-국내 최초 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지 양산 및 인공지능 칩 상용화로 글로벌 경쟁력 확보
네패스가 국가경쟁력혁신위원회에서 주최하는 '2018 제1회 국가경쟁력대상' 제조부문에서 대상을 수상했다고 27일 밝혔다.
올해 1째회를 맞은 ‘국가경쟁력대상'은 각 산업분야에서 기업 경쟁력 강화를 위한 혁신적인 방법으로 탁월한 경영성과를 창출한 개인 및 기업의 수여하는 상으로, 네패스는 반도체 산업의 불모지와 다름없던 2000년대 초반이래, 첨단 패키징 기술의 개발 및 사업화에 성공하며 국내 비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석을 마련하고, 반도체 첨단 미세공정으로 4차산업혁명 시대의 경쟁력을 확보한 점을 인정받았다.
특히, Wafer Level Package(웨이퍼레벨패키지) 기술을 기반으로 반도체의 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 Fan-Out Wafer Level Package(팬-아웃 웨이퍼레벨패키지)를 국내 최초로 개발 및 양산하였으며, 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 제조를 자사LCD 패널기술과 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 응용해 세계 최초로 패널 레벨 패키지(PLP)공정 상용화에 성공하며 기술 경쟁력을 확보하였다. 또한, 해당 기술을 바탕으로 인공지능(AI) 칩 NM500을 개발, 상용화로 이끌며 기술의 국산화는 물론 세계 일류 기술 선도에도 중추적인 역할을 한 점을 높게 평가받았다.
이병구 네패스 회장은 "현재 우리 제조 산업이 넘어야 할 장애물과 도전과제가 많지만 네패스는 전 임직원이 하나가 되어 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해 노력하고 있다. 그 과정에 이런 큰 상을 받게 돼 기쁘고 많은 격려가 되었다."고 수상소감을 전했다.
한편, 네패스는 첨단 미세공정 경쟁력을 기반으로 스마트폰용 반도체에 이어 최근 차량용 반도체 시장에도 성공적으로 진출하며 자동차 반도체 산업에서의 입지를 다지고 있다.