지난 1일, 국내 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘코리아 2018'에서 네패스가 스마트 웨어러블을 위한 패키징 솔루션인 Via-frame Fan-out WLP(이하 FOWLP) 기술에 대해 발표했다.
행사 프로그램 중 SEMI 기술 심포지엄에서 발표를 맡은 네패스 김태훈 부사장은 네패스의 FOWLP 기술에 대해 "초소형, 초경량 스마트제품들이 대세인 시점에 다양한 유형의 센서와 통신장치를 함께 패키징하기 위해서는 특수 패키징 기술이 필요하다."며, "네패스의 FOWLP 기술이 기존 패키지 기술의 한계를 극복할 수 있는 열쇠가 될 것"이라고 강조했다.
아울러 이번 발표에서는 최근 LCD 대형 패널 공정 기술을 활용해 FOWL 사이클 시간 및 제조비용 절감 효과를 극대화한 PLP (Panel Level Package) 기술도 전세계 반도체 산업인들에게 소개, 참석자들의 적극적인 열띤 질의를 받아 더욱 의미있는 시간이었다.
한편, 올해로 31번째 열린 세미콘코리아 2018는 역대 최대 규모인 500여 개 업체가 참가했으며, 개막 첫날 1만7000명이 관람객이 몰려 반도체 산업의 호황기를 증명했다.
