FOPLP 기술로 낭비없이 제작
"3년 안에 매출 1조 달성할 것"
"3년 안에 매출 1조 달성할 것"
반도체 제조는 얇은 실리콘 위에 회로를 새겨 칩을 제작하는 ‘전공정’과 제작한 칩을 기판과 금속선 등을 이용해 포장(패키징)하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 코스닥시장 상장사 네패스는 대표적인 후공정 전문기업이다. 최근 초고성능 반도체를 0.9㎜ 두께로 패키징하면서 원형 웨이퍼(지름 300㎜)가 아닌, 정사각형 패널(가로 세로 길이 600㎜) 형태로 작업하는 ‘팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)’ 기술을 개발해 주목받고 있다.
이병구 네패스 회장(사진)은 21일 한국경제신문과 만나 “FOPLP를 통해 반도체 패키징 기술을 극한으로 밀어붙이고 있다”며 “3년 안에 매출 1조원을 달성할 것”이라고 자신했다. FOPLP는 넷 다이(웨이퍼 혹은 패널 한 장당 칩 수)를 1000개에서 1만 개로 열 배 이상 늘리는 기술이다. 원형 웨이퍼 가장자리에 낭비되는 부분이 없기 때문에 생산성도 크게 끌어올린다.
네패스는 연간 110만4000장의 웨이퍼를 처리할 능력을 갖추고 있다. 작년 매출 4184억원에 영업적자 164억원을 기록했다.
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김진원 기자 jin1@hankyung.com