네패스는 9월 25일 서울 SC컨벤션센터에서 열린 ‘반도체 패키징 발전 정책 포럼’에 CTO 김종헌 부사장이 연사로 참여해, ‘중견 OSAT기업의 성장 전략 및 산학연 협력 방안’을 주제로 발표했다.
김 부사장은 발표에서, AI 반도체 시장의 핵심 기술인 2.5D 패키징(CoWoS)의 한계를 짚으며, “향후에는 고가 실리콘 인터포저를 대체하고 사각 패널 기반으로 전환하는 패키징 기술이 주목받을 것”이라고 전망했다. 이어 “업계에서는 수직 적층을 추가한 3.5D 패키징 기술까지 논의되고 있으며, 차세대 기술을 선점하고 공급망을 갖춘 기업이 시장 주도권을 확보할 것”이라고 강조했다.
이와 함께, 김 부사장은 중견 OSAT 기업의 경쟁력 강화를 위한 전략적 방향성으로 △고객 맞춤형 기술 개발 △공급망 선제 구축 △차세대 패키징 기술 대응을 제시했다. 아울러 김 부사장은 중견 OSAT 기업의 기술 경쟁력 확보를 위해 정부의 정책적 지원과 투자 확대가 필요하다고 강조했다. 특히 첨단 패키징 기술의 상용화와 소재·장비 평가 인프라 구축을 위해서는 공공 부문의 역할이 중요하다는 점을 짚었다.
이번 포럼은 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하고, 산업계·학계·연구기관 전문가들이 참여해 첨단 패키징 산업의 미래와 정책적 대응 방향을 논의하는 자리였다. 네패스는 이번 발표를 통해 중견 OSAT 기업의 기술 경쟁력 강화와 생태계 협력 전략에 대한 실질적 제언을 제시하며, 산업 내 리더십을 다시 한 번 입증했다.
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