국내 최초로 반도체 범핑 WLP 기술 구축 성공
반도체 후공정 전문기업 네패스가 팬아웃(Fan-Out) WLP 기술을 통해 반도체 수요가 획기적으로 늘어날 것으로 기대되는 웨어러블 디바이스·오토모티브 시장에서 리더기업으로 나선다는 계획을 밝혔다.
[기사전문보기-CCTV뉴스]http://www.cctvnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=46493
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GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES
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국내 최초로 반도체 범핑 WLP 기술 구축 성공
반도체 후공정 전문기업 네패스가 팬아웃(Fan-Out) WLP 기술을 통해 반도체 수요가 획기적으로 늘어날 것으로 기대되는 웨어러블 디바이스·오토모티브 시장에서 리더기업으로 나선다는 계획을 밝혔다.
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