전자부품실장학회 강연 모습
드디어 FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)의 패널화가 시작되고있는것 같다. 반도체 패키징 전문기업인 한국 nepes 사는 2017 년 11 월에 지문 센서를 PLP (Panel Level Package)로 양산화하는 등 지금까지 FOWLP로 패키징한 제품에 대해 순차적으로 PLP화를 진행하고 있다.
nepes 사의 동향은 JIEP가 공개연구회로 개최한 세미나인 "FOWLP 및 부품 내장배선판의 최신기술 동향 '에서 소개되었다. nepes 사의 CS팀장 Howard Lim이사는 FOWLP 응용 프로그램 사례로 센서 등을 소개했다.
FOWLP는 반도체 칩 패키지 기술의 하나로, iPhone이 애플리케이션 프로세서(A10, A11)의 패키지로 채용하며 주목을 끌었다. 종래의 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 와 비슷하지만, 패키지 기판(Substrate)를 사용하지 않고, 웨이퍼 형상의 지지 기판을 사용하여 반도체 공정을 응용한 재배선을 형성한다. 패키지의 박형화및 배선거리 단축으로 퍼포먼스를 높이기 위해 채용 될 것으로 보인다. 예를 들어 지문센서의 경우 현재는 FOWLP 제품 및 TSV (실리콘 관통 비아) 제품이 시장에 나와 있지만, FOWLP쪽이 TSV보다 간단하게 센서 패키징을 할 수 있다고 한다.
드디어 FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)의 패널화가 시작되고있는것 같다. 반도체 패키징 전문기업인 한국 nepes 사는 2017 년 11 월에 지문 센서를 PLP (Panel Level Package)로 양산화하는 등 지금까지 FOWLP로 패키징한 제품에 대해 순차적으로 PLP화를 진행하고 있다.
nepes 사의 동향은 JIEP가 공개연구회로 개최한 세미나인 "FOWLP 및 부품 내장배선판의 최신기술 동향 '에서 소개되었다. nepes 사의 CS팀장 Howard Lim이사는 FOWLP 응용 프로그램 사례로 센서 등을 소개했다.
FOWLP는 반도체 칩 패키지 기술의 하나로, iPhone이 애플리케이션 프로세서(A10, A11)의 패키지로 채용하며 주목을 끌었다. 종래의 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 와 비슷하지만, 패키지 기판(Substrate)를 사용하지 않고, 웨이퍼 형상의 지지 기판을 사용하여 반도체 공정을 응용한 재배선을 형성한다. 패키지의 박형화및 배선거리 단축으로 퍼포먼스를 높이기 위해 채용 될 것으로 보인다. 예를 들어 지문센서의 경우 현재는 FOWLP 제품 및 TSV (실리콘 관통 비아) 제품이 시장에 나와 있지만, FOWLP쪽이 TSV보다 간단하게 센서 패키징을 할 수 있다고 한다.
회사에서 현재 진행하는 것은 300mm 웨이퍼 형태의 패널을 사용하는 FOWLP에서 600mm*600mm의 대면적 패널을 이용하여 일괄 가공하는 [FO-PLP] 방식으로의 전환이다. 동 회사의 FO-PLP는 650mm*750mm의 터치 스크린 패널 등 LCD 패널 공정에 반도체 공정을 활용한 하이브리드 형태로, 제조 비용은 FOWLP의 65%라고 한다.
이 회사는 2018년도에 걸쳐 스마트 폰의 지문 센서 수요가 증가 할 것으로 보고 있으며, 기판 1 장당 처리 할 수 있는 패키지 수량이 많아서 PLP 방식으로 전환한 것으로 보인다. 다른 FOWLP / FO-PLP의 응용 프로그램으로 압력 센서 및 의료용 센서, 광통신 모듈 등을 사례로 들었다.