반도체 첨단패키징 전문가 포럼서 패널 발언… 300mm 테스트베드·공동 FAB 강조
시스템 반도체 전문기업 네패스가 국내 첨단패키징 산업 생태계 구축을 위한 전략적 방향을 제시했다. 네패스 김종헌 부사장은 지난 23일 서울 롯데호텔에서 개최된 ‘반도체 첨단패키징 전문가 포럼’에서 “기술적 후발주자라는 현실을 장점으로 전환해야 한다”며 “산업 전반의 기술과 역량을 결집할 수 있는 국가 주도의 오픈 이노베이션 플랫폼이 절실하다”고 강조했다.
이번 포럼은 나노종합기술원(NNFC)이 주최하고 산·학·연·정 전문가 30여 명이 참석한 가운데, AI·HPC 확산에 따른 첨단패키징 인프라 확보 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 국내외 반도체 생태계가 전공정 중심에서 후공정 기술로 무게중심이 이동하는 가운데, 패키징 기술의 전략적 중요성이 새롭게 조명됐다.
이날 토론에서는 김 부사장을 비롯해 현대차증권, 앰코코리아, 한국전자기술연구원, 한국팹리스산업협회 등 업계 관계자들이 참석해 △첨단패키징 기술 전략 △글로벌 인프라 벤치마킹 △민관 협력 모델 구축에 대해 심도 있는 논의를 이어갔다.
한편, 정부는 과학기술정보통신부 주관으로 2029년까지 300mm 웨이퍼 기반 첨단 패키징 장비·공정을 확보하고, 이를 개방형 플랫폼으로 운영하는 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축 지원사업’을 추진 중이다.