- 청안캠퍼스 600mm FOPLP팹 안정 수율 확보… 본격 양산 시동
- 업계 최초 대면적 혁신 공정으로 생산성 대폭 향상시켜 ‘첨단 기술’ 접근성 높여
네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP(팬아웃 패널레벨패키지)의 본격 양산에 돌입했다.
네패스라웨는 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 회사는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보하여 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다.
금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만 6천장 이상 생산할 수 있는 수준이다.
본 차세대 패키징 라인을 기반으로 네패스는 스마트폰, 자동차, IoT 등 응용처별로 첨단 시스템 반도체에 요구되는 고밀도 패키징 솔루션을 고객의 니즈에 맞춰 제공할 수 있게 됐다는 평가를 받는다. 정칠희 회장은 “FOPLP는 소재·부품·장비 등 국내외 파트너들과 오랫동안 협력해 온 결과로 고사양 반도체를 위한 최적의 패키징 솔루션”이라며 “네패스는 앞으로도 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 첨단 기술의 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
업계에 따르면 네패스라웨의 FOPLP는 600mm 사이즈의 대형 사각 패널로 기존 300mm 원형의 FOWLP 대비 생산성을 대폭 향상시킨 것으로 분석된다. 특히 네패스라웨 FOPLP에 적용한 팬아웃 테크놀로지는 기존 기술 대비 높은 안정성이 검증되어 향후 첨단 반도체 제조사 중심으로 수요가 늘어나면서 전체 패키지 시장의 기술 점유율에도 변화가 있을 전망이다.
