네패스가 지난 5월 28일부터 31일(현지시각)까지 미국 라스베가스에서 개최된 2019 ECTC(전자부품기술학회, 이하 ECTC)에 참가했다.
ECTC는 전자부품, 패키징, 마이크로 전자 시스템 분야의 첨단 기술과 동향을 소개하는 국제 교류 행사로 TSMC, Unimicron, ASE, Broadcom 등 굵직한 글로벌 반도체 기업들도 대거 참여했다.
네패스는 이번 전시회에서 WLP(웨이퍼레벨패키지), FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지), PLP(패널레벨패키지) 등 세계 각국의 참관객들에게 자사 패키징 기술력을 소개하며 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 브랜드 인지도 향상과 신규 고객 발굴의 기회를 가졌다.
또한 행사 프로그램 중 전자관련 기술을 소개하는 테크니컬 프로그램에서 차세대 패키징 기술인 3D-IC와 CiB(Chip in Board)에 대해 발표하기도 했는데, 3D 팬아웃 패키지 기술을 적용한 애플리케이션 NM500에 많은 관람객들이 관심을 보였다.
한편, 올해 69회 째를 맞는 ECTC는 25개국의 전자부품, 기술 관련 업체 102개에서 1,563명이 참여해 기술교류의 장을 열었으며, 네패스는 지난해에 이어 두번째로 참가하였다.