파운드리업체 초미세공정 경쟁
2025년 시장규모 30억弗 전망
네패스는 파운드리(반도체 수탁생산) 등 전반적인 반도체 업황이 개선돼야 실적도 증가한다. 삼성전자 같은 반도체 전공정 업체들이 칩을 많이 생산해야 칩에 기능을 더 붙이는 ‘패키징’ 주문도 네패스에 더 많이 들어오기 때문이다.
올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망된다. 메모리 업황의 선행지표 역할을 하는 PC D램 범용제품(DDR4 8G 기준) 현물가는 지난달 말 기준 3.46달러로 한 달 새 24.9% 급등했다. 업계에선 “내년 5G 스마트폰용과 서버용 D램 수요 증가세가 선반영되고 있다”는 분석에 힘을 싣고 있다.
네패스에 더 직접적인 영향을 미치는 건 파운드리다. 최근 삼성전자, TSMC 같은 파운드리업체들은 패키징(칩을 기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에도 고도의 기술이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간 10조~20조원을 파운드리 설비·기술 투자에 쏟아붓다 보니 패키징의 미세화에 신경 쓸 여력이 부족한 영향도 크다.
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[원문보기=한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477837]