장 집중 개척 △디지털 전환 인식 제고 및 실질적 지원 연계 등을 추진해 성과를 낸 모범사례다. 산업부가 지난해 10개 기업을 선정한 데 이어 올해도 10곳을 선정했다.이번에 선정된 기업은 신시스템 분야 4개, 신사업 분야 4개, 신시장 분야 2개다. 네패스는 신시스템 분야의 혁신 우수사례로 뽑혀 피아이첨단소재, 이화다이아몬드공업과 함께 성과를 소개했다.네패스는 생산공정에 빅데이터·인공지능(AI) 등 자동화 솔루션을 적용해 생산성 향상에 기여했다. 디지털 전환을 통해 제조업 클라우드 생태계를 구축하고 반도체 패키징 기술을 선도한 점을 인정 받았다. <표> 2022년 등대기업 10개사 선정 개요

네패스 이병구 회장이 반도체 재료 및 첨단 패키지 기술 국산화에 대한 공로로 금탑산업훈장을 받았다. 금탑산업훈장은 국가 산업 발전에 기여한 공로가 뚜렷한 자에게 수여되는 정부포상으로 훈격이 가장 높다.7일 서울더플라자에서 열린 중견기업인의 날 행사에는 윤석열 대통령을 비롯한 정부 관계자와 유공자 등 200여명 이 참석하였으며 대한민국 경제·산업 발전에 기여한 유공자 34명에 대한 포상이 이뤄졌다.이병구 회장은 ▲첨단반도체 패키지 선도 기술 지속 개발 ▲국내 시스템반도체 후공정 생태계 구축 ▲소외된 지자체에 대규모 투자로 고용창출과 지자체 발전에 기여한 공로를 인정받았다.이병구 회장은 "이번 수상은 우리 네패스 구성원들이 그동안 흘린 땀과 고난과 눈물의 결정체를 업계로부터 인증받게 되어 매우 기쁘다"며, "이의 기쁨과 영광과 감사를 n가족 모든 분들과 하나님께 올려드린다."고 전했다. 이어 이 회장은 "첨단기술과 최고품질 개발에 보다 더욱 정진해서 global Top-Tier기업과 함께 K-반도체의 꿈을 이뤄나가는데 디딤돌과 통로역할을 충실히 해나가겠다"고 수상소감을 밝혔다.1990년 네패스를 창업한 이병구 회장은 최초로 반도체 재료를 국산화하며 사업을 시작하였다. 이어서 팹기술 기반의 웨이퍼레벨 패키지를 처음으로 양산하며 우리나라 시스템반도체 산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 기여했다. 2017년에는 업계 최초로 600mm 팬아웃패널레벨패키지를 상용화하며 글로벌 시장에서의 입지를 다지고 있다. 2019년 말 부터는 충북 괴산에 대규모 반도체 후공정 투자를 시작하며 글로벌 반도체 시장을 주도할 수 있는 생태계 기반을 구축하고 있다.

▲ 행사 홈페이지: https://ismp2022.org네패스 2022 ISMP참가… 팬아웃 기반 2.5D/3D 반도체 패키징 기술 소개한다.첨단 후공정 파운드리 기업 네패스(대표 이병구)는 오는 11월 9일부터 삼일간 부산 한화리조트에서 열리는 ‘전자패키징 국제학술대회(ISMP 2022)’에 참가해 첨단 패키징 솔루션을 선보인다.ISMP 2022 기조연설은 인텔과 TSMC가 맡는다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 세계 1위 반도체 후공정(OAST) 기업인 ASE, 조지아공대에서 키노트 발표를 진행한다.12개 세션에서 총 10여개국, 190여개 논문 발표를 통해 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 확인할 수 있다.네패스는 자사의 첨단 패키징 기술 홍보 부스를 마련하고 2.5D and 3D Interconnect 세션에서 “Fanout Technology Based Antenna-in-package (FO-AiP) for 5G mmWave Application”(미래기술팀 강인수 팀장)과“Die-stackable 3D Package Using Fan-out Technolog”(반도체연구소 권용태 연구소장)라는 주제로 발표를 진행할 예정이다.

네패스, 18개 업무에 RPA 등 디지털 혁신 솔루션 적용... 2,114시간 절약했다.네패스는 업무 프로세스 최적화와 데이터 기반 스마트 솔루션을 통해 연간 총 2,114시간에 해당하는 업무 효율화를 달성했다고 밝혔다. 네패스는 2018년 데이터 시각화 솔루션인 태블로(Tableau)를 도입, 스마트한 업무 수행을 위한 DT(Digital Transformation)를 처음 시작했다. 2020년에는 로봇프로세스자동화(RPA) 기술을 도입해 프로젝트를 진행, 전사를 대상으로 적용 영역을 확장해 왔다.2022년에는 각 업무 현장마다 '사용자 중심 디지털 혁신'이라는 슬로건 아래 총 294명의 임직원을 대상으로 디지털 혁신 교육을 진행했고, 18명의 파워유저(1기)를 양성하여 실제 2천 시간 이상의 정량적 업무 효율화를 이루어냈다. 디지털 혁신 구현 사례로는 △nSiP LOT별 재공 현황 시각화 △예측분석 대시보드 △대기/수질오염물질 배출시설 운영일지 작성 자동화 등이 있다.프로젝트 참여자들은 공통적으로 "평소 반복적으로 수행하던 업무를 자동화 하여 고부가가치 업무 집중도를 높이고 휴먼 에러를 줄임으로써 데이터의 정합성을 높일 수 있게 되었다"고 적용 소감을 밝혔다.네패스는 향후 모든 업무 환경에 DT를 완전히 정착시키고 내재화할 수 있도록 추진할 계획이다. 각 업무 현장마다 사용자의 경험과 필요에 의해 디지털 혁신이 일어날 수 있도록 내부강사를 활용한 RPA, 태블로의 기본 교육을 추진, 2023년에는 올해 대비 2배 이상의 파워유저를 양성하는 것을 목표로 혁신적인 업무 프로세스 개선을 위한 노력을 지속할 방침이다.

반도체 패권을 잡으려는 미국은 조 바이든 미 대통령 행정 명령으로 지난해 6월 '반도체 공급망 조사 보고서'를 발표했다. 보고서에서는 국가 산업 경쟁력과 안보 중요성을 강조하며 '첨단 패키징'에 주목했다. 미국 반도체 공급망 보고서는 세계 10대 첨단 패키징 기업 중 하나로 네패스를 손꼽았다. 국내 엔드팹(후공정) 전문기업 중에서는 유일하다.네패스는 지난해 업계 최초 타이틀을 거머쥐었다. 바로 가로세로 600㎜ 크기로 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 양산에 성공한 것이다. 글로벌 팹리스의 전력관리반도체(PMIC)를 FO-PLP로 패키징, 생산 효율을 극대화하는 사례로 주목받았다.FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나다. 반도체 입·출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 배치, I/O 수를 비약적으로 늘리는 팬아웃(FO) 기술과 사각 패널 위에서 패키징하는 패널레벨패키징(PLP)을 융합했다. 사각형 패널이라 원형 웨이퍼 대비 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. 네패스 600㎜ 패널 기준으로 12인치 웨이퍼보다 5배 많은 반도체 칩(다이)을 생산할 수 있다.- 하략 - [원문보기 = https://www.etnews.com/20220914000086 ]

네패스가 '반도체 인재양성 지원 협업센터(이하 '협업센터')' 마련을 위한 업무협약을 체결하였다.정부·교육계·산업계·연구계 15개 기관이 참석해 9월 6일 진행한 본 협약식은 지난 7월 19일(화) 발표한 ‘반도체 관련 인재 양성방안’의 후속 조치로, 협업센터의 운영 기반을 마련하기 위한 것이다.이번 업무협약에는 교육계(전국시도교육감협의회, 한국대학교육협의회, 한국전문대학교육협의회), 산업계(삼성전자, SK하이닉스, ㈜네패스, 알파솔루션즈, 한국반도체산업협회)와 연구계(국가나노인프라협의체, 대한전자공학회, 반도체공학회), 사업수행기관(한국산업기술진흥원), 정부부처(교육부, 산업통상자원부, 과학기술정보통신부) 등 15개 기관이 참여했다.교육부는 이번 업무협약을 계기로, 대학과 직업계고 등 교육현장, 반도체 업계, 연구기관의 요구와 상황을 긴밀히 공유하고 파악할 수 있는 협업체계를 준비해 나갈 계획이다. 협업센터는 교육·산업·연구 현장 간 정보 공유, 애로사항 점검 등 협업 강화를 위해 2023년부터 설치·운영될 예정이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "k-반도체 전략을 완성하기 위해 한국 생태계를 잘 구축해야 한다.", 며 "이를 위해 첨단패키지에 대한 중요성을 인지하고, 첨단패키지 인력을 양성하는데 힘을 기울여야 한다."고 했다.장상윤 교육부 차관은 “정책 수립만큼 추진을 위한 면밀한 준비가 중요하며, 이번 업무협약을 시작으로 정부-교육계-산업계-연구계 협업체계를 튼튼히 마련하여 향후 반도체 관련 인재 양성이 원활히 이루어질 수 있도록 최선을 다하겠다.”라고 밝혔다.[사진출처 = 연합뉴스]

[OSAT 보고서]⑤김용수 네패스 기획조정실 전무 인터뷰국내 반도체 생태계에서 패키징·테스트 외주기업(OSAT)은 유독 존재감이 약했다. 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등이 장악한 세계 OSAT 시장을 넘볼만한 기술도, 규모의 경제도 갖추지 못했다. 그러나 국가적 과제인 비메모리 육성은 후공정(패키징·테스트) 생태계가 뒷받침할 때 풀 수 있다. 시스템 반도체 성능을 좌우할 최첨단 패키징 기술을 어느 국가가 선점하느냐가 글로벌 반도체 주도권 전쟁의 승패를 가를 '키'가 됐다. 취약한 후공정 생태계를 어떻게 키워야 할까. 삼성전자부터 OSAT 기업을 만나 현주소를 짚어보고 의견을 들어본다.대만 ASE 같은 세계적 반도체 패키지·테스트 외주기업(OSAT)이 한국 반도체 생태계에서도 배출될 수 있을까. 오랜 기간 대만 정부와 자국 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 전폭적인 지원을 받아 성장한 ASE를 단번에 따라잡기란 매우 어려운 일이다.그러나 '후공정 불모지'에서도 국내 OSAT는 조금씩 진화해왔다. 메모리 위주에서 시스템 반도체 패키징·테스트로 사업 영역을 넓히고, 세계 시장에 나설 강력한 무기가 될 최첨단 패키징 기술력을 확보하며 도약을 준비했다. 대표적인 기업이 네패스다.네패스는 지난해 세계 최초로 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 양산 기술을 확보해 글로벌 팹리스(반도체 설계 전문) 수주까지 따냈다. 네패스의 사업 전략 등을 책임지는 기획조정실장 김용수 전무(사진)를 서울 서초구 네패스 본사 사무실에서 만났다.김 전무는 "매출 10조원이 넘는 ASE의 포트폴리오 중 첨단패키징은 20% 정도 수준에 불과하다"며 "반면 네패스라웨는 첨단패키징만 하고 있다"고 말했다. 아직까진 전 세계적으로 가장 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩(Wire Bonding)이 주류고, 와이어본딩 방식 외 범프(Bump)를 이용한 범핑 공정 등 첨단패키징은 아직 시장 규모가 10% 정도로 작다. 네패스라웨가 시장점유율을 단번에 확 늘리기란 어렵단 얘기다.그러나 반도체 후공정 기술 트렌드는 바뀌고 있다. 기술력으로 무장하고 미래를 준비해온 기업만이 때가 됐을 때 기회를 잡을 수 있다. 김 전무는 "팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)는 원형 웨이퍼에서 바로 패키징하기 때문에 어쩔 수 없이 버려지는 부분이 생기지만, FO-PLP 공정은 12인치(300mm) 웨이퍼보다 훨씬 큰(가로와 세로 각각 600㎜) 사각형 패널에 옮겨서 하기 때문에 생산성이 훨씬 좋다"며 "고객사 입장에서도 결국 FO-PLP를 선호할 수밖에 없다"고 강조했다.◇세계 최초 기술 개발, 어떻게 가능했나사실 팬아웃(FO)을 최초로 상용화한 건 TSMC다. FO-WLP 기술인 InFO(Intgrated Fan Out)를 내세워 2012년께부터 삼성전자 파운드리의 애플 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 뺏어오면서 FO 기술 위력을 세상에 알렸다. 당시 팬아웃 기술을 확보한 OSAT는 스태츠칩팩과 나니움, 네패스 정도였다. 다급해진 삼성전자는 이즈음부터 네패스와의 기술 공동 개발을 논의하기 시작했다.그러나 네패스는 두 수 앞을 바라봤다. 김 전무는 "대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등 글로벌 상위 기업들은 여전히 와이어본딩으로 시장을 장악하고 있다"며 "자체 분석 결과 ASE의 전체 매출 중 FO-WLP 비중은 20~30%에 그친다"고 말했다.이어 "네패스는 이미 ASE, 앰코가 장악한 시장에 후발주자로 뛰어들지 않고 바로 FO-PLP 기술 개발에 집중하는 전략을 구사했다"며 "성장성이 있고 기술적 진입장벽이 높은 시장을 타깃으로 해야 강자들 틈에서 경쟁력이 있다고 보고 아예 선진 기술부터 시작한 것"이라고 설명했다.김 전무는 네패스가 이번에 세계 최초로 FO-PLP 패키징 양산에 성공하면서 다른 OSAT들과의 기술적 격차를 2~3년 정도 벌렸다고 판단하고 있다.ASE 등 네패스보다 훨씬 규모가 큰 세계적 OSAT들이 아직 FO-PLP 양산 기술에 도달하지 못한 이유는 뭘까. 김 전무는 "오랫동안 디스플레이 패널 사업을 해봤던 경험 덕분"이라고 강조했다. 네패스는 과거 액정표시장치(LCD) 터치스크린패널(TSP) 사업을 하며 대형 초박형 글라스에 초미세 패터닝을 하는 기술을 연마했다. 이때 수많은 시행착오를 겪으며 훈련한 덕분에 FO-PLP 기술을 선제적으로 확보할 수 있었다는 설명이다. 네패스의 FO-PLP 공정개발은 기존 LCD TSP 관련 장비를 PLP 생산용으로 전환하는 데서 시작됐다.-하   략-김혜란기자[원문보기 더벨 : http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202208031355299280109291&svccode=00&page=1&sort=thebell_check_time]

[OSAT 보고서]④글로벌 팹리스 수주까지 '기술력' 입증…PMIC→AP 등 다각화 과제국내 반도체 생태계에서 패키징·테스트 외주기업(OSAT)은 유독 존재감이 약했다. 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등이 장악한 세계 OSAT 시장을 넘볼만한 기술도, 규모의 경제도 갖추지 못했다. 그러나 국가적 과제인 비메모리 육성은 후공정(패키징·테스트) 생태계가 뒷받침할 때 풀 수 있다. 시스템 반도체 성능을 좌우할 최첨단 패키징 기술을 어느 국가가 선점하느냐가 글로벌 반도체 주도권 전쟁의 승패를 가를 '키'가 됐다. 취약한 후공정 생태계를 어떻게 키워야 할까. 삼성전자부터 OSAT 기업을 만나 현주소를 짚어보고 의견을 들어본다.지난해 정부가 반도체 초강대국 도약의 의지를 담아 개최한 'K-반도체 전략 보고'에는 한국 반도체 산업을 대표하는 기업 네 곳이 초대됐다. 종합반도체기업(IDM) 삼성전자와 SK하이닉스, 팹리스(반도체 설계전문) 리벨리온, 그리고 나머지 한자리는 반도체 패키지·테스트 외주기업(OSAT) 네패스가 차지했다.비메모리 분야까지 아우르는 종합 반도체 강국의 꿈을 실현하는 데 OSAT의 역할이 삼성전자와 SK하이닉스 양대 축 못지않게 중요하단 의미다. 그런데 네패스는 국내 1위 OSAT도 아니고 세계 시장점유율은 23위(시장조사업체 욜디벨롭먼트 2021년 발표 기준)에 그친다.그럼에도 네패스가 국내 OSAT 대표주자로 주목받은 것은 네패스 그룹이 세계 최초로 개발한 첨단 패키징 기술력 때문이다. 네패스는 세계 1위 OSAT 대만 ASE보다 먼저 팬아웃(FO·Fan-out) 패널레벨패키지(PLP) 양산 기술을 확보했다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC나 삼성전자보다도 앞선 것이다.네패스의 작년 한 해 매출 규모는 4000억원대, ASE는 12조원대로 사실 글로벌 무대에서 맞붙기엔 체급 차이가 너무 크다. 그러나 최첨단 기술을 선점한 네패스가 한계를 뛰어넘는다면 한국 OSAT는 물론 시스템 반도체 산업 생태계 강화에 크게 기여할 수 있다. 후공정 불모지에서, 대기업도 아닌 중견기업이 이뤄낸 성과에 글로벌 반도체 업계가 주목하고 있다.◇네패스의 진화, 세계적 팹리스 수주 성공네패스는 패키징부터 테스트까지 후공정 전 과정을 '턴키(일괄수주계약)'로 제공하되 각각 자회사 네패스라웨(패키징)와 네패스아크(테스트)가 나눠 담당하고 있다. 모회사 네패스는 범핑(Bumping), 팬인(Fan-in) 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 패키징을, 네패스라웨는 이보다 진화한 기술인 팬아웃 패키징 공정을 맡는 식으로 이원화돼 있다.이들 자회사는 원래 한 몸이었으나 2019년 테스트사업부가, 그 이듬해엔 FO-PLP사업부가 떨어져나왔다. 네패스는 두 사업부 물적분할 과정에서 대규모 재무적 투자자(FI) 자금을 유치했다.삼성전자 기술총괄 제조기술담당 사장 출신 김재욱 대표가 이끄는 반도체 전문 사모투자펀드(PEF) 운용사로 유명한 BNW인베스트먼트가 네패스아크와 네패스라웨 두 곳 모두 투자자로 참여해 주목받기도 했다. FI 유치로 성장 기반을 닦을 수 있었다. 투자금으로 충북 괴산에 세계 최초의 FO-PLP 전용 팹(Fab·공장) 건설을 지난해 마무리 지은 것이다. 지난해 초엔 국내 최고 반도체 전문가 정칠희 전 삼성전자 종합기술원장(사장)을 회장으로 영입하기도 했다.FO-PLP vs FO WLP (출처:네패스)'사람'과 '자본'은 네패스의 부흥기를 이끌었다. 네패스의 FO-PLP 기술력을 알아본 한 세계적 팹리스가 러브콜을 보냈다. 주로 삼성전자의 패키징 외주 물량을 소화해왔던 네패스가 처음으로 세계적 팹리스의 수주 물량을 받은 것이다.ASE 등 글로벌 OSAT들도 FO-PLP 기술을 개발 중이나 실제 양산까지 성공한 곳은 현재까진 네패스가 유일하다. ASE도 지금은 팬아웃패널레벨패키지(FO-WLP) 양산까지만 가능하다. 대만 기업이 장악한 파운드리와 후공정 시장에 균열을 내려면 남다른 경쟁력이 필요했고 네패스는 차세대 PLP 기술 개발에 매진하는 승부수를 던졌다.2000년대 초반, 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 대신 소형·고집적 패키징을 구현할솔더볼(Solder Ball)이라는 범프(Bump)를 이용한 범핑 공정 도입도 국내 OSAT 중 네패스가 주도했었다. 와이어 본딩은 반도체 칩과 기판 사이를 금과 구리 등으로 만든 선으로 연결하는 방식이라면, 범핑은 웨이퍼 위에 신호 전달 역할을 하는 범프를 형성해 바로 기판과 접촉해 패키징 크기를 줄일 수 있다.네패스 관계자는 "남들이 하지 않는 분야에 과감하게 뛰어들어 주요 원천기술을 국산화한다는 게 네패스를 지탱하는 철학"이라고 말했다.-하   략-김혜란 기자[원문보기 더벨 : http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202207282028450240107874&svccode=00&page=1&sort=thebell_check_time]

네패스가 ‘차세대 칩 패키징 기술’의 업계 표준 확립을 위해 출범한 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시업에 참여한다.컨소시엄에는 TSMC·인텔을 포함해 ▲AMD ▲Arm ▲퀄컴 ▲ASE 등 반도체 회사들 및 ▲구글 클라우드 ▲메타 ▲마이크로소프트 등 IT 기업들도 기업들도 동참했다. 컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다.회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 후 곧 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 착수할 계획이다.UCIe 표준 기준이 성립되면 타 회사의 칩렛 구조와도 호환이 가능하다. 이를 통해 비용 절감과 시장 출시 시간 단축 등을 이룰 수 있다.

네패스가 첨단 패키징 기술 중 하나인 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)를 적용한 양산 제품을 확대한다. 기존 전력관리반도체(PMIC)에 이어 코덱 칩, 애플리케이션프로세서(AP) 등으로 시장 저변을 넓힌다. 네패스의 앞선 팬아웃(FO) 기술력을 활용한 시스템인패키지(SiP), 2.5·3D 등 차세대 패키징 시장 수요에도 대응한다.김종헌 네패스 최고기술책임자(부사장)는 '반도체 패키징 데이 2022'에서 “지난해 FO-PLP로 세계 최초 PMIC를 양산한 데 이어 코덱 등 애플리케이션을 늘려가고 있다”면서 “향후 AP나 AP와 그래픽처리장치를 결합한 APU까지 FO-PLP로 양산할 것”이라고 밝혔다.FO-PLP는 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 기술이다. 네패스는 가로×세로 600㎜ 패널 양산 기술을 확보하고 있다. 일반적인 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상 늘릴 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 네패스는 지난해 4분기부터 글로벌 반도체 기업의 PMIC를 FO-PLP로 공급 중이다. 업계 최초로 네패스는 FO-PLP 양산 설비 구축을 위해 수천억원을 투입한 바 있다.네패스는 PMIC뿐만 아니라 코덱 칩도 양산에 돌입했다. AP 등 다른 칩도 현재 FO-PLP 양산을 위해 고객과 협의 중인 것으로 알려졌다. 구체적인 고객사는 공개하지 않았다. 김 부사장은 “단일 칩 FO-PLP 외에 두 개 이상 칩을 패키징하는 것까지 고려하면 적용 제품은 더 많다”며 “앞으로 보다 다양한 분야에서 FO-PLP를 활용할 수 있을 것”이라고 말했다. FO-PLP 시장 확대가 기대되는 대목이다.네패스는 차세대 패키징 시장 공략도 본격화한다. 2.5D와 3D 패키징, 3D 패키지온패키지(PoP) 기술이 대표적이다. PoP는 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 기술이다. 네패스는 발열을 최소화하고 패키지 두께를 줄인 초박형 PoP를 개발, 기술 검증(퀄)을 통과했다. 경쟁사 대비 패키징 두께를 26% 줄일 수 있다는 것이 김 부사장 설명이다.-하   략-권동준기자 djkwon@etnews.com[원문보기 전자신문 : https://www.etnews.com/20220707000216]

네패스 사내외 커뮤니케이션 역할을 하는 미디어 사보 <슈퍼스타>가 100호를 맞이했다. <슈퍼스타>는 2005년 9월 창간한 타블로이드 판형의 사보 'The nepes new' 1호를 전신으로 하고 있으며, 2020년까지 인쇄 사보의 명맥을 이어오다 지난해 지금의 온라인 플랫폼으로 새롭게 개편하였다.올해로 17년째를 맞이한 <슈퍼스타>는 100호에 이르기까지 첨단 백앤드 파운드리 기업 네패스의 진취적인 행보와 독창적인 기업문화 그리고 구성원들의 따뜻한 이야기를 담으며 네패스의 소통 창구로 활약하고 있다.또한 각 사업장별 직원들로 꾸려진 사내기자단을 통해 사내외 및 구성원들의 소식을 다양하고 폭넓게 전달하는 것은 물론, 콘텐츠 기획부터 취재, 콘텐츠 작성까지 자체 시스템으로 운영하고 있다.<슈퍼스타>의 발행인인 이병구 회장은 기념 축사를 통해 "<슈퍼스타>는 변화의 속도가 빠르고 정보의 양이 방대한 오늘날 온라인 플랫폼으로 발 빠르게 전환하며 원활한 의사소통과 정보 전달의 역할을 잘 수행해 왔다."며 "슈퍼스타(superstar)라는 이름이 ‘타인을 존귀하게 여기는 삶’이란 뜻을 내포하듯이 우리 모두가 세상을 섬기며 변화시킨 가치 있는 역사들을 앞으로도 생생히 기록해 나갈 것"을 당부했다.네패스는 자사 문화와 역사, 구성원 개개인의 이야기를 담아온 <슈퍼스타>에 앞으로도 회사 소식뿐만 아니라 산업계 뉴스, 직원 참여형 콘텐츠 등 다양한 코너를 통해 구성원들의 소속감과 자긍심을 높여나갈 계획이다.이병구 회장 축사 전문

지난 24일(현지 시각) 미국 미시간대학교 로스 비즈니스 스쿨에서 열린 제10회 POS(Positive Organizational Scholarship:긍정조직학) 연구 콘퍼런스에서 네패스 감사경영 사례가 소개됐다.본 콘퍼런스는 미국 긍정 조직 센터(The Center for Positive Organizations) 주관 학술대회로, 미 전역 300여 명의 긍정조직학 교수들이 모여 각자의 연구 결과와 의견을 교환하고 긍정조직학 분야의 트렌드와 발전 방향을 가늠해 볼 수 있는 행사다. 금번 행사의 Visual Presentation 세션에서 발표를 진행한 정선희 교수(위튼버그 대학교 경영학)는 '네패스 사례로 본 긍정적 리더십의 감사경영 전략(Gratitude Management Strategy of Positive Leadership : Case of nepes Corporation)'이라는 주제로 ▲사람 중심 경영 ▲감사진법 ▲마법노트 ▲3.3.7라이프 등 감사경영을 기반으로 한 네패스의 긍정적인 조직문화 사례를 발표하였다. 세션에 참석한 교수들은 이러한 기업문화를 이끄는 기업이 실존한다는 것과 장기적인 투자로 감사 경영을 시스템화하여 정착시켰다는 사실에 놀랍다는 반응을 보였다. 한 교수는 “감사경영은 좀 부족하고 나약하다는 이미지 때문에 꺼려하는 기업들도 있는데, 타인의 도움을 받고 주는 것이 자연스러운 협업 문화로 정착되어 있고 오히려 팀이 함께 성장하는 동력이 된다는 점이 매우 놀랍다”며 소감을 전했다.▲행사에서 발표를 진행한 정선희 교수

네패스(회장 이병구)가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(이하 ASIC:American Semiconductor Innovation Coalition)에 참여한다고 밝혔다. 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 해나갈 계획이다. ASIC은 NSTC(National Semiconductor Technology Center)와 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체로, 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술인프라 구축을 목표로 하고 있다.  ASIC을 이끌고 있는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"며, "이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다"고 전했다. ASIC 회원사로는 한국, 미국, 유럽, 일본 등의 반도체 협력 분야별 핵심 기업들이 있으며 OSAT 업체로는 미국의 i3 Microsystems와 한국의 네패스가 참여하고 있다.   네패스 전사CMO실 김태훈 실장은 “첨단 패키징에 대한 중요성 및 역할이 계속 커지고 있는 상황에서 ASIC을 통해 네패스가 선도적인 글로벌 회원사들과 협력을 더욱 강화할 수 있게 되었다”고 밝히며, “국내 업체의 첨단 패키징 기술력의 위상을 드높이고 첨단 패키징 산업 및 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 수 있는 기회가 생기게 되었다”며 ASIC 참여에 대한 기대감을 표명했다.

지난 15일 고용노동부 주재로 개최된 반도체 산업 활성화를 위한 ‘고용노동부-반도체 분야 관계자 간담회’에 네패스가 반도체 기업 대표로 참석했다.이번 행사는 고용부 장·차관을 비롯해 전문 인력양성 정책을 수립하는 관리자 및 실무자를 대상으로, 반도체 산업을 이해하고 전략적으로 지원할 수 있는 보다 효과적인 정책 발굴에 도움을 얻고자 마련된 자리로 네패스에서는 반도체사업부 김남철 사장이 대표로 참석하였다.이날 김남철 사장은 "중견·중소기업의 인력 부족 및 인재 이탈 방지를 위한 제도적 지원정책 방안 수립이 절실하다."며 반도체 산업의 시장 확대로 인한 절대 인력 부족, 업계 간 경쟁으로 인한 유능 인력 유출 등 육성 인재 이탈 및 현장 인력 채용의 어려움에 대해 토로했다. 더불어 현장 인력 공급망 손실에 따른 해외 인력 채용 방안과 산학 연계 프로그램 활성화 등 심도 있는 의견을 제시하였다.

6월 9일 신강민 청주세관장이 ns2캠퍼스를 방문했다.이번 현장 방문은 보세공장 운영현황을 점검하고, 반도체 산업 맞춤형 지원을 위한 애로·건의 사항을 청취하기 위해 마련됐다.이날 자리에는 네패스야하드 송치중 사업부장, 구매본부 김현수 본부장, 자재·물류팀 허정욱 팀장을 비롯해 청주세관장과 관련자 5명이 참석했다.한편, 네패스는 지난 2017년 AEO(수출입 안전관리 우수업체)인증을 받아 올해 6년차 사후관리 중에 있으며, 현재 관세행정 법규준수도가 최고 수준으로 관리되고 있다.

㈜네패스가 한국폴리텍대학 청주캠퍼스에 지난 30일 8500만원 상당의 반도체 관련 교육훈련장비를 기증했다.㈜네패스는 시스템반도체 후공정 플랫폼을 구축해 대규모 첨단 패키징 사업 분야를 선도하고 있다.이날 기증 받은 장비는 반도체 후공정 장비 3가지다. 향후 반도체 인력 양성 교육에 활용할 예정이다.전상철 학장 직무대리는 “이번 기증장비를 잘 활용하여 앞으로 지역산업과 유기적으로 협력해 반도체 인력을 지속적으로 양성할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.한국폴리텍대학 청주캠퍼스는은 2020년부터 ㈜네패스, ㈜네패스라웨, ㈜네패스아크 등 네패스 협력사와 업무협약 체결 후, 지속적인 기업연계 채용예정자 과정 및 재직자 향상과정 등을 통해 반도체 제조 현장 실무자 양성 등에 적극적인 협력 관계를 유지하고 있다.반도체 지역 산업 발전에 발맞춰 ‘반도체 인력 양성센터’ 설립(2024년 9월 준공 예정)을 목표로 추진하고 있다. /박장미기자[원문보기 : 충청일보_https://www.ccdailynews.com/news/articleView.html?idxno=2133569

차세대 패키지 솔루션 'nPLP' 기술 소개3일 'FOWLP 기반 안테나 인 패키지' 주제로 발표네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다.올해 72회째를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티(Electronics Packaging Society)가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및 재료, 패키징, IoT 분야 전문가들이 참석해 미래 기술 비전을 공유하고 협력 방안을 논의한다. 올해에는 네패스를 비롯해 삼성전자, TSMC, 엠코테크놀로지 등 24개국 106여개 기업이 참여한다.네패스는 이번 행사에서 세계 최초로 양산에 성공한 nPLP 솔루션을 선보인다. nPLP는 기존 300mm 원형의 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP)에서 한걸음 더 진보한 기술로 600×600mm 사이즈의 대형 사각 패널에 팬아웃(Fan-out) 패키지를 구현한 차세대 패키지 솔루션이다.행사 마지막 날인 3일에는 미래기술기획본부 강인수 본부장이 ‘5G mmWave 응용을 위한 FOWLP 기반의 안테나 인 패키지(FO-AiP)’라는 주제로 발표에 나선다. 이날 강인수 본부장은 네패스만의 차별화 기술인 팬아웃 기술을 활용해 5G 스마트폰 통신용 안테나의 신호 손실을 줄일 수 있는 안테나 인 패키지 기술을 소개할 계획이다.강인수 본부장은 “세계 각국의 반도체 패키지 관련 전문가 및 잠재 고객들이 가장 많이 참가하는 국제 학술대회인 ECTC에서 우리 네패스의 차별화된 PLP 및 5G용 AiP 기술을 알리고, 학회에 참여한 Global Top-Tier 잠재 고객들과 관련 신규 사업 개발을 위한 논의를 이어갈 수 있는 발판을 만들 예정”이라고 말했다.

- 수율 하락·원가 부담 ‘최소화’[디지털데일리 김도현 기자] “극자외선(EUV) 패터닝 공정 등으로 반도체 제조 비용과 난도가 올라가고 있다. 우리는 예전에 관심 없던 후공정 기술이 전공정과 융복합되는 시대에 살고 있다.”27일 인천 인하대 항공우주융합캠퍼스에서 열린 ‘2022년 한국반도체디스플레이기술학회 춘계학술대회’에서 SK하이닉스 강지호 펠로우는 이렇게 말했다.최근 반도체 패키징이 강조되는 가운데 업체마다 기술 향상에 초점을 맞추고 있다. 현재 인텔은 ‘포베로스’, SK하이닉스 ‘실리콘관통전극(TSV)’ 등 패키징 기술을 선보인 바 있다. 포베로스는 3차원(3D) 적층 솔루션 방식의 패키징이다. TSV는 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 방식이다. 인텔은 TSV와 구리 기둥을 병행하는 포베로스 옴니도 준비 중이다.-중   략-이날 네패스 김종헌 부사장은 팬아웃(FO)-패널레벨패키지(PLP)와 기판이 없는 시스템인패키지(SiP) 기술을 소개했다. FO는 반도체 입출력(I/O) 단자를 칩 바깥으로 배치해 숫자를 늘릴 수 있는 구조다. PLP는 웨이퍼에서 자른 칩을 사각형 모양 패널에 배치해 패키징한다. 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. FO-PLP는 차세대 패키징 기술로 주목을 받고 있다.네패스의 600밀리미터(mm) PLP는 300mm 웨이퍼레벨패키지(WLP) 대비 5배 생산량을 늘릴 수 있는 것으로 전해진다. WLP는 웨이퍼 단계에서 패키징하는 방식이다.nSiP는 재배선(RDL) 기술을 활용해 기판과 와이어를 배제한 WLP 기반 초소형 멀티칩모듈 솔루션이다. 기판 등 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있다. 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩 성능도 높인다. 반도체 기판 공급난이 장기화한 상황에서 적합한 대안으로 꼽힌다.김 부사장은 “결국 반도체 수익성, 양산성 등을 얼마나 올리느냐가 중요한 데 후공정 발전을 통해 이뤄낼 수 있을 것”이라고 강조했다.[원문보기 디지털데일리_https://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=238753]

지난 19일(현지 시각) 미국 뉴욕 맨해튼에서 열린 제5회 국제 인사경영 글로벌 콘퍼런스(2022 Global Conference on IHRM)에서 네패스의 감사경영 사례가 소개됐다. 본 행사는 미국 세인트존스 대학교에서 개최한 국제 인사경영 학회(CIHRS:Center for International Human Resource management) 주관 학술대회로, 전 세계 70여 명의 인사 관련 교수들이 참석하여 다양한 인사경영 사례를 공유하는 장이다. 이날 행사에서 '네패스 감사경영 전략의 국제화 사례(Globalization of gratitude management strategy:It’s challenges and implications-Case study of nepes corporation)'라는 주제로 사례 발표를 진행한 정선희 교수는 한국 기업인 네패스의 기업문화가 필리핀 법인인 네패스하임에 성공적으로 적용·확산된 내용을 소개했다.네패스 감사경영 사례는 오는 6월에 열리는 미국 미시간 대학교 주관의 긍정조직 국제학술대회에서도 소개될 예정이다.한편, 네패스는 설립 이후 감사를 핵심가치로 삼는 독특한 경영 문화를 바탕으로 지속 성장해왔다. 동료에게 감사하며 사람간의 관계를 돈독하게 하는 감사 경영의 성과를 인정받아 아시아·유럽미래학회 국제경영부문 글로벌 CEO대상, 인간경영대상 인재경영부문 대상 등을 수상하기도 했다.

자매결연 협약식 모습.(제공=괴산군청)(괴산=국제뉴스) 이재기 기자 = 충북 괴산군 청안면 주민자치위원회는 18일 청안첨단산업단지에 올해 하반기 입주 예정인 ㈜네패스아크와 자매결연을 체결했다.청안면사무소 회의실에서 진행된 체결행사에는 신상만 청안면장, 이재석 주민자치위원장, 조성희 네패스아크 부사장, 주민자치위원회 위원, 네패스아크 직원 등 30여 명이 참석한 가운데 의미 있는 시간을 가졌다.양 기관은 지속적인 교류활동을 통해 상호 간의 상생발전을 도모해 나가자는데 뜻을 함께 했으며 자매결연 협약을 통해 체계적인 교류협력 체계를 구축하게 된다.㈜네패스아크는 청안첨단산업단지에 올해 하반기 입주 예정이지만 일찍이 청안면 발전을 위해 도움을 주고 있다.매월 청안면 취약계층 20명에게 10만 원씩 200만 원을 정기적으로 후원하고 있으며, 봉사활동을 비롯해 물품 후원도 꾸준히 이어오고 있다.-하  략-[원문보기 : 국제뉴스 https://www.gukjenews.com/news/articleView.html?idxno=2470474]

네패스가 「알기 쉽게 정리한 네패스 경영철학 핸드북(이하 핸드북)」을 발간했다. 기업문화센터는 지난해 하반기부터 이병구 회장의 4차원 경영 철학 확산의 일환으로 본 핸드북을 기획, 지난 3월 발간했다. 사내용으로 발간된 핸드북은 MZ세대를 포함한 전 구성원이 네패스 경영철학과 경영원리, 기업문화를 쉽게 이해할 수 있도록 정리한 것으로, 이를 통해 구성원들의 회사에 대한 자부심 향상과 건강한 회사 생활을 돕고자 하는데 목적이 있다.핸드북에는 네패스 경영의 근본이 되는 4차원 경영 철학을 시작으로 경영이념, 미션, 비전, 핵심가치, 네패스 고유 기업문화인 네패스웨이까지 네패스 경영 전반에 대한 자세한 설명이 실려있고, 특히 챕터마다 발제문을 삽입해 구성원들이 스스로 답을 생각해 볼 수 있도록 구성한 것이 특징이다. 핸드북은 향후 직원들의 다양한 의견을 수렴하여 지속적으로 추가 개편될 예정이다.기업문화센터 이종욱 센터장은 "핸드북을 통해 구성원들이 네패스 경영 철학을 보다 명확히 이해하고, 네패스웨이를 자발적으로 참여하는 기회가 되길 소망한다."며 "더 나아가 새로운 기업문화 활동을 창조하거나 업무 성과로 연결시켜 한층 성숙한 사회 일원으로 성장하길 바란다."고 전했다.한편, 기업문화센터는 지난 5월 4일, 핸드북을 각 사업장 곳곳에 배치해 쉽게 열람 가능하도록 하였으며, 구성원들에게도 각 1부씩 지급, i훈련 도서로 활용하도록 권장하여 확산한다는 계획이다. 또한 금번 발간한 핸드북에 이어 장기근속 임직원들의 네패스웨이 사례를 담은 인터뷰 사례집도 발간할 예정이다.

네패스가 5월 4일 ns3캠퍼스 강당에서 '희망과 상생' 음악회를 개최했다. 이번 음악회는 정부의 사회적 거리두기 해제 지침에 따른 대면 음악교실 재개를 기념하고, 구성원들에게 '코로나 위기를 극복하고 다시 일어서자'는 희망 메시지를 전달하기 위해 마련됐다. 이에 ns3캠퍼스 음악교실 선생님이 속한 성악 앙상블팀 '로스 아미고스'는 남촌, 삶이 그대를 속일지라도, 임이 오시는지, 마중, 청산의 살리라, 꽃밭에서, Il Mondo, 사랑으로 등 아름다운 시를 반주에 맞춰 노래하는 가곡들을 라이브로 선보였다. 음악회에 참석한 한 직원은 "거리두기가 해제되어 오랜만에 이런 고품질의 공연을 감상할 수 있어서 매우 좋았다."는 소감을 남기기도 했다. 한편, 네패스는 정부의 사회적 거리두기 해제 지침에 따라 지난 4월 18일부터 대면 음악교실을 재개하였다.

지난 4월 29일 ns2캠퍼스에서 충북대 강문희 트랙학과 전임교수와 네패스 반도체사업부 김남철 사업부장을 비롯한 관계자들이 참석한 가운데 '충북대학교-네패스 제1회 트랙학과 장학증서 전달식'이 개최됐다.   ‘충북대-네패스 트랙’은 네패스의 반도체 후공정 및 IT 분야 전문 기술인력을 양성하기 위해 충북대 전자정보대학, 공과대학, 경영대학 학부 3학년 수료자를 대상으로 트랙 장학생을 선발, 4학년 1년 동안 트랙 교과과정 이수 후 네패스에 입사하는 기업맞춤형 인재 양성 프로그램이다.   장학금을 지원받은 5명은 트랙 교과과정을 통해 네패스의 핵심 기술 인력으로 활약할 수 있는 역량을 기르게 되며, 이수 후 네패스 우선 입사의 혜택을 받는다.   이날 전달식에서 김남철 사업부장은 "네패스 트랙학과 1기로서 더욱 모범적으로 배우고 성장하기를 바란다"며 "반도체 시장에서의 네패스의 성장 가능성과 더불어 예비 네패스인으로 입사 후 어떻게 성장할 것인지에 대해 깊이 고민할 것"을 당부했다.

반도체 제조는 얇은 실리콘 위에 회로를 새겨 칩을 제작하는 ‘전공정’과 제작된 칩을 기판과 금속선 등을 이용해 포장(패키징)하는 ‘후공정’으로 나뉜다.반도체 후공정 전문기업 네패스(29,500 0.00%)는 최근 초고성능 반도체를 0.9㎜ 두께로 패키징 하면서 원형 웨이퍼(지름 300㎜)가 아닌 정사각형 패널(가로세로 길이 600㎜) 형태로 작업을 진행하는 ‘팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)’ 기술을 개발했다.넷 다이(웨이퍼 혹은 패널 한 장 당 칩의 개수)를 1000개에서 1만개로 열 배 이상 늘리는 세계에서 유일한 기술이다. 원형 웨이퍼 가장자리에 낭비되는 부분이 없기 때문에 생산성도 크게 끌어 올린다. 이병구 네패스 회장(사진)은 “FOPLP 등을 통해 반도체 패키징 기술을 극한으로 밀어붙이고 있다”며 “3년 내 매출 1조원을 충분히 달성할 것”이라고 했다.○최첨단 패키징 기술, 반도체 두께 0.4㎜코스닥시장 상장사 네패스는 패키징 영역에서 최첨단을 달리는 회사다. 주로 삼성전자 등으로부터 칩을 받아 패키징해 반도체를 완성한다. 연간 110만4000장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 능력을 갖고 있다. 매출 구성은 내수 65% 수출 35% 이다. 작년 매출은 4184억원에 영업적자 164억원을 기록했다.네패스는 스마트폰, 드론 등에 반도체를 넣을 수 있도록 칩을 경박단소(가볍고 얇고 짧고 작게)하게 패키징 하는 기술을 개발해 오고 있다. 과거의 반도체는 검은색 지네 모양이었다. 그 크기가 칩에 비해 훨씬 컸다. 기판 위에 칩을 올리고 구리선 등을 이용해 지네발과 유사한 모양의 연결부를 만든 뒤 에폭시 수지를 올려 고정했기 때문이다. 구조가 복잡해 발열 문제도 심각했다.이에 반해 네패스가 패키징한 반도체는 정사각형 칩 크기에서 크게 바뀌지 않는다. 칩 바로 밑에 얇은 금속막을 입힌 뒤 레이저로 회로도를 인쇄하고 미세한 금속돌기를 이용해 전기 신호를 주고 받을 수 있게 만드는 ‘웨이퍼 레벨 패키징(WLP)’ 기술을 2000년대에 개발했기 때문이다. 완성된 반도체의 두께는 0.4㎜에 불과했다. 네패스의 기술력을 인정한 해외 반도체 제조사들은 항공편으로 자사의 칩을 보내 패키징을 의뢰할 정도다.○올해 매출 6060억원, 2년 사이 두 배 성장네패스는 최첨단의 기술력을 유지하기 위해 연구 개발 및 설비 투자를 아끼지 않고 있다. 작년에도 충북 괴산에 도합 4만2962㎡ 공장 부지를 추가로 마련하고 WLP, FOPLP 등 첨단 패키징 설비를 들였다. 작년 영업적자는 이러한 설비투자와 관련 있다.올해 네패스의 실적은 크게 좋아질 전망이다. FOPLP 설비가 가동을 시작하면서 전체 생산 능력이 60% 가량 늘어나기 때문이다. 증권업계에서는 네패스가 올해 매출 6060억원에 영업이익 520억원을 기록할 것으로 예측하고 있다. 2020년(3436억원) 대비 두 배 가까운 매출액 증가다.그럼에도 네패스의 최근 3개월간 주가 흐름은 좋지 않다. 지난 1월 3만5000원 수준이던 주가는 현재 2만9000원 수준까지 떨어졌다. 이 회장은 “반도체 관련주가 최근 통채로 부진한 모습을 보이고 있다”며 “시장에서 아직 네패스의 WLP, FOPLP 기술에 대한 제대로 된 평가가 이뤄지지 않고 있다”고 설명했다.김진원 기자[원문보기 : 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/202204212779i]

FOPLP 기술로 낭비없이 제작"3년 안에 매출 1조 달성할 것"반도체 제조는 얇은 실리콘 위에 회로를 새겨 칩을 제작하는 ‘전공정’과 제작한 칩을 기판과 금속선 등을 이용해 포장(패키징)하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 코스닥시장 상장사 네패스는 대표적인 후공정 전문기업이다. 최근 초고성능 반도체를 0.9㎜ 두께로 패키징하면서 원형 웨이퍼(지름 300㎜)가 아닌, 정사각형 패널(가로 세로 길이 600㎜) 형태로 작업하는 ‘팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)’ 기술을 개발해 주목받고 있다.이병구 네패스 회장(사진)은 21일 한국경제신문과 만나 “FOPLP를 통해 반도체 패키징 기술을 극한으로 밀어붙이고 있다”며 “3년 안에 매출 1조원을 달성할 것”이라고 자신했다. FOPLP는 넷 다이(웨이퍼 혹은 패널 한 장당 칩 수)를 1000개에서 1만 개로 열 배 이상 늘리는 기술이다. 원형 웨이퍼 가장자리에 낭비되는 부분이 없기 때문에 생산성도 크게 끌어올린다.네패스는 연간 110만4000장의 웨이퍼를 처리할 능력을 갖추고 있다. 작년 매출 4184억원에 영업적자 164억원을 기록했다.-하  략-김진원 기자 jin1@hankyung.com[원문보기 :한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/2022042134721] 

네패스가 3월 29일 오전 10시 웨스트오브가나안(당사 연수원) 회의실에서 제32기 정기주주총회를 개최했다.이날 의장을 맡은 이병구 회장은 인사말을 통해 "지난해는 산업 전반의 위기 속에서 견실한 실적과 미래 성장을 위한 기반을 마련하고자 노력한 한 해였다"며, "회사는 지속성장을 위한 제조 시설 투자와 팩토리 지능화로 기존 사업의 경쟁력을 향상시키고 차세대 기술 개발과 공정 혁신으로 미래를 준비해 나갈 것"이라고 전했다.이날 정기주주총회에서는 ▲2021년도 재무제표 및 연결재무제표 승인 ▲이사 선임 ▲이사·감사 보수한도 승인 등 4개 안건을 상정, 네패스 경영총괄 박형건 후보자를 사내이사로, 이희국 후보자를 사외이사로 신규 선임하였으며 기타 안건 역시 원안대로 의결하였다.

네패스아크는 3월 24일 오전 10시, 웨스트오브가나안(당사 연수원) 회의실에서 제3기 정기주주총회를 개최했다.이날 의장을 맡은 이창우 대표는 인사말에서 "급변하는 경영환경과 많은 어려움 속에서도 2021년 매출은 전년 대비 68% 성장을 달성하였다."라며, "올해는 증설된 SoC 제품군의 원활한 양산과 PLP 제품의 본격 양산, 이와 더불어 신규 공장의 완공과 이전을 통한 본격적인 사업 확대를 계획하고 있다."라고 말했다. 이어 "올해는 당사의 Global Top Tier 고객사 매출이 본격적으로 발생되는 해로 국내시장에 머무르지 않고 글로벌 시장으로 진출하는 첫해가 될 것"이라고 밝혔다.이날 주주총회에서는 ▲2021년도 재무제표 승인 ▲정관 일부 변경 ▲이사·감사 선임 ▲이사·감사 보수한도 승인 등 6개의 안건을 상정, 원종석 후보자를 사외이사로, 이경호 후보자를 상근감사로 신규 선임하였으며 기타 안건 역시 원안대로 의결하였다.

▲nEQMS 대시보드 화면네패스아크가 ns2, ns3 테스트 라인에 제조 역량 강화를 위한 장비 모니터링 시스템(가칭 ‘nEQMS’) 구축을 완료했다.금번 도입한 nEQMS(nepes EQuipment Monitoring System)는 자사의 공정 특수성을 고려해 자체 개발한 솔루션으로 기계장비를 비롯한 제반 설비들의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있는 자동화 시스템이다. 장비에서 발생하는 이벤트나 알람을 하나의 대시보드에서 확인 가능하며 데이터 리포팅을 자동화하여 장비 가동률뿐 아니라 업무 효율 향상에도 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.개발을 맡은 CDO실 지능화본부는 지난해 4월부터 10개월에 걸쳐 본 프로젝트를 진행하였으며, 지난 2월 25일 네패스아크 테스트 장비 191대에 적용하며 시스템을 공식 론칭했다.네패스아크 설비기술팀 연재명 스타는 “nEQMS를 적용함으로써 실시간으로 오류를 파악하고 빠르게 조치할 수 있어 기존 대비 장비의 BM 발생 빈도를 37%, 발생 시간은 41% 단축해 장비 가동률 및 생산성을 향상시킬 수 있게 되었다.”고 말했다. 또한 “해당 시스템을 통해 주간 단위로 장비 오류 현황과 가동률 등 데이터 리포팅을 자동화하여 업무 효율도 향상됐다.”고 덧붙였다.한편, CDO실 지능화본부는 금번 네패스아크 적용을 시작으로 해당 시스템을 전사 양산 장비로 확대 적용한다는 계획이다.

업계 최초 선보인 기술 ‘FO-PLP’ - ‘차세대 세계일류상품’ 선정국가핵심기술 보유, 시스템반도체산업 경쟁력 업감사하는 마음 지역사회에 공헌하고자 나눔경영 실천70% 이상 충북 지역 인재 채용청주2캠퍼스 WLP 생산라인［동양일보 도복희 기자］(주)네패스는 1990년 12월 설립해 현재 충북 오창에 청주 1, 2캠퍼스 충북 괴산에 청안 1, 2 캠퍼스 음성 지역에 음성 캠퍼스가 있다. 약2200명의 직원이 있고 지난해 약4200억원의 매출을 달성하며 충북에서 글로벌 기업으로 도약해가고 있다.PLP 제품 사진△첨단 후공정 파운드리 전문기업(주)네패스(회장 이병구·사진)는 시스템 반도체 첨단 후공정 파운드리 전문기업으로, 초소형·저전력·고효율 패키징 기술을 주력으로 서비스하고 있다. 시스템 반도체 플레이어가 희소한 한국에서 FO-PLP(Fan-out Panel level Package), WLP(Wafer Level Package)와 같은 첨단 패키징 기술로 글로벌대기업들과 경쟁하며 국내 시스템 반도체 생태계의 핵심 밸류 체인으로 성장 기반을 다져왔다. 현재 글로벌 수준의 기술과 제조 경쟁력으로 국내 시장뿐 아니라 해외 유수의 고객을 국내로 유치하며 첨단 파운드리 인프라를 확장·고도화하고 있다.올해 창립 32주년을 맞은 네패스는 패키징부터 테스트까지 후공정의 거의 모든 과정을 ‘턴키’(Turnkey)로 수행할 수 있어 글로벌 유수 고객사들이 요구하는 ‘원스톱’ 후공정 서비스를 제공할 수 있다.글로벌 탑티어 기업으로 성장하기 위해 미국, 필리핀, 중국 등의 해외법인을 설립했다.현재 전력관리반도체(PMIC)와 같은 시스템반도체를 칩사이즈로 패키징하는 WLP(Wafer Level Package) 기술과 고성능 반도체를 기판과 와이어 없이 초소형으로 패키징하는 FO-PLP(Fan-out Panel level Package) 기술을 업계 최초로 선보였다.성능뿐 아니라 제조비용 절감 효과를 극대화한 차별화된 첨단 후공정 기술을 지속 개발하고 있다. WLP는 산업통상자원부가 주최하고 코트라(KOTRA)가 주관하는 ‘2016세계일류상품’ 선정사업에서 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정됐다.또한 FO-PLP는 2020년, 반도체 분야에서 시스템 반도체 첨단 패키지 기술로 국가핵심기술에 지정됐다.청안캠퍼스 전경△대한민국 시스템 반도체 산업 견인네패스는 지난해 충북 괴산첨단산업단지에 600mm FOPLP 전용 팹을 준공했다. 이는 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹으로, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만 6000장 이상 생산할 수 있는 수준이다.특히 PLP팹은 대한민국이 시스템 반도체 산업의 핵심 분야인 첨단 후공정 밸류체인을 주도할 수 있는 기틀을 마련했다는 점에서 큰 의미가 있다. 네패스는 정부의 K-반도체 벨트 전략에서 반도체 관련 업체와 인프라가 집중된 충북도를 기지로 대한민국 시스템 반도체 후공정 분야의 중추적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다.청안캠퍼스 PLP 생산라인전 세계 후공정 시장은 2020년 약 36조원에서 2026년 약 50조원 규모로 연평균 7% 이상 성장할 것으로 예상된다. 이중 첨단 패키징 시장은 자동차, 5G 통신과 스마트폰 시장을 중심으로 더욱 가파른 성장을 보이고 있다.현재 네패스가 정부의 전폭적인 지원 아래 국내외 탑티어 고객사를 확보하고 세계 최대 규모 PLP공장을 준공해 글로벌시장을 주도함으로써 우리나라의 시스템 반도체 산업 경쟁력을 높일 수 있게 됐다.네패스는 미국 백악관이 지난해 6월 발표한 ‘반도체 산업 종합 보고서’에서 ‘핵심 제조 기술을 가진 반도체 기업 10곳’ 명단에 이름을 올렸다. 또한 2022 산업통상자원부가 지정한 핵심전략기술 분야 글로벌시장을 선도할 ‘소부장 으뜸기업’에 선정되는 쾌거를 이뤘다.- 중  략-㈜네패스 이병구 회장 인터뷰［동양일보 도복희 기자］㈜네패스 이병구 회장(76·대구 출생 ·사진) 경남대 영어영문학과를 졸업했다. LG반도체(주) 생산기술센터장으로 재직하다 1990년부터 지금까지 네패스그룹 대표이사와 회장직을 맡고 있다.2013~2018년 충북경제포럼 회장을 역임했다. 주요 저서로 ‘경영은 관계다 그래티튜드 경영’(세종서적, 2015), ‘석세스 애티튜드 4차원 경영’(한국경제신문, 2018), An attitude of success(아마존 출간, 2020)가 있다.1998 벤처기업대상(산자부장관상), 2006 은탑산업훈장, 2010 대중소기업협력대상(대통령표창), 2016 인간경영대상 인재경영부문 대상, 2017년 경영학자 선정 대한민국 강소기업가상, 2018년 국가경쟁력대상 제조부문 대상을 수상했다. 이 회장과의 인터뷰 내용을 보도한다.△ 설립시기와 창업 동기 지금까지 생산한 제품?1990년 크린크리에티브(현 네패스)를 설립했다. 1992년 반도체·디스플레이용 핵심소재를 국내 최초로 국산화에 성공했다. 2000년 이후에는 반도체 부품 사업에 뛰어들어, WLP, FOPLP, SiP 등 최첨단 패키지 사업과 시스템 반도체 테스트 사업을 영위하고 있다. 이 외에도 배터리 리드탭, 클린룸 시공 등의 서비스를 제공하고 있다.△기업 경영 어려움을 극복할 수 있는 원동력은?끊임없는 탐구와 도전정신을 기반으로 한 리스크 테이킹(Risk taking) 자세라고 생각한다. 실패하는 일이 있더라도 이를 통해 성장하기 마련이다. 실패를 기반 삼아 다른 도전 하는 분위기를 조성해 줘야한다. 실제 네패스에는 과거 좋은 실적을 거두지 못한 비즈니스가 다른 비즈니스로 연결되어 신성장동력이 되곤 했다.△앞으로의 계획?지난해 네패스라웨는 충북 괴산 청안에 세계 최초 600mm PLP 공장을 준공하고 본격 양산을 시작했다. 이곳은 한국이 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것이다. 네패스가 시스템반도체 산업의 핵심이 되는 FOPLP 등 첨단 후공정서비스를 제공함으로써 국내에서 모든 공정이 이루어질 수 있도록 할 것이다. 청안 PLP공장은 현재 전년 대비 5배 규모의 증설을 진행중이다. 또 해당 지역에서는 순차적으로 케미컬, 테스트 공장 등 후공정 핵심 인프라를 확충해 나갈 계획이다.△기업경영마인드는?네패스는 ‘봉사하는 생활, 도전하는 자세, 감사하는 마음’을 지향한다. 주어진 모든 상황에 감사함으로써 마음을 활짝 열면, 신기하게도 좋은 기회가 많이 들어오기 마련이다. 회사 구성원을 도구가 아닌 인격체로 대우하며, 깊게 성장시키는 것에 집중하다 보면 사업 결과는 자연스레 따라오는 것이라 믿고 있다.△기업인으로서 충북 지자체에 전하고 싶은 말?작년 K-반도체 벨트가 발표되면서 충북도가 명실상부한 대한민국 반도체 후공정 산업의 메카로 떠오르고 있다. 다만 지방 소재의 제조업체로서 생산과 개발 인력을 확보하는데 다소 어려움이 있다. 인재 채용을 위해서는 충북도의 인프라 지원이 필요하다. 물론 지금까지의 많은 행정적 지원과 자문에 감사드리며, 앞으로도 반도체 산업이 더욱더 성장할 수 있도록 많은 격려와 응원 바란다. 도복희 기자 phusys2008@dynews.co.kr                            http://www.dynews.co.kr/news/articleView.html?idxno=652257]

네패스가 지난 3월 3일 호텔웨스트오브가나안에서 공채 9기 입사 1주년 맞이 워크숍 '오렌지 페스티벌'을 진행했다. 금번 워크숍은 공채 9기의 입사 1주년을 서로 축하하고, 지난 1년을 돌아보며 나와 조직의 건강한 성장 밑거름을 다지기 위해 마련된 신입사원 케어 프로그램이다. 워크숍에 참여한 공채 9기 17명은 ▲감사한 분들에게 감사엽서 쓰기 ▲창의력 향상을 위한 칵테일 만들기 ▲자기성찰을 위한 자아상 팝아트 그리기 등 자기 내면과의 소통과 긍정적인 자아상 형성을 위한 프로그램에 참여하며 한층 성장하는 시간을 가졌다. 워크숍에 참여한 문화팀 고은영 스타는 "동기, 선임들까지 늘 필요할 때 든든함을 주는 팀원들에게 새삼 감사함을 느꼈다. 워크숍을 통해 주변의 도움으로 성장한 나를 발견하였고 1년이 지났으니 이제 신입이라는 딱지를 떼도 되지 않을까 하는 자신감이 생겼다."고 참여 소감을 전했다. 네패스는 신입사원들의 원활한 회사생활을 돕고 회사에 대한 만족도를 높이기 위해 본 워크숍을 채용형 인턴으로 대상을 넓히고 횟수도 연 2회로 확대 운영할 계획이다.

반도체 투자 활성화를 위한 기업 간담회가 16일 서울 중구 소공동 롯데호텔에서 열렸다. 앞줄 왼쪽부터 반시계 방향으로 박준규 에이디테크놀로지 대표, 정칠희 네패스 대표, 허염 실리콘마이터스 대표, 최창식 DB하이텍 부회장, 문승욱 산업통상자원부 장관, 이정배 삼성전자 사장, 이석희 SK하이닉스 대표, 김용길 에이에스엠케이 대표, 이준혁 동진세미캠 대표, 이현덕 원익IPS 대표, 오광훈 트리노테크놀로지 대표, 성규동 이오테크닉스 대표, 여문원 미코세라믹스 대표, 엄평용 유진테크 대표, 이창한 한국반도체산업협회 부회장, 정현석 솔브레인 사장.-하   략-이동근기자 foto@etnews.com[원본보기=전자신문 https://www.etnews.com/20220216000215]

지난 1월 27일 네패스와 네패스아크가 충북대학교 개신문화관에서 열린 '2022 충북대학교 산학협력의 날' 기념행사에서 충북대로부터 감사패를 수상했다.충북대가 주최하고 충북대 산학협력단, 사회맞춤형산학협력선도대학(LINC+)육성사업단이 주관하는 이번 행사는 기업과 대학 간 상생 발전을 도모하고 지역 경제 발전에 기여하기 위해 산학협력 노하우와 우수성과를 공유, 확산하는 자리이며 충북대 김수갑 총장을 비롯한 관계자 70여 명이 참석하였다.네패스와 네패스아크는 각각 ‘창업 및 일자리 창출부문’과 ‘산학공동기술 개발협력부문 및 연계교육부문’에 기여한 공로를 높게 평가받아 감사패를 수상하게 되었으며, 인재선발팀 구자윤 스타와 인재개발팀 서정훈 스타가 참석해 감사패와 현판을 대리 수상했다.

네패스가 지난 1월 10일부터 11일 양일간 호텔웨스트오브가나안 연수원에서 구글의 마음챙김 기반 리더십 교육 ‘내면 검색(Search Inside Yourself) 리더십 프로그램’을 진행했다. 이에 네패스 임원 및 본부장급 직책자 30여명이 본 프로그램에 참여했다.‘내면 검색(Search Inside Yourself) 리더십 프로그램’이란 구글에서 설계하고 검증한 리더십 프로그램으로 마음챙김과 정서지능 향상을 중심으로 한 실질적인 리더십 교육 과정이다. 해당 프로그램은 이론 위주의 기존 프로그램과 달리 이틀간 집중 연수 과정을 수료한 후 28일간 매일 과제 실천과 온라인 미팅을 통해 체화한 구체적인 리더십 스킬을 업무와 생활 속에서 실천하고 행동하는 것을 강조한다. 이를 통해 리더들은 자기효능감 증진 및 업무 능력 향상, 직원간·부서간 협업 및 지도자 역량을 강화하여 궁극적으로 조직의 긍정적 변화를 도모한다.네패스는 차세대 리더의 전문적인 육성을 위해 향후 구글 리더십 교육 과정의 일부 프로그램을 응용 및 개선하여 네패스만의 리더십 개발 프로그램으로 발전시켜 운영할 계획이다.

▲네패스의 재배선 기술을 적용한 nSiP는 기존 SiP 대비 크기를 30%이상 줄일 수 있다. PCB기반 SiP제품과 네패스 nSiP 제품 비교 사진네패스가 1월 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다.  금번 네패스가 양산 적용한 제품은 파워스위치모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다. 네패스 고유 기술인 nSiP(System in Package)는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼레벨패키지 기반의 초소형 멀티칩모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능 또한 향상시킬 수 있다. 또한, 최근 공급 이슈가 되고 있는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망관리가 가능하다.네패스 반도체사업부 김남철 사장은 “이번 양산을 통해 고객 요구사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다.”며 “본 제품 적용을 시작으로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP의 활용이 적극 확대 될 것으로 기대한다”고 전했다.  한편, 시장조사업체 Yole에 따르면 전체 SiP 패키지시장은 2026년까지 190억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.

▲우측에서 네번째 네패스 반도체 총괄 정칠희 회장네패스가 10일 산업통상자원부가 지정한 핵심전략기술 분야에서 글로벌 시장을 선도할 '2기 소부장 으뜸기업'에 선정되었다고 밝혔다.산업통상자원부는 1월 10일 포시즌스호텔에서 '2022년 소부장 으뜸기업 지정식'을 갖고 핵심전략기술 품목에 특화해 미래 기술 잠재력과 성장잠재력을 보유한 21개 기업을 소부장 으뜸기업으로 선정했다.네패스는 핵심 6대 분야 중 반도체 부분에서 '반도체 보호 소재 제조기술'로 서면평가, 온라인 현장실사 및 심층평가, 종합평가 등 종합적인 검토 결과 핵심전략기술에 대한 보유 역량과 성장전략 등을 인정받아 최종 선정되었다. 선정된 으뜸기업은 100대 핵심전략기술을 책임지는 최고 기술기업 및 글로벌 탑티어 기업으로 성장할 수 있도록 △5년간 최대 250억원(연간 50억원) R&D 지원 △339개 공공 기관 테스트 베드 이용 △4000억원 규모 산업기술정책 펀드를 활용한 M&A 및 설비 투자 자금 확보 △해외 온·오프라인 전시회 진출 지원 △규제 하이패스 제도 등 기술 개발부터 사업화 및 글로벌 진출까지 사업 모든 주기에 걸쳐 밀착 지원을 받을 수 있다.한편, 산업부는 2024년까지 반도체, 디스플레이, 전자전기, 기계금속, 기초화학 등 소부장 핵심 분야 기술에 우선순위를 두고 100개 기업을 선정해 글로벌 리딩기업으로 성장할 수 있도록 전폭 지원할 계획이다.

네패스가 1월 3일 ns2캠퍼스 아트리움에서 이병구 회장, 정칠희 회장을 비롯한 임직원들이 참석한 가운데 2022년 신년 맞이 기념행사를 진행했다.반도체 총괄 정칠희 회장은 이날 신년 인사를 통해 "올해 세계 경제는 코비드 팬데믹과 미중 패권 다툼에 기인한 불안정한 상황이 지속되고, 금리 및 원부자재 가격 상승 등으로 어려움이 가중될 것으로 전망된다."라며 그럼에도 "지속적인 성장을 위한 제조 시설투자와 팩토리 자동화 혁신을 통하여 기존 사업의 경쟁력을 향상시키고, 차세대 기술 개발과 프로세스 혁신으로 미래를 준비할 것"을 당부했다.금번 행사는 'AWESOME YEAR 2022'이라는 슬로건 아래 1부 감사 예배, 2부 2021년 10대 뉴스와 n가족 소망 영상 시청, 네패스인상 시상과 라웨공장 공로패 시상 순으로 진행됐으며 끝으로 이병구 회장의 ‘네패스의 격(dignity)’이란 주제의 특별 메시지로 마무리되었다. 네패스인상 시상식에서는 세계 최초 FO-PLP 양산 전환에 성공하여 차세대 글로벌 패키징 시장 선점에 기여한 박윤묵 스타 外 8인이 대상 수상의 영광을 안았다.

[김남철 네패스 반도체사업부 사장]20세기 말 디지털 카메라가 등장하기 전까지 코닥은 카메라 필름과 사진 인화 분야에서 세계 최고 브랜드였다. 1880년대 설립된 코닥은 1990년대에도 당시 2위였던 후지필름보다 1.5배 넘는 매출액을 자랑하면서 1세기 지나도록 철옹성 같은 필름제국을 이끌어왔다. 그러나 디지털 카메라가 등장한 이후 필름 수요가 급격히 감소하면서 코닥의 경쟁력은 바닥으로 떨어졌고 결국 2012년 1월 파산하고 만다.동종 업계 경쟁자였던 후지필름은 2000년 초부터 필름 사업을 과감히 정리하고 디지털 카메라용 렌즈를 개발해 세계 시장점유율 50%를 장악했고, 화장품·헬스케어 및 의료 비즈니스 분야로 핵심 사업을 전환했다. 시대 흐름을 파악하고 발 빠르게 변화를 받아들인 후지는 지금 성장 가도를 달리고 있지만, 필름이라는 눈앞의 수익에 안주하던 1등 기업 코닥은 어느 순간 디지털 시대의 낙오자로 전락해버린 셈이다.4차 산업혁명의 대전환기를 맞이하고 있는 지금 우리는 코닥과 후지의 성패를 교훈 삼아 기업 생존을 걸고 남보다 한발 앞서 기술 혁신을 해야 한다.청주시 오창과학산업단지에 소재한 네패스는 반도체의 경박단소화와 다기능화를 위한 첨단 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 후공정 전문 파운드리 기업으로, 시스템반도체 생태계가 취약한 한국 시장에 첨단 패키지 기술을 선제적으로 도입·공급해왔다. '도전하는 자세'라는 경영 이념 아래 2018년도부터는 4차 산업혁명의 핵심 기술인 인공지능(AI) 반도체를 자체 개발 기술로 양산하고 이와 연관된 기술에 투자하는 등 차세대 혁신 공정을 위한 준비 작업을 단계적으로 추진하고 있다.네패스의 변화는 지난해 9월부터 올해 말까지 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)에서 지원하는 '충북 AI 융합 지역특화산업 지원' 사업에 참여하면서 급물살을 타고 있다. 이미지 기반 검사 지능화, 예지보전 파트의 생산 효율성 극대화 등을 달성하기 위해 그동안 기업 내부에서 축적해온 수많은 데이터를 기반으로 생산 계획을 수립하고 AI 기술 공급 기업인 베가스와 공동으로 AI 솔루션을 개발하면서 탄력을 받게 됐기 때문이다.네패스가 지난 수년간 축적해온 설비, 생산, 웨이퍼 이미지 등의 데이터는 충청북도와 충북과학기술혁신원이 구축하고 운영한 'AI 지역특화산업 실증랩'에서 안전하게 처리됐고 외부 유출에 대한 걱정 없이 AI 솔루션 개발에 집중할 수 있었다.이번 사업을 통해 고도화된 네패스의 AI 솔루션과 빅데이터 분석 기술은 모든 생산 반도체 공정에 활용돼 경쟁력 있는 지능화 공장 구축을 앞당길 것으로 기대된다. 이를 통해 반도체 업계에 새로운 산업 모델을 제시하는 한편, 대한민국이 첨단 반도체 후공정의 중심 국가로 발돋움할 수 있도록 끊임없는 가치 창출에 도전해나갈 계획이다.'충북인공지능 실증랩'에서는 데이터와 AI 기술을 활용한 지역기업들의 성공 사례가 속속 등장하고 있다. 앞으로 다양한 산업 분야에서 이러한 결과가 지속적으로 도출된다면 보다 많은 기업이 사업 전반에 걸쳐 데이터를 자산화하고 AI를 활용함으로써 경쟁력 있는 기술을 제공할 수 있을 것이다.4차 산업혁명으로 촉발된 기술의 변화는 종전의 혁명과 비교할 수 없을 만큼 복잡하고, 빠르고, 광범위하게 확산되고 있다. 이 격변의 시대를 준비 없이 맞이한다면 냉철한 시장에서 도태될 수밖에 없다. 미래를 대비하며 끈기 있게 도전의 씨앗을 심은 기업만이 위기의 시대에 성공이라는 열매를 거둘 수 있을 것이다.-하  략-[원본보기 : 매일경제 https://n.news.naver.com/article/009/0004901392]

▲(왼쪽부터) 김수갑 총장, 이병구 회장-충북대-네패스, 고용연계형 반도체 트랙 신설 협약 체결충북대가 시스템반도체 후공정 분야의 전문 인력 양성에 나섰다. 충북대와 네패스는 28일 오전 11시 충북대학교 대학본부 5층 회의실에서 반도체 후공정 및 IT 분야에 대한 고용연계형 기업맞춤형트랙 신설 및 인재 양성을 위한 협약을 체결했다.이날 협약식은 충북대 측에서 김수갑 총장, 이건명 전자정보대학장, 유재수 LINC+사업단장, 최호용 네패스 트랙 주임교수, 김남석 정보통신공학부 교수, 윤정원 신소재공학과 교수, 강문희 전자공학부 교수 등이 참석했으며, 네패스 측에서는 이병구 회장, 김남철 사장, 최치호 HR본부장, 마상웅 인재지원본부장, 구자윤 인재지원본부 과장 등이 참석했다.트랙 과정은 반도체 후공정 개발 분야와 IT분야로 나누어 운영되고, 충북대 전자정보대학, 공과대학, 경영대학 학부 3학년 수료자를 대상으로 트랙 장학생을 선발하고, 4학년 1년 동안 트랙 교과과정 이수 후 네패스에 입사하는 고용연계형 기업맞춤형 트랙이다. 또한 트랙에 선발된 학생들은 트랙 과정 동안 등록금을 지원받고, 하계방학 중 네패스 기업 인턴쉽 참가 및 연구과제 수행, 졸업 후 네패스 기업에 입사하는 혜택이 주어진다.본 트랙은 정부가 지난 5월 종합반도체 강국으로 도약하기 위해 발표한 K-반도체 육성 전략 중 반도체산업 인력양성을 구현하는 좋은 선례가 될 것으로 기대하고 있다. 특히 네패스는 충북 오창과 청안에 대규모 반도체 후공정 팹을 건설하여 삼성의 반도체 파운드리와 연계한 세계 최대 반도체공급망을 구축하고자 하여 이에 필요한 전문 인력을 양성하는데 큰 의의가 있다. 또한 충청북도에서 추진하고자 하는 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축사업 추진에 탄력을 받을 것으로 보인다.김수갑 총장은 “네패스와 같이 우수한 기업과 반도체 및 IT 분야 인력 교육체계를 가진 충북대가 상호 협력하여 본 트랙을 잘 운영해 본 트랙이 차세대 먹거리 산업인 시스템반도체 산업 분야의 인력양성에 크게 기여하는 모범적인 사례가 되길 기대한다.”고 말했다.이병구 네패스 회장은 “우수한 직무능력을 가진 인적 자원을 사전에 지속 확보한다는 차원에서, 충북대와 함께 충북대-네패스 트랙을 시행하는 것에 대해서 매우 기쁘게 생각한다”라며 “앞으로 본 맞춤식 인력양성 트랙을 통해 지속적인 전문 인력을 수급 받아 네패스는 글로벌 우수 기업으로 성장할 수 있는 계기가 될 것이다”고 말했다.-하   략[원문보기 : 베리타스 알파 http://www.veritas-a.com/news/articleView.html?idxno=402523#_enliple]

[송의달의 재계 프리즘] 세계적 첨단 반도체 기업 ‘네패스’의 이병구 회장 인터뷰충북 청주시 오창읍에 있는 시스템반도체 후공정(後工程) 전문기업인 네패스. 이 회사는 올해 6월 미국 백악관이 발표한 250쪽 분량의 ‘반도체 산업 종합 보고서’에 이름을 올렸다. 독보적인 첨단 패키징 기술로 삼성전자, TSMC, 인텔 등과 함께 ‘핵심 제조기술을 가진 반도체 기업 10곳’에 선정된 것이다.이달 16일 기자가 찾아간 회사는 여느 회사들과 달랐다. 각층마다 ‘당신은 수퍼스타입니다’라는 간판이 있고, 마주치는 임직원들은 서로 ‘수퍼스타!’라며 인사했다.이달 16일 오전 충북 청주시 오창읍에 있는 네패스 오창2캠퍼스 본관 1층 모습/송의달 기자일과 시작 전인 매일 오전 8시30분부터 30분동안은 회장부터 신입 사원들까지 모두 노래를 부른다. 코로나 팬데믹 전에는 강당 등에 모였으나 요즘은 자기 자리에서 귀에 이어폰을 꼽고 가창(歌唱)한다.네패스 임직원들이 매일 아침 업무 시작전 노래를 부르는 네패스 오창 2캠퍼스 강당/송의달 기자매일 아침 30분 노래 부르고 감사편지 7통진풍경은 더 있다. 모든 사원들은 매일 아침 스마트폰에서 ‘마법 노트’라는 앱(app)을 열어 7통의 감사 편지를 쓴다. 일주일 중 하루는 노래 부르는 시간에 95개 소그룹으로 나뉘어 지난 한주 동안 읽은 책 내용과 회사 적용 방안을 놓고 얘기한다. 또 매일 업무 개시 전에 책상 앞에 붙어있는 ‘삶을 바꾸는 아침 첫 생각’ 이란 글자판을 읽고 마음을 잡는다. 모든 임직원들이 매일 습관처럼 자연스럽게 하는 의식(儀式)이다.네패스 모든 임직원들이 아침마다 읽는 '네패스 아침생각'/네패스 제공또 업무 중 회의 시작 전에 수시로 노래를 부르며, 회의를 마칠 때는 ‘예상치 않은 일이 생겨 감사하자’와 같은 ‘네페스 감사진법(感謝進法)’을 복창(復唱)한다.이병구(75) 네패스 회장은 이를 “4차원 경영이 살아 숨쉬는 현장”이라고 했다. 2003년 시작한 ‘음악 경영’을 비롯해 ‘독서 경영’, ‘감사편지’ 등을 그는 10년 넘게 줄기차게 하고 있다. 회사는 대한민국 독서 경영 우수직장으로 인증됐다. 한국경영학회의 ‘강소(强小) 기업가상(賞)’과 한국경영대상 특별상도 받았다. 이달 16일 낮 충북 괴산 네패스 청안공장에서 이 회장을 인터뷰했다.이병구 네패스 창업자·대표이사·회장. 이화여대 경영대 겸임교수 등을 지냈고 경영학자가 선정한 '대한민국 강소기업가 상' 등을 받았다./네패스 제공- 하략 - 송의달 선임기자 edsong@chosun.com[원문보기 : 조선일보 https://n.news.naver.com/article/023/0003661856]

네패스가 12월 14일 삼성동 코엑스에서 열린 '제1회 국제기술확보주간 기술확보 우수기업 시상식 및 글로벌 컨퍼런스'에서 산업통상자원부장관표창을 수상했다.산업통상자원부 주최, 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA) 주관으로 열린 본 행사는 국내 기업들의 해외기술 확보와 중소·중견기업 지원 촉진을 위해 마련됐으며, 이날 개막식 행사에는 주영준 산업부 산업정책실장, 박기호 소재부품장비투자기관협의회 회장, 소부장 기업 및 M&A·투자 전문가 50여명이 참석한 가운데, 네패스에서는 전사CTO실 김종헌 전무가 대표로 참석했다.네패스는 개막식 순서인 ‘기술확보 우수기업 시상식’에서 미국 데카테크놀로지(Deca technology) IP 및필리핀 제조기지 인수를 통한 차세대 반도체 패키징 기술을 확보와 글로벌 공급망 참여 확대 사례로 소부장 해외기술획득 우수기업에 선정, 산업통상자원부장관표창과 트로피를 수상했다.

지난 12월 13일 충북 청주시가 주관하는 '12월 시민표창의 날' 기념 행사에서 환경안전센터 환경기술팀 이상림 스타가 청주시장 표창을 수상했다.청주시는 '12월 시민표창의 날' 행사를 개최하여 화학물질관리자 협의회에 적극 참여하고 화학물질 안전 관리를 위해 노력한 우수회원을 선발해 표창장을 수여했으며, 이상림 스타는 네패스 유해화학물질 관리자로서 청주1,2캠퍼스 화학물질 안전 관리에 적극 기여한 공로를 인정받아 표창장을 수상했다. 이상림 스타는 “안전 수칙 준수와 교육 이수 등 안전한 근무환경을 조성할 수 있도록 협조해주신 모든 네패스 임직원분께 감사드린다."라며 "앞으로도 임직원들의 안전한 사업장 조성을 위해 최선을 다할 것“이라고 수상 소감을 전했다.본 행사는 코로나19 확산 방지를 위해 표창 수여자에게 상패를 직접 전달하는 것으로 간략하게 진행되었다.

- 청안캠퍼스 600mm FOPLP팹 안정 수율 확보… 본격 양산 시동- 업계 최초 대면적 혁신 공정으로 생산성 대폭 향상시켜 ‘첨단 기술’ 접근성 높여네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP(팬아웃 패널레벨패키지)의 본격 양산에 돌입했다. 네패스라웨는 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 회사는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보하여 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다.금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만 6천장 이상 생산할 수 있는 수준이다.본 차세대 패키징 라인을 기반으로 네패스는 스마트폰, 자동차, IoT 등 응용처별로 첨단 시스템 반도체에 요구되는 고밀도 패키징 솔루션을 고객의 니즈에 맞춰 제공할 수 있게 됐다는 평가를 받는다. 정칠희 회장은 “FOPLP는 소재·부품·장비 등 국내외 파트너들과 오랫동안 협력해 온 결과로 고사양 반도체를 위한 최적의 패키징 솔루션”이라며 “네패스는 앞으로도 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 첨단 기술의 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.업계에 따르면 네패스라웨의 FOPLP는 600mm 사이즈의 대형 사각 패널로 기존 300mm 원형의 FOWLP 대비 생산성을 대폭 향상시킨 것으로 분석된다. 특히 네패스라웨 FOPLP에 적용한 팬아웃 테크놀로지는 기존 기술 대비 높은 안정성이 검증되어 향후 첨단 반도체 제조사 중심으로 수요가 늘어나면서 전체 패키지 시장의 기술 점유율에도 변화가 있을 전망이다.

-수출품목 : 반도체용 Chemical 부품소재-수출실적 : 2.2억불올해 창립 31주년을 맞은 (주)네패스는 패키징부터 테스트까지 후공정의 거의 모든 과정을 ‘턴키(Turnkey)’로 수행할 수 있어 글로벌 유수 고객사들이 요구하는 ‘원스톱’ 후공정 서비스 제공이 가능하다. 글로벌 탑티어 기업으로 성장하기 위해 미국과 필리핀, 중국, 인도 등에 해외법인을 설립하고 해외고객 유치에 힘쓰고 있다. (주)네패스의 주요 수출국은 미국과 일본이다. 주요 수출액 구성은 Bump와 EDS공정이며, 최근 1개년도 직수출은 6100만 달러, 간접수출 1억6200만 달러로 간접수출이 72.8% 이상을 차지하고 있다.현재 반도체 부문은 계열사 포함 (주)네패스 전체 매출의 83%를 차지한다. (주)네패스는 1992년 일본과 미국으로부터 전량 수입하던 반도체 및 TFT-LCD용 박막트랜지스터 생산에 사용되는 미세회로 형성용 현상액을 국내 최초로 국산화에 성공, 1995년 ‘올해의 중소기업대상’(중소기업진흥공단)을 수상하기도 했다. 최근에는 WLP(Wafer Level Package) 기술과 FO-PLP(Fan-out Panel level Package) 기술을 업계 최초로 선보였다.민유정 기자 07yj28@kita.net[원문보기:한국무역신문 https://www.weeklytrade.co.kr/news/view.html?section=1&category=3&item=&no=77535] 

지난 12월 2일 네패스아크가 충북 괴산군과 첨단산업단지 투자를 위한 MOU를 체결했다.이날 협약식은 '제1회 괴산군 기업인의날' 행사 순서중 하나로 진행됐으며, 이창우 대표 및 이시종 충북도지사, 이차영 괴산군수 등 관계자 100여 명이 참석했다.이번 협약을 통해 괴산군은 네패스아크의 사업이 원활하게 추진될 수 있도록 행정적으로 지원하고, 네패스아크는 괴산 첨단산업단지에 시스템반도체 테스트 시설 투자 이행 및 투자 규모 확충, 지역민 우선 채용 등 지역 경기 활성화를 위해 노력하는 등 상호 협력하기로 했다.이날 이창우 대표는 "이번 협약을 통해 네패스아크가 괴산군을 포함한 지역 사회에 이바지하고, 국가 시스템반도체 성장에 기여하는 사회적 기업으로 나아가겠다."라고 말했다.[관련보도 : 뉴스1 https://n.news.naver.com/article/421/0005762413]

지난 11월 26일 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 '2021 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 AI디바이스팀 박연숙 팀장이 인공지능반도체 유공 장관 표창을 수상했다.본 상은 인공지능 발전에 기여한 이들의 성과와 노고를 치하하고 격려하기 위한 상으로, 박연숙 팀장은 현장에서 AI 제품 개발과 이를 활용한 스마트팩토리 시스템 구축을 진행하고 있으며 특히, 인공지능반도체 혁신기업 집중육성 사업의 성공적 정착에 기여한 공로를 인정받아 이 상을 수상하게 되었다.박 팀장은 "n가족 행동규범 10계명을 따라 팀원들과 과제 수행에 최선을 다했을 뿐인데 과분한 상을 받게 되어 감사할 따름”이라며 “앞으로 네패스 DT에서 인공지능 연구소의 역할이 중요한 가운데 인공지능 선행 기술을 검토, 공유하여 현업에 적용할 수 있도록 최선을 다하겠다.”라고 소감을 밝혔다.

<충청북도와 충북과학기술혁신원의 지원을 받은 네패스 관계자가 반도체 생산설비를 점검하고 있다.>네패스는 청주시 오창산업단지 소재시스템반도체 첨단 후공정 파운드리(위탁생산) 전문기업이다. 방진복을 입은 직원들이 생산라인을 돌며 인공지능(AI) 분석에 기반한 안정적 생산 계획·운영대로 설비가 가동되고 있는지 확인한다.네패스와 다쓰테크 등 충북지역 반도체 패키징·태양광 분야 스마트 IT기업은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관하는 '충북 AI 융합 지역특화산업 지원사업'에 참여해 생산 공정 혁신을 가속화하고 있다.과기정통부와 NIPA는 두 기업이 계획 수립·생산·제품검사 등 공정에 AI를 적용해 효율을 높이도록 AI 솔루션 전문기업을 연결하고 기술 개발을 지원했다. 생산 효율화를 넘어 경영 전반에 AI와 빅데이터 중요성을 인식하며 디지털 중심으로 경영 체질을 개선하고 있다.<충청북도와 충북과학기술혁신원의 지원을 받은 네패스 관계자가 데이터를 분석하고 있다.>◇네패스, 반도체 패키징 공정 효율화 위해 AI 적용네패스는 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 첨단 후공정에 해당하는 '반도체 패키징' 분야에 독보적인 기술력을 보유했다. 팬아웃PLP, 웨이퍼레벨패키지 등 초소형·저전력·고효율 패키징 기술을 주력으로 서비스한다.반도체 생산은 복잡한 고난도 공정에 웨이퍼·패널 레벨 고집적화로 인한 패키지 수율과 품질 관리능력을 확보하는 게 관건이다. 네패스는 이 같은 문제를 해결하기 위해 AI·빅데이터 기반 제조 스마트화를 통한 지능화 공장 구축을 추진하던 중 충북 AI 융합 지역특화산업 지원사업을 알게 됐다. AI를 적용한 생산성과 품질 극대화로 높은 부가가치를 창출하겠다는 목표로 사업 참여를 결정했다.네패스는 AI솔루션 전문기업 베가스와 협력해 설비 고장을 사전에 예측하는 예지보전 기술 개발 과제를 수행하고 있다. 공정지능화 과제로 생산환경과 고객 요구를 실시간으로 반영 가능한 AI 기반 생산운영계획 최적화 알고리즘도 개발한다. 장비에서 검사된 불량에 대해 AI를 적용해 불량 여부를 판정하고 결함을 분별하는 검사지능화 과제도 수행한다.◇네패스, 생산 효율화·데이터 기반 의사 결정네패스는 △데이터 수집·전처리 △모델링·검증 △시스템 적용 3단계를 중심으로 AI 융합기술을 개발했다. 데이터 수집·전처리 단계에서는 분석에 필요한 데이터를 수집·전달한다. 베가스는 도메인(산업분야) 지식을 바탕으로 데이터를 산업에 맞게 잘 이해하도록 지원하는 역할을 수행하며 데이터를 탐색·분석에 적합한 형태로 가공한다.모델링·검증 단계에서는 가공된 데이터를 통해 목적에 맞는 다양한 AI 방법론을 적용, 수치화된 평가지표를 통해 평가를 진행했다. 수요기업과 공급기업은 AI 방법론이 실증에 적합한지 활용에 용이한지 등 현장을 고려해 최적 방법론을 결정해 적용했다.시스템 적용 단계에서는 개발된 AI 방법론이 잘 적용될 수 있도록 최적 환경 제공을 바탕으로 실적용 후 개선점 파악과 보완을 통해 담당자가 제대로 활용할 수 있도록 지원했다.네패스는 과제 실행을 통해 데이터 기반 의사결정이 이뤄지는 지능화 공장 구축을 앞당길 것으로 기대하고 있다. 시험 도입단계에서부터 대량의 데이터로부터 숨겨진 패턴과 알려지지 않은 정보 발굴을 통해 데이터 기반 의사결정이 이뤄지는 일하는 방법의 변화를 확인했다.김남철 네패스 반도체사업부 사장은 “AI지역특화산업 사업을 통해 확보한 고도화된 솔루션을 활용, 모든 생산공정에 빅데이터·AI 기술을 적용해 디지털 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.-하 략-박지성기자 jisung@etnews.com[원문보기 : 전자신문 https://www.etnews.com/20211123000057]

왼쪽에서 두번째, 네패스라웨 송치중 사장11월 17일, 청주 그랜드플라자호텔에서 열린 '제15회 충청북도 기업인의 날' 기념행사에서 네패스가 충북 괴산군 첨단산업단지 대규모 투자 및 일자리 창출에 기여한 공로를 인정받아 감사패를 수여받았다. 이날 행사에는 네패스라웨 송치중 사장 및 전동석 본부장, 이응주 팀장 등 네패스 임직원을 비롯해 도내 기업인 200여 명이 참석하였으며, 감사패는 송치중 사장이 대리 수상하였다. 본 행사는 충북 지역산업 발전과 경제활성화에 기여한 도내 기업 및 기업인들의 자긍심을 높이기 위해 마련된 행사로 지난 2007년부터 열리고 있다.

읽고, 토론하고, 업무에도 적용하는 적극적 독서 강조네패스 직원들이 독서 토론을 하고 있다./사진제공=네패스반도체 후공정 전문 기업인 네패스는 ‘직원의 독서가 곧 회사의 경쟁력’이라는 경영 철학을 갖고 있다. 2006년 독서경영을 도입한 네패스는 단순히 책을 읽는 데 그치는 게 아니라 책을 읽고 해석하고 토론하고 업무에 적용까지 해야 완벽한 독서라고 직원들에게 강조한다. 네패스가 자체 운영하는 독서경영 프로그램인 ‘i훈련’은 대화(interaction), 정보(information), 혁신(innovation)의 첫글자 i를 따서 지은 이름으로, 전 직원이 주 1회 오전 8시30분에 회사에서 선정한 책을 읽고, 다른 직원들과 다양한 의견을 공유한 후 업무에 적용할 수 있는 점을 찾게 한다. 신입 사원을 위한 별도의 독서 프로그램도 갖추고 있다.직원들에게만 독서를 강조하는 게 아니다. 이병구 네패스 대표는 직접 책을 저술했을 정도의 독서광이다. 지역 경제인들과 교류 모임에서도 독서경영의 중요성을 설파하는 등 독서경영을 적극 전파하며 솔선수범하고 있다.독서경영을 위한 회사 인프라도 탁월하다. 사내 곳곳에 도서관을 만들어 언제든지 직원들이 책을 읽을 수 있도록 했다. 오프라인 도서관 뿐 아니라 전자도서관 이용도 지원하며, 도서구입비 및 독서 활동을 위한 모임비도 직원들에게 지급한다.-하   략-[원문보기 : 서울경제 https://www.sedaily.com/NewsView/22TVXG692X]

네패스가 10월 22일 창립 31주년을 맞아 기념식을 개최했다. 이날 네패스는 오전 10시부터 청주2캠퍼스 아트리움에서 1부 감사예배, 2부 감사나눔, 3부 감사축하 순으로 기념식을 진행했으며, 온라인으로 실시간 송출하여 임직원 및 가족, 고객사들이 함께 참여하고 축하를 나누었다.이날 행사는 감사예배로 시작하였으며, 2부에서는 네패스가 이번 창립 31주년을 맞아 진행했던 감사저금통 프로젝트 결과를 공유하였다. 이어 3부에서는 장기근속상 및 특별상 수상자들의 비대면 시상을 진행, 대표 수상자들의 인터뷰 영상을 다같이 시청하며 뜨거운 축하와 격려의 박수를 전했다. 이후 네패스 비전영상 상영 및 축하공연으로 행사를 마무리했다.  이병구 대표는 창립기념축사를 통해 ‘어려운 경영환경 속에서도 지금의 네패스가 있기까지 헌신하고 있는 임직원 여러분과 네패스를 거쳐간 선배, 그리고 미래의 후배 모두에게 감사를 드린다.’고 전하며 ‘회사의 비전 달성을 과정에서 개인과 공동체가 함께 폭발적인 성장을 누릴 수 있도록 ▲건강한 기업 만들기 ▲ 건강한 창조적 구성원 되기 ▲ESG 경영 생활화하기에 집중하자’고 강조했다.

네패스야하드가 배터리 리드탭 누적 생산량 500만개를 달성했다. 14일 업계에 따르면 네패스야하드는 최근 배터리 리드탭 누적 생산량 500만개를 넘어선 것으로 알려졌다. 네패스야하드는 에너지저장장치(ESS)와 전기차(EV)용 리드탭을 생산한다. 리드탭은 파우치형 배터리 내부의 양극과 음극을 배터리 외부와 연결해주는 작은 극판을 말한다. 일본 스미토모가 전세계 시장의 80%를 차지하는 만큼 해외 의존도가 높은 부품이다.디스플레이 터치 패널을 생산하던 네패스야하드는 지난 2017년부터 배터리 사업에 뛰어들어 2018년 리드탭 양산을 시작했다. 작년 3월에는 사명을 '네패스디스플레이'에서 '네패스야하드'로 바꾸고 배터리 업체로 업종을 전환했다. 중국 기업들의 공세로 디스플레이 분야의 사업 경쟁력이 떨어져서다. 네패스야하드는 배터리 사업 진출 2년 만인 2019년에 흑자 전환에 성공했다. 올해 상반기 기준 리드탭 매출로 76억원을 올렸다. 네패스야하드는 충북 오창에 공장을 두고 있다.-하   략-[원문보기 : 디일렉 http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=14649]

“반도체가 더 작아지고 기능이 늘어나면서 그동안 주목받지 못했던 패키징(포장) 기술이 반도체 성능을 좌우하는 시대가 됐습니다.”지난달 서울 서초구 사옥에서 만난 이병구(75) 네패스 회장은 “한국은 반도체 강국이지만 전체 반도체 시장의 30%도 안되는 메모리 반도체에서만 두각을 나타내고 있다”면서 “시스템 반도체와 반도체 패키징 분야를 아우르는 명실상부한 반도체 1등 국가가 되는데 네패스가 앞장서겠다”고 말했다.네패스는 국내보다 해외에서 더 유명한 기업이다. 미국 백악관이 지난 6월 발표한 ‘반도체 산업 종합 보고서’에서 삼성전자, 인텔, 대만 TSMC 등과 함께 ‘핵심 제조 기술을 가진 반도체 기업 10곳’ 명단에 이름을 올렸다. 일반인에게는 이름조차 낯선 기업이 세계 최고의 기술력을 인정받고 있는 것이다.반도체 생산은 설계와 전공정, 후공정으로 나뉜다. 애플·엔비디아 같은 기업이 반도체를 설계하면 대만 TSMC나 삼성전자 같은 기업이 웨이퍼에 반도체를 찍어내는 전공정을 맡는다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 외부 단자와 연결하고, 충격에서 보호하는 포장을 하는 후공정이 네패스 같은 패키징 기업의 역할이다. LG반도체 출신인 이 회장은 1990년 네패스를 창업해 반도체용 화학약품을 국산화했고, 2000년 당시 한국에선 거의 알려지지 않았던 시스템 반도체 패키징 분야에 진출했다. 그는 “미래를 생각했을 때 우리 산업에서 꼭 필요한 기술이 뭐가 있을지 고민하다가 사업 분야를 정했고 옳은 선택이었다고 생각한다”고 했다.이 회장은 “반도체 회로 선폭이 수나노m(1나노m는 10억분의1m) 수준으로 좁아지면서 더 이상 반도체를 작게 만들기 힘든 한계점이 다가오고 있다”면서 “네패스는 첨단 패키징 기술로 성능을 극대화하고 미세공정의 한계를 극복하고 있다”고 했다. 원래 반도체 패키징은 웨이퍼에서 각각의 반도체칩을 쪼갠 뒤 외부로 선과 회로를 빼고 포장하는 식이다. 하지만 네패스는 웨이퍼 위에 회로를 패턴 형태로 직접 그려넣는 기술을 보유하고 있고, 최근에는 원형인 반도체 웨이퍼를 사각형 패널 형태로 재배치한 뒤 대량으로 패키징하는 ‘패널레벨패키징(PLP)’ 상용화에도 성공했다. 이 회장은 “전세계적으로 2~3개 업체만 보유하고 있는 기술로 기존보다 5배 이상의 생산 효율을 자랑한다”면서 “3000명에 이르는 직원들이 똘똘 뭉쳐 기술개발에 전력을 다한 결과”이라고 했다.-    하    략    -조선일보 박건형 기자[원문보기: 조선일보 https://www.chosun.com/economy/tech_it/2021/10/08/OGU3Q75YDJGOXETCN6SM2HZ2EM/]

네패스가 차세대 패키징 기술로 불리는 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 양산을 개시했다. 양산 제품은 전력관리반도체(PMIC)로, FO-PLP를 적용한 PMIC 패키징 양산은 이번이 처음이다. 네패스는 FO-PLP 생산 능력을 지속 확대, 차세대 패키징 시장 선점에 나선다.  <네패스 팹 전경>4일 업계에 따르면 네패스는 최근 충북 괴산군 청안면 FO-PLP 공장 가동에 돌입했다.글로벌 반도체 팹리스의 PMIC 제품을 FO-PLP로 양산하고 있다. 월 생산능력은 사각 패널 기준으로 1000장으로 알려졌다. 원형 웨이퍼 패키징으로 따지면 5000장 수준이다. 초도 물량이라 소규모지만 차세대 패키징 기술인 FO-PLP로 PMIC를 양산한 세계 최초 사례라 주목된다.네패스가 양산 개시한 FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나다. 팬아웃(FO)은 반도체 입·출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치, I/O 수를 늘릴 수 있는 기술이다. 칩 전기적 성능과 열 효율성을 높이는 데 유리하다. 패널레벨패키징(PLP)은 사각형 패널 위에 칩과 기기를 직접 연결, 패키징하는 방식이다. 사각형이라 원형 대비 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. 그만큼 많은 칩을 생산할 수 있다는 의미다. 이런 강점 덕분에 웨이퍼레벨패키징(WLP)보다 앞선 기술로 평가된다.네패스가 청안 공장에 도입한 FO-PLP 공정은 600㎜ 정사각형 패널을 활용한다. 12인치(300㎜) 원형 웨이퍼 한 장 대비 약 5배 많은 칩(다이)을 생산할 수 있다. 고객사 입장에서는 PMIC의 높은 생산성을 확보, 시장 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 예상된다. 보통 PLP는 WLP 방식보다 생산성이 96% 높다고 평가 받는다.<팬아웃패널레벨패키지 개념도>-하   략-권동준기자 djkwon@etnews.com[원문보기 : 전자신문 

하나금융투자는 1일 네패스가 자회사와 함께 전통적인 웨이퍼 레벨 패키징에서 한걸음 나갔다고 평가했다. 투자의견이나 목표주가는 따로 제시하지 않았다. 네패스의 현재 주가는 지난달 30일 종가 기준 3만 4250원이다.김경민 하나금융투자 연구원은 “모바일 디바이스에 탑재되는 칩의 패키징 방식은 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)으로 발전하고 있다”며 “특히 모바일 디바이스의 폼팩터(Form Factor·형태)가 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 다양한 형태를 띠게 된 것이 결과적으로 반도체 후공정의 복잡성을 요구하고 있다”고 설명했다. 이어 “네패스의 경우 자회사와 함께 nPLP(Panel Level Packaging)라는 기술을 통해 전통적 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 한걸음 나아갔다”며 “nPLP를 좀 더 정확하게 표현하면 팬아웃(Fan-out) nPLP로 전통적 웨이퍼 레벨 패키징과 달리 제한된 반도체(칩) 크기에 비해 재배선 영역이 넓어 신호 전달에 효율적이다”라고 덧붙였다.네패스(자회사 포함)는 팬아웃 nPLP(패널 레벨 패키징)에서 패널의 크기를 ‘600mm×600mm’로 대형화했고, 패키징 뿐만 아니라 테스트까지 포함해 턴키 솔루션을 제공하고 있다. 투 칩 솔루션, 3D 패키징, nSiP 등으로 다변화 팬아웃 nPLP(패널 레벨 패키징) 기술은 PMIC(PowerManagement IC·전력반도체)의 후공정에 적용되고 있다.김 연구원은 “아직까지는 PMIC만을 위한 싱글칩 솔루션으로 구현되는 셈인데, 네패스는 이를 벗어나 3D 패키징을 포함한 멀티칩 솔루션으로 응용처 다변화를 추진하고 있다”며 “이와 별도로 네패스는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 nSiP(네패스 시스템 인 패키지) 기술을 개발하고 있다”고 전했다. 또 “SiP는 능동소자(반도체)와 수동소자를 동일한 평면 위에 집적도를 높여 패키징하는 것을 의미하는데, 웨어러블 기기에 많이 적용되고 있어 다른 패키징 기술 대비 특히 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작은 형태) 구현이 요구된다”고 설명했다.-하   략-이데일리 양희동 기자[원문보기 : 이데일리 https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01256246629208656&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y]

▲2021년 인적자원개발 우수기관 인증 수여식 (사진제공:직업능력의 달 행사 운영사무국)지난 9월 28일 정부세종컨벤션센터에서 열린 '2021년 인적자원개발 우수기관 인증 수여식'에서 네패스가 대기업 부문 '인적자원개발 우수기업'(Best HRD)으로 선정되어 인증서를 수여받았다. 인적자원 개발 우수시관 인증은 고용노동부·산업통상자원부·중소벤처기업부·교육부가 주최하는 인증 제도로, 능력 중심으로 인재를 채용하고 다양한 학습 지원책 제공 등 인적자원 개발에 노력을 기울여 온 기업에 인증마크를 부여한다. 네패스는 지난 5월 본 인증을 신청해 서류 심사 및 현장심사를 거쳐 9월 현재 최종 인증을 확정, 인증은 2021년 9월 18일부터 3년간 유효하며 정기근로감독 면제, 직업능력개발 정부포상시 가점, 우수기관 인증로고 부여 등의 혜택을 받게 된다.인재지원본부 마상웅 본부장은 "2021년은 어려운 고용 환경 속에서도 네패스가 고용우수기업과 인적자원개발 우수기업으로 동시에 선정되는 의미있는 한 해가 된 것 같다"고 전했다.

삼성전자·SK하이닉스 등 참여…소자·소부장·팹리스·파운드리·패키징 협력반도체 소자 기업과 소재·부품·장비 기업, 설계 회사(팹리스), 위탁생산 회사(파운드리), 패키징 회사, 반도체 학계·연구기관까지 한자리에 모이는 최상위 논의기구가 생겼다.산업통상자원부는 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 반도체 연대·협력 협의체를 출범했다.협의체는 반도체 업계·학계·연구기관 대표 30명으로 꾸려졌다. ▲소자 기업(삼성전자·SK하이닉스) ▲소재·부품·장비 기업(동진쎄미켐·미코세라믹스·원익IPS) ▲팹리스(실리콘마이터스) ▲파운드리(DB하이텍) ▲패키징(네패스) 업체 대표와 대학교수, 한국전자기술연구원장 등이 참여했다.김영삼 전자기술연구원장, 정칠희 네패스 회장, 이현덕 원익IPS 대표, 이석희 SK하이닉스 대표, 문승욱 산업통상자원부 장관, 이정배 삼성전자 사장, 최창식 DB하이텍 대표, 이준혁 동진케미켐 대표, 김동천 실리콘마이터스 대표(왼쪽부터)가 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 '반도체 연대협력 협의체' 출범식에서 업무협약(MOU)을 맺은 뒤 기념사진을 찍고 있다.(사진=산업통상자원부)-하  략-유혜진 기자[원문보기: ZDNet Korea https://zdnet.co.kr/view/?no=20210928104947]

▲나노융합 얼라이언스 발족식 (사진제공:나노융합산업연구조합)네패스가 산업통상자원부 주관 '나노융합 얼라이언스'의 공급기업으로 참여한다.지난 9월 16일 산업통상자원부는 빅3(반도체·미래차·바이오헬스) 전략산업의 경쟁력 강화와 나노산업의 성장 발전을 위해 나노융합 얼라이언스를 발족, 나노 소재·부품의 수요처인 현대차, LG전자, 삼성SDI 등 대기업 20여 개사와 공급처인 네패스, 아모그린텍, 제이오 등 중소기업 30여 개사가 참여해 유기적인 협력 체계를 구축한다고 밝혔다. 얼라이언스는 수요산업으로 △미래차 △전자부품 △에너지 △바이오헬스 △환경 등 5대 분야를 선정하였으며, 각 분야별 대기업, 중소기업, 전문가 15명으로 구성된 워킹그룹은 나노 소재·부품의 수요 발굴, 공동 기획연구, 사업화 협력 등을 수행하게 된다.이에 네패스는 사업수행기간인 2025년까지 전자부품 분야 공급기업으로서 반도체용 케미컬 부품소재를 안정적으로 공급하고, 반도체를 포함한 전자부품 분야의 활성화 및 연구개발(R&D) 지원 정책을 적극적으로 제안할 예정이다. 또한 얼라이언스에 참여하는 수요기업과의 협력 관계 구축을 통해 신규 사업 및 수요처 발굴의 기회도 도모한다는 계획이다. 특히, EM사업부 정갑태 사업부장이 전자부품 분야 및 공급기업을 대표하는 총괄위원으로 선임돼 각 분야별 제안 및 수립 계획의 최종 의사 결정 등 나노소재 산업 활성화를 위한 다양한 활동을 전개할 예정이다.

네패스아크 테스터 52대 도입, 전량 삼성 타깃…후공정 턴키 밸류체인 완성 평가국내 반도체 OSAT(후공정 외주) 기업 네패스그룹이 삼성전자와 후공정 분야 협업을 강화한다. 코로나19 팬데믹 장기화, 차량용 반도체 쇼티지 등으로 지연됐던 고객사 전방투자 물꼬가 트이면서 이를 대비, 계열사 네패스아크를 통해 대규모 장비 투자에 나서고 있다.14일 금융감독원 전자공시에 따르면 네패스그룹의 주요 계열사 네패스아크는 995억원을 투자해 반도체 테스트 장비 52대를 도입한다. 자산총액 3019억원의 32.96%에 해당하는 규모다. 미국 자동화 설비기업 테라다인(Teradyne)을 비롯해 일본 어드밴테스트(ADVANTEST), TEL(Tokyo Electron), 동경정밀(Tokyo Seimitsu), 삼성전자 자회사 세메스 등으로부터 테스트 장비를 공급받는다.장비의 입고는 오는 10월부터 내년 6월까지다. 다수의 공급사가 선정된 만큼 순차적으로 테스트 장비가 입고되며, 입고가 완료되는 시점에 현금 지급한다는 방침이다. 자금은 우선 네패스아크의 내부 현금흐름을 활용하고 입고 시점에 따라 금융권 차입도 검토하고 있다.이번 장비 도입은 대부분 삼성전자가 생산하는 AP(어플리케이션), PMIC(전력반도체), 통신용 RF 칩 등 비메모리 물량에 대응하기 위한 선제적 투자 성격이라는 게 업계의 관측이다. 장비 수주업과 달리 OSAT는 포캐스트(수요예측) 물량을 가늠하기는 힘들다. 다만, 공모과정에서 확보한 620억원의 자금을 전량 테스트 설비에 투입하고도 1000억원을 더 투입하는 것은 주요 고객사와의 긴밀한 협의 없이는 불가능한 것으로 보고 있다.VC업계 관계자는 "퀄컴(Qualcomm)의 비메모리 패키징, 테스트 수주는 시간이 다소 걸릴 것으로 보이지만, (네패스아크의 선제적 투자는) 최대 고객사인 삼성전자 비메모리(AP, PMIC 등) 물량이 대거 풀릴 거라는 확실한 시그널"이라고 말했다.네패스아크는 지난해 11월 코스닥 상장 직후 123억원 규모의 테스트 설비 투자에 나선 데 이어 올해 2월 190억원, 4월 150억원, 5월 280억원 등 총 743억원 가량을 투자했다. 995억원을 더하면 총 1700억원 규모다. 네패스의 차세대 패키징 공법인 FOPLP(팬아웃패널레벨패키징), FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키징), 디스플레이 구동칩(DID) 테스트 장비를 확보하는 데 전량 투입했다.이번 투자는 삼성전자와의 협업 외에 네패스그룹 내부적으로 큰 의미가 있다는 게 업계의 분석이다. 이병구 네패스그룹 회장이 수년 전부터 추진하고 있는 반도체 후공정 턴키(일괄공급) 밸류체인의 '화룡점정'을 찍은 투자인 탓이다.네패스그룹은 지주사 역할을 하는 '네패스'를 중심으로 그룹사의 외형을 키우고 있다. 사업목적에 따라 종속법인을 설립하는 방식을 버리고, 2019년부터 잇따라 사업부문을 물적분할하는 방식이다. 2019년 4월 반도체 테스트를 담당하는 네패스아크를 분할한 데 이어 지난해 FOPLP 사업을 담당할 네패스라웨를 분할, 신설했다.전공정을 마친 고객사 웨이퍼가 입고되면, 네패스그룹 내부에서 플립칩 범핑(네패스)-패널레벨패키징(네패스라웨)-테스트(네페스아크) 등 후공정 턴키가 가능한 프로세스를 구축하기 위한 목적이다.플립칩 범핑은 반도체 다이(Die)에 와이어를 없애고 극히 작은 공(범프)을 전도체로 활용하는 패키징이다. 부피가 작고, 신호가 우수해 비메모리 칩 제조에 적합하다. FOPLP는 반도체 다이를 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에 배치해 한 번에 패키징하는 기술이다. 웨이퍼 대비 5배 이상 생산성이 높은 신기술이다.고객사 웨이퍼가 입고되면 플립칩 범핑을 거쳐 이를 FOPLP 패키징해 곧바로 테스트까지 이어지는 구조다. 네패스아크는 이 밸류체인에서 '대미'를 장식하는 역할이다. 업계에선 이번 대형 투자로 테스트의 속도가 빨라져 경쟁사를 압도할 수 있는 토대를 마련했다는 평가다.-하  략-조영갑 기자[원문보기 : 더벨 https://bit.ly/2Xqv97K] 

지난 9월 7일 네패스는 경북교육청과 현장실습 및 취업 기회 확대를 위한 업무협약을 체결했다.이번 협약은 지역 산업단지 및 신산업 분야와의 전략적 협약을 통한 고졸취업 활성화를 위해 마련됐으며 ▲현장실습 및 취업 연계 ▲공동연구개발 및 사업진행 ▲산학 연계 현장맞춤형 인력양성 ▲산학일체형 도제학교 운영 등을 상호 협력하기로 했다.이에 네패스는 반도체, 인공지능, 배터리분야의 직업계고 학생 채용을 확대하고 산업체 맞춤형 교육프로그램 개발 및 교육을 지원할 계획이며, 경북교육청은 체계적으로 취업처를 개발하고, 학생들의 적성과 소질에 맞는 산업체 맞춤형 프로그램 운영을 위해 지속적으로 유관기관과 우수한 기업과의 유기적인 협력 체제를 구축해 나갈 계획이다.

▲김종헌 네패스 CTO가 반도체 백엔드 파운드리로서의 첨단패키징 기술의 진화에 대해 발표하고 있다. 네패스가 차세대 패키징 기술 상용화에 박차를 가한다. 고성능·고집적 반도체 수요에 대응하기 위한 전략이다. 네패스의 차세대 패키징 기술인 '시스템인패키지(SiP)'와 '팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP)' 양산도 본격화한다.김종헌 네패스 최고기술책임자(CTO)는 '글로벌 테크 코리아 2021' 주제발표를 통해 반도체 후공정 분야 패키징 기술 동향을 소개했다.김 CTO는 전자제품이 소형화되고 고집적 반도체 수요가 커지면서 반도체 SiP 기술 적용이 확대되고 있다고 평가했다. SiP는 기판과 와이어 본딩을 배제해 반도체 고성능·고집적화를 돕는 패키징 기술이다.네패스는 인쇄회로기판(PCB) 대신 차세대 패키징 기술인 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 패널레벨패키지(PLP)를 활용한 'nSiP'를 개발했다. PCB 대비 반도체 모듈 크기를 3분의 1로 줄일 수 있다. 김 CTO는 “(전자제품이) 경박단소화하면서 기존 패키지 기술에서 '고급 패키지(Advanced package)' 기술로 전환하고 있다”면서 “고급 패키지 기술 내 고성능·고밀도화, 저전력화 요구에 따라 후공정 적용도 가속화되고 있다”고 말했다. SiP 기술의 적용이 확대될 것이란 의미다.네패스는 또 다른 차세대 기술인 FO-PLP도 양산을 개시했다.김 CTO는 “가로×세로 600㎜ 크기 FO-PLP 양산에 성공에 차세대 패키징 기술을 주도할 수 있게 됐다”고 강조했다.팬아웃(FO)은 반도체 입·출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치, I/O 수를 늘릴 수 있는 기술이다. 칩 전기적 성능과 열 효율성을 높일 수 있다. PLP는 사각형 패널 위에 칩과 기기를 직접 연결하는 방식이다. 사각형이라 원형 대비 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. 그만큼 많은 칩을 생산할 수 있다는 의미다. 이런 강점 덕분에 WLP보다 앞선 기술로 평가된다.또 300㎜(12인치) 원형 웨이퍼 한 장 대비 5~6배 많은 칩(다이)을 생산할 수 있다. 보통 PLP는 WLP 방식보다 생산성이 96% 높은 것으로 알려졌다.-하략-박지호기자 jihopress@etnews.com[원문보기 = 전자신문 https://bit.ly/38MTN4a]

네패스가 지난 7월 28일 산업통상자원부가 주관하는 ‘클린팩토리 기술개발 사업’의 수요기업으로 선정돼 반도체 폐수 처리 및 재이용을 통한 고순도 공업용 원수를 확보하는 연구과제를 수행한다.2020년 환경부가 발표한 산업폐수의 발생과 처리 통계에 따르면 2008년 대비 반도체 및 전자부품 제조 시설의 폐수 발생량은 203,000㎥/일(38.2%) 증가하여 전체 업종 중 1위에 해당한다. 폐수 재이용을 통한 발생량 감소 및 용수 생산단가 절감의 필요성이 대두되고 있는 가운데 정부는 올해 5월 발표한 'K-반도체' 전략에 반도체 생산의 필수 요소인 '초순수(超純水)' 생산기능을 자립화하기 위한 지원을 포함시키기도 했다.이에 네패스는 오는 2023년까지 반도체 공정에서 발생되는 폐수의 수질 분석 및 데이터베이스를 확보하고 장기간의 파일럿 테스트를 통해 반도체급 고순도 공업용수 생산에 적합한 시스템의 설계·구축·운영 기술을 확보해 나가기로 했다.네패스는 본 과제를 통해 연간 반도체 산업폐수 처리비용의 약 70% 절감 효과와 더불어 오염물질 배출 감소에 따른 수질개선 및 수자원 활용도 향상 등 보다 친환경적인 제조 환경을 구축하게 될 것으로 기대하고 있다.환경안전센터 길호섭 센터장은 “R&D전략기획팀(김봉규 팀장) 및 유관부서와의 협업으로 본 과제를 추진할 수 있게 되었다."며 "금번 친환경 프로젝트를 통해 정부의 그린 뉴딜 정책에 선제적으로 대응하고, 환경 보호를 위한 기업의 사회적 책임을 꾸준히 실천해 나갈 것”이라고 전했다.

네패스 교육브랜드 ‘코코아팹’이 ‘2021년 올해의 브랜드 대상' 어린이 코딩교육 부문에서 1위에 선정되었다.올해의 브랜드 대상은 한국소비자포럼이 주관하며 온라인/모바일, 일대일 전화 설문 등 소비자 투표와 위원회 심사를 거쳐 각 부문별로 한 해를 빛낸 브랜드를 선정하는 행사로, 지난 6월 21일부터 7월 4일까지 2주간 역대 최대 규모인 61만여 명이 참여한 소비자 투표에서 네패스 코코아팹이 어린이 코딩교육 부문 1위를 차지했다.‘코코아팹’은 네패스가 미래인재육성을 위해 만든 교육브랜드로 2014년에 런칭한 이래, 초등학생에서 성인까지 全 연령층을 아우르며 차별화된 SW코딩 및 인공지능 교육을 선보이고 있다. 현재까지 7,000여 곳이 넘는 초/중/고등학교에서 코코아팹의 다양한 교육 콘텐츠와 교구를 이용하고 있으며, 삼성전자, LG전자, 현대차그룹 등 국내 주요기업에서도 코코아팹과 함께 임직원 코딩교육을 진행한 바 있다. 원격교육 시스템 역시 모두 갖추고 있어, 코로나19 상황 속에서도 온라인 교육을 활발하게 전개해오고 있다.코코아팹은 SW코딩, 인공지능, 메타버스, 로보틱스 등 온·오프라인 융합교육 콘텐츠 약 1,500여종을 개발하여 무료로 공유하고 있으며, 오픈형 실습교구 ‘지니어스 키트’, ‘오렌지보드’를 포함한 18종의 SW코딩 교육용 키트를 꾸준히 출시해오고 있다. 특히 2021년 하반기에는 융합형 인공지능 교육을 위해 야심 차게 준비한 ‘AI 카메라’ 출시를 앞두고 있어, 교육관계자들의 뜨거운 관심을 모으고 있다. 

▲네패스 미디어 채널 슈퍼스타 (https://superstar.nepes.co.kr)네패스가 지난 20일 공식 미디어 채널 '슈퍼스타'(https://superstar.nepes.co.kr)를 오픈했다.네패스 고유의 인사말이기도 한 ‘슈퍼스타’는 2005년 타블로이드 판으로 창간하여 매거진에 이르기까지 14년 넘게 발행한 네패스 사보의 제호이다. 네패스는 격월 발행하던 슈퍼스타를 작년 웹진으로 온라인 통합한데 이어 금년 리뉴얼을 통해 네패스 공식 미디어 채널로 새단장을 했다.네패스는 슈퍼스타를 기존 웹진과 유튜브, 페이스북, 링크드인 등 SNS 플랫폼을 통합·연결하는 미디어 채널로 확장하고 기업 비즈니스 관련 정보와 소식, 구성원 및 기업문화에 대한 이야기를 미디어 콘텐츠로 가공해 독자들에게 제공한다.슈퍼스타는 ▲테크 ▲피플 ▲컬쳐 ▲뉴스룸 등 크게 4개 카테고리로 구성된다.네패스앤테크(nepes&tech)는 네패스의 비즈니스와 기술에 대한 콘텐츠가 게재된다. 첨단 반도체 패키징 · 테스트 · 케미컬 · AI 솔루션을 아우르는 네패스의 앞서가는 경쟁력을 다양한 콘텐츠로 소개할 예정이다.네패스앤피플(nepes&people)에서는 네패스 구성원들의 대한 이야기를 선보인다. 특히, 인재·채용과 관련해 직무소개, 신규입사자 인터뷰를 비롯, 협업과 소통이라는 가치를 추구하며 회사와 함께 성장하는 네패스인들의 이야기를 담는다.네패스앤컬쳐(nepes&culture)는 네패스의 또 다른 경쟁력인 기업문화를 다룰 예정이다. ‘하루에 세가지 좋은 일을 나누고, 30분 책 읽고, 7가지 감사하고, 3곡이상 노래하라’라는 3.3.7 life 캠페인을 기반으로 한 다양하고 따뜻한 사내 활동 모습을 공개한다.마지막으로 뉴스룸(newsroom)에서는 네패스가 배포하는 보도자료 및 주요 소식, 기업 관련 고화질 이미지 등을 제공한다.슈퍼스타 내 모든 콘텐츠는 출처를 표기할 시 언제든지 공유, 배포, 인용이 가능하며 네패스는 사내 임직원을 포함해 주요 이해관계자와의 소통 채널로 슈퍼스타를 적극 활용할 계획이다.한편, 네패스는 슈퍼스타 오픈을 기념해 축하 이벤트를 실시한다. 20일부터 31일까지 미디어 채널 슈퍼스타 이벤트 페이지(https://bit.ly/37ZP6DW) 내 동영상에 오픈 축하 메시지를 올리면 된다. 누구나 쉽게 참여 가능하며 추석 맞이 선물세트 등의 감사 기프트도 증정한다.

- 지멘스 Xpedition HDAP(High-Density Advanced Package) 자동화 플랫폼 도입- 설계 및 마스크 제조 프로세스 고도화로 설계 시간 및 오류 리스크 줄여네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션을 도입한다. 네패스는 금번 협업을 통해 웨이퍼레벨패키지 설계 및 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발, 제공한다. 이를 통해 휴먼에러를 최소화하고 작업 소요시간을 절감할 수 있으며, 고객 히스토리를 축적한 빅데이터를 기반으로 신규 제품 세팅도 빠르게 자동화할 수 있게 되었다. 무엇보다 고객들에게 네패스의 FOPLP(Fan-out PLP), WLP(Wafer level package)와 같은 첨단 패키지 기술을 보다 편리하고 안정적으로 제공할 수 있게 되었다.네패스 CTO 김종헌 실장은 “네패스는 웨이퍼레벨 및 팬아웃패널레벨패키징과 같은 첨단 패키징 분야의 리더로서 금번 지멘스와의 협력을 통해 신규 CWI(Customer Wafer Information)로부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 획기적으로 단축시키고 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다. “라고 말했다. 이어 “금번 네패스가 도입한 지멘스의 HDAP(High Density Advanced Package, 고밀도 첨단 패키지) 툴로 우리 고객들은 가장 신뢰도 높고 간단한 방법으로 마스크 설계를 진행할 수 있을 것으로 기대한다.”라고 밝혔다.지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 EBS사업부 수석 부사장인 AJ Incorvaia는 “업계 선도 기업인 네패스와 설계 프로세스 고도화에 협력하게 되어서 기쁘다.”며 “확장성 높은 설계 및 마스크 제조 플로우를 제공함으로써 네패스의 고객은 보다 빠르고 효과적으로 그들의 제품을 양산할 수 있게 될 것이다.”라고 말했다.

K-반도체 전략에 맞춘 첨단 패키징 플랫폼 구축[뉴스투데이=장원수 기자] 네패스는 패키징 기술을 근간으로 사업화에 성공한 플립칩 범핑 기술을 확보하고 있으며 스마트폰, 웨어러블 디바이스 자동차 등 다양한 칩셋용 반도체 범핑에 대한 다수의 기술을 보유한 반도체 파운드리 전문기업이다.양기보 한국기업데이터 전문위원은 “네패스는 1990년 12월에 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립된 후 1999년 12월 코스닥 시장에 상장된 기업으로 주력사업은 반도체 후공정인 패키징”이라며 “종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개를 보유하고 있다”고 밝혔다.양기보 전문위원은 “네패스의 주력으로 매출의 80%을 차지하고 있는 반도체 사업부문은 웨이퍼 레벨 패키지(이하 ‘WLP’), FOWLP, FOPLP, 테스트 등으로 구성되어 있고 전자재료 사업부문은 제조공정용 현상액, 칼라 필터용 현상액, 세정제, 연마제 등의 제품으로 구성되어 있으며, 이차전지 사업부문은 이차전지용 리드탭 등이 있다”고 설명했다.양 위원은 “시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, DB하이텍 등으로 엔드팹(END-FAB) 기술을 턴키 베이스로 공급하여 첨단 백엔드 파운드리 사업을 영위하고 있으며, 수요처와의 공동개발 및 중장기양산 계획을 공유하며 안정적 영업망을 구축하고 있다”고 지적했다.그는 “네패스는 반도체 패키징 기술을 보유하고 있으며, WLP, FOWLP, FOPLP(FAN OUT PANEL LEVEL PACKAGING), SiP(SYSTEM IN PACKAGE) 등의 제품 공정을 할 수 있는 범핑, 리디스트리뷰션 레이어 기술을 보유하고 있고 반도체 후공정 시장에 대하여 글로벌 상위 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있다”며 “또한 FOWLP FOPLP 관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 첨단 혁신 생산 설비인 를 구축했으며 이를 통해 시스템반도체의 핵심 밸류체인 형태로 성장해나가고 있다”고 언급했다.그는 “최근 반도체 패키징에 쓰이는 PCB 공급 부족으로 전례 없는 대란이 벌어지고 있으며 이에 네패스는 2021년 67월에 온라인으로 열린 글로벌 전자부품 전시회 전자부품 및 기술박람회(ECTC)에서 인쇄회로기판(PCB)를 배제한 SiP(SYSTEM IN PACKAGE) 기술을 공개했다”며 “네패스는 칩의 바깥으로 재배선 및 범핑을 확장하여 다수의 I/O를 지닌 칩을 미세패키징을 진행하 빠른 신호전달 속도와 높은 퍼포먼스로 고성능 IC를 제조할 수 있는 FOWLP, FOPLP 기술을 지속적으로 개발하고 있다”고 말했다.이어 “또한 IoT, 자율주행 등 IT 디바이스 고사양화로 시스템반도체의 기술변화를 촉구하고 있는 가운데 차세대 뉴로모픽 반도체에 적용할 수 있는 기술 FOWLP 기술을 개발하고 있다”고 덧붙였다.-하략-장원수 기자 jang7445@news2day.co.kr[원문보기 = 뉴스투데이 https://www.news2day.co.kr/article/20210816500042]

테스트부터 패키징까지반도체 후공정 턴키 제공첨단 기술로 칩 성능 개선네패스는 우리나라의 대표 반도체 후공정(OSAT) 기업이다. 반도체 제조는 웨이퍼에 회로 패턴을 그려 반도체 다이를 만드는 전공정과 다이를 테스트하고 패키징해 칩으로 만드는 후공정으로 나뉜다. 전공정은 초미세 공정으로 전환이 점점 어려워지고 있다. 반도체 칩 성능을 끌어올리기 위한 후공정이 주목받는 배경이다. 네패스는 테스트부터 패키징까지 후공정의 거의 모든 과정을 '턴키'로 제공한다.네패스는 우리나라 반도체 산업과 그 역사를 함께 한다. 1990년 네패스 전신인 크린크리에이티브가 설립된 후 2년 만에 반도체·디스플레이용 미세회로 형성용 현상액을 첫 국산화했다. 초기에는 화학 소재 사업에 집중했다. 2000년대 들어 창업자인 이병구 네패스 회장은 새로운 도전에 나섰다. 바로 시스템 반도체 패키징 사업에 나서 본격적인 반도체 산업에 뛰어든 것이다. 당시 국내에는 시스템 반도체, 그 중에서 첨단 패키징 기술은 굉장히 생소한 영역이었다. 네패스는 시스템 반도체 고성능화가 이뤄지면서 패키징 기술 중요성이 부각될 것이라고 예견하고 본격적인 사업화에 나섰다.2000년 회사 내 반도체사업부를 신설하고 2001년 당시 150억원을 투자해 충북 오창에 부지 3000평 규모 패키징(플립침용 범프) 생산라인을 구축했다. 20년이 지난 지금 네패스의 반도체 부문은 계열사 포함 전체 매출의 83%를 차지할 정도로 핵심 사업으로 부상했다.네패스는 끊임없는 연구개발(R&D)과 인프라 투자로 패키징 기술을 선도하는 기업이 됐다. 특히 팬아웃(FO) 분야에 압도적 우위를 자랑한다. 팬아웃은 반도체 다이 밖까지 재배선층(RDL)을 확장시켜 반도체 칩의 신호 입출력(I/O)을 늘리는 기술이다. 전력 효율성을 크게 높이고 칩의 신호 처리 능력도 개선할 수 있다. TSMC가 삼성으로부터 애플 칩 생산을 가져올 수 있었던 것도 이 팬아웃 기술 때문으로 알려졌다.네패스의 팬아웃 패키징은 자회사인 네패스라웨와 네패스하임이 담당한다. 네패스는 팬아웃 패키징에 힘을 싣기 위해 2020년 2월 네패스라웨를 물적 분할했다.<전통 패키징 기술과 네패스가 제공하는 첨단 패키징 기술(점선 안) 비교>■강점과 기회네패스 강점은 첨단 팬아웃 패키징 기술에 있다. 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)과 팬아웃패널레벨패키징(FO-PLP)이다.전통적인 패키징은 웨이퍼에 회로를 그려 반도체 다이를 만든 후(전공정), 웨이퍼를 개별 다이로 자른다. 이를 다시 패키징 기판에 범핑해 연결하는 방식이다. 공정 과정이 여러 단계고 패키징 기판이 필요해 시간과 비용이 많이 들었다.이런 제약을 극복하기 위한 것이 웨이퍼레벨패키징(WLP)이다. WLP는 웨이퍼에 바로 RDL를 형성해 공정 과정을 줄인다. 또 웨이퍼에서 바로 패키징하기 때문에 패키징 기판을 사용하지 않는다. 비용 절감 효과뿐만 아니라 칩을 가볍고 얇게 만들 수 있다. 네패스에서 물적 분할한 네패스라웨가 글로벌 전장부품 업체에 FO-WLP을 제공하고 있다.네패스는 한발 더 나아가 FO-PLP까지 상용화했다. PLP는 웨이퍼에 직접 패키징하는 WLP와 달리 반도체 다이를 사각형 패널에 배치해 패키징하는 기술이다. 원형에서 패키징하는 것보다 생산성은 높이고 비용을 줄일 수 있다. 네패스는 가로, 세로 각각 600mm 크기 사각 패널을 사용하는데 300mm(12인치) 웨이퍼 대비 장당 5~6배 많은 반도체를 생산할 수 있다. 보통 PLP는 WLP 방식보다 생산성이 96% 높은 것으로 알려졌다.<네패스 팹 전경. <사진=네패스>>세계에서 FO-PLP 기술을 가진 회사는 네패스와 삼성전자, ASE, 파워텍, JCET 등이 있다. 네패스는 FO-PLP 패키징 설비 등 인프라 구축에 2019년 말부터 2000억원 이상을 투자했다. 충북 괴산군 청안에 약 6만평 규모 패키징 공장을 세웠다. 현재 양산 준비 단계로 알려졌다. 글로벌 팹리스 업체의 전력관리반도체(PMIC) 패키징에 FO-PLP를 적용하기 위한 성능 테스트를 진행 중이다. 최종 양산 승인을 받으면 PMIC에 FO-PLP를 적용한 세계 첫 사례가 될 전망이다. 이르면 하반기부터 매출이 발생할 가능성이 크다.네패스 패키징 매출 가운데 PMIC와 디스플레이구동칩(DDI)가 절반이다. PMIC는 네패스의 주력이기도 하다. 국내 주요 고객사의 PMIC를 패키징, 테스트하고 있다. 최근 정보기술(IT) 기기가 고사양화하면서 효율적인 전력 관리를 위한 PMIC 채택이 늘고 있다. 스마트폰에서 PMIC 침투율이 높은데, 롱텀에벌루션(LTE) 스마트폰 대비 5세대(5G) 이동통신 스마트폰에서 PMIC가 2~3개 더 많이 쓰일 것으로 전망된다. 5G 스마트폰 시장이 크게 성장하고 있어 네패스 패키징 사업에는 호재다.네패스 계열사 간 시너지 확대가 용이하다는 것도 또 다른 강점이다. 네패스라웨과 2020년 11월 상장한 네패스아크가 대표적이다. 네패스가 주력으로 하는 시스템반도체는 메모리보다 다품종 소량 생산 방식이며 기술 난도가 높아 후공정 생태계 분업화가 필요하다. 네패스는 WLP, 네패스라웨는 팬아웃, 네패스아크가 테스트를 맡으며 고객사가 요구하는 '원스톱' 후공정 서비스를 제공할 수 있다.-하략-권동준기자 djkwon@etnews.com[원문보기 = 전자신문 https://www.etnews.com/20210729000082]

네패스가 2021년도 하반기 채용연계형 인턴사원을 공개 모집한다.네패스는 이달 19일부터 8월 1일까지 2주간 자사 채용사이트에서 온라인 서류접수를 진행하며, 기졸업자 및 2021년 8월 졸업예정자 등 2021년 9월부터 인턴활동이 가능한 지원자에 한해 접수가 가능하다.모집 분야는 ▲반도체 ▲IT ▲2차전지 ▲AI ▲경영지원 ▲교육 등 6개 분야이며 채용절차는 서류 전형, 인성검사, 1,2차 통합면접 순으로 진행된다.네패스는 금번 채용연계형 인턴사원 모집 합격자를 대상으로 3개월간의 인턴실습을 진행한 후 평가 및 최종 CEO 면접을 거쳐 정규직 신입사원으로 채용할 예정이다.채용에 대한 상세요건은 네패스 채용사이트 공고를 통해 확인할 수 있다. (채용사이트 바로가기) 

지난 7월 15일, 안전보건공단 충북지역본부가 주관하는 '2021 충북지역본부 산업안전보건의 날' 기념행사에서 반도체사업부 김남철 사업부장이 산업재해 사고 예방을 위해 적극적인 노력과 활동을 전개한 공로를 인정받아 산업재해 예방 유공자로 선정되어 감사패를 수여받았다.이날 행사는 코로나19 확산을 감안해 참석 인원을 최소화하고 유공자 시상식만 간략하게 진행되었으며, 환경안전센터 길호섭 센터장이 대리 참석하여 수상했다. 

지난 6월 4일 반도체사업부 환경안전센터 길호섭 센터장이 환경 유공자로 선정되어 충청북도지사 표창을 수상했다.충북도는 제26회 환경의 날을 맞아 환경보전의 중요성을 널리 알리는 한편, 도내 환경 유공자를 표창해 그 공적을 치하하였으며, 길호섭 센터장은 환경안전 업무에 적극적인 자세로 사업장 환경개선 및 지역환경 발전에 이바지한 공로를 인정받아 표창장을 수상했다.길호섭 센터장은 "대표로 이 수상을 했지만 보이지 않는 곳에서 궂은일 마다하지 않고 땀 흘린 환경안전센터 구성원들이 받은 상이라 생각하고 있다."라며, 더불어 "환경안전이란 것이 매출이나 이익같이 즉각적인 효과로 나타나지 않음에도, 항상 그 중요성과 필요성을 강조하시는 김남철 사업부장님의 관심에 감사한 마음을 전하고 싶다."라고 수상소감을 전했다.

▲왼쪽에서 세번째 이태정 스타(인재개발팀)지난 6월 16일 한국산업인력공단 대전지역본부에서 주최한 ‘2021년도 사업주 직업능력개발훈련(이하 사업주훈련) 우수사례 지역 경진대회’에서 네패스가 대기업/중견기업 부문 대상을 수상했다.본 대회는 사업주훈련에 참여한 기업의 우수사례를 발굴·공유하고 인적자원개발 인식을 확산하기 위해 마련된 것으로, 이날 발표를 맡은 인재개발팀의 이태정 스타는 2018년부터 실시한 신입사원 입문교육의 훈련과정 설계 및 운영에 대해 발표했으며, 최근 3년간 높은 수료률과 참여율을 이끌어내 다양한 훈련성과를 거두었다는 평가를 받았다.네패스는 대전권 경연대회에서 대상을 수상함으로써 전국대회 참가 자격을 얻어 오는 9월 ‘직업능력의 달’ 인적자원개발 콘퍼런스에서 사례 발표를 하게 된다.한편, 사업주훈련이란 사업주가 소속 근로자, 채용 예정자, 구직자 등의 직무능력 향상을 위하여 실시하는 교육훈련으로서 교육훈련을 실시할 때 이에 소요되는 훈련 비용의 일부를 고용보험에서 지원해 주는 제도이다. 네패스는 지난 2018년부터 본 사업에 참여하여 인재 개발 및 양성 프로그램 개발에 노력하고 있다. 

- 네패스, ECTC서 기판 배제한 시스템인패키지(System in package) 기술 공개 - 기판 공급난 해소할 수 있는 대안 기술로 업계‘주목’…신뢰성 테스트 마쳐 최근 반도체 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 전례 없는 PCB 대란이 벌어지며 이를 대체하는 FOWLP와 FOPLP 기술 기반의 SiP 솔루션에 시장의 관심이 모아지고 있다.   첨단 후공정 파운드리 전문 업체인 네패스는 2021전자 부품 및 기술박람회(ECTC)에서 Substrate-less type의 SiP 기술을 소개하며 본격적인 시장 공략에 나섰다.   네패스가 공개한 'nSiP(nepes System in Package)'는 시스템반도체 패키지 로드맵의 리딩-엣지 기술로서 기판과 와이어본딩을 배제한 엔드팹(End-fab) 기술을 바탕으로 첨단 반도체가 추구하는 고성능, 고집적, 소형화 요구에 가장 최적화된 패키징 솔루션이다. 기존 SiP에서 사용하던 PCB 기판 대신 WLP와 PLP기반의 RDL(Redistributed Layers, 재배선) 공정으로 미세패턴을 구현해 크기는 30% 이상, 두께는 60%이상 줄일 수 있다. 또한, 패키징 개발 기간도 Substrate type 대비 50% 이상 단축 가능하다. 현재 nSiP는 자체 신뢰성 테스트를 마치고 고객에 샘플을 제출해서 평가 중에 있다고 회사측은 밝혔다.   Substrate 및 PCB의 공급 부족으로 반도체 제조사들이 제품 출시와 개발에 난항을 겪고 있는 가운데 네패스는 최근 End-fab 기술을 기반으로 한 FOPLP 공정 개발을 마치고 양산을 앞두고 있다. 네패스 CMO 김태훈 사장은 "PLP와 nSiP는 현재 가속화되고 있는 반도체 및 부품의 고집적화 이슈에 새로운 해결 방안을 제시할 수 있는 첨단 패키징 기술로, 최근 문제가 되고 있는 반도체 기판의 공급난 해소에도 도움이 될 수 있다."고 전했다.

▲2021 ECTC에 참가한 네패스 Virtual Conference 화면▲2021 ECTC 테크니컬 프로그램에서 nSiP 솔루션을 소개하는 미래기술기획본부 강인수 본부장네패스가 2021년 6월 1일부터 7월 4일까지 온라인에서 진행되는 전자 부품 및 기술박람회(ECTC)에 참여해 엔드팹 기술 기반의 첨단 패키징 기술을 소개한다.올해로 71회째를 맞는 ECTC는 패키징, 전자부품 및 기술교육 분야에서 전세계적으로 권위 있는 행사로 106여개 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 협력 및 기술교류의 장이다.네패스는 이 행사에 컨퍼런스 스폰서로 참여하며 'nSiP(System in Package) Platform for Various Module Packaging Applications'(강인수, 김종헌, 이준규, 신원선, 김남철, 박상용)과 '600mm FOPLP as a Scale Up Alternative to 300mm FOWLP With 6-Sided Die Protection'(Jacinta Aman Lim, 박윤묵, Edil De Vera, 김병철, Brett Dunlap )라는 주제로 발표 영상을 공개한다.행사정보: https://www.ectc.net■발표 영상 'nSiP(System in Package) Platform for Various Module Packaging Applications' : https://youtu.be/-i0k_kHHGJU'600mm FOPLP as a Scale Up Alternative to 300mm FOWLP With 6-Sided Die Protection' : https://youtu.be/zskiFK--8gQ■브로슈어nSiP : https://url.kr/1yfwnenPLP : https://url.kr/6plyox

네패스 AI사업부가 지난 5월 26일 네패스 서울캠퍼스 대회의실에서 (주)심플랫폼과 업무협약을 체결하고 상호 협력하기로 했다. 이날 협약식에는 네패스 AI사업본부 도재헌 본부장과 마케팅팀 송은명 팀장, 솔루션팀 이재용 팀장, 심플랫폼 임대근 대표 및 실무진 등이 참석했다.심플랫폼은 IoT 기반 산업용 AI 전문 업체로, AI를 활용한 산업용 데이터를 분석해 IoT와 AI를 완결된 형태(End-to-end)의 서비스를 제공한다. 양사는 이번 협약을 통해 반도체 후공정 및 테스트 장비 등에 적용할 AI 예지보전 시스템을 공동으로 개발한 뒤, 전사 공정 장비 확대 적용을 위한 업무를 추진할 예정이다.특히, AI사업부는 금번 협업을 통해 네패스 전사 생산 장비의 유지-보수-관리에 AI 기술을 접목한 예지보전 시스템(AI 기반 nepes PdM(Predictive Maintenance) 시스템)을 구축할 예정이다. 이를 통해 실시간 운전 데이터의 수집 및 분석과 장애 요인의 추적 및 대응 등 공정 장비 관리의 생산성과 효율성이 크게 향상될 것으로 기대하고 있다.이날 업무 협약식에 참석한 AI사업본부 도재헌 본부장은 “예지보전은 스마트팩토리의 핵심 서비스 중 하나이며, 이를 통해 첨단 Back-end Foundry로서의 네패스의 경쟁력 향상에 이바지할 것”이라고 전했다.

5월 24일 네패스가 충북과학기술혁신원에서 열린 '인공지능(AI) 융합 지역특화산업 지원 실증랩 개소식'에 참석했다.이날 행사에는 조경식 과기정통부 2차관, 이시종 충북도지사, 변재일 국회의원 등 관계기관장들과 솔루션 개발에 참여할 AI전문기업을 비롯해 네패스·심텍·에코프로비엠·코스메카코리아 등 수요기업이 참석했으며, 네패스는 반도체사업부 김남철 사업부장과 전사CDO실 안정호 실장이 대표로 참석했다.이번에 개소하는 실증랩은 면적 261㎡ 규모로, 인공지능 개발 기업이 지역기업에서 보유한 산업데이터를 가공·학습해 인공지능 솔루션을 개발할 수 있는 시설과 장비를 제공한다. 특히 수요기업에서 제공하는 영업비밀 성격의 데이터가 안전하게 수집·활용될 수 있도록, 물리적 보안시설·통신망, 접근권한 설정·관리 등 각종 보안시스템을 철저히 설계·구현했다.한편, 네패스는 지난 4월 '충북 AI융합 지역특화산업 지원사업'의 수요기업으로 선정되었으며, AI 전문기업과 함께 △예지 정비를 위한 설비 모니터링 및 분석 솔루션 기술 개발 △반도체 웨이퍼 외형 불량 판별 검사 시스템화 △Bump & Package 공정 생산 운영 최적화 등 총 4개 과제를 수행하고 있다.

지난 5월 16일 네패스아크가 국내 테스트 하우스로는 두 번째로 국제 CC인증을 취득했다. CC인증은 공통평가기준(Common Criteria)을 뜻하는 국제 보안인증으로, 네패스아크는 국제적으로 신뢰도가 높은 독일 연방 사무소의 연방정보보안청(BSI)을 통해 인증을 받았다.네패스아크는 다양한 애플리케이션으로 테스트 사업이 확대됨에 따라 제품 신뢰도 제고를 위해 CC인증 획득을 추진하였으며, 작년 말 인증 확정 후 약 6개월간의 심사를 거쳐 본 인증서를 취득하였다. 이로써 네패스아크는 보안기능이 있는 IC의 테스트 및 생산이 가능하게 되었다. 업계에서는 IT 정보 보호 및 보안의 중요성이 커지는 만큼 보안기능을 넣은 반도체의 수요도 늘어날 것으로 기대하고 있다.

5월 13일 정부가 삼성전자 평택캠퍼스에서 'K-반도체 전략 보고대회'를 열고 종합 반도체 강국 실현을 위한 전략을 발표했다.이번 행사에는 문재인 대통령을 비롯한 정부 관계자와 지자체장들이 참석했으며, 삼성전자, SK하이닉스, 실리콘웍스, 네패스 등 주요 반도체 기업들이 참석했다.정부는 우선 국내 반도체 공급망 보완을 위해 ▲소부장 특화단지 ▲첨단장비 연합기지 ▲첨단 패키징 플랫폼 ▲팹리스 밸리를 조성, 알파벳 K자 모양의 ‘반도체 벨트’를 구축한다는 계획이다. 현재 글로벌 시장에서 진행 중인 '반도체 패권' 경쟁에서 확실한 주도권도 가져오겠다는 구상이다.이를 위해 관련 기업에선 10년간 510조 원 이상의 투자에 나서고 정부에선 세액공제 확대와 금융지원 및 인프라 확보에 주력할 예정이다.이날 행사에는 네패스 반도체 사업총괄 정칠회 회장이 참석해 기업 발표에 나섰다. 정칠희 회장은 “회사가 보유한 첨단 패키징 기술로 반도체 후공정 분야의 글로벌 리더십을 확보해 나갈 것”이라며, “지속적인 투자와 연구개발로 대한민국 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 비전을 밝혔다.▲반도체 주요 기업들이 'K-반도체 전략 보고대회'에 참석해 발표하고 있다. 박성현(왼쪽부터) 리벨리온 대표이사, 정칠희 네패스 회장, 박정호 SK하이닉스 부회장, 김기남 삼성전자 부회장▲'K-반도체 전략 보고대회'에서 발표하는 정칠희 회장[사진출처 = 뉴시스 https://newsis.com/view/?id=NISI20210513_0017447852/ https://newsis.com/view/?id=NISI20210513_0017447854]

“초소형-고성능 패키징 기술로…韓 반도체 판도 바꿀 것”[게임체인저]＜3＞네패스사각형 패널(FOPLP) 기술로 가격경쟁력 확보 올해 초 정칠희 삼성전자 고문이 네패스의 회장으로 영입됐다. 정 회장은 삼성전자를 세계 최대의 ‘반도체 왕국’으로 이끈 주역 가운데 한 명이다. 그는 1979년 삼성전자에 입사한 뒤 반도체 메모리개발담당 수석연구원으로 시작해, 반도체총괄 시스템 LSI사업부 LSI개발실 실장, 반도체연구소 소장을 거쳐 삼성전자 종합기술원 원장을 지냈다. 현재 한국과학기술원(KAIST) 총동문회 회장도 맡고 있다.이 정도의 거물급 인사라면 함부로 움직이지 않는다. 전망 없는 회사에서 고생은 고생대로 하고 결과마저 좋지 않다면 이제까지 쌓아올린 자신의 평판마저 훼손될 수 있어서다. 정 회장이 40년간 재직한 삼성전자의 다음 행선지로 네패스를 선택했다는 것 자체가 큰 의미라는 분석이 나오는 이유다.- 창업자 이병구 회장이 왜 정 회장을 영입했다고 보시나?“이 회장에게 물어보셔야 되는데…. 먼저 최근 반도체산업의 흐름을 한번 보자. 아시다시피 한국 반도체 산업은 메모리 위주로 성장해 왔다. 비메모리 산업이 상대적으로 약하다. 후공정인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test 반도체 패키지·테스트 외주업체)를 포함해 전반적으로 취약한 생태계를 지니고 있다.비메모리 제조 기반의 산업 생태계는 대만 등 중국계 업체에 편중돼 있다. 그런데 글로벌 칩 메이커들의 제조기지 이원화의 요구가 강해지고 있다. 최근 조 바이든 미국 대통령이 한손에 반도체 웨이퍼를 들고 기자회견을 한 데서 보듯이 반도체 공급망 안정화 문제는 미중 반도체 갈등 과정에서 매우 시급하고 중요한 이슈로 떠올랐다.삼성전자 등 국내업체들도 메모리처럼 일괄공정으로 제조하던 비메모리 제품을 외주 생산 생태계를 활용하여 효율을 높이는 현상 또한 가속화하고 있다. 이 같은 기회를 놓치지 않기 위하여 최근 국내 시스템반도체 플레이어들이 각자 분야에서 투자를 확대하고 있다.이를 통해 해외 시스템반도체 고객들의 공급 채널 이원화가 본격화되고, 국내 기업들이 제조 인프라 확대와 공급 지배력 강화라는 선순환 사이클에 올라타게 된다면 국내 OSAT산업은 고속으로 성장할 가능성이 매우 높다.네패스도 이런 국내외 흐름에 적극적으로 대응하고 있다. 비메모리 분야의 후공정도 패키지와 테스트 등으로 세분화되고 연구개발에도 박차를 가해야한다. 이런 상황에서 이를 총괄할 사람이 필요하지 않았겠나 싶다.”- 본인이 네패스를 선택한 이유는?“이 회장은 2010년 무렵 내가 나노융합 산업연구조합 이사장으로 있을 때부터 같은 회원으로 알고 지냈다. 중소·중견기업들은 회사가 일정 규모 이상으로 커지면 그 상태에서 만족하고 더 이상 키우려고 하지 않는 경향이 있다. 더 커봐야 골치 아픈 문제도 많이 생기고, 가업승계 문제도 있는 것 같더라.그런데 네패스는 창업자 본인이 다른 길을 엿보지 않고 반도체 사업을 확장하는데 열정을 보이고 있다. 최근 수년간 공격적으로 투자 계획을 세우고, 집행도 많이 했다. 창업자의 열정이나 이미 보유한 기술적 역량을 보건데 네패스는 발전 잠재력이 대단히 높다고 봤다.”네패스 이 회장은 독실한 기독교 신자다. 그 영향이 회사 전반에 물씬 배어있다. 회사이름인 ‘네패스’도 히브리어로 생명이란 뜻을 지닌 ‘네패쉬’에서 따왔다고 한다. 명품 장수 기업이 되기를 바라는 소망을 담았다.일정 규모의 성과를 이룬 뒤에도 만족하지 않고 끊임없이 발전을 추구하는 벤처기업인 가운데 종교적 신념이 강한 오너를 자주 볼 수 있다. 사업을 단순히 부의 축적 수단으로 보지 않고 하늘이 자신에게 부여한 소명으로 여기는 경향 때문이다. 네패스도 그런 기업이 아닐까 싶다.- 구체적으로 네패스가 가진 핵심 기술, 이 분야 ‘게임 체인저’라고 부를만한 기술은 무엇인가?“팬아웃 패널레벨 패키지(FOPLP) 기술과 이를 활용한 초소형, 고성능 반도체 패키징 기술이다. 반도체 공정이 미세화되면서 반도체칩과 외부로 연결해야할 전도 패드의 면적이 작아져서 반도체칩의 바깥쪽으로 RDL(Re-distribution, 재배선)공정을 활용하여 확장한다. 이를 팬아웃(Fan-out) 패키지라고 한다.현재 가장 많이 사용하는 팬아웃 패키지는 12인치(직경 300mm) 크기 원형 모양의 웨이퍼공정으로 만들고 있다. 반면에 네패스는 600mm 정사각형 패널공정으로 제조한다. 단순 계산으로 하면 12인치 웨이퍼의 5배 분량을 동시에 제조하는 효과가 있다. 원가경쟁력 측면에서 월등히 앞설 수 있다. FOPLP는 글로벌 대형 고객사들로부터 특별히 주목받고 있는 네패스의 고유 기술이다.”-    하    략    -[원문보기 = 동아일보 https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20210429/106671833/1]

「基板なし」が主流に  一方で、基板不足の影響を受けていないパッケ?ジ? 門メ?カ?もある。  韓?のネぺスは、基板を使わずにウエハ??態のまま で最終工程まで?理できる技術を持つ。ネペスは今年１ 月、この「ウエハ?レベルパッケ?ジ」技術を生かし て、ＣＰＵやメモリ?など複?のチップを?一のパッケ ?ジに形成してシステム化を?現する「システム?イ ン?パッケ?ジ」技術を公開した。基板とワイヤを用い る??方法に比べ、??面積を３分の１以下に縮小でき るメリットがあるという。  システム?イン?パッケ?ジ技術は、複?個の集積回 路（ＩＣ）またはパッケ?ジを積層することで、メモリ ?の大容量化や機能の複合化を?現する??技術。現在 は、スマホの主要部品の 73％がシステム?イン?パッケ ?ジで構成されているが、そのうちの９割は基板やワイ ヤを使った??方式のため、同技術の伸びしろは大き い。  -        하    략    -기판 공급 부족 “대란”기판 품귀 현상이 심화되고 있는 가운데 영향을받지 않은 패키지 업체도 있다.한국의 네패스는 기판을 사용하지 않고 웨이퍼 상태에서 최종 공정까지 처리 할 수있는 기술을 가지고있다. 네패스는 올해 1월 '웨이퍼 레벨 패키지'기술을 활용, CPU 나 메모리 등 복수의 칩을 하나의 패키지지 형성하고 시스템화를 실현하는 「시스템인 패키지(System in Package) '기술을 공개했다. 기판과 와이어를 이용하는 기존 방법에 비해 실장 면적을 3 분의 1 이하로 줄일 수있는 장점이 있다고한다.시스템 인 패키지 기술은 복수의 집적 회로(IC) 또는 패키지를 적층함으로써, 메모리의 대용량화와 기능의 복합화를 실현하는 구현 기술. 현재 스마트 폰의 주요 부품의 73 %가 시스템 인 패키지지로 구성되어 있는데, 그 중 90 %는 기판이나 와이어를 사용한 기존 방식이기 때문에 기술의 성장성이 높다.-        하    략    -[원문보기= Daily NNA https://bit.ly/3eF8QzM]

한국폴리텍대학 청주캠퍼스는 최근 이 대학본부 회의실에서 ㈜네패스와 스마트팩토리 맞춤형 인력양성을 위한 업무 협의를 실시했다.-        하        략        -[원문보기 = 충청타임즈 http://www.cctimes.kr/news/articleView.html?idxno=654459]

지난 4월 14일 산업통상자원부 산업기술융합정책관 김상모 국장이 ns3캠퍼스를 방문했다.이번 현장 방문은 지난 1일 '소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼'에서 해외 M&A 우수 성공사례로 소개된 네패스를 직접 방문하여 첨단 패키징 기술 인수 배경 및 기술의 후속 상용화와 개발 현황, 비즈니스 확대 과정에서의 애로사항 등을 나누기 위해 마련됐다.이날 자리에는 네패스 정칠희 회장과 반도체사업부 김남철 사업부장, 네패스라웨 송치중 사업부장, 전사CMO실 김태훈 실장, 전사CTO실 김종헌 실장을 비롯해 산업기술융합정책관 김상모 국장과 관련자 4명이 참석했다.이날 정칠희 회장은 "M&A를 통해 Global Top-Tier Fabless 고객 확보를 위한 경쟁력을 마련하고 고신뢰성 기술을 도입할 수 있었다"며 "세계 최초 FOPLP 양산과 시스템 반도체 후공정 파운드리 허브 구축을 통해 국가 반도체 산업 발전에 공헌할 것"이라 말했다. 또한 "우수인재 확보를 위해서는 주변 정주 여건을 개선해야 하고 향후 지속적인 대규모 시설투자가 필요한 가운데 투자자금 지원 및 공공시설 인프라 구축 방안 등이 마련되어야 한다"며 산업통상자원부의 지속적인 관심과 지원을 요청했다. 이들은 1시간 가량의 회담을 진행한 후 ns3캠퍼스 반도체 생산 라인 윈도우 투어로 일정을 마무리했다.

▲ '소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼'에서 발표하는 이상민 본부장(유튜브 스트리밍 캡쳐)네패스가 지난 4월 1일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼'에서 해외 M&A 우수 성공사례로 소개되었다. 산업통상자원부 산하 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)에서 주최한 이번 성과포럼에서는 해외 M&A를 통해 100대 소부장 관련 핵심전략기술을 확보한 기업들이 소개되었으며, 네패스는 지난 2019년 미국 데카테크놀로지(Deca technology, 이하 데카)의 필리핀 제조기지 인수 사례를 발표했다.   이날 발표자로 나선 기획조정실 기획본부 이상민 본부장은 "네패스는 고객사가 원하는 비용절감과 고신뢰성 제품 양산 수요를 충족하기 위해 PLP(Panel Level Package) 요소 기술을 보유한 데카에 M&A를 제안했고, 데카의 필리핀 제조라인 인수를 포함해 한국에 제조 양산기지를 확보하는 데 총 2천억원을 투자했다"며 "네패스는 수년전부터 PLP 기술에 대한 투자를 진행해왔지만, 국내 시장에서 삼성전자 외 마땅한 수요처가 없어 고객사 대부분이 위치한 미국 시장 진출을 고심했고, 그 중 알게된 기업은 바로 데카였다"고 배경을 설명했다.이어 "네패스는 첨단 공정인 PLP의 퍼스트무버로서, 시스템 반도체 전체 생산량의 50%를 점유하고 있는 중화권 업체들과 경쟁해 대형 고객사를 유치하고 한국 반도체 산업 발전을 견인하는 것이 목표"라고 강조했다.한편, 네패스는 데카테크놀로지 인수 후 필리핀 현지 반도체 생산 법인 ‘네패스하임(nepes hayyim)’과 국내 FOPLP 전문 법인 ‘네패스라웨((nepes laweh)’를 설립하며 후공정 파운드리 비즈니스를 확장하고 있다.

네패스가 지난 4월 1일 ns2캠퍼스에서 경북대학교와 산학협력 업무 협약을 체결했다. 이날 협약식에는 네패스 이병구 회장, 정칠희 회장, 반도체 사업부 김남철 사장, 경북대학교 홍원화 총장 및 교수진 등 관계자 10여명이 참석했다. 네패스는 이번 산학협력 업무협약을 통해 경북대학교와 유대관계를 강화하고, 인적자원의 직무역량 개발과 진로·취업체계 구축을 위해 상호공동 노력해 나가기로 했다. 협약의 주요 내용은 ▲경북대 재학생 및 졸업생의 취업 추천 ▲재학생 대외활동 및 역량 강화를 위한 맞춤형 프로그램 운영 ▲직무역량 확대를 위한 상호 지원 및 인적 교류 ▲공동연구 및 정보/학술 교류 등이다. 협약식을 위해 네패스를 방문한 경북대학교 홍원화 총장과 교수진은 네패스 회사 소개 및 기술 소개를 들은 후 ns2캠퍼스와 ns3캠퍼스 반도체 생산 라인 윈도우 투어로 이날 일정을 마무리했다.  한편, 이날 네패스 이병구 회장은 인재 발굴 및 양성에 기여한 공로를 인정받아 경북대학교로부터 감사패를 수여 받았다.

▲이병구 회장의 특강이 온·오프라인으로 진행됐다. 지난 3월 5일, 네패스 공채9기 신입 입사자 35명이 입문교육을 마치고, 웨스트오브가나안호텔 연수원에서 수료식을 가졌다. 네패스는 코로나19로 인해 채용의 기회가 축소되는 시기에도 불구하고 ‘기업의 존재 목적은 고용창출’이라는 CEO의 경영철학 아래 정기 공채를 진행하였으며 신입 입사자 35명은 네패스 자체 최고 경쟁률(34:1)의 기록을 뚫고 선발되었다.지난 2월 15일부터 3월 5일까지 진행된 공채 9기 입문교육은 네패스의 핵심가치와 비전, 비지니스에 대한 이해도를 높이는 과정으로 진행됐으며, '태양광랜턴만들기' 봉사활동을 통해 네패스의 기업문화를 몸소 실천해보는 시간도 가졌다.  수료식 당일에는 CEO특강도 진행됐다. 이병구 회장은 신입사원들에게 '사람의 마음'을 통해 새로운 미래를 일구는 경영 방식인 '4차원 경영'을 소개하며 "바다물이 민물과 다른 점은 3%의 소금이 녹아있기 때문”이라며 “내게 주어진 하루 중 3%를 가치관 형성에 투자해서 바다같은 유익함을 줄 수 있는 인재가 될 것"을 당부했다. 끝으로 이병구 회장은 '신입사원으로서 사회에 첫발을 내딛은 여러분들이 앞으로 성실히 자기개발하여 네패스와 발맟춰 미래로 나아가기를 바란다.'고 전했다.한편, 이번 입문교육은 코로나19 여파로 인한 사회적거리두기 실천을 위해 2개 조로 나누어 운영했으며, 디지털 툴을 활용한 비대면 교육 방식을 적극 활용하였다. 또 강의 내내 마스크 착용을 강제하고 휴식 시간마다 강의실 환기 및 소독을 실시하는 등 철저한 방역관리 지침에 따라 진행되었다. 

By Kim Bo-eunNepes, a leading firm in packaging and test services for semiconductors, have racked up a series a firsts in the parts and materials industry.It became the first local company to commercialize fan-out wafer level packaging and also became the world's first company to commercialize panel-level packaging. In addition, it is the first in the industry to mass produce neuromorphic chips used to model the human brain.-   하    략 -[원문보기 = The Korea Times  http://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2021/03/129_305102.html]

삼성전자 반도체 신화 주역퀀텀닷·뉴럴프로세싱 기술개발 주도반도체 패키징 경쟁력 강화 나서네패스가 삼성전자 종합기술원 사장을 역임한 정칠희 고문을 회장으로 영입했다.1일 업계에 따르면 네패스는 정칠희 삼성전자 고문을 회장으로 선임했다. 정 고문은 지난달부터 네패스 상근 회장으로 경영에 참여하고 있는 것으로 확인됐다.회사 관계자는 “(정 회장이) 반도체 사업을 총괄하고 있다”고 설명했다.- 하 략 -[원문보기 = 전자신문 https://www.etnews.com/20210301000038]

(사진제공 : 중견기업연합회)지난 2월 24일 서울 롯데호텔에서 산업통상자원부가 주관하는 제 2차 중견기업 정책위원회가 열렸다. 이 날 회의는 성윤모 산업통상자원부 장관, 강호갑 한국중견기업연합회 회장, 이병구 네패스 회장 등 20여명의 정부위원과 민간위원이 참석한 가운데  2021년도 중견기업 성장촉진 시행계획안을 심의·의결하고 관계 기관들의 정책 추진현황 점검 및 중견 업계의 애로사항 등을 나누는 시간을 가졌다.민간위원으로 참석한 네패스 이병구 회장은 ‘반도체 산업에서 첨단 공정 기술을 보유한 업체들은 글로벌 탑티어 기업에 대응하기 위해 대규모 투자가 요구되는 상황’, 이라며 ‘국내 반도체 생태계 구축을 위해 테스트 베드 구축 등 정부차원의 적극적인 지원이 필요하다’고 강조했다.성윤모 산업부 장관은 “성윤모 산업부 장관은 "중견기업이 가진 혁신 역량과 잠재력이 글로벌 경제를 선도하는 산업 강국 실현에 기여할 수 있도록 정부가 뒷받침하겠다"며 "어려운 상황에서도 회복과 도약의 해를 위해 중견기업이 혁신 성장과 일자리 확대를 위해 앞장서 주실 것을 당부한다"고 전했다.한편, 산업부는 금번 발표한 ‘등대 프로젝트’를 통해 정부는 미래차, 차세대 디스플레이, 바이오헬스 등 유망 업종을 중심으로 중견기업들의 신사업 진출을 유도하는 한편, 8대 공공연구소와 중견기업을 연계해 디지털·그린 전환 등을 적극 지원할 계획으로 2024년까지 총 100개 기업, 1조원대 민간 투자를 발굴할 예정이다.

아마존 베스트셀러 저자에 올라직원 '마음' 강조 경영철학 담아《석세스 애티튜드》 영문판 출간아마존 '비즈니스 윤리' 10일간 1위"직원 긍정적 마음, 실적에 이어져좋은 기업문화 조성에 도움 되길"'“해외 어디에서든 마찬가지라고 생각해요. 기업 경영의 핵심은 결국 ‘사람의 마음’에 있죠. 회사 구성원의 마음이 부정적이면, 회사 실적도 부정적으로 나올 수밖에 없습니다.”반도체 패키징 전문 기업 네패스의 이병구 회장(사진)은 최근 아마존 베스트셀러 저자에 이름을 올린 기업인이다. 그가 3년 전 한국어로 쓴 책 《석세스 애티튜드》를 영문으로 번역해 지난해 12월 새로 출간했는데, 영문판 책이 아마존 ‘비즈니스 윤리(Business Ethics)’ 부문에서 12월 22일부터 31일까지 10일 동안 베스트셀러 1위를 차지한 것이다.비결이 뭘까. 이 회장은 최근 한국경제신문과의 인터뷰에서 “책에는 네패스만의 기업문화가 그대로 녹아 있다”며 “기업을 함께 일궈가는 직원들의 마음, 또 그들의 삶이 중요하다고 강조한 점이 해외에서도 많은 공감을 이끌어낸 것 같다”고 말했다. 그러면서 “직원들이 긍정적 가치관과 직업의식을 가질 수 있도록 노력한 내용이 다른 기업에도 좋은 귀감이 되면 좋겠다”고 덧붙였다.이 회장 설명대로 네패스는 독특한 사내문화로 업계에선 이미 유명한 기업이다. 네패스만의 조직 문화가 경영학 논문으로 쓰일 정도다. 대표적인 사례가 네패스 구성원 사이의 인사말이다. 이 회사 직원들은 ‘안녕하세요’라는 말을 쓰지 않는다. 대신 서로에게 “슈퍼스타!”라고 외친다. 이 회장은 “직급의 높고 낮음을 떠나 모든 상대방이 자신보다 뛰어난 부분이 있다는 점을 새기기 위해 쓰는 인사말”이라고 설명했다. 그는 “기업 구성원 모두가 자신이 존중받는다는 사실을 알게 되면 업무에 더 적극적으로 참여하기 마련”이라고 했다.《석세스 애티튜드》에서 비중 있게 소개된 ‘3·3·7 라이프’ 역시 긍정적 사고를 갖기 위한 네패스만의 독특한 생활수칙이다. 3·3·7 라이프란 △하루 3가지 이상 좋은 일을 동료와 공유하고 △하루 3곡 이상 노래를 부르며 △하루 30분 이상 책을 읽고 △하루 7편 이상의 감사편지를 쓴다는 의미다. 이 회장은 “단순히 구호에 그치지 않고 실제 모든 직원이 3·3·7 라이프를 실천하고 있다”며 “업무 성과를 높이는 데 (3·3·7 라이프가) 큰 역할을 했다”고 소개했다.이 회장이 《석세스 애티튜드》를 번역해 출간한 일차적인 이유도 멀리 떨어진 해외 지사 직원들에게 이 같은 네패스만의 정체성을 심어주기 위해서였다. 그는 “2019년 필리핀에 해외 법인을 설립해 현지 회사를 인수하는 등 사업 영역을 계속 넓혀나가는 중”이라며 “《석세스 애티튜드》 영문판을 내기로 처음 결심한 것도 해외 직원 교육이 목적이었다”고 했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/2021013116021]

반도체 패키징 전문 업체'앤드 팹 파운드리' 솔루션 발판으로글로벌 시장 적극 진출생산성 높은 패널레벨패키지(PLP) 적용 성공'nSiP' 등 차별화된 기술력 앞세워 고객 확보반도체 패키징 전문업체 네패스가 '패널레벨패키지(PLP)', '시스템인패키지(SiP)' 등 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장 진출을 본격화한다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정이다.네패스가 독자 기술로 구현한 nSiP 모습. 기존 PCB기반 SiP 대비 초소형, 경량화가 가능하다. 네패스 제공네패스는 "지난 27일 온라인 포럼을 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃패키지(FOWLP)·PLP, SiP로 이어지는 ‘엔드-팹 파운드리’(반도체 후공정) 솔루션 로드맵을 공개했다"고 28일 발표했다.SiP는 개별 칩들을 하나로 묶는 패키징 솔루션이다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 구성돼있다. 현재 활용되는 SiP의 90% 이상이 서브스트레이트(substrate)나 와이어(wire) 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다.네패스는 기판을 사용하는 전통적인 방식 대신 실리콘 웨이퍼에 직접 패키징을 하는 FOWLP기술을 갖고 있다. 이를 발판으로 ‘nSiP’라 불리는 고유 기술을 개발했다. 기판과 와이어를 이용한 방식과 비교해 패키지 면적을 '3분의 1' 이하로 작게 만들 수 있다. 네패스는 가로·세로 600mm 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 PLP(패널레벨패키지)공정으로 가격 경쟁력까지 확보했다. 네패스 관계자는 "SiP 시장의 게임체인저가 될 것"이라고 전망했다.시장조사업체 욜(Yole)에 따르면 지난해 SiP 시장 규모는 146억달러다. 오는 2025년까지 188억 달러 규모로 성장할 전망이다. 연 평균 성장률은 약 6%다. 김종헌 네패스 CTO실 전무는 "엔드팹 기반의 nSiP 는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보했다"며 "이 기술을 PLP 상에서 구현해 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시할 것"이라고 설명했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/202101283854i]

Eyes are on local SMEs manufacturing high-tech materials, components and equipment amid expectations of a super cycle for semiconductors this year and scaled-up government support.The semiconductor equipment market is expected to grow to $71.9 billion in 2021, up 4.3 percent from $68.9 billion in 2020. The market is forecast to grow to 76.1 billion in 2022.-중략-NepesAlso among promising players is Nepes, a leading outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) firm.OSATs offer third-party packaging and test services for semiconductor firms. They package silicon devices that are made by foundries and test devices prior to shipping them to the market. Their role comes in the end stage of semiconductor manufacturing process after the wafer fabrication and wafer probe stages.-하략-[원문=The Korea Times https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2021/01/129_302020.html]

희망 2021 대한민국 다시 뛰자반도체 패키징 전문업체 '네패스''글로벌 톱3' 노린다파운드리 업체에서 칩 받아전자기기 연결 상태로 가공차세대 PLP 기술력 독보적美 업체에 3월부터 본격 납품"2023년 매출 1조원 목표"지난달 28일 네패스 청주2공장의 클린룸 안에 있는 적재함은 웨이퍼(반도체 원판)로 빼곡했다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체들이 후공정(가공)을 맡긴 제품들이다. 라인 안쪽으로 들어가니 로봇이 1초마다 ‘칙’, ‘칙’ 소리를 내며 웨이퍼에서 아기 손톱만 한 반도체 칩을 하나씩 집어 웨이퍼보다 약간 큰 패널로 옮겨 붙이고 있었다. 이 패널이 장비 안에 들어갔다 나오니 칩에 입출력 단자 등이 붙었다. 남병석 네패스 반도체기획팀장은 “반도체가 기능을 할 수 있도록 생명을 불어넣는 과정”이라며 “마지막 공정에선 칩을 잘라서 스마트폰업체 등에 보낸다”고 설명했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477842]

파운드리업체 초미세공정 경쟁2025년 시장규모 30억弗 전망네패스는 파운드리(반도체 수탁생산) 등 전반적인 반도체 업황이 개선돼야 실적도 증가한다. 삼성전자 같은 반도체 전공정 업체들이 칩을 많이 생산해야 칩에 기능을 더 붙이는 ‘패키징’ 주문도 네패스에 더 많이 들어오기 때문이다.올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망된다. 메모리 업황의 선행지표 역할을 하는 PC D램 범용제품(DDR4 8G 기준) 현물가는 지난달 말 기준 3.46달러로 한 달 새 24.9% 급등했다. 업계에선 “내년 5G 스마트폰용과 서버용 D램 수요 증가세가 선반영되고 있다”는 분석에 힘을 싣고 있다.네패스에 더 직접적인 영향을 미치는 건 파운드리다. 최근 삼성전자, TSMC 같은 파운드리업체들은 패키징(칩을 기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에도 고도의 기술이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간 10조~20조원을 파운드리 설비·기술 투자에 쏟아붓다 보니 패키징의 미세화에 신경 쓸 여력이 부족한 영향도 크다.-하략-[원문보기=한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477837]

차세대 기술 '진입장벽' 구축가격 경쟁력도 압도적 우위“네패스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널레벨패키지) 분야에서 강력한 ‘진입 장벽’을 구축하고 있습니다.”김태훈 네패스 사업개발실 사장(사진)은 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “경쟁사인 대만 ASE, 미국 앰코보다 기술 로드맵에서 1년 정도 앞서 있다”며 이같이 말했다. PLP는 가로·세로 600㎜ 패널에 칩을 놓고 패키징을 하는 기술이다. 김 사장은 삼성전자 시스템LSI사업부 출신으로 2016년 네패스에 합류해 PLP 사업의 기초 전략을 짰다.김 사장의 자신감은 소재 내재화, 축적된 기술 노하우에 따른 네패스의 ‘가격 경쟁력’에서 나온다. 그는 “PLP에 최적화된 재료를 소재사업부에서 자체적으로 개발해 라인에 적용하고 있다”며 “과거 4.5세대 터치패널 사업을 통해 축적한 기술력으로 압도적인 경쟁력을 갖고 있다”고 강조했다.-하략-[원문보기= 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477834]

네패스가 새해 업무 첫날인 1월 4일, 실시간 스트리밍 중계를 통한 '2021년 랜선 시무식'을 진행했다. 이날 서울캠퍼스 미디어 스튜디오 n.e.st에는 이병구 회장을 비롯한 소수 임원진이 참석했으며, 나머지 임직원들은 각자 자리에서 온라인으로 시무식을 시청했다.CEO는 신년사에서 "올해 슬로건은 '힘찬 Global 도약'이라며, PLP와 PR 양산을 기반으로 한 global market share 확충을 시작으로 Global top tier 고객사로부터 미래 먹거리를 안정적으로 확보하는 것과 올해 사업계획을 초과 달성하는 것이 우리들의 목표"라 말했다. 이어 "이를 위해 올해에는 전자재료 2공장 준공, 2022년 nSiP공장 준공, 2025년 반도체 미국공장 착공 등으로 본격적인 글로벌 진출을 도모해 나갈 것"을 제안했다.이날 시무식은 임직원들의 신축년 축하 오프닝 영상을 시작으로 감사 예배, 2020 네패스 10대 뉴스, 네패스인상 시상, <슈퍼스타> 합창 영상 상영 순으로 진행되었다.

네패스가 11월 19일 그랜드플라자 청주호텔에서 열린 충북 반도체산업 육성협의회 출범식에 참석했다.충북 반도체산업 육성협의회는 도내 반도체관련 기업, 대학, 연구기관이 인력양성과 기술개발 등의 협업을 통해 기업의 경쟁력을 강화하고 충북 반도체 산업의 지속성장을 견인하기 위한 목적으로 출범하였으며, 협의체 초대 회장으로 네패스 반도체사업부 김남철 사장이 선출되었다. 김남철 사장은 이날 출범식에서 “협의회를 통해 기업 간 협력체계를 더욱 공고히 해 충북 반도체산업 생태계를 강화하겠다.”고 포부를 밝혔다. 이날 출범식은 이시종 충북도지사를 비롯해 이장섭 국회의원, 박문희 도의장, 산업통상자원부 관계자, 경제단체장, 반도체 관련 기업 대표 등 60여 명이 참석했으며, 출범식 후 2부 행사로 진행한 시스템반도체 후공정 산업육성 포럼에서 김현호 한국실장산업협회장은 시스템반도체 선순환 생태계 구축을 위한 후공정 산업 육성 필요성과 발전방안에 대해 발표했다. 사진출처 : 충북도 제공

시스템반도체 테스트 전문기업 네패스아크가 지난 11월 17일 유가증권시장에 신규 상장했다. 이날 네패스아크의 코스닥 상장식은 코로나19로 인해 간소하게 진행됐다. 네패스아크는 지난 11월 2~3일 기관투자자를 대상으로 수요 예측을 진행한 결과 경쟁률 707.68대 1을 기록, 공모가는 희망범위의 최상단인 2만 6,500원으로 확정했다. 이어 지난 9~10일 양일간 실시된 공모주 청약 결과 최종 경쟁률이 830.21대 1로 집계됐다.네패스아크는 2019년 네패스의 반도체사업부 내 테스트 사업부문을 물적 분할해 설립된 시스템 반도체 테스트 전문기업으로 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 비메모리반도체에 대해 웨이퍼와 패키지 테스트를 수행하고 있다. 설립 시점부터 대규모 투자를 집행하며 리더십을 강화하고있는 네패스아크는 최근 국내 전략 고객 제품의 수주 확대와더불어 미국 반도체 기업의 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지) 테스트 프로젝트를 시작했다. 이는 모회사인 네패스, 계열사인 네패스라웨로 이어지는 시너지효과로서 후공정 턴키 솔루션을 보유한 네패스아크의 차별화된 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있다. 네패스아크는 시스템반도체 성장에 따른 수혜가 기대된다. 한국 정부의 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설 및 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드 1조 원, 차세대 기술투자, 세제혜택등) 확대와 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에 133조원의 투자 및 생산 확대 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높을 것으로 예상된다. 국내 시스템반도체 산업의 성장으로 설계와 파운드리 외 후공정 생태계까지 전방위적으로 성장할 것으로 예상된다.

네패스가 정부 추진의 ‘혁신기업 국가대표 1000' 프로그램에서 혁신기업으로 선정됐다. 본 프로그램은 정부가 디지털·그린 뉴딜, 신사업, 소재·부품·장비, 서비스업 등 다양한 산업분야에서 혁신성·기술성을 갖춘 '국가대표 혁신기업' 1,000곳을 선정해 3년간 40조원을 지원하는 종합 금융지원정책으로, 금융위원회는 우선 산업부·중기부와 협의해 지난 7월 30일 네패스를 포함한 32개 혁신기업(중소기업 19개사, 중견기업 13개사)을 선정했다. 네패스는 자사가 보유한 첨단 패키지 솔루션인 nSiP 핵심기술의 혁신선도기업으로 선정되었으며, 이에따라 ▲대출,보증 한도 확대 ▲금리 감면 ▲경영,재무관리 컨설팅 ▲해외판로개척 위한 사업 인프라 지원 등 다양한 정책금융혜택을 받게 된다. 한편, 금융위원회는 2022년말까지 매 반기 200개 기업을 순차적으로 선정할 계획으로, 정책금융기관과 민간금융회사를 통해 성장지원펀드·핀테크혁신 펀드 등 투자에 15조원, 산업구조 고도화·설비투자붐업 프로그램 등 대출에 15조원, 소부장 경쟁력 강화·혁신스타트업 성장 프로그램 등 보증에 10조원을 지원한다.

사람과 동물을 식별 경보 오작동을 줄이기한국의 반도체 기업, 네패스 (Nepes)가 뉴로 다형성 AI 칩 (뉴로모픽칩)를 상용화하고 3 년, 현재는 하이 엔드 감시 카메라 (CCTV) 용으로 많이 채용되게되었다.그러나 회사 미래 사업 부문 세미 송 차장은 미래 가전이나 자동차, 제조 현장의 기계로도 확산시키고 자와 용도의 확대를 기대한다.이 회사는 반도체 후 공정 업체로 1990 년 설립되었다. 그 사업 내용을 확대 해 17 년에는 제너럴 비전 사에서 AI 알고리즘과 칩 설계 기술을 라이센스 도입, AI 칩 사업에 진출했다.뉴로 다형성 칩은 "뇌 형 칩 '이라고도하며 IBM과 인텔 이외에 중국 칭화 대학 등도 참여하고있다.최근 뇌 형 칩이 지능형 감시 카메라에 탑재되어 조금의 움직임으로 감지 인간 또는 동물을 식별하여 경보를내는 기능을 갖게되었다.- 하략 -[원문보기 = 일본전파신문https://dempa-digital.com/article/57528]

삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 지난 10여년 줄곧 지적했던 문제다. 일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주> [디지털데일리 김도현기자] 국내 반도체 업계가 지난해 변곡점을 맞이했다. 메모리 의존도를 낮추고, 시스템반도체 육성을 본격화했다. 그동안 사실상 방치된 분야였던 만큼 두각을 나타내는 업체가 부족한 실정이다. 이 가운데 삼성전자 위탁생산(파운드리)을 지원하는 네패스는 패키징, 테스트 부문에서 ‘군계일학'이다. 네패스는 지난해 4월 테스트 사업을 물적 분할, 네패스아크를 설립했다. 업무 분담을 통해 특정 분야에 집중하는 차원이다. 현재 네패스아크는 이창우 대표가 이끌고 있다. 네패스 출신으로 테스트 분야 육성이라는 중책을 맡게 됐다. 주요 경영진은 삼성전자, SK하이닉스, 엑시콘, 실리콘웍스 등 출신으로 이뤄져 있다. 이들은 15년 이상의 경력을 갖춘 반도체 전문가다. 지난달 만난 네패스아크 관계자는 "투자유치를 위해 테스트 부문을 분리했다"며 "국내 생태계를 키우기 위해 노력 중이다. 엔지니어를 모집 및 육성하고 있다"고 설명했다. 네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 애플리케이션프로세서(AP) 등의 범핑 및 테스트를 담당하고 있다. 범핑은 칩 크기를 최소화하고, 전기적 특성을 유지할 수 있게 하는 작업이다. 반도체 테스트에는 여러 종류가 있는데 네패스아크는 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트 등이 주력이다. 주요 고객사는 삼성전자다. 삼성 파운드리가 만드는 반도체를 네패스가 패키징, 네패스아크가 테스트하는 구조다. 칩 메이커가 모든 공정을 처리하는 메모리와 달리 시스템반도체는 다품종 소량체재여서 특정 공정마다 전문 외주업체가 존재한다. 대만에는 파운드리 1위 TSMC를 중심으로 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업계가 구축돼 있다. 네패스아크 관계자는 "대만은 시스템반도체 생태계가 잘 형성된 국가다. 우리나라도 삼성전자를 중심으로 관련 사업을 확장하는 것이 목표"라고 말했다. 한국 시스템반도체 시장은 점유율 4%에 그치고 있다. 이는 반대로 생각하면 성장 가능성이 큰 블루오션이라는 의미다. 네패스아크는 지난해 삼성전자의 대규모 시스템반도체 투자 발표, 정부의 관련 정책 마련 등에 힘입어 국내 시장이 대폭 확대될 것으로 기대하고 있다. 네패스아크 경쟁사로는 테스나, 엘비세미콘 등이 있다. 다만 테스트라는 큰 틀에서 같을 뿐, 주력 사업은 조금씩 다르다. 회사 관계자는 "최근 테스트의 개념이 바뀌고 있다. 과거 양품 검사 수준이었다면, 현재는 테스트 프로그램을 통해 성능을 일정하게 맞추고, 수정하는 역할까지 맡고 있다"고 언급했다. 네패스아크는 자체 설계 기술 개발을 통해 고객사 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 준비 중이다. 이 점이 경쟁사와 차별점이다. 패키징이 강점인 네패스와의 협업도 강점이다. 이미 시장에 존재감이 있는 네패스가 패키징 물량을 따오면, 네패스아크가 해당 제품을 테스트할 기회를 얻을 수 있다. 네패스아크는 당초 계획대로 연이은 투자를 받고 있다. 지난해 하나반도체신기술투자조합으로부터 500억원, 아이비케이비엔더블유 PEF에서 100억원 등 총 600억원을 투자받은 바 있다. 지난 2월에는 KDB산업은행의 설비투자 프로그램에 선정돼 150억원의 시설 자금 지원을 받기도 했다. 네패스아크는 투자금액으로 생산능력(CAPA)을 늘려갈 방침이다. 오는 2021년에는 충북 괴산에 신공장을 준공한다. 연내 코스닥 상장이 목표다. 현재 기업공개(IPO) 심사 단계다. 네패스아크 관계자는 "네패스 그룹 채널을 활용한 후공정 ‘턴키' 솔루션을 구축할 수 있다는 것이 강점"이라며 "반도체 테스트를 넘어 설계 기술까지 갖춰, 국내 팹리스와 파운드리 모두를 지원하는 업체로 거듭날 것"이라고 강조했다. 한편 네패스아크는 올해 1분기 매출액과 당기순이익이 각각 204억원, 39억원으로 집계됐다. 테스트 업계의 경우 가동률이 높아질수록 매출이 급증하는 구조다. 향후 실적 개선이 기대되는 이유다. <김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr [원문보기 = 디지털데일리http://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=199427]

한동대학교(총장 장순흥)가 주식회사 네패스(대표이사 이병구)와 27일 산학협력활성화를 위한 산학협력 업무협약을 맺었다. 협약에 따라 양 기관은 △반도체 및 AI 분야 등과 관련한 학술, 기술정보의 교류 및 자문 △우수인재의 현장실습 및 채용 프로그램 운영 △스마트 반도체 공장 추진을 위한 공동연구 기획및 수행 △학부생 캡스톤프로젝트를 위한 문제 제시 밎 평가등 교육적 협력 등에 상호 협력하기로 했다. 장순흥 한동대 총장은 "네패스와 같이 우수한 기업과 우리대학의 우수한 자원을 활용한 상호 협력을 통해 우리나라 소재 부품 장비 분야에 기여할 수 있는 기회가 될 것 같다"면서 "이번 협약을 통해 기업의 문제를 발굴하여 학교 현장에서 해결할 수 있는 PBL의 모범이 되길 기대한다"고 말했다. 이병구 네패스 대표이사는 "우리 경영철학과 회사의 발전 방향에 비추어 한동대학교가 유사한 부분이 많다"며 "이번 협약을 통해 서로에게 도움이 되고 의미가 있는 일들을 만들도록 최선을 다하겠다"고 말했다. <출처: 전자신문 대구=정재훈기자 jhoon@etnews.com> [원문보기 = 전자신문https://www.etnews.com/20200728000249]

네패스디스플레이가 '네패스야하드(nepes yahad)'로 사명을 바꾸고 리드탭 시장 공략에 박차를 가한다.네패스디스플레이가 지난 3월 30일 열린 제10기 정기 주주총회에서 '네패스야하드'로 사명 변경의 건을 승인했다고 밝혔다. 네패스야하드는 '연합'이라는 뜻의 히브리어로, 구성원들이 연합해서 일하며, 선하고 아름다운 영향력을 끼치는 회사란 의미를 담고 있다. 회사는 금번 사명 변경을 통해 ESS(에너지 저장장치)에 이어 EV(전기자동차)까지 시장 확대를 본격화한다는 방침이다.한편, 2010년 설립된 네패스디스플레이는 초박형 글래스에 미세 전극을 증학하는 G1F 기술로 터치스크린패널 시장에 진출하였으나 이후 기술이 패널 일체형(In-cell)으로 전환되며 TSP산업은 급속도로 침체되었다. 이에 회사는 2017년 2차전지용 리드탭 공급사로 비즈니스를 빠르게 전환하며 외산 제품을 대체하는 부품 제조 업체로 탈바꿈했고, 2019년 흑자전환에 성공했다.