지난 7월 20일 충북지방중소벤처기업청에서
개최한 '충북 기술혁신네트워크 포럼'에서 네패스가 '반도체 산업과 첨단 패키징 기술의 동향·중요성'이라는 주제로 강연을 펼쳤다.
이 날 강연자로 나선 네패스 기술개발본부 김종헌 부사장은 반도체 산업의 글로벌 동향을 분석하고 이에 따른 한국의
기회와 대응 전략을 공유했다. 그는 "반도체 산업에
대한 인식이 비즈니스에서 안보로 전환되었으며, 이로 인해 국가 간 패권 전쟁이 시작되었다.”고 진단하였다. 또한, 다양한
국가들이 반도체 Fab 건설을 유치하기 위한 대규모 지원을 시행하고 있음을 언급하였으며, 이런 상황은 탈 중국/탈 대만을 목표로 하는 글로벌 기업들이 반도체
공급망을 재구축하는 기회로 작용하고 있다고 덧붙였다.
김 부사장은 이런 전반적인 흐름 속에서 첨단패키지가 중요한 역할을 수행하고 있다고 강조하였다. "전공정의 한계, 미세 공정의 기술적 한계 도달에 따른
비용 증가를 첨단패키지를 통해 극복하고 있다."고 설명했다.
마지막으로, 그는 한국이 공급망 혁신을 위한 전략을 구축하고 기존 생태계의 붕괴를 막기
위한 방안을 모색해야 한다고 주장하였다. 김 부사장은 ‘이러한
변화를 통해 한국 반도체 산업은 새로운 도약의 기회를 맞이할 수 있을 것'이라는 기대를 표현하였다.
한편, 본 포럼은 충북지역 주력산업에 대한 신기술•신산업 트렌드를 이해하고 네트워킹을 통한 기술혁신 역량강화를 도모하고자 지난 6월부터 충북중기청 주관으로 개최되었으며, 금번 포럼에는 ㈜네패스, 청주대학교, 한국폴리텍대학교 등 반도체 기술 전문가가 참여하여 반도체
분야를 주제로 진행됐다.