네패스가 5월 28일부터 31일(현지 시각)까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열리는 2024 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)에 참가해 첨단 반도체 패키징 기술을 선보였다.
올해 74회를 맞이한 2024 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티(Electronics Packaging Society)가 주최하는 국제 행사로 전자부품기술학회로는 세계 최고 규모를 자랑한다.
네패스는 이번 행사에서 600mm FOPLP 솔루션과 팬아웃 RDL 인터포저 기반의 칩렛 패키징 등을 선보였다.
행사 이튿날 테크니컬프로그램에서는 한국기업으로는 삼성전자, SK하이닉스와 함께 첨단 패키징 기술 발표에 참여했다. 네패스는 '600mm x 600mm Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) as an Alternative to Lead-Frame-Free Quad Flat No Lead (QFN) Package'라는 제목으로 전통적인 패키지인 QFN을 대체하는 기술로써 FOPLP의 우수성을 소개했다.
같은 날 열린 인터랙티브 프레젠테이션(Interactive Presentations) 세션에서는 팬아웃 RDL 인터포저와 실리콘 브릿지 기술을 기반으로 한 단일 및 다중 NPU 칩렛 이종 통합 패키징( Single and Multi NPU Chiplet Heterogeneous Integration Packaging Based on Fan-Out RDL Interposer With Silicon Bridge Technology)라는 주제로 논문 발표를 진행하기도 했다.
<관련보도>
네패스, '8 레이어 RDL 인터포저' 기술 공개 - 전자신문
네패스, 세계 최초 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 지디넷코리아
네패스, 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 데이터넷
네패스, 8 레이어 팬아웃 RDL 인터포저 기술 공개 - 디지털투데이
네패스, AI 반도체 시대 위한 '세계 최초' 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개 - 프라임경제
네패스, 美 'ECTC 2024'서 8레이어 RDL 인터포저 기술 선봬 - 디지털데일리