네패스는 5월 22일 중국 진출을 위한 JV 본계약 체결을 완료했다. 자본금은 730억 가량이며 네패스는 이중 40.14%를 JV에 장비를매각하는 형태로 제공하게 되며 US$600만 상당의 기술이전료도 지급받을 예정이다.
네패스는 지난 4월 9일 12인치와 8인치 플립칩 범핑&패키징 관련 합작 법인(JV)를 세우기 위해 중국 화이안시, 화이안 공업 개발구와 투자계약을 체결하였다. 네패스는 이번 JV 본계약을 체결하면서 본격적인 중국 진출 진행을 위한 첫 단추를 완결하게 되었다.
중국은 현재 세계 최대 스마트폰과 LCD TV시장으로 떠오르며 크게 성장하고 있으나 그 핵심 부품인 비메모리 반도체 관련하여 아직 플립칩 범핑 공급사가 없는 실정이다. 이번 JV는 이에 네패스가 첨단 기술 기업 진출로 인정받아 화이안시로부터 파격적인 지원을 받으며 진출하게 되었다
현재 중국 내 4~5개 중대형 비메모리 디자인 하우스와 공급 협상을 진행하고 있으며 올 3분기 중으로 클린룸 설치를 완료하고 내년 상반기에 양산을 시작 할 계획이다.