지난 7월 프랑스의 시장조사기관인 Yole Developpement(Yole)의 온라인매체 <i-Micronews>에 네패스 첨단 패키징 솔루션인 팬아웃패널레벨페키지(FO-PLP)에 대한 인터뷰가 실렸다.
Yole의 반도체 및 소프트웨어 부문의 기술/시장 분석가인 Santosh Kumar는 "Status of Panel Level Packaging 2018"을 주제로 FO-PLP 기술의 시장성과 경제성에 대한 심도있는 질문을 이어갔다.
마케팅팀의 박정훈 팀장은 "네패스는 FO-PLP 공정에서 반도체 칩(die) 드리프트와 휨(Warpage) 제어를 주 공정 제어 항목으로 두고 패키지 성능 향상을 위해 지속적인 재료 개발을 요구하고 있으며, 600*600mm 패널 사이즈 혹은 그 이상의 사이즈 비용의 약 20% 절감 효과를 기대하고 있다."고 설명했다.
또한 "반도체 산업과 IT 시장은 5G, 자율주행자동차, 의료 부문과 같은 새로운 시장과 함께 4차산업 혁명의 중심에 있다."며 Stack PFG 및 2.5mD PKG와 같은 차세대 패키지 기술의 시너지로 FO-PLP의 응용 분야가 더욱 확대될 것으로 기대된다."고 FO-PLP 시장의 긍적적인 전망을 제시했다.
한편, 지난 4월 Yole는 '2018 PLP(패널레벨페키지) 산업 현황 보고서' 발표를 통해 네패스의 PLP 전략을 소개한 바 있다.