▲ 행사 홈페이지: https://ismp2022.org
네패스 2022 ISMP참가… 팬아웃 기반 2.5D/3D 반도체 패키징 기술 소개한다.
첨단 후공정 파운드리 기업 네패스(대표 이병구)는 오는 11월 9일부터 삼일간 부산 한화리조트에서 열리는 ‘전자패키징 국제학술대회(ISMP 2022)’에 참가해 첨단 패키징 솔루션을 선보인다.
ISMP 2022 기조연설은 인텔과 TSMC가 맡는다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 세계 1위 반도체 후공정(OAST) 기업인 ASE, 조지아공대에서 키노트 발표를 진행한다.
12개 세션에서 총 10여개국, 190여개 논문 발표를 통해 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 확인할 수 있다.
네패스는 자사의 첨단 패키징 기술 홍보 부스를 마련하고 2.5D and 3D Interconnect 세션에서 “Fanout Technology Based Antenna-in-package (FO-AiP) for 5G mmWave Application”(미래기술팀 강인수 팀장)과
“Die-stackable 3D Package Using Fan-out Technolog”(반도체연구소 권용태 연구소장)라는 주제로 발표를 진행할 예정이다.