네패스가 5년간 연구개발을 통해 확보한 팬 아웃 패키지(FOP) 양산을 시작한다.
네패스는 미국에 있는 F사와 기술을 개발해 자동차 센서 반도체용 FOP 양산을 시작했다. FOP 관련 다양한 해외 고객을 늘려가고 있다. 일본의 대형 전자회사인 S사와 모바일용 주파수(RF) 스위칭 모듈을 FOP 기반의 멀티 칩으로 개발했다. S사는 기존 RF 스위칭 모듈로 재래 방식으로 생산했다. LTE를 비롯해 모바일 주파수가 고도화하면서 주파수 전환이 기능적으로 떨어지는 우려가 있었다. FOP 기반 모듈을 적용하면서 단점을 보완할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 크기도 기존 방식 대비 25% 이하로 줄일 수 있다.웨어러블 디바이스에도 장착할 수 있는 솔루션으로 평가받고 있다. S사와 네패스는 내년 1분기 양산을 예정으로 개발하고 있다. S사 고객은 올해 하반기에 전략 스마트폰을 출시한 글로벌 스마트폰 업체다.
네패스는 차세대 반도체 패키지로 주목받는 FOP를 조기에 확보해 전 세계 기업으로부터 요청을 받아 시제품을 생산하고 있다.