첨단 반도체 패키징 파운드리 전문기업 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package)가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다.
▲산업통상자원부의 '2023 현재 세계일류상품'을 인증 받은 네패스 WLP(사진=네패스)
세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다.
네패스의 웨이퍼레벨패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정되었다. 이후 인증을 갱신해 오다 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상 ▲수출규모 연간 5백만불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 ‘현재 세계 일류상품’으로 승격됐다.
웨이퍼레벨패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL) 하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상되며, 열 방출 특성도 우수해 과열 방지는 물론 생산원가 절감에도 효과적이다. 또 칩의 I/O 패드에 솔더범프를 형성하여 와이어를 대체하므로 소형화에 유리하고 고집적이 가능해 현재 모바일, PC, 카메라 등 광범위하게 적용되고 있다.
네패스는 시스템 반도체 플레이어가 희소한 국내 시장에서 웨이퍼레벨패키지뿐만 아니라 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃패널레벨패키지(Fan-out Panel Level Package) 등 첨단 기술 상용화를 기반으로 국내 시스템 반도체 생태계의 핵심 밸류 체인으로 성장해 왔으며, 현재 글로벌 수준의 기술 및 제조 경쟁력으로 해외 유수의 고객을 국내로 유치하며 첨단 파운드리 인프라를 확장·고도화하고 있다.
이날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스 경영기획팀 이상민 팀장은 "우수한 기술력과 시장성으로 반도체 산업을 발전시켜 온 네패스의 첨단 패키지 기술이 그간의 성과를 인정받아 '현재 세계일류상품'으로 승격됐다는 점에서 매우 의미가 뜻깊다."며 "앞으로도 네패스는 대한민국의 시스템 반도체 생태계를 견인하며 지속 성장할 수 있도록 노력하겠다."고 소감을 밝혔다.
한편, 네패스는 이날 중견기업 부문 우수 성공사례에 선정되어 발표도 진행했다.