지난 4월 14일 산업통상자원부 산업기술융합정책관 김상모 국장이 ns3캠퍼스를 방문했다.
이번 현장 방문은 지난 1일 '소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼'에서 해외 M&A 우수 성공사례로 소개된 네패스를 직접 방문하여 첨단 패키징 기술 인수 배경 및 기술의 후속 상용화와 개발 현황, 비즈니스 확대 과정에서의 애로사항 등을 나누기 위해 마련됐다.
이날 자리에는 네패스 정칠희 회장과 반도체사업부 김남철 사업부장, 네패스라웨 송치중 사업부장, 전사CMO실 김태훈 실장, 전사CTO실 김종헌 실장을 비롯해 산업기술융합정책관 김상모 국장과 관련자 4명이 참석했다.
이날 정칠희 회장은 "M&A를 통해 Global Top-Tier Fabless 고객 확보를 위한 경쟁력을 마련하고 고신뢰성 기술을 도입할 수 있었다"며 "세계 최초 FOPLP 양산과 시스템 반도체 후공정 파운드리 허브 구축을 통해 국가 반도체 산업 발전에 공헌할 것"이라 말했다. 또한 "우수인재 확보를 위해서는 주변 정주 여건을 개선해야 하고 향후 지속적인 대규모 시설투자가 필요한 가운데 투자자금 지원 및 공공시설 인프라 구축 방안 등이 마련되어야 한다"며 산업통상자원부의 지속적인 관심과 지원을 요청했다.
이들은 1시간 가량의 회담을 진행한 후 ns3캠퍼스 반도체 생산 라인 윈도우 투어로 일정을 마무리했다.
