반도체 첨단 패키지 선두기업인 네패스(대표 이병구)는 5년간의 연구개발을 통해 확보한 경박단소 패키지 Fan-Out 기술의 양산을 통해 11월부터 미국의 대형반도체회사인 A사에 자동차 스마트크루즈 컨트롤 센서향으로 공급을 시작한다고 밝혔다.
네패스는 그간 스마트폰과 디스플레이 등 전자기기 향으로 글로벌 대형반도체 업체에 주로 납품해 왔으나, 이번 Fan-out 양산을 통해 매년 큰 폭으로 성장하고 있는 자동차 반도체 시장으로 그 영역을 확대할 수 있게 되었다. 차량용 반도체는 높은 안정성과 신뢰도가 요구됨으로 기술 장벽이 높아 극소수의 업체만 참여하고 있는 시장이다. 또한 일본의 대형전자회사인 B사에는 Fan-Out 기술을 활용해 기존의 모바일스위치를 멀티칩으로 구현해 성능을 향상시킨 새로운 패키지의 공급도 곧 시작한다고 밝혔다.
네패스는 차세대 반도체 패키지의 대명사가될 Fan-Out 기술을 조기에 확보함으로 경박단소가 필요한 글로벌 기업들로부터 많은 요청을 받아 시제품을 생산 중에 있으며 특히 의료용칩, Flexible Device등에도 폭넓게 채용할 수 있어 네패스는 새로운 큰 성장동력을 확보하게 되었다.
한편 네패스는 중국고객을 위해 금년 6월에 합작으로 설립한 중국의 장수네패스유한공사는 공장 건설 중에 있으며 내년 1/4분기에 양산을 시작함으로 중국 내 12인치 Bumping 공정을 양산하는 최초의 공장으로 중국 반도체 업계의 큰 관심을 불러 일으키고 있다.
네패스는 그간 스마트폰과 디스플레이 등 전자기기 향으로 글로벌 대형반도체 업체에 주로 납품해 왔으나, 이번 Fan-out 양산을 통해 매년 큰 폭으로 성장하고 있는 자동차 반도체 시장으로 그 영역을 확대할 수 있게 되었다. 차량용 반도체는 높은 안정성과 신뢰도가 요구됨으로 기술 장벽이 높아 극소수의 업체만 참여하고 있는 시장이다. 또한 일본의 대형전자회사인 B사에는 Fan-Out 기술을 활용해 기존의 모바일스위치를 멀티칩으로 구현해 성능을 향상시킨 새로운 패키지의 공급도 곧 시작한다고 밝혔다.
네패스는 차세대 반도체 패키지의 대명사가될 Fan-Out 기술을 조기에 확보함으로 경박단소가 필요한 글로벌 기업들로부터 많은 요청을 받아 시제품을 생산 중에 있으며 특히 의료용칩, Flexible Device등에도 폭넓게 채용할 수 있어 네패스는 새로운 큰 성장동력을 확보하게 되었다.
한편 네패스는 중국고객을 위해 금년 6월에 합작으로 설립한 중국의 장수네패스유한공사는 공장 건설 중에 있으며 내년 1/4분기에 양산을 시작함으로 중국 내 12인치 Bumping 공정을 양산하는 최초의 공장으로 중국 반도체 업계의 큰 관심을 불러 일으키고 있다.
중국 정부의 반도체 산업 육성정책의 일환으로 국산화를 강력하게 추진하고 있어 중국 내 많은 반도체 설계회사들과 상담을 추진하고 있으며 초기 계획한 Capa는 이미 Full Booking 된 상태로 중국에서의 생산을 위한 인증기간을 단축시키기 위해 일부 고객은 현재 한국 네패스에서 양산을 진행하고 있어 네패스는 반도체 사업의 큰 성창축의 한 부분을 단시일 내에 중국이 차지할 것으로 확신하고 있다.