▲나노코리아 2024 산업화세션에서 강연중인 김종헌 부사장
지난 4일 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 '나노코리아 2024 산업화세션'에서 네패스가 첨단 반도체 패키징 기술에 대해 강연을 펼쳤다.
이날 강연에 나선 네패스 CTO실 김종헌 부사장은 'The advanced packaging technology in AI era ; Chiplet and Integration'이라는 주제로 첨단 반도체 패키징 트렌드인 칩렛과 이종집적 패키징 기술에 대해 소개했다.
나노코리아는 산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 주최하고 나노융합연구조합과 나노기술연구협의회가 주관하는 나노기술 전문 전시로 세계 3대 나노 행사 중 하나다. 그중 산업화세션은 국내외 글로벌 기업이 자사의 나노기술 사업화 방향에 대해 심층적으로 발표하는 프로그램으로 네패스를 포함해 삼성전자, SK하이닉스 등 차세대 반도체/디스플레이 산업 연사 9명을 초청해 강연을 진행했다.
김종헌 부사장은 "생성형 AI의 발전이 생활과 산업 등 많은 분야에 변화를 가속화하고 있다"며 "반도체 전공정은 물론, 패키징 분야도 AI 반도체 향 Bumping, 2.5D, Chiplet 기술이 지속 발전하고 네패스 역시 관련 기술을 보유 및 개발하고 사업화를 추진하고 있다"고 설명했다. 그는 덧붙여 "패키징 기술과 함께 전력 소모와 밀접한 방열 성능도 중요해지고 있다"며 패키지 구조 설계와 함께 혁신적인 재료 개발의 중요성을 강조했다.
한편, 금번 나노코리아에는 나노기술의 상용화 현황과 국내외 유명 기업들의 로드맵을 확인할 수 있는 첨단기술 전문 전시회로서 40개국 400개사가 참가했으며 12,000여 명이 방문했다.