해외, 국내의 주요 지문인식 센서 반도체 및 모듈 고객 연이은 수주
반도체 첨단 패키지 선두기업인 네패스(대표 이병구)는 지문인식 센서 등 스마트폰 보안 반도체 모듈 시장에서 연이은 신규 고객 수주를 밝혔다.
네패스는 이미 미국의 S사 센서에 자사 Wafer Level Package(WLP) 기술을 적용하여 지문인식 센서 시장에 진입하였고 11월부터 양산을 시작한 신기술인 Wafer Level Fan-Out Package(WLFOP) 를 통해 고객을 추가하고 있다.
스마트폰이 개인 단말기로 금융 정보 등 개인 정보를 폭넓게 다루게 되면서 스마트폰의 보안 관련 우려가 높아지고 있다. 지문인식 센서 방식의 보안 솔루션은 현재 애플의 아이폰, 삼성의 갤럭시노트 시리즈 등 주요 스마트폰에 적극 채용되고 있고 새로운 스마트폰의 보안 방식으로 각광을 받고 있다.
시장조사업체인 IHS는 최근 발표 보고서를 통해 지문인식 센서 시장은 작년 5억달러에 불과했으나 2020년까지 현재의 3배 이상인 17억달러로 성장할 것이라고 전망했다. 현재 시장은 애플 소유의 어센텍, 시냅틱스 소유의 밸리디티, 핑거프린트카드 등 3회사가 98%를 장악하고 있고 신흥 시장에서 14개 업체가 성장하고 있다고 분석하였다.
네패스의 기존 고객을 통해 이미 top-tier급 스마트폰 업체의 지문인식 센서에 WLP를 제공하고 있으며 신규 고객의 end-customer는 중국 시장의 주요 스마트폰 업체인 것으로 알려졌다.
네패스는 이번 지문인식 센서 고객 신규 수주로 high-end 스마트폰 고객에서 요즘 수요가 가장 높은 mid & low-end 스마트폰 고객까지 폭넓은 고객군의 지문인식 센서 모듈에 자사의 최첨단 반도체 패키징 기술 등을 적용하게 되었다고 밝혔다. 한편, 네패스는 지문인식 센서 뿐만 아니라 스마트폰 카메라용 손떨림 방지 모듈 제품에도 자사의 FOWLP 적용을 또 다른 고객과 협의 중인 것으로 알려졌다.