네패스는 광주과학기술원과 1일 GIST 행정동 대회의실에서 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
이번 협약은 GIST가 보유한 첨단 소재·공정·소자·회로 기반의 인공지능(AI) 반도체 연구 역량과 네패스의 반도체 첨단 패키징 기술 및 산업 노하우를 결합해 향후 온디바이스 AI 반도체 시대에 필수적인 이종접합 첨단 패키징 생태계를 구축하고 지역 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 마련했다.
양 기관은 이번 협약을 바탕으로 GIST 첨단 AI 반도체 팹 센터내 연구 분소 설립을 추진하고, 공동 연구 및 인재 양성 프로그램을 확대하기로 했다.
우선 첨단 AI 반도체 팹 센터 구축을 위한 중장기 전략과 정보 공유 체계를 마련해 반도체 산업 성장 기반을 강화한다. GIST의 연구 인프라와 네패스의 산업 전문성을 연계해 연구-교육-산업이 순환하는 협력 모델을 구축할 계획이다.
또한 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 공동 연구개발(R&D)을 본격화하고, 기초 연구부터 산업화까지 연계되는 통합 연구 생태계를 조성한다. 교육·훈련 프로그램 공동 운영, 기술 교류 정례화, 산학 네트워크 확대 등을 추진해 전문 인력 양성과 연구 성과 확산을 이어갈 예정이다.
1990년 케미컬 사업으로 출발한 네패스는 반도체·첨단소재·배터리 소재 등 국가 전략산업 전반에 사업 포트폴리오를 갖춘 중견 기업으로 성장했다. 최근에는 제조업 전반에 AI와 클라우드 기술을 접목하며 또 한 번의 혁신을 시도하고 있다.