-자가 학습 NPU IP 탑재한 인공지능 반도체 선보여
-온디바이스용 AI 반도체 기술 고도화 위한 원천 기술 확보
▲2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에 참가한 네패스
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 19일 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 주최하는 ‘2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 인공지능(AI) 반도체 연구개발 국책과제인 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발’의 중간 성과를 선보였다.
이 행사는 AI 반도체 산업 발전을 위해 과기정통부 주최, 인공지능반도체포럼, 차세대지능형반도체사업단, 정보통신기획평가원 주관으로 매년 개최되고 있으며 참가 기업의 AI 반도체 개발 성과 전시뿐 아니라 과기정통부 및 국내외 전문가들의 업계 기술 트렌드 및 주요 정책 동향을 발표하고 토론하는 자리를 마련하고 있다.
올해로 4회째를 맞이하는 이번 행사에서 네패스는 객체 분류향 모바일 자가학습 신경망처리장치(NPU) IP가 내장된 '야누스(JANUS)’와 분산 학습 IP 구동 시스템을 전시했다. 특히 ‘야누스’는 최근 사용자 개발 환경에서의 인공지능 모델 최적 재구성(재학습)을 위한 ‘온-디바이스 학습’의 필요성이 대두되는 시장 니즈에 맞춰 개발된 경량 자가 학습 NPU IP 내장 인공지능 반도체다. 이는 신규 사용자 인증을 통한 스마트키, 드라이버 모니터링 시스템 등 지능형 자동차 시스템 분야부터 불량 인식률 개선을 위한 현장 학습 시스템 등 지능형 팩토리 분야까지 적용 분야가 다양하다.
네패스는 지난 2020년 4월 과기정통부가 주관하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발사업’에서 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발’ 과제의 주관기관으로 선정되어 5개년의 연구를 수행하고 있다. 본 연구는 개인 및 보안 데이터의 프라이버시와 사용자 환경의 최적화를 위한 학습 기능을 디바이스 내 탑재하여 경량 준지도 학습(semi-supervised learning) 및 분산 학습을 가능케하는 핵심 기술력 확보를 목표로 한국전자기술연구소, 충북대학교, 한양대학교, 서울과학기술대학교 등 다수의 기관이 협력하고 있다. 네패스는 자사가 보유한 AI 설계 기술을 바탕으로 ‘모바일 자가 학습’, ‘AI 반도체 경량화’ 등 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천기술 확보뿐만 아니라 온디바이스 AI 통합 플랫폼 기술을 개발하였다.
▲ 경량 자가 학습 NPU IP가 내장된 AI Chip
네패스의 박연숙 주관 책임자는 “온디바이스용 AI 반도체 시장이 개화되고 있으며 특히 디바이스 단에서 학습이 가능한 AI 반도체는 우리 실생활에서 응용분야가 무궁무진하다.”며 “본 사업의 결과물은 온디바이스용 AI 기술의 고도화를 위한 원천적인 기술 확보가 될 것”이라고 밝혔다.
이외에도 네패스는 과기정통부 주관 총 사업비 440억 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’, 산업통사자원부 주관의 ‘FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발’ 등 자사가 보유한 첨단 패키징 제조 기술 기반으로 시스템반도체 및 AI 반도체 패키징 핵심 기술 개발을 위한 다양한 국책 과제를 수행하고 있다.