반도체, FOP 양산화 성공
전자재료, OLED 및 TSP 소재 개발
반도체 소재부품 기업 네패스(대표 이병구)는 지난 7월 개발 역량 강화를 위해 전사 R&D 부문을 통합하고 신기술 개발 및 양산화에 박차를 가하고 있다.
반도체 부문의 대표적인 개발 기술은 Fan-out 패키지(FOP)이다. FOP는 미세화 되어가는 반도체를 SiP(System in Package) 형태로 PCB기판 없이 패키지 하기 위한 방식으로 비메모리 반도체 패키지 분야에서는 가장 앞선 패키지 기술 중 하나이다. 대만의 Yole Research는 Fan-out 패키지가 2020년까지 연평균 28%의 고성장을 이룰 것으로 예상하고 있다. 네패스는 미국의 F사와 지난 2010년부터 FOP를 개발해 왔으며 자동차 레이더 센서 모듈에 적용한 FOP를 11월 양산 예정이다. 또한 스마트폰용 RF 스위칭 멀티칩에 FOP기술을 적용한 SiP를 일본 S사와 2015년 1분기 양산 예정으로 개발중이다.
또한, 전자재료 분야에서는 OLED 인광 소재 및 TSP(Touch Screen Panel) 용 Metal Mesh Sensor 소재를 국책과제로 수주하여 개발 중이다. 시장조사업체인 IHS는 4인치 이상 OLED 패널은 2014년 2억5천만대 규모에서 2017년 4억5천만대 규모로 성장이 예상되고 있다. 네패스는 OLED 인광 개발 관련 국책과제 2건을 수주하여 현재 3차년도를 진행하고 있으며 2015년 10월까지 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다. 또한 차세대 TSP 소재인 Metal Mesh Sensor역시 2015년 하반기 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다.
네패스는 어려운 업황에도 고객다변화에 매진하며 3분기 흑자전환에 성공하였다. 네패스는 통합된 전사 차원의 기술원을 통해 사업부간의 R&D 시너지를 도모하고 중장기적인 성장을 위한 item들을 지속 발굴하여 개발 양산 할 수 있을 것으로 기대되고 있다.