네패스신소재(대표 홍학표)는 조명용 LED 패키지 인캡슐런트로 사용되는 `저굴절율 실리콘`을 출시했다고 28일 밝혔다.
실리콘 인캡슐런트는 LED 칩과 와이어를 보호하는 패키지용 봉지재다. 네패스신소재가 개발한 실리콘은 굴절율(RI, Reflective Index)이 1.4로, 저굴절율 제품에 속한다. 굴절율이 낮아야 빛의 실리콘을 통과해도 왜곡이 적고 밝기가 유지된다.
이 회사는 반도체 소재를 전문으로 해 오다 지난 2008년부터 LED 소재 개발에 뛰어들었다. LED용 은접착제와 고출력 LED 리드프레임 바디용 리플렉터 소재 화이트에폭시몰딩컴파운드(WEMC)를 개발했다. 지난 해에는 본격적으로 이들 LED 소재 양산을 시작해 흑자 전환에....