중국 리양시 및 SummitView와JV MOU 체결
국내 유일 비메모리 반도체 플립칩 범핑 & 패키징(8인치, 12인치-이하 플립칩 범핑) 공급사인 네패스(대표이사 회장 이병구)는 중국 진출의 첫걸음으로 12인치 및 8인치 플립칩 범핑 & 패키징 관련 Joint Venture(이하 JV)를 세우기 위해 중국 리양시 및 SummitView 사와 10월31일 MOU를 체결하였다.
플립칩 범핑 비메모리 반도체를 회로 기판에 실장하는 package기술로 기존 chip 단위의 wire bonding package 기술을 획기적으로 발전시켜 Wafer 단위 생산으로 생산성을 높이고 package 사이즈를 chip사이즈로 축소 할 수 있는 기술로 공간에 제약이 많은 스마트폰 및 타블렛PC에 쓰이는 반도체 package기술 중 가장 빠른 속도로 성장하고 있는 기술이며 국내에서는 기술적 진입 장벽으로 네패스가 유일한 공급사이다.
중국은 현재 세계 최대 스마트폰 시장으로 부상하면서 각종 비메모리 반도체 시장이 형성되고 있으나 관련 플립칩 범핑 공급사는 전무한 실정으로, 대부분 대만의 위탁 생산 공급사들을 이용하여 반도체를 생산해오고 있어 이번 JV 설립을 통해 이러한 불편함을 상당부분 해소 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
플립칩 범핑 비메모리 반도체를 회로 기판에 실장하는 package기술로 기존 chip 단위의 wire bonding package 기술을 획기적으로 발전시켜 Wafer 단위 생산으로 생산성을 높이고 package 사이즈를 chip사이즈로 축소 할 수 있는 기술로 공간에 제약이 많은 스마트폰 및 타블렛PC에 쓰이는 반도체 package기술 중 가장 빠른 속도로 성장하고 있는 기술이며 국내에서는 기술적 진입 장벽으로 네패스가 유일한 공급사이다.
중국은 현재 세계 최대 스마트폰 시장으로 부상하면서 각종 비메모리 반도체 시장이 형성되고 있으나 관련 플립칩 범핑 공급사는 전무한 실정으로, 대부분 대만의 위탁 생산 공급사들을 이용하여 반도체를 생산해오고 있어 이번 JV 설립을 통해 이러한 불편함을 상당부분 해소 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
JV는 약 1억 불 규모가 될 예정이며 SummitView사의 자본참여, 리양시의 인프라 제공 그리고 네패스의 기술 제공의 구조로 진행을 잠정 합의 하였다.
현재 중국 내 4~5개의 Major급 비메모리 반도체 디자인 하우스와 비공식적으로 접촉 중이며 생산 일정은 2014년 상반기 중 clean room 및 장비 및 process set-up을 완료하고 하반기 중 qualification 및 양산을 계획하고 있다.
네패스는 이번 중국 진출을 통해 최근 가장 급성장하고 있는 중국의 스마트폰 시장과 중국 비메모리 반도체 supply chain의 가장 중요한 축을 담당 할 예정이며 이번 12인치 및 8인치 플립칩 범핑 & 패키징JV를 시작으로 본격적인 중국 내 현지 생산 기반을 구축 할 예정이다.