지난 6월 23일 미국 텍사스 오스틴에서 열린프리스케일 기술 포럼(FTF)에서 프리스케일은 새로운 SCM(Single Chip System Module)포트폴리오의 첫 제품을 소개했다. 모델명 i.MX 6Dual은 IoT(사물간인터넛) 및 웨어러블디바이스, 차세대 의료장비 등이 더욱 작은 공간에서 높은 처리 능력을 요구함에 따라 프로세서, 메모리, PMIC 및 RF모듈을 포함한 수백 가지 부품을 10센트 동전 크기의 패키지에 통합한 모듈로 네패스의 FOWLP (Fan-out Wafer Level Package) 패키지 기술로 탄생한 제품이다.
업계가 FOWLP의 잠재력을 인지하기 시작한 것은최근의 일이다. 산업의 발전에 따라 더 작고, 더 강력하고, 더 효과적인 패키징에 대한 니즈가 높아지는 가운데 네패스의 FOWLP는 고성능의 소형 폼팩터, 그리고 고효율 인테그레이션이 가능할 뿐 아니라 QFN, FCBGA 등의 플라스틱 패키지나 와이어본딩과 범핑으로 구성된 전통적 방식의SiP(System in Package)보다 비용 효율도 탁월하여 업계의 관심이 급속도로 높아지고 있다.
첨단 패키징 솔루션 전문기업인 네패스는 2010년부터 웨이퍼레벨플랫폼 기반의 Fan-Out Wafer Level Package 기술 개발에 도전하며 시장 선점에 나섰다. 올해 부터 본격적으로 자동차용 FOWLP 기술 적용부품을 독일 차동차 업체로 양산 납품했으며 두께가 200~300 ㎛ 에 이르는 초박형 RF스위치 모듈도 개발에 성공하여 양산 준비 중에 있다.네패스가 이처럼 얇은 두께의 FOWLP 모듈 개발이 가능한 것은EGP(Embedded Ground Plane) 및 Via-frame이라는 독점 기술들을활용한 FOWL-SiP 개발에 있다. 이 기술은 칩의 전기적 성능 강화와열 관리 및 고집적화를 가능하게 하는 중요한 경쟁 요소이기도 하다. 금번 발표한 프리스케일의 SCM의 경우 하나의 패키지에 수십여개의 수동소자와 기능성 칩을 실장한 SiP로 시스템 메이커는 보다 쉽고 빠르게기존의 모바일 뿐 아니라 IoT, 스마트&전기 자동차, 의료기기에 완벽히 대응할 수 있는 초소형 모듈이다.
프리스케일은 이번 행사에서 "SCM은 기업간 경쟁이 심하고 빠르게 성장하는 시장에서 극도의 제약된 조건으로 매력적인 제품을 만들어내야하는 기업에 차별화된 애플리케이션과 제품에 집중할 수 있도록 해줄 것＂이라고 밝혔다. 네패스는 이번 데뷔를 필두로 IoT를 주도하는 팹리스 및 파운드리와의 견고한 협력모델을 통해 신규 비즈니스모델을 창출해나갈 계획이다.
이로써 네패스는 IoT 생태계 밸류체인의 핵심요소로써 FOWL-SiP기술을 활용한 첫번째 모듈 비즈니스 진입에 성공하였다. 하루가 다르게 변하는 IT산업에서 네패스의 활약은 이제 시작이다. 굴지의 글로벌 기업들과 어깨를 나란히하는 시스템반도체 웨이퍼레벨패키징기술과 더불어 신규 산업의 생태계를 주도하는 네패스의 FOWL-SiP 기술은 현재와 미래 IoT 솔루션의 가장 필수적인 요소로 자리잡게 될 것으로 기대한다.
프리스케일이 공개한초소형 스마트 시스템
▲ 프리스케일, SCM ‘i.MX6쿼드' 칩
컴퓨터 온 칩(computer on a chip) 기능을 하도록 설계된 i.MX 6Dual SCM에는 어플리케이션 프로세서(AP)와 전원 관리 집적 회로(PMIC), 플래시 메모리가 통합돼 있으며, DDR 메모리, 임베디드 소프트웨어 및 펌웨어, 그리고 난수 발생, 암호화 엔진 및 변조 감지 등의 시스템 수준 보안 기술에 적용 가능하다.
SCM 제품은 제품화 기간을 크게 단축할 수 있도록 설계돼 하드웨어 개발 시간을 25% 가량 단축할 것으로 예상되며, 현재 개별 솔루션과 비교해도 크기 면에서도 50% 이상 작아질것으로 예상된다. 모듈의 성능과 연결성을 통해 IoT 시장을 목표로 하는 고객은 예측 데이터 분석 기능을 제품에 통합해 최종 제품을 개발할 수 있다. 이 제품은 배터리 수명과 전원이 중요한 3D 게임용 고글, 사물 인식을 위해 탁월한 처리 성능이 필요한 차세대 IoT 드론 및 최첨단 그래픽과 사용자 인터페이스를 주류 도입의 핵심으로 여기는 기타 IoT 제품, 웨어러블, 차세대 의료장비 등에 적합하다.