네패스(대표 이병구)가 11월 24일 서울무역전시장(SETEC)에서 열린 2015년 소재부품기술상에서 글로벌경쟁력 강화 부문 산업통상자원부장관 표창을 수상했다.
포상자인 반도체부품개발팀의 박윤묵 팀장은 2010년 팬아웃WLP(이하 FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도하여 "High Performance Fan-out Packaging 기술개발 및 양산화"로 세계 일류 기술의 선도화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 이 상을 수상하게 되었다.
포상자인 반도체부품개발팀의 박윤묵 팀장은 2010년 팬아웃WLP(이하 FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도하여 "High Performance Fan-out Packaging 기술개발 및 양산화"로 세계 일류 기술의 선도화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 이 상을 수상하게 되었다.
FOWLP는 기존의 와이어본딩(wire bonding) 이나 서브스트레이트(Substrate)가 필요 없는 첨단 패키징 기술로서 초소형화 및 박형화 그리고 다기능을 구현하여 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) IT기기 등에 필수적인 기술이다. 한국에서는 네패스만이 상용화를 하고 있으며 세계적으로도 여러 개의 반도체 소자를 탑재한 FOWLP기반의 SiP(System in PKG)기술은 이제 시작단계에 있다. 네패스는 2010년 미국 반도체 업체 ‘프리스케일(Freescale)'과의 공동개발로 작년 말부터 자동차용 반도체 양산에 성공하였다. 또한, 핵심공정기술과 관련해 현재 국내 특허 3건을 등록되었으며 해외 특허 3건이 등록 진행 중에 있다.
한편, 네패스는 비메모리용 첨단 패키징 사업을 진행하고 있으며 중국 및 미국 법인을 통해 사업을 확장하는 한편, 글로벌 패키징 시장과 기술을 선도할 수 있는 분야로 FOWLP 기술을 도입하였다. FOWLP는 첨단 SiP를 초소형화할 수 있는 첨단 패키징기술로 향후 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) IT시장에 대한 확장성이 매우 클 것으로 전망하여 세계적으로 주목 받고 있다. 네패스는 작년 이 기술의 성공적인 사업화로 퀄컴,NXP,구글 등 글로벌 IT기업으로부터 기술협의 요청을 받고 있으며 국내 유수의 대기업과도 제품개발을 추진하여 국내 비메모리 반도체의 경쟁력을 높이고 있다.