네패스(대표이사 이병구)가 삼성전자의 AVP(Advanced PKG)사업팀 초청으로 제 1회 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS)'에 참가 했다.
▲관람객에게 네패스의 첨단 패키징 기술을 설명하고 있는 강인수 상무(사진= 기술개발본부)
반도체
선단공정이 막대한 비용과 기술 난제에 부딪히면서, 칩 성능 향상을 위한 패키징 기술이 주목을 받고 있다. 삼성은 첨단 패키징 육성을 위해 작년 말 AVP(첨단패키징)팀을 신설하고 기술력 있는 파트너와의 협력을 강화하고 있다. 2000년도부터
첨단 패키징 서비스를 공급한 네패스는 삼성의 핵심 파트너로서 본 전시회에 초청 받아 고품질 WLP 공정
및 FOPLP 그리고 초소형 SiP인 nePAC 등 자사의 기술력을 소개하며 참가자들의 이목을 집중 시켰다.
수원시와 경기도가 공동주최한 국내 최초의 반도체 후공정 전문 전시회인 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'은 지난 30일 개막하여 오늘(9/1)까지 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간의
일정으로 열린다.