지난 6월 21일 네패스 청주2캠퍼스에서는 네패스를 비롯해 한국산업기술평가관리원(KEIT), 반도체산업협회, 서울과학기술대 등 산·학·연 관련 전문가 10여 명이 참여하는 '시스템 반도체 산업 육성을 위한 간담회'가 열렸다.
KEIT 주최으로 열린 이번 간담회는 4차산업혁명의 핵심 역할을 수행할 시스템 반도체의 급격한 수요 증가가 예상되는 가운데, 대한민국의 시스템 반도체 산업 생태계 육성과 반도체 산업 재도약을 위한 관련 전문가들의 다양한 의견을 수렴하고자 마련된 자리이다.
2시간 가량 진행된 간담회에서는 반도체 후공정 기술인 파운드리 부문의 핵심 소재·공정·소자 개발과 관련해 소재산업의 R&D 투자방향, 시스템 반도체 산업 동향, 연구 수행 애로사항 등을 논의했으며, 네패스 반도체 패키징 공정 현장을 다같이 둘러보는 시간으로 마무리 했다. 이날 KEIT 정양호 원장은 "4차산업혁명을 이끌 핵심부품인 ‘시스템 반도체' 산업 생태계 육성과 연구개발을 위해 보다 적극적인 지원을 하겠다'고 밝혔다.
한편, 네패스는 FO-WLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지)를 이용한 3D 집적회로(IC) 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발 과제의 총괄 주관기관으로서 이번 과제를 통한 인공지능 3D IC의 핵심 소재·공정·소자를 국산화하고 시스템 반도체 전후방 산업 생태계를 조성하는 프로젝트를 진행 중이다.