美GV(General Vision)사와 협력, 추후 JV도 설립 예정
반도체 패키징 전문업체인 네패스(한국 서울시 서초구)가 인공지능(AI)반도체를 만들기 시작한다. 신경계의 기본단위인 뉴런과 같이 신호를 주고받는 것으로 「뉴로모픽 칩」이라는 명칭이 붙여진 반도체이다.
뉴로모픽 칩은 현재 인텔 등 일부 반도체 업체들이 한정된 영역에서 사용한 적은 있지만, 대량의 상업생산을 계획하는 것은 네패스가 처음이다. 이병구 회장은 「576개의 뉴런을 chip 하나에 넣은 형태인 NM500(신제품 명)에 대해서, 6월부터 양산에 들어갈 예정이라고 하였으며, 「반도체 패키지 시장에서의 "Game Change"에 도전하고 싶다고 강조했다. NM500은 미국 반도체 설계 회사 General Vision(GV)이 설계, 네패스가 생산 및 판매를 담당한다. 파일럿 생산은 6월, 본격 양산은 7~9월에 시작할 계획이다.
또한, 네패스와 GV는 관련 제품의 개발과 사업영역 확대를 위해 Joint Venture(합작회사) 설립에도 합의하고 있다. NM500은 칩에서 스스로 학습하는 것뿐만 아니라, 대규모 서버와 네트워크 장비도 필요가 없다. 칩에는 신호처리를 담당하는 뉴런 576개와 간단한 학습 알고리즘이 포함되어있다.
「백지상태에서 어떤 그림을 그리게 될지는 칩을 구매하는 고객에 의해 결정된다. 」(이 회장)
NM500은 칩 단위로 AI 처리가 가능하기 때문에 에너지 절약이 되며 고속처리가 가능하다는 점도 특징이다. 칩을 병렬로 연결하면 무한히 확장할 수 있다. 네패스는 해당 AI 반도체를 손톱 크기의 초소형 칩 형태로 양산에 나설 예정이다. 향후의 수요는 주로 중요한 문서를 취급하는 기업이나 무인자동차, 간단한 AI를 필요로 하는 I0T 등에 채용될 전망이다.
이 회장은 "이미 무인 자동차 개발업체에서 AI 반도체를 구매하고 싶다는 문의도 있었으며, 모든 센서에도 탑재 될 것으로 기대하고 있다"라고 하였다.
한국 반도체 후공정 업계에서는 유일 full turn key 방식으로 패키지를 공급하면서 확고한 입지를 다진 네패스는 특히, 8inch와 12inch용 Wafer Level Package(WLP) 및 Filp Chip 등의 주요기술을 가지고 있다.
또한, 당사는 2014년 4월 중국 화이안시(장쑤성) 정부와 합작설립 한 '장쑤 네패스 반도체 유한공사"는 15년 9월부터 WLP를 중심으로 본격 양산을 단행했다. 현지의 반도체 설계 회사 및 파운드리 기업, IT기업에서 높은 관심을 보이고 있으며, LCD와 유기EL 用 드라이버 IC의 매출이 급증하고 있다.
[하략]
(서울 지국장 이와오在漢_전자디바이스산업신문)