네패스가 지난 29일 유일한 상용 인공지능 뉴로모픽 칩 개발 업체 美 General Vision과 사업협력을 위한 MOU 체결식을 진행했다고 밝혔다.
뉴로모픽칩은 데이터의 저장과 처리요소를 통합한 뉴런을 집적하여 만든 차세대아키텍처이다. 인간의 두뇌를 모방하여 뉴런을 병렬로 구성함으로써 뛰어난 확장성과초저전력을 구현하고, 데이터의 양과 상관없이 일정한 퍼포먼스를 보장한다.
이 날 계약에 따라 네패스는General Vision으로부터 뉴로모픽 핵심 기술교육, 제품 개발 트레이닝 등을 받게 되며 앞으로 글로벌 시장에 뉴로모픽 아키텍처를 이용한 반도체 설계와 개발, 생산 및 마케팅을 독점적으로 맡게 된다. 이번General Vision과의 계약을 통해 하드웨어 기반의 인공지능 칩 개발 기술을 확보함으로써 기존 네패스가 보유한 팬아웃WLP(FOWLP)/SiP 기술과의 접목을 통해 뉴로모픽 칩의 성능과 사용성을 극대화하여 글로벌 인공지능 칩 시장에서의 핵심 경쟁력을 갖출 것으로 기대하고 있다.