네패스가 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회 'International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP)'에 참가한다.
금번 22회를 맞는 ISMP는 한국마이크로전자및패키징학회 주관하에 11월 6일부터 8일까지 부산 파라다이스 호텔에서 진행되며, 패키지에 가해지는 응력 및 신뢰성을 연구하는 유럽 전문 학술대회 'IRSP'와 공동 개최된다.
네패스는 11월 6일~7일 양일간 로비 2번 부스에서 칩렛 및 2.3D 기술을 비롯한 네패스의 핵심 기술을 소개할 예정이다. 11월 6일 오후 3시 50분에는 반도체연구소 선행기술파트 이정원 수석의 "Chip-let Heterogeneous Integration Packaging Based on Fan-out RDL Interposer Technology” 발표가 진행된다.
