네패스가 6월 12일 서울 역삼동 포스코타워에서 열린 '제2회 전자신문 테크위크(이하 테크위크)'에서 'Ultimate 3D Package Solution by FO/PLP Technology'를 주제로 발표했다.
이날 발표에 나선 전사사업개발실장 김태훈 사장은 칩 미세화를 위한 얇고 간결한 패키징 기술로 기존 2D, 2.5D 패키징에 이어 3D FO(패아웃)/PLP(패널레벨패키지) 패키징 솔루션에 대해 소개했다.
김태훈 사장은 "모바일 기기 크기가 줄어들고, 고사양 게임이 나오고 차량용 반도체에서 높은 신뢰도가 요구되면서 새로운 패키징 기술이 필요해졌다."며 "3D 패키징도 2D, 2.5D 패키징 기술과 함께 기술 경쟁을 벌일 것으로 보이지만, 궁극적으로는 3D 패키징 기술이 대세가 될 것"이라고 전했다.
한편, 이번 테크위크에서는 네패스를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, ASML코리아, 인텔코리아, 퀄컴코리아 등 국내외 반도체 관련 기업 관계자 150여 명이 참석하여 최신 반도체 기술 동향과 과제를 발표하고 생생한 현장 경험과 전략을 공유했다.