첨단 패키지 생산원가 대폭 절감해… Fan Out 및 WLP 시장 확대
네패스는 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조를 LCD 장비와 소재를 활용한 패널레벨패키지(PLP)로 전환하는 큰 기술혁신을 통해서 청주 2캠퍼스에서 세계최초로 양산을 시작했다.
네패스 전사마케팅 실장 김태훈 부사장은 "5월부터 휴대폰용 칩에 적용하여 양산을 시작하고 있으며 미국, 일본, 중국 등의 여러 고객으로부터 상담이 활발히 이루어지고 있어 고객 응대에 매우 바쁘다"고 전했다.
스마트폰 등 휴대용 기기들의 고 사양 경쟁이 치열해지며 WLP와 같은 첨단 패키지 공정기술의 채용이 늘어나는 한편, 가격 경쟁력에 대한 요구사항도 높아지고 있다.
네패스의 PLP는 LCD와 WLP 기술의 장점을 적용한 하이브리드 매뉴팩쳐링 패키지 기술로써 관련 특허를 다수 보유하고 있다. 이 공정에서는 기존 WLP의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등은 동일하게 유지하면서 대형 패널 상태에서 한 번에 다량의 칩을 패키징 할 수 있게 되므로 고객이 요구하는 고성능과 경박단소를 만족시키면서 가격 경쟁력도 제공할 수 있게 되었다.
네패스는 미래시장을 주도하는 시스템 반도체(RF, Mixed signal, Analog, Power IC 등)를 PLP공정을 통해 기존 패키지 산업의 패러다임을 주도할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 김남철 네패스 반도체 사업부장은 "이번 당사가 양산을 시작한 PLP는 기존 공정의 생산원가를 대폭 절감할 수 있어 기존 패키지 시장의 판도를 바꾸게 될 것"이라고 강조했다.
네패스는 PLP기반의 WLP 및 Fan Out 기술을 기반으로 한 패키지에서 모듈사업으로, 더 나아가 상반기에 선보일 뉴로모픽 인공지능(AI) 반도체(NM500)생산을 시작으로 칩 메이커로 사업군을 확장하며 반도체 기술에 역량을 집중하고 있다.
[출처: 당사 보도자료]