네패스(대표이사 이병구)가 ‘한국마이크로전자 및 패키징 학회(이하 KMEPS)’가 주최하는 ‘전자패키징 국제학술대회(이하 ISMP)에 참석해 강연 세션을 진행 한다.
올해로 21회를 맞은 ISMP는 반도체 패키징 산업을 조망하고, 각 기업의 최신 기술과 전략을 공유하는 자리다.
네패스는 국내 유일의 첨단 패키징 전문 기업으로 작년에 이어 두 번째로 ISMP에 참여한다. 네패스는 ‘Package Design and Modeling2’ 세션에서 ‘5G mmWave Antenna in Package based on Fan-out RDL Interposer Technology’ 라는 주제로 반도체연구소 강인수 소장이 나서 안테나 모듈의 경박단소화 및 고성능화 구현이 가능한 자사의 FO-AiP를 소개한다.
기조연설은 삼성전자와 JCET가 맡는다. 그 밖에도 한국을 비롯한 12개국 산학연 관계자들이 참석해 인공지능(AI), IoT, 빅데이터, 머신러닝 등 새롭게 대두되는 IT산업을 위한 차세대 패키징 기술 흐름을 조망할 예정이다.
한편, ‘ISMP 2023’은 파라다이스호텔 부산에서 오는 25일 개막하여 27일까지 열린다.
[ISMP2023 행사 홈페이지] ; https://www.ismp.or.kr/html/
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