Leading the new era with
cutting-edge semiconductor packaging solution
FOPLP
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3D PoP Stackable( mPoP )
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PoP( Package on Package )
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Multi-die( 2die )
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Chip-first( Face-up )
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Chip-first( Face-down )
- 차세대 패키징 분야의 선도 기술
- 5G 및 클라우드 데이터 서버 등 4차 산업혁명에 필요한 고성능을 제공
- 대면적화된 사각패널 공정을 통해 팬아웃 웨이퍼레벨 공정 대비 생산성 증가 및 비용 절감 효과
- 발전된 팬아웃 패키징 기술(MCP, mPoP, PoP)는 PMIC, RF모듈, APE, 메모리 등과 같은 다양한 시장 및 제품에 적용 가능
3D-SiP
- 5G, AI 시대의 높은 대역폭과 고성능 디바이스를 위한 팬아웃 기반의 멀티 다이스택 솔루션 기술
- TSV 와 Interposer 플랫폼이 아닌, 네패스 고유의 팬아웃 배선 기술과 비아형성 기술을 이용한 저비용/고성능 제품 제공
- 2.5D, 3D 솔루션 구현으로, 고대역폭 메모리 및 NNP를 통합한 하이엔드 컴퓨팅 패키지 제품에 적용 가능
FOWLP/WLP
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[nWLPRB]
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[nWLPHR]
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[nWLPHC]
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[FOWLP]
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[FOWLP]
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[FOWLP]
- 네패스만의 차별화된 기술로 고신뢰성, 고전류 WLP 솔루션 구현
- 첨단 IT 산업 외 Automotive, Areospace, Military 분야 제품에도 적용 가능